ข่าว AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน สเปคของ Amlogic S928X : ชิป SoC มี Arm Cortex-A76/A55 แบบ penta-core พร้อม GPU Mali-G57 และชิป NPU ความเร็ว 3.2 TOPS

สเปคของ Amlogic S928X : ชิป SoC มี Arm Cortex-A76/A55 แบบ penta-core พร้อม GPU Mali-G57 และชิป NPU ความเร็ว 3.2 TOPS

Amlogic S928X block diagram

Amlogic S928X Cortex-A76/A55 จะเป็นขุมพลังของ Android TV ความละเอียด 8K ของ SDMC และตัวอื่น ๆ ในไม่ช้า และตอนนี้เรามีข้อมูลสเปคโดยละเอียดเป็น “Quick Reference Manual” ที่ฉันได้รับทาง Inbox เช่นเดียวกับชิปประมวลผล Amlogic ส่วนใหญ่ รุ่น S928X ถูกออกแบบมาสำหรับกล่องทีวี แต่ชิปประมวลผลแบบ penta-core นี้อาจจะมีปลายทางไปยังคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวที่มีราคาไม่แพงแต่ทรงพลังพร้อมคุณสมบัติต่างๆ เช่น HDMI 2.1a, Gigabit Ethernet, PCIe 2.0 หรือ USB 3.0 สเปคของ Amlogic S928X: หน่วยประมวลผล CPU 1x คอร์ Arm Cortex-A76 และ 4x คอร์ Arm Cortex-A55 ที่มีการกำหนดค่า big.LITTLE รองรับส่วนขยาย NEON และ Crypto Private L2 cache และ unified system L3 cache Build-in RISC-V core สำหรับการประมวลผลการควบคุมระบบ หน่วยประมวลผล GPU A […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 7200 ที่ใช้ Armv9 Cortex-A715/A510 เพื่อสมาร์ทโฟน 5G ระดับกลาง

ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 7200 ที่ใช้ Armv9 Cortex-A715/A510 เพื่อสมาร์ทโฟน 5G ระดับกลาง

MediaTek Dimensity 7200

เปิดตัวชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 7200 ใหม่ล่าสุดที่ใช้กระบวนการผลิตด้วย 4 นาโนเมตร ที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง และมีตัวประมวลผล Armv9 Octa-core ประกอบด้วย Cortex-A715 สองคอร์, Cortex-A510 หกคอร์ พร้อมกับ GPU Mali-G610 MC4 สามารถการเชื่อมต่อ 5G, WiFi 6E และ Bluetooth 5.3  ได้อย่างมีประสิทธิภาพ จนถึงตอนนี้ ฉันได้เห็นเพียง Armv9 SoCs ที่มีคอร์ Cortex-A510 “LITTLE” ร่วมกับ,คอร์ Cortex-A710 /A715 “big” และคอร์ Cortex-X2 หรือ Cortex-X3 “flagship cores” ที่พบในตัวประมวลผล Dimensity 9200 แต่ Dimensity 7200 เป็นหนึ่งในตัวประมวลผล Armv9 รุ่นแรกที่ไม่มีคอร์ Cortex-X เพื่อให้เป็นตัวเลือกที่มีราคาถูกกว่าและที่เห็นอีกตัวหนึ่งคือ Snapdragon 7 Gen 1 สเปคของ MediaTek Dimensity 7200: CPU 2x Arm Cortex-A715 สูงสุด 2.8GHz […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมเดม Snapdragon X75 รองรับ 5G Advanced สำหรับสมาร์ทโฟน, IoT และเราเตอร์ FWA

โมเดม Snapdragon X75 รองรับ 5G Advanced สำหรับสมาร์ทโฟน, IoT และเราเตอร์ FWA

Snapdragon X75 5G Advanced modem

Qualcomm Snapdragon X75 เป็น 5G Modem-RF System ล่าสุดจากบริษัทรองรับการเชื่อมต่อ 5G Advanced สำหรับสมาร์ทโฟน, รถยนต์, พีซี, อุปกรณ์ IoT ระดับอุตสาหกรรม  และเราเตอร์ 5G Fixed Wireless Access (FWA) การใช้เทคโนโลยี 5G กำลังเป็นเรื่องที่สับสนมากขึ้นเรื่อยๆ ไม่นานนี้ Qualcomm เพิ่งเปิดตัวโมเดม 5G NR-Light สำหรับสมาร์ทวอทช์, อุปกรณ์ IoT อุตสาหกรรม และแว่นตา XR, และล่าสุด Qualcomm ก็ได้เปิดตัวได้เปิดตัวโมเดม Snapdragon X75 เป็นโมเดมตัวแรกของโลกที่รองรับมาตรฐาน “5G Advanced”  เพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของตลาดในการพัฒนาแอปพลิเคชันที่เอื้อต่อการเพิ่มความเร็ว พื้นที่ครอบคลุม ความคล่องตัว ประสิทธิภาพการใช้พลังงานและอื่น ๆ ที่เป็นไปได้ด้วยการใช้ 5G NR Release 18 ที่มีการปรับปรุงขึ้น คุณสมบัติและเสปคที่สำคัญของโมเดม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน M5Stamp S3 : โมดูล IoT รองรับ WiFi และ BLE, GPIO 23 ขา ระยะห่าง 2.54 และ 1.27 มม.

M5Stamp S3 : โมดูล IoT รองรับ WiFi และ BLE, GPIO 23 ขา ระยะห่าง 2.54 และ 1.27 มม.

M5Stamp S3

M5Stamp S3 หรือ M5Stamp ESP32S2 หรือ Stamp S3 เป็นโมดูล IoT ที่ใช้ ESP32-S3 ขนาดจิ๋ว รองรับ WiFi และ Bluetooth LE (BLE) มีพอร์ต USB Type-C, มีขา I/O มากกว่า 20 ขา Pin Header มีระยะห่าง 2.54 มม. และ 1.27 มม. และเป็นรูแบบ Castellated holes และเคสกันความร้อน ในปัจจุบันมีการเปิดตัวแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ ESP32-S3 “ใหม่” จำนวนมาก ซึ่งเป็นการอัพเดตจากการออกแบบ ESP32 และ M5Stamp S3 ของ M5Stack ก็สร้างขึ้นจาก M5Stamp Pico รุ่นก่อน และรุ่น ต่างๆของ ESP32-C3 ได้แก่ M5Stamp C3 และ C3U สเปคของ M5Stamp S3: WiSoC – Espressif Systems ESP32-S3FN8  ใช้ตัวประมวลผล Xtensa LX7 dual-core 32-บิต  พร้อมชุดคำสั่ง vector ในประมวลผลด้าน AI สูงสุด 240MHz, มี RISC-V ULP เป็น co-processor, SRAM 512KB , WiFi 2.4GHz (802.11b/g/n), Bluetooth 5.0 B […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Coral Dev Board Micro : รวมชิป NXP i.MX RT1176 MCU กับ Edge TPU ตาม form factor ของ Pi Zero

Coral Dev Board Micro : รวมชิป NXP i.MX RT1176 MCU กับ Edge TPU ตาม form factor ของ Pi Zero

Coral Dev Board Micro 1

Coral Dev Board Micro เป็นรุ่นล่าสุดของ Edge AI devkit ของ Google ใช้ชิป NXP i.MX RT1176 Cortex-M7/M4 crossover processor/microcontroller พร้อม 4 TOPS Edge TPU ของบริษัท กล้องและไมโครโฟนในบอร์ด, มี form factor เหมือน Raspberry Pi Zero SBC บอร์ดใหม่นี้เป็นไปตามบอร์ด Coral Dev ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M แบบเดิมที่เปิดตัวในปี 2019 และ Coral Dev Board mini ที่ใช้ชิป MediaTek MT8167S ที่เปิดตัวในปี 2020 และยังคงมีแนวโน้มในการมีโซลูชันที่มีขนาดเล็กมากขึ้นด้วย host processors ระดับล่าง สำหรับ Edge AI   สเปคของ Coral Dev Board Micro: MCU – โปรเซสเซอร์ NXP i.MX RT1176 พร้อมคอร์ Arm Cortex-M7 @ สูงสุด 1 GHz, คอร์ Cortex-M4 สูงสุด 400 MHz, SRAM ภายใน 2MB, graphics accelerators 2D หน่วยความจำ – RAM 512 Mbit (64 MB) ที่เก็บ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน XGO 2 : หุ่นยนต์สุนัข ใช้ Raspberry Pi CM4 และมีแขนกล

XGO 2 : หุ่นยนต์สุนัข ใช้ Raspberry Pi CM4 และมีแขนกล

XGO 2 robot dog with arm

XGO 2 เป็นหุ่นยนต์สุนัข ที่ใช้ Raspberry Pi CM4 เป็นสมอง และESP32 เป็นตัวควบคุมมอเตอร์สำหรับขาทั้งสี่ และมีแขนกลอยู่ด้านบนหัวเพื่อช่วยให้สามารถหยิบจับวัตถุได้ XGO 2 เป็นหุ่นยนต์สุนัขที่พัฒนาของ หุ่นยนต์สุนัข XGO mini ใช้โปรเซสเซอร์ Kendryte K210 RISC-V AI  ,หุ่นยนต์ XGO 2 หมุนได้อิสระ 12 องศา และใช้ Raspberry CM4 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้นช่วยให้การประมวลผล Edge AI เร็วขึ้น นอกจากนี้ยังมีคุณสมบัติอื่นๆ เช่น การเคลื่อนไหวรอบทิศทาง, การควบคุมท่าทางแบบ 6 มิติ, การทรงตัว และท่าทางการเคลื่อนไหวที่หลากหลาย หุ่นยนต์สุนัข XGO 2 มีให้เลือกสองรุ่น ได้แก่ XGO-Lite 2 และ XGO-Mini 2 โดยมีคุณลักษณะและสเปคหลักดังต่อไปนี้: บริษัทยังกล่าวอีกว่าหุ่นยนต์ตัวใหม่สามารถให้ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับท่าทางของตัวเองได้ด้วย IMU 6 แกนและเซ็นเซอร์สำหรับ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน WinLink E850-96Board : SBC ใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55 8 คอร์ประมวลผล

WinLink E850-96Board : SBC ใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55 8 คอร์ประมวลผล

Samsung Exynos 850 SBC

WinLink E850-96Board เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ตามเกณฑ์ของ 96Boards CE Extended ซึ่งใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55  8 คอร์ประมวลผล พร้อม flash 64GB และ RAM 4GB ที่พบในชิป single eMCP (embedded Multi-Chip Package) ในขณะที่ Samsung Exynos 5422 ที่ใช้ ODROID-XU4/XU4Q เป็นหนึ่งใน SBC ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดตอนเปิดตัวในปี 2015 เนื่องจากมีคุณสมบัติและราคาที่เหมาะสม เราไม่ได้เห็น Samsung Exynos SBC ที่น่าสนใจในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ฉันพบ WinLink E850-96Board ที่ใช้ Exynos 850 ในการเปิดตัว Linux 5.17 เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา แต่ยังมีข้อมูลไม่เพียงพอในขณะนั้น และตอนนี้บอร์ดได้เปิดตัวแล้ว ดังนั้นเรามาดูกันดีกว่า สเปคของบอร์ด WinLink E850-96Board SoC – Samsung Exynos 850 CPU – Octa-core Arm Cor […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa ROCK 5A SBC : หน้าตาเหมือน Raspberry Pi 4, ใช้ Rockchip RK3588S SoC, RAM สูงสุด 16GB

Radxa ROCK 5A SBC : หน้าตาเหมือน Raspberry Pi 4, ใช้ Rockchip RK3588S SoC, RAM สูงสุด 16GB

Radxa ROCK 5A SBC

Radxa เปิดตัวคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว ROCK 5A (SBC) มี form factor เหมือนกับ Raspberry Pi 4 และใช้โปรเซสเซอร์ Rockchip RK3588S octa-core Cortex-A76/A55 หน่วยความจำ RAM สูงสุด 16GB เพื่อเฉลิมฉลองเทศกาลตรุษจีนปี 2023 Radxa ROCK 5A (หรือที่รู้จักในชื่อ ROCK5 รุ่น A) ตามแบบ layout ของ Raspberry Pi 4  รวมถึง 2 พอร์ต micro HDMI, พอร์ต AV 3.5 มม., microSD card , Pin-header GPIO 40 ขา, 4 พอร์ต USB และพอร์ต Gigabit Ethernet, มีตัวเชื่อมต่อ MIPI DSI และตัวเชื่อมต่อกล้อง MIPI CSI ด้วย แต่อยู่ในตำแหน่งต่างกัน,  Radxa ยังเพิ่มคุณสมบัติบางอย่าง เช่น ซ็อกเก็ต M.2 สำหรับโมดูลไร้สาย (เพราะไม่มีในบอร์ด) และ connector สำหรับโมดูล eMMC flash และอื่นๆ อีกหลายอย่าง (เช่น ปุ่มเปิด-ปิดไฟ) ข้อมูลจำเพาะของ ROCK 5A: SoC – ชิป Rockchip RK35 […]

Exit mobile version