ข่าว linux

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

Snapdragon X2 Plus

เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm Dragonwing Q-7790

Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน GL.iNet Comet 5G – โซลูชัน KVM over IP พร้อมการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G RedCap และหน้าจอสัมผัส 3.69 นิ้ว

GL.iNet Comet 5G – โซลูชัน KVM over IP พร้อมการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G RedCap และหน้าจอสัมผัส 3.69 นิ้ว

KVM over 5G RedCap solution

GL.inet Comet 5G (GL-RM10RC) เป็นโซลูชัน KVM over IP รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 3.69 นิ้ว และการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G RedCap (Reduced Capacity) สำหรับงาน IoT ช่วยให้สามารถเข้าถึงระบบจากระยะไกลได้ แม้ในกรณีที่อินเทอร์เน็ตหลักใช้งานไม่ได้ การออกแบบพัฒนาต่อยอดจาก GL.iNet Comet Pro ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว โดยมีขนาดตัวเครื่องและหน้าจอที่ใหญ่ขึ้น และเพิ่มการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G เข้ามานอกเหนือจาก Wi-Fi 6 และ Gigabit Ethernet ยังคงมีพอร์ต HDMI ทั้งขาเข้าและขาออก (loop/passthrough), พอร์ต USB Type-C จำนวน 2 พอร์ตสำหรับจ่ายไฟและจำลองคีย์บอร์ด/เมาส์ และพอร์ต USB 2.0 สำหรับอุปกรณ์เสริม เช่น บอร์ดควบคุมไฟ ATX หรือ Fingerbot สำหรับกดปุ่มทางกายภาพบนเครื่องเป้าหมาย สเปคของ GL.iNet Comet 5G : SoC – ซีพี […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cincoze MD-3000 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบติดตั้งบนราง DIN รองรับซีพียู 14th Gen 24-core Intel Core i9-14900

Cincoze MD-3000 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบติดตั้งบนราง DIN รองรับซีพียู 14th Gen 24-core Intel Core i9-14900

Cincoze MD-3000 stacalable DIN RAIL computer

Cincoze MD-3000 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมติดตั้งบนราง DIN-Rail ประสิทธิภาพสูงและปรับขยายได้ ใช้หน่วยประมวลผล Intel เจนเนอเรชันที่ 12, 13 หรือ 14 และออกแบบให้สามารถขยายได้สูงสุด 6 โมดูล ผ่าน Scalable Expansion Deck (SED) ของบริษัท ซึ่งเชื่อมต่อผ่านสล็อต PCIe x16 ของตัวเครื่อง MD-3000 ใช้ซีพียูสูงสุดเป็น Intel Core i9-14900 (Raptor Lake-S Refresh) แบบ 24 คอร์ รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 96GB (มีตัวเลือก ECC), รองรับ SSD M.2 NVMe ได้สูงสุด 2 ตัว และช่องใส่ไดรฟ์ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว ตัวเครื่องมาพร้อมพอร์ต DisplayPort ที่รองรับ 4K จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต Gigabit Ethernet 5 พอร์ต, USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต, พอร์ตอนุกรม RS232/RS485 แบบ DB9 และพอร์ตอื่น ๆ อีกมาก เหมาะสำหรับงานโรงงานอัจฉริยะ (Smart Manufacturing) ที่ขั […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ชุดพัฒนา Rockchip RK1820/RK1828 AI Accelerator สำหรับ LLM/VLM พร้อมการทดสอบ Benchmarks

ชุดพัฒนา Rockchip RK1820/RK1828 AI Accelerator สำหรับ LLM/VLM พร้อมการทดสอบ Benchmarks

Rockchip RK1820 SO-DIMM module development board

Rockchip เปิดตัวชิป RK182X LLM/VLM accelerators จำนวน 2 รุ่นในงานประชุมนักพัฒนาเมื่อเดือนกรกฎาคมปีที่แล้ว ได้แก่ RK1820 ที่มาพร้อม RAM 2.5GB รองรับโมเดลขนาด 3B พารามิเตอร์ และ RK1828 ที่มี RAM 5GB รองรับโมเดลขนาด 7B พารามิเตอร์ ตอนนี้มีรายละเอียดเพิ่มเติมออกมาโดยมีชุดพัฒนา (Development Kit) ที่ใช้โมดูล Rockchip RK1820/RK1828 แบบ SO-DIMM วางจำหน่ายแล้ว มีเอกสารเบื้องต้นเผยแพร่ออกมาและมีการทดสอบประสิทธิภาพ Benchmark ของ RK1828 เปรียบเทียบกับ NPU บน Rockchip RK3588 นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่ากำลังจะมีโมดูลแบบ M.2 ออกมาในเร็ว ๆ นี้ Firefly RK182X 3D RAM Stacking Development Kit ชุดพัฒนา “RK182X 3D RAM Stacking Development Kit” ที่ใช้ AIO-GS1N2 carrier board ซึ่งก่อนหน้านี้มีให้ใช้งานร่วมกับ Rockchip RK3576, RK3588(s) ร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดแปลงสัญญาณ HDMI-to-MIPI-CSI ที่ใช้ Rockchip RK628D สำหรับระบบฝังตัว

บอร์ดแปลงสัญญาณ HDMI-to-MIPI-CSI ที่ใช้ Rockchip RK628D สำหรับระบบฝังตัว

Firefly HDMI to MIPI CSI adapter board

Firefly HDMI-to-MIPI-CSI เป็นบอร์ดที่สามารถแปลงสัญญาณวิดีโอและเสียงจากแหล่ง HDMI ให้เป็นสตรีมกล้องแบบ MIPI-CSI สำหรับ SoC ของ Rockchip ที่รองรับ ซึ่งทำงานตรงกันข้ามกับบอร์ดอะแดปเตอร์ Olimex MIPI-HDMI ที่แปลงสัญญาณจอ MIPI DSI ออกเป็น HDMI บอร์ดนี้สร้างขึ้นบนชิปวิดีโอบริดจ์ Rockchip RK628D รองรับอินพุต HDMI 1.4/2.0 วิดีโอแบบ 8-บิตและ 10-บิต ฟอร์แมตสี RGB888 และ YUV420 และความละเอียดสูงสุด 4K @ 60fps ฝั่งเอาต์พุตเป็นอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI ที่สอดคล้องกับ MIPI D-PHY v1.2 โดยเอาต์พุตวิดีโอเป็นฟอร์แมต YUV422 รองรับความละเอียดสูงสุด 4K @ 30fps นอกจากนี้ยังมีเอาต์พุตเสียงผ่านแจ็กหูฟัง 3.5 มม. และ pin header บนบอร์ด เหมาะสำหรับงานจับภาพ HDMI, Smart Display, ไมโครโปรเจ็กเตอร์ และงานแปลงวิดีโอในระบบฝังตัว (Embedded) สเปคของบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S Industrial SoM

Forlinx ได้เปิดตัว FET1126Bx-S, โมดูล SoM (System-on-Module) พลังงานต่ำรุ่นใหม่ ซึ่งใช้ SoC Rockchip RV1126B (เชิงพาณิชย์) หรือ RV1126BJ (เกรดอุตสาหกรรม) ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI เหมาะกับกล้องอัจฉริยะ, เกตเวย์ AIoT และระบบมอนิเตอร์อัจฉริยะที่ต้องการการวิเคราะห์วิดีโอแบบโลคัล การใช้พลังงานต่ำ และความเสถียรระยะยาว หลายคนอาจสับสนระหว่าง RV1126B / RV1126BJ รุ่นใหม่ กับ Rockchip RV1126 รุ่นเดิมที่เป็นชิป SoC แบบ 32-บิต Cortex-A7 ซึ่งเปิดตัวประมาณปี 2020–2021 แต่ RV1126B/BJ รุ่นใหม่มีการอัปเกรดสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ โดยใช้ ซีพียู 64-บิต Quad-core Arm Cortex-A53 (แทน 32-บิต Cortex-A7) และ NPU ประสิทธิภาพสูงขึ้นเป็น 3.0 TOPS (จากเดิม 2.0 TOPS) ชิปเวอร์ชันใหม่นี้เพิ่งเริ่มถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ เช่น Luckfox Aura SBC […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Bit-Brick Cluster K1 – บอร์ดคลัสเตอร์ RISC-V แบบ 4 สล็อต สำหรับโมดูล SSOM-K1 ที่ใช้ SpacemiT K1

Bit-Brick Cluster K1 – บอร์ดคลัสเตอร์ RISC-V แบบ 4 สล็อต สำหรับโมดูล SSOM-K1 ที่ใช้ SpacemiT K1

Bit-Brick Cluster K1

Bit-Brick Cluster K1 เป็นบอร์ดคลัสเตอร์ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับโมดูล SSOM-K1 ได้สูงสุด 4 โมดูล ซึ่งขับเคลื่อนด้วยหน่วยประมวลผล SpacemiT K1 RISC-V แบบ 8 คอร์ บอร์ดนี้มุ่งเป้าไปที่นักพัฒนา นักวิจัย และผู้ผสานระบบ (System Integrator) ที่ทำงานด้าน Edge Computing, งาน AI, และระบบฝังตัวประสิทธิภาพสูง Cluster K1 ใช้ชิป Gigabit Ethernet switch บนบอร์ดเพื่อเชื่อมต่อโมดูลทั้งสี่เข้าด้วยกัน โดยแต่ละโมดูลจะมีพอร์ตเครือข่ายอิสระของตัวเอง ทำให้การสื่อสารระหว่างโหนดรวดเร็วและเสถียร พร้อมการกำหนด IP อัตโนมัติ ฟีเจอร์สำคัญอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB 3.0/2.0, เอาต์พุต HDMI (เฉพาะสล็อตหลัก), พอร์ต USB Type-C สำหรับดีบัก, ช่อง M.2 M-Key สำหรับขยายสตอเรจ, ขั้วต่อไฟพัดลมแบบ 3 พิน รวมถึงปุ่ม Power, Reset และ Download แยกเฉพาะ SSOM-K1 syste […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress