ข่าว smart home - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

มีนาคม 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Esparagus Audio Brick : แอมป์ Hi-Fi 65W ที่ใช้ ESP32 รองรับ Home Assistant และ Squeezelite

Sonocotta (Andriy Malyshenko), ผู้พัฒนาโครงการ Esparagus “Media Center”, HiFi-Amped, Louder Raspberry Pi และ Louder Raspberry Hat Plus, ได้กลับมาระดมทุนบนแพลตฟอร์ม Crowd Supply อีกครั้ง พร้อมเปิดตัว Esparagus Audio Brick ซึ่งเป็นแอมป์เสียง Hi-Fi Class-D ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ชิป ESP32 หรือ ESP32-S3 และรองรับการทำงานร่วมกับ Home Assistant โมดูลนี้รองรับการใช้งานกับ Music Assistant, Snapcast และ Logitech Media Server (LMS) ทำให้สามารถนำไปใช้สร้างระบบเสียงภายในบ้านแบบ whole-home audio ได้ อีกทั้งยังสามารถนำไปดัดแปลงลำโพงรุ่นเก่าให้รองรับการสตรีมเพลงสมัยใหม่ หรือใช้ขับลำโพงแบบกำหนดเอง เช่น subwoofers หรือระบบ bi-amp ได้อีกด้วย บอร์ดนี้สร้างขึ้นบนไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ dual-coreESP32 หรือ ESP32-S3 ที่มาพร้อม Flash 16 MB แ […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

มีนาคม 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W เป็น MPU แบบ System-in-Package (SiP) ที่มีระบบไร้สายในตัวรุ่นแรกของบริษัท โดยรวมโปรเซสเซอร์ Dual-core Cortex-A55 จาก (NXP i.MX 93) กับชิปแบบ tri-radio iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ทั้งหมดถูกรวมอยู่ในชิปเดียว แพ็กเกจขนาด 14.2 × 12 มม. ยังรวมอุปกรณ์ภายนอกของระบบวิทยุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายไว้ภายใน ทำให้สามารถลดจำนวนอุปกรณ์แยกบน PCB ได้มากถึง 60 ชิ้น ทาง NXP โซลูชันนี้ช่วยให้ลดพื้นที่บน PCB, ทำให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF และช่วยให้ผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น สเปคของ NXP i.MX 93W : CPU Dual-Core Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz Arm Cortex-M33 core @ 250 MHz สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ GPU – 2D graphics accelerator AI acceler […]

มีนาคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

STMicro STM32C5 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 144 MHz พร้อม Flash 1MB, SRAM 256KB, Ethernet, CAN Bus

อย่าสับสนกับ STM32U3B5/C5 ไมโครคอนโทรลเลอร์ประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่เพิ่งเปิดตัวไป, โดย STM32C5 เป็นตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ระดับเริ่มต้น ที่ใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M33 ถูกออกแบบมาสำหรับการใช้งาน เช่น เซ็นเซอร์อุตสาหกรรม, อุปกรณ์สมาร์ทโฮม, กุญแจอิเล็กทรอนิกส์, เทอร์โมสตัท, อุปกรณ์สวมใส่, แอคชูเอเตอร์ของหุ่นยนต์ และอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์ ไมโครคอนโทรลเลอร์เหล่านี้ผลิตด้วยกระบวนการ Flash ขนาด 40 นาโนเมตร ของบริษัท STMicroelectronics ทำงานที่ความถี่สูงสุด 144 MHz พร้อมหน่วยความจำ Flash ตั้งแต่ 128 KB ถึง 1 MB และ SRAM สูงสุด 256 KB โดยมีการใช้พลังงานแบบไดนามิกต่ำกว่า 80 µA/MHz คุณสมบัติเด่นของไมโครคอนโทรลเลอร์ในตระกูลนี้ ได้แก่ Ethernet, USB, OctoSPI, CAN bus, DMA อุปกรณ์ต่อพ่วงภายในหลายชนิด เช่ […]

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

โมดูล Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow เปิดตัวในงาน Mobile World Congress 2026, โมดูลนี้ใช้ชิป Morse Micro MM8108 SoC เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากโมดูล Quectel FGH100M รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 โดยออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ, โมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ sub-1 GHz (850–950 MHz) รองรับระยะการสื่อสารได้ไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตร และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆเช่น สมาร์ทโฮม, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ทเกษตร, สมาร์ทซิตี้, ระบบอัตโนมัติภายในอาคาร, คลังสินค้า และเครือข่าย IoT ขนาดใหญ่ โมดูลรองรับช่องสัญญาณขนาด 1 / 2 / 4 / 8 MHz พร้อมอัตราการส่งข้อมูลทางกายภาพสูงสุด 43.3 Mbps และกำลังส่งสูงสุด 26 dBm ซึ่งในทางทฤษฎี Access Point เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT ได้สูงสุดถึ […]

มีนาคม 1, 2026กุมภาพันธ์ 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack Unit PoE-P4 – ชุดพัฒนา ESP32-P4 ขนาดจิ๋ว รองรับพลังงานผ่าน PoE พร้อมอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI และพอร์ต USB-C

M5Stack Unit PoE-P4 เป็นชุดพัฒนา (development kit) ขนาดจิ๋วที่รองรับพลังงานผ่านสาย LAN (PoE) โดยใช้ชิป ESP32-P4NRW32 SoC เป็นแกนหลัก โมดูลนี้มาพร้อม Ethernet PHY ความเร็ว 10/100Mbps ในตัว รองรับมาตรฐาน IEEE 802.3at PoE ทำให้สามารถจ่ายไฟและรับส่งข้อมูลผ่านสายเส้นเดียวได้ อีกทั้งยังมีอินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับเชื่อมต่อจอแสดงผลและกล้อง อุปกรณ์ถูกออกแบบให้เป็นโหนดเครือข่ายที่มี PoE ในตัว (รองรับกำลังไฟสูงสุด 6W) พร้อมพอร์ต USB Type-C แบบโฮสต์ และพอร์ต USB Type-C แยกสำหรับ OTG/ดาวน์โหลดโปรแกรม นอกจากนี้ยังมี RGB LED, ตัวส่งสัญญาณอินฟราเรด (IR), ปุ่มกดผู้ใช้, พอร์ต Grove (HY2.0-4P), เฮดเดอร์สำหรับขยายแบบ Hat รวมถึงอินเทอร์เฟซ SDIO/ISP สำหรับการขยายเพิ่มเติม ด้วยคุณสมบัติเหล่านี้จึงเหมาะสำหรับใช้งานในแผงควบคุม HM […]