ข่าว low-power - Page 4 of 26 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 12, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด NearLink ที่ใช้ WS63E รองรับ Wi-Fi 6, BLE และ SparkLink Low Energy (SLE)

HiHope_NearLink_DK_WS63E_V03 เป็นบอร์ดพัฒนาที่ใช้พลังงานต่ำสำหรับเทคโนโลยี NearLink โดยสร้างขึ้นจากโมดูล HiHope HH-SPARK-WS63E ซึ่งภายในใช้ชิป SoC HiSilicon NearLink WS63E ที่รองรับ Wi-Fi 6 ย่านความถี่ 2.4GHz, BLE 5.2 และ SparkLink (SLE) 1.0 ออกแบบมาสำหรับการใช้งานในบ้านอัจฉริยะ (Smart Home) และแอปพลิเคชัน AIoT ที่ต้องการประสิทธิภาพการใช้พลังงานต่ำและความปลอดภัยสูง ชิป NearLink WS63E SoC มาพร้อมกับซีพียู 32 บิต ความเร็ว 240MHz, หน่วยความจำ SRAM ขนาด 606KB และแฟลชขนาด 4MB บอร์ดนี้มีอินเทอร์เฟซให้ใช้งานหลากหลาย เช่น SPI, QSPI, I2C, UART, ADC, PWM และ GPIO ผ่านขา GPIO ที่เปิดให้ใช้งาน ฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยประกอบด้วยการเข้ารหัส AES, RSA, ECC แบบฮาร์ดแวร์ และตัวสร้างเลขสุ่ม (RNG) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน FIPS140-2 การ […]

มิถุนายน 12, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel KCM0A5S โมดูล Wi-SUN FAN สำหรับใช้งาน IoT ขนาดใหญ่ในเมืองอัจฉริยะและเกษตรกรรมอัจฉริยะ

Quectel KCM0A5S เป็นโมดูล Wi-SUN FAN ที่ใช้ชิป Silicon Labs EFR32FG25 ซึ่งเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สายแบบ Sub-GHz พร้อมแกนประมวลผล Arm Cortex-M33 ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน เช่น ไฟถนน, เกษตรแม่นยำ (Precision Agriculture), IoT เชิงอุตสาหกรรม, มิเตอร์อัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ (Smart Cities) Wi-SUN (มาตรฐาน IEEE 802.15.4g) เป็นเทคโนโลยีเครือข่าย LPWAN (Low Power Wide Area Network) ที่ใช้การเชื่อมต่อแบบ mesh network ด้วย IPv6 สำหรับการใช้งาน IoT ขนาดใหญ่ในเมืองอัจฉริยะและเกษตรกรรมอัจฉริยะ โดยโมดูล KCM0A5S นี้รองรับโปรโตคอล Wi-SUN Field Area Network (FAN) เวอร์ชัน 1.1 และสามารถทำงานได้ในช่วงความถี่ 470–928MHz โมดูลนี้สามารถทำหน้าที่เป็นโหนดแบบ leaf (ปลายทาง), เราเตอร์ หรือ border router (เราเตอร์ที่เชื่อมต่อกับเครือข่าย […]

มิถุนายน 10, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล RAK11160 รวมการเชื่อมต่อ LoRaWAN, WiFi และ BLE โดยจับคู่ชิป ESP32-C2 กับ STM32WLE5

RAK11160 ESP32-C2 STM32WL LoRaWAN module

RAKwireless RAK11160 เป็นโมดูล LoRaWAN, WiFi 4 และ Bluetooth LE ที่มีต้นทุนต่ำและใช้พลังงานต่ำ ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT แบบเครือข่ายพลังงานต่ำ (LPWAN) โดยภายในประกอบด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย ESP32-C2 (ESP8684) และชิป STM32WLE5 LoRa SoC ทางบริษัทสังเกตว่าผู้ใช้งานหลายรายได้นำโมดูล RAK3172 WisDuo ที่ใช้ชิป STM32WL ไปเชื่อมต่อร่วมกับโมดูล ESP32 เพื่อเพิ่มความสามารถในการเชื่อมต่อ WiFi และ/หรือ Bluetooth เข้าไปในโปรเจกต์ของตนเพิ่มเติมจาก LoRaWAN ดังนั้น RAKwireless จึงตัดสินใจออกแบบโมดูลใหม่ที่รวม STM32WL และ ESP32-C2 ไว้ในบอร์ดเดียว เพื่อเป็นทางเลือกที่ประหยัดและกะทัดรัดมากขึ้นสำหรับลูกค้า โมดูล RAK11160 จึงได้ถือกำเนิดขึ้น สเปคของ RAwireless RAK11160 : ชิป LPWAN SoC/SiP – STMicro STM32WLE5 Core – Arm Cortex […]

มิถุนายน 6, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Jetway PIC-ASL1 – บอร์ด SBC แบบ Pico-ITX ประหยัดพลังงานและไม่มีพัดลมสำหรับอุตสาหกรรม ใช้ชิป Intel Atom x7213RE/x7433RE

Jetway PIC-ASL1 เป็นบอร์ด SBC แบบ Pico-ITX ที่ใช้พลังงานต่ำและไม่มีพัดลม ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม โดยใช้ชิป Intel Atom x7213RE หรือ x7433RE (Amston Lake SoC) ซึ่งมีความคล้ายคลึงกับบอร์ด JPIC-ADN1 ที่ใช้ชิป Alder Lake-N โดย Jetway เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว โดยบอร์ด SBC รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 32GB และแสดงผลได้ 2 จอผ่าน HDMI 2.0b และ LVDS/eDP แต่ PIC-ASL1 ได้เพิ่มคุณสมบัติทนทานระดับอุตสาหกรรม เช่น ความสามารถในการทนต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก, ช่องใส่ Nano SIM สำหรับเชื่อมต่อเซลลูลาร์, และ Intel PTT (Platform Trust Technology) เพื่อความปลอดภัย บอร์ดยังมาพร้อมกับพอร์ต I/O ที่ใกล้เคียงกัน เช่น USB 3.2 Gen 2 จำนวน 2 พอร์ต, USB 2.0 จำนวน 4 พอร์ต, ส่วนหัวต่อ serial, ช่อง M.2 สำหรับขยายเพิ่มเติม 2 ช่อง, และพอร์ […]

มิถุนายน 5, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

STMicro STM32WBA5MMG : โมดูลไร้สายขนาดจิ๋วที่รองรับ Bluetooth LE 6.0, Zigbee 3.0 และ OpenThread

STM32WBA5MMG ของ STMicro เป็นโมดูลไร้สายขนาดจิ๋ว 12.5 x 8 มม. ที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low-power) ทำงานบนย่านความถี่ 2.4 GHz โดยใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย STM32WBA55UG ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อแบบ Bluetooth 6.0 LE, Zigbee 3.0 และ OpenThread ทางบริษัทระบุเพิ่มเติมว่า การออกแบบบอร์ดสำหรับโมดูลนี้ไม่จำเป็นต้องมีความเชี่ยวชาญด้าน RF โดยตัวโมดูลมี Bill of Materials (BOM) ที่รวมทุกอย่างไว้ครบถ้วน ทั้งคริสตัล 32 MHz และ 32 kHz การแมตช์เสาอากาศในตัว หรือสามารถเลือกใช้เสาอากาศภายนอกก็ได้ อีกทั้งยังสามารถใช้งานร่วมกับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) แบบ 2 เลเยอร์ได้ ซึ่งช่วยลดต้นทุนในการผลิตได้อีกด้ว สเปคของ STM32WBA5MMG: ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย (Wireless MCU) – STMicro STM32WBA55UG Core – ซีพียู Arm Cortex-M33 แบบ 32 บิต พร้อม TrustZone […]

มิถุนายน 2, 2025มิถุนายน 2, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

u-blox ZED-F20P : โมดูล GNSS แบบสามย่านความถี่ ให้ความแม่นยำในระดับเซนติเมตรด้วย RTK/PPP-RTK สำหรับโดรนและหุ่นยนต์

u-blox ZED-F20P เป็นโมดูล GNSS ความแม่นยำสูงแบบสามย่านความถี่ (triple-band) ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการขยายตัวอย่างรวดเร็ว เช่น โดรน หุ่นยนต์เคลื่อนที่ภาคพื้นดิน และแพลตฟอร์มที่มีการเคลื่อนที่อื่น ๆ โดยรองรับย่านความถี่ L1, L2 และ L5 พร้อมให้ความแม่นยำในระดับเซนติเมตรด้วยเทคโนโลยีการแก้ไขตำแหน่งแบบ RTK และ PPP-RTK ZED-F20P ถูกออกแบบมาให้ใช้พลังงานต่ำและสามารถเริ่มทำงานได้อย่างรวดเร็ว (fast convergence) รองรับอัตราการอัปเดตสูงถึง 25 Hz และมีฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยหลากหลาย เหมาะสำหรับการใช้งานบนแพลตฟอร์มที่มีขนาดเล็กและเคลื่อนที่ได้ ตัวโมดูลสามารถใช้งานร่วมกับฟุตพริ้นท์ของโมดูล ZED รุ่นก่อนหน้า และใช้โปรโตคอล UBX เดิม ทำให้สามารถผนวกรวมเข้ากับระบบหรืออัปเกรดจากผลิตภัณฑ์เดิมในตระกูล ZED ได้อย่างง่ายดาย โมดู […]

มิถุนายน 2, 2025มิถุนายน 2, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Meshtastic คืออะไร?

ในสถานการณ์ที่การสื่อสารแบบดั้งเดิมไม่สามารถใช้งานได้ เช่น ภัยพิบัติ พื้นที่ห่างไกล หรือแม้แต่การสื่อสารอย่างเป็นส่วนตัวระหว่างกลุ่มเล็ก ๆ โดยไม่ต้องผ่านผู้ให้บริการมือถือ Meshtastic จึงกลายเป็นโซลูชันที่ตอบโจทย์ ด้วยแนวคิดของเครือข่าย Mesh Network ที่ไม่ต้องพึ่งพาโครงสร้างพื้นฐานใด ๆ เลย Meshtastic คืออะไร? Meshtastic เป็นโครงการโอเพนซอร์สที่พัฒนาเฟิร์มแวร์และแอปพลิเคชันเพื่อสร้างเครือข่าย mesh บนพื้นฐานของเทคโนโลยี LoRa (Long Range Radio) ซึ่งสามารถส่งข้อความระยะไกลได้โดยใช้พลังงานต่ำมาก โดยไม่ต้องใช้ซิมการ์ด Wi-Fi หรือสัญญาณมือถือใด ๆ โดย Meshtastic สามารถเชื่อมต่อกับสมาร์ทโฟนผ่าน Bluetooth หรือ USB เพื่อส่งข้อความผ่านเครือข่าย mesh โดยแต่ละอุปกรณ์จะสามารถทำหน้าที่เป็นโหนด (Node) ที่รับ-ส่งข้อมูลให้กันได้โด […]

มิถุนายน 2, 2025มิถุนายน 2, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Bestechnic BES2700YP : ชิป Bluetooth Audio ที่ใช้ Arm Cortex-M55 สำหรับ หูฟัง, หูฟังเอียร์บัด และลำโพงพกพา

Bestechnic BES2700YP เป็นชิป SoC แบบ Bluetooth Audio ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-M55 ออกแบบมาสำหรับหูฟังอัจฉริยะที่มีระบบตัดเสียงรบกวนแบบปรับได้ (Adaptive ANC), หูฟัง/เฮดเซ็ต Bluetooth อัจฉริยะ, เครื่องช่วยฟังที่มีระบบ ANC, ลำโพง Bluetooth และอุปกรณ์เสียงพกพาอื่น ๆ เมื่อสัปดาห์ที่แล้วเราได้เขียนเกี่ยวกับตระกูลชิป Ambiq Apollo330 Plus SoC และพบว่านั่นเป็นครั้งแรกที่เราเขียนถึงไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้ Arm Cortex-M55 ซึ่งมีการเชื่อมต่อไร้สายในตัว โดยเฉพาะ Bluetooth LE 5.4 และคลื่นวิทยุ 802.15.4 (รองรับ Thread/Matter) และนั่นเองที่ทำให้เราได้รู้จักกับชิป BES2700YP ซึ่งมีกรณีใช้งานเฉพาะทางมากกว่า เนื่องจากถูกออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันเสียงผ่าน Bluetooth โดยเฉพาะ คุณสมบัติและสเปคหลักของ Bestechnic BES2700YP: CPU Subsystem […]