ข่าว windows 11 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform Ryzen AI Max 395

AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

มิถุนายน 9, 2026มิถุนายน 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A7 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7545U Part 1: ดูสเปค แกะกล่องและลองใช้งาน

GEEKOM A7 2026 Edition Mini PC AMD Ryzen 5 7545U review

GEEKOM A7 2026 Editionเป็นมินิพีซีที่มาพร้อมซีพียู AMD Ryzen 5 7545U แบบ 6 คอร์ / 12 เธรด ความเร็วสูงสุด 4.9GHz พร้อมกราฟฟิก Radeon 740M, รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600MHz แบบ dual-channel (SODIMM) สูงสุด 64GB และพื้นที่จัดเก็บรวมสูงสุด 2TB, รองรับการเล่นวิดีโอพร้อมกันสูงสุด 4 จอ มาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน ได้แก่ HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, USB4, USB-C, USB-A,ช่องอ่าน SD Card, รองรับการเชื่อมต่อด้วย Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, และระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว บริษัท GEEKOM ได้ส่งมินิพีซี A7 2026 Edition พร้อมซีพียู AMD Ryzen 5 7545U, RAM DDR5 SO-DIMM ขนาด 16GB และ M.2 SSD ความจุ 500GB มาให้เราทดสอบ โดยในบทความนี้เราจะมาดูข้อมูลสเปคของมินีพีซี, แกะกล่อง, แกะเครื่องดูข้างใน […]

มิถุนายน 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Armbian Imager 2.0 รองรับบอร์ด SBC กว่า 300 รุ่น พร้อมฟีเจอร์ Custom User Profiles

Rock 5B Plus Armbian Operating System Selection

ชุมชน Armbian ได้เปิดตัว Armbian Imager 2.0 โปรแกรม GUI สำหรับแฟลชอิมเมจ Ubuntu หรือ Debian ที่สร้างโดย Armbian ลงบนบอร์ดได้อย่างง่ายดาย โดยรองรับบอร์ดมากกว่า 338 รุ่น จากผู้ผลิต SBC จำนวน 64 ราย เวอร์ชันใหม่นี้มาพร้อมกับ อินเทอร์เฟซผู้ใช้ (UI) ที่ออกแบบใหม่ทั้งหมด และเพิ่มฟีเจอร์ Custom User Profiles ในหน้าตั้งค่า ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถกำหนดค่าต่าง ๆ ล่วงหน้าได้ก่อนแฟลชอิมเมจ ได้แก่ ชื่อผู้ใช้และรหัสผ่าน SSH Key, ข้อมูลเครือข่าย Wi-Fi และรหัสประเทศ, เขตเวลา (Timezone), ภาษาและรูปแบบท้องถิ่น (Locale) และ Shell ที่ต้องการใช้งาน ด้วยฟีเจอร์เหล่านี้บอร์ดจะพร้อมใช้งานได้ทันทีหลังจากแฟลชอิมเมจเสร็จ ในบางแง่มุม Armbian Imager 2.0 มีแนวคิดคล้ายกับ Raspberry Pi Imager 2.0, แต่แตกต่างตรงที่รองรับคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว […]

มิถุนายน 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10 เป็นมินิพีซีรุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์ สถาปัตยกรรม Armv9 พร้อมสมรรถนะด้าน AI สูงถึง 80 TOPS รองรับการใช้งานบนเครื่องพีซี Windows Copilot+ ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ Arm ประสิทธิภาพสูงรุ่นนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB และรองรับ SSD แบบ NVMe ความจุตั้งแต่ 512GB ถึง 2TB นอกจากนี้ยังรองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 1 พอร์ต และพอร์ต USB4 (40Gbps) อีก 3 พอร์ต, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, รองรับ Wi-Fi 7, ช่องเสียบหูฟัง/ไมโครโฟนแบบ Audio Jack รวมถึงพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 สเปคของ ASUS Ascent QN10: SoC – Qualcomm Snapdragon X2 Elite (Glymur 8480B / X2E-88-100) CPU – 18x Armv9 cores พร้อม 12 Prime cores สูงสุด 4.7 GHz (single/du […]

พฤษภาคม 31, 2026พฤษภาคม 31, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm Snapdragon C (Compute) เป็นชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น หรือที่บริษัทเรียกว่า “Mobile PC” โดยคาดว่าจะมีราคาเริ่มต้นประมาณ $300 (~9,800฿) เพื่อแข่งขันกับโน้ตบุ๊กราคาประหยัดของ Intel ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Alder Lake-N และ Twin Lake แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคมากนัก แต่ยืนยันว่าชิป Snapdragon C มาพร้อม NPU (Neural Processing Unit) สำหรับเร่งการประมวลผลด้าน AI และใช้แกนประมวลผล Kryo ที่พัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีชิปมือถือ แทนที่จะใช้แกน Oryon รุ่นใหม่กว่า โดยข้อมูลดังกล่าวถูกเปิดเผยในงาน Computer 2026 สำหรับสื่อมวลชน, Qualcomm ยังชูจุดเด่นด้านอายุการใช้งานแบตเตอรี่ตลอดวัน, การท่องเว็บที่ลื่นไหล, การสตรีมวิดีโอ และการใช้งานด้านเอกสารหรือเพิ่มประสิทธิภ […]

พฤษภาคม 21, 2026พฤษภาคม 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ODROID-H5 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Intel Core i3-N300 พร้อม 10GbE และสล็อต M.2 PCIe 4 ช่อง

Hardkernel ODROID-H5 บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (SBC) ที่มาพร้อมซีพียู Intel Core i3-N300 แบบ 8 คอร์ สถาปัตยกรรม Alder Lake-N ในราคาย่อมเยา โดยจุดเด่นคือพอร์ตเครือข่าย 10GbE แบบ RJ45 และสล็อต M.2 PCIe ถึง 4 ช่อง สำหรับเพิ่มพื้นที่จัดเก็บข้อมูล ติดตั้งโมดูลเครือข่ายแบบมีสาย/ไร้สาย หรือเพิ่ม AI Accelerator บอร์ดรุ่นนี้ใช้ SoC เดียวกับ ODROID-H4 Ultra SBC ที่เปิดตัวก่อนหน้านี้ แต่มีการปรับดีไซน์ใหม่ โดยเปลี่ยนจากสล็อต M.2 PCIe Gen3 x4 จำนวน 1 ช่อง และพอร์ต SATA 4 ช่อง มาเป็นสล็อต M.2 หลายรูปแบบรวม 4 ช่องแทน พร้อมอัปเกรดระบบเครือข่ายจากเดิมที่เป็นพอร์ต 2.5GbE คู่ มาเป็นพอร์ต 10GbE เดี่ยวที่ให้แบนด์วิดท์สูงกว่า ด้านพอร์ตเชื่อมต่อ ODROID-H5 ยังคงมีพอร์ต USB รวม 4 ช่อง แต่ลดจำนวนพอร์ต USB 3.0 เหลือ 1 ช่อง และอีก 3 ช่องเป็ […]

พฤษภาคม 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

DEEPX เปิดตัว มินิพีซี Edge AI รวมพลัง Intel N97 และโมดูล DX-M1 AI Accelerator 25 TOPS

DEEPX ได้เปิดตัว DX-AIPlayer มินิพีซี Edge AI ขนาดเล็กพิเศษ ที่ใช้ชิป Intel Processor “Alder Lake-N” N97 และโมดูล AI Accelerator รุ่น DX-M1 แบบ M.2 ของบริษัท รองรับการประมวลผล Vision AI แบบเรียลไทม์ เหมาะสำหรับการใช้งานด้านหุ่นยนต์, ระบบ Smart City และระบบอัตโนมัติภายในโรงงานอุตสาหกรรม แม้จะมีมินิพีซีที่ใช้ชิป Alder Lake-N ออกมาหลายรุ่นแล้ว เช่น Jetway B420UADN1, Avalue EPC-ASL, AAEON UP 710S และรุ่นอื่น ๆ แต่ DX-AIPlayer N97 แตกต่างด้วยการติดตั้งโมดูล DX-M1 ผ่านสล็อต M.2 2280 M-Key แบบ PCIe Gen 3 x4 ตัว NPU สามารถประมวลผล AI แบบ INT8 ได้สูงสุดถึง 25 TOPS โดยใช้พลังงานเพียง 1 ถึง 5 วัตต์เท่านั้น พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB แยกเฉพาะ ช่วยให้รองรับงาน AI ขนาดใหญ่และการทำงานหลายโมเดลได้โดยไม่กระทบ RAM หลักของ […]