ข่าว Edge AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB  ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Rockchip RK3572 system on module

เราได้กล่าวถึง Rockchip RK3572 เป็นชิป SoC สำหรับงาน HMI ระดับกลางไปเมื่อไม่กี่เดือนก่อน ล่าสุด Forlinx ได้เปิดตัวโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ดังกล่าว ได้แก่ FET3572-C SoM พร้อมด้วยบอร์ดพัฒนา OK3572-C และชุดซอฟต์แวร์ BSP (Board Support Package) ที่มาพร้อมเคอร์เนล Linux 6.12 ซึ่งถือว่าเป็นเวอร์ชันที่ค่อนข้างใหม่ โปรเซสเซอร์รุ่นนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ Octa-core Cortex-A73/A53 และมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 4 TOPS (เช่นเดียวกับที่ใช้ใน RK3588) โดยมุ่งเป้าไปที่งาน HMI ที่ผสานความสามารถด้าน Edge AI สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบควบคุมอุตสาหกรรม การประมวลผลที่ขอบเครือข่าย (Edge Computing) ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ และเทอร์มินัลภายในยานพาหนะ (In-Vehicle Terminals) Forlinx FET3572-C syst […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Avalue EPC-WCL : มินิพีซี Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Series 3 Wildcat Lake

Avalue EPC-WCL : มินิพีซี Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Series 3 Wildcat Lake

Avalue EPC-WCL Wildcat Lake Fanless Edge AI System

Avalue Technology EPC-WCL เป็นมินิพีซี Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Series 3 รุ่น Wildcat Lake โดยมอบประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 40 TOPS รองรับงานประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์ (On-device AI) เช่น การอนุมานผลแบบเรียลไทม์ (Real-time Inference), การประมวลผลภาพจากกล้อง และการรู้จำเสียงพูด ตัวเครื่องรองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 สูงสุด 48GB ผ่านสล็อต SO-DIMM จำนวน 1 ช่อง และมีช่องขยาย M.2 สำหรับติดตั้ง SSD แบบ NVMe, โมดูล Wi-Fi 7 รวมถึงโมดูลสื่อสารเซลลูลาร์ 4G LTE/5G, ด้านการแสดงผลรองรับพอร์ต HDMI, DisplayPort และ USB Type-C ที่รองรับโหมด DisplayPort Alt Mode สามารถเชื่อมต่อจอภาพพร้อมกันได้สูงสุด 3 จอ นอกจากนี้ พอร์ต USB Type-C ยังรองรับการจ่ายไฟผ่าน USB Power Delivery (PD) กำลังสูงสุด 45 ว […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Reolink OMVI : กล้องวงจรปิด AI แบบสามเลนส์ รวมกล้อง PTZ 4K และมุมมองพาโนรามา 180°

Reolink OMVI : กล้องวงจรปิด AI แบบสามเลนส์ รวมกล้อง PTZ 4K และมุมมองพาโนรามา 180°

Reolink OMVI Series triple lens AI cameras

Reolink เปิดตัวกล้องวงจรปิดอัจฉริยะ AI รุ่นใหม่ด้วย OMVI Series เป็นกล้องแบบสามเลนส์ (Triple-Lens) ที่ผสานกล้อง PTZ ความละเอียด 4K แบบหมุนซ้าย-ขวา ก้ม-เงยได้ เข้ากับระบบกล้องเลนส์คู่แบบคงที่ที่ให้มุมมองพาโนรามา 180 องศาตลอด 24 ชั่วโมง กล้องรุ่นนี้ยังรองรับการตรวจจับวัตถุด้วย AI และการค้นหาวิดีโออัจฉริยะ โดยได้รับการออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาจุดบอดที่มักพบในกล้อง PTZ ทั่วไป ประกอบด้วย 3 รุ่น ได้แก่ OMVI 3i PoE, OMVI 3i WiFi และ OMVI X16 PoE โดยทั้งสามรุ่นใช้การออกแบบพื้นฐานเดียวกัน คือการรวมกล้องเลนส์คู่แบบคงที่สำหรับการมองเห็นภาพพาโนรามา 180 องศา และกล้อง PTZ แยกต่างหากไว้ภายในตัวเครื่องเดียว สเปคของ Reolink OMVI กล้องวงจรปิดแบบสามเลนส์ : กล้องวงจรปิดนี้รองรับการใช้งานผ่านแอปมือถือ Reolink บนอุปกรณ์ iOS 15.1 ขึ้นไป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sixfab เปิดตัว AI HAT+ สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI accelerator DEEPX DX-M1สูงสุด 25 TOPS

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI accelerator DEEPX DX-M1สูงสุด 25 TOPS

Sixfab AI HAT+ for Raspberry Pi 5

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ for Raspberry Pi 5 เป็นบอร์ด PCIe HAT+ ที่ใช้ชิป AI accelerator รุ่น DEEPX DX-M1, เป็นรุ่นเดียวกับที่ใช้ใน DEEPX DX-AIPlayer, Mini DX-M1 SoM และ ALPON X5 Sixfab AI HAT+ ใช้ชิป AI ที่บัดกรีลงบนบอร์ดโดยตรง ต่างจาก ALPON X5 ที่ใช้โมดูล M.2 โดยเชื่อมต่อกับ Raspberry Pi 5 ผ่าน PCIe FFC และรับไฟจาก GPIO 40 พิน มีให้เลือกทั้งรุ่น 13 TOPS และ 25 TOPS เหมาะสำหรับงาน Vision AI และ Edge AI เช่น การตรวจจับวัตถุและการแบ่งส่วนภาพที่ประมวลผลได้โดยตรงบน Raspberry Pi 5 สเปคของ Sixfab AI HAT+ : รองรับบอร์ด SBC – Raspberry Pi 5 AI Accelerator (เลือกได้หนึ่งรุ่น): DEEPX DX-M1M พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 25 TOPS (INT8), หน่วยความจำ NPU ขนาด 1GB LPDDR4X DEEPX DX-M1ML พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 13 TOPS (INT8), หน่วยควา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Nuvoton NuMaker-GestureAI-M55M1 โมดูล AI Vision พร้อม Cortex-M55 และกล้อง GC0308 สำหรับควบคุมด้วยท่าทาง

Nuvoton NuMaker-GestureAI-M55M1 โมดูล AI Vision พร้อม Cortex-M55 และกล้อง GC0308 สำหรับควบคุมด้วยท่าทาง

AI vision module Cortex-M55 GC0308

เมื่อเดือนพฤศจิกายนปีที่แล้ว เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับการเปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์ Nuvoton NuMicro M55M1 ที่รวมการทำงานของแกนประมวลผล Arm Cortex-M55 เข้ากับ Ethos-U55 microNPU สำหรับงาน AI บนอุปกรณ์ และการควบคุมด้วยท่าทาง (Gesture Control) ล่าสุด บริษัทได้เปิดตัว NuMaker-GestureAI-M55M1 เป็นโมดูลพัฒนาที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ดังกล่าว และออกแบบมาสำหรับงานด้าน AI Vision โดยเฉพาะ บอร์ดรุ่นใหม่นี้มาพร้อมกับ MCU รุ่น M55M1, เซนเซอร์ภาพ GC0308 CMOS Image Sensor, ไมโครโฟนดิจิทัล และช่องเสียบ microSD Card สำหรับจัดเก็บโมเดล AI บนบอร์ด โดยได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานด้านต่าง ๆ เช่น การควบคุมด้วยท่าทาง (Gesture Control), ระบบมองเห็นพื้นฐาน (Basic Vision Systems) และ ส่วนติดต่อผู้ใช้แบบไร้การสัมผัส (Touchless Inter […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa Dragon Q8B

Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ  octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress