โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

SECO SOM COMe BT6 PTL COM Express Type 6 module

ก่อนหน้านี้เราเพิ่งนำเสนอคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ TGS-2000 ของ Vecow ที่ใช้ SoC Panther Lake-H รุ่นใหม่จาก Intel และล่าสุด SECO ได้ประกาศเปิดตัว SOM-COMe-BT6-PTL ซึ่งเป็นโมดูล COM Express Type 6 Basic ที่รองรับโปรเซสเซอร์ระดับสูงสุดตระกูล Core Ultra X9 แบบ 16 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI ได้สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน COM Express Release 3.1 Type 6 Basic ขนาด 125 × 95 มม. รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM คู่, รองรับการขยายความเร็วสูงผ่าน PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt และ Ethernet 2.5Gbps รวมถึงรองรับจอแสดงผลหลายรูปแบบ เช่น eDP, DP++ และ HDMI นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม และถูกออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความทนทานและความเชื่อถือสูง สเปคของ SECO SOM-COMe- […]

TGS-2000 series คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบซ้อนโมดูลได้ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H)

Vecow TGS-2000 Series Panther Lake Edge AI computers

ในงาน CES 2026, ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 ภายใต้โค้ดเนม Panther Lake-H ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการ Intel 18A (ระดับ 1.8 นาโนเมตร) และมุ่งเป้าทั้งตลาดผู้บริโภคและงานอุตสาหกรรม โดยทาง Vecow ได้แนะนำหนึ่งในแพลตฟอร์มอุตสาหกรรมที่ใช้ Panther Lake-H เป็นรายแรกด้วย TGS-2000 series ซึ่งเป็นตระกูลคอมพิวเตอร์ Edge AI ขนาดกะทัดรัดแบบซ้อนโมดูลได้ (stackable) รุ่นใหม่ ออกแบบมาสำหรับงานประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด และใช้ SoC ได้ทั้ง Intel Core Ultra 9 386H แบบ 16 คอร์ หรือ Intel Core Ultra 5 336H แบบ 12 คอร์ ซีรีส์ TGS-2000 นี้ถือเป็นการอัปเกรดจาก ซีรีส์ TGS-1000 รุ่นก่อนหน้า ซึ่งเปิดตัวในปี 2024 และใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake โดยแม้การออกแบบโดยรวมจะยังคงใกล้เคียงเดิม แต่การเปลี่ยนมาใช้ Core Ultra Series 3 ช่ว […]

Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

Snapdragon X2 Plus

เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]

Cincoze MD-3000 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบติดตั้งบนราง DIN รองรับซีพียู 14th Gen 24-core Intel Core i9-14900

Cincoze MD-3000 stacalable DIN RAIL computer

Cincoze MD-3000 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมติดตั้งบนราง DIN-Rail ประสิทธิภาพสูงและปรับขยายได้ ใช้หน่วยประมวลผล Intel เจนเนอเรชันที่ 12, 13 หรือ 14 และออกแบบให้สามารถขยายได้สูงสุด 6 โมดูล ผ่าน Scalable Expansion Deck (SED) ของบริษัท ซึ่งเชื่อมต่อผ่านสล็อต PCIe x16 ของตัวเครื่อง MD-3000 ใช้ซีพียูสูงสุดเป็น Intel Core i9-14900 (Raptor Lake-S Refresh) แบบ 24 คอร์ รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 96GB (มีตัวเลือก ECC), รองรับ SSD M.2 NVMe ได้สูงสุด 2 ตัว และช่องใส่ไดรฟ์ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว ตัวเครื่องมาพร้อมพอร์ต DisplayPort ที่รองรับ 4K จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต Gigabit Ethernet 5 พอร์ต, USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต, พอร์ตอนุกรม RS232/RS485 แบบ DB9 และพอร์ตอื่น ๆ อีกมาก เหมาะสำหรับงานโรงงานอัจฉริยะ (Smart Manufacturing) ที่ขั […]

Jetway B903DMTX : คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel N97 พร้อม USB 10 พอร์ต และ DB9 serial 4 พอร์ต

Jetway B903DMTX Intel N97 Box PC

Jetway B903DMTX เป็นคอมพิวเตอร์เกรดอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม (Fanless Industrial Box PC) ที่ใช้ซีพียู Intel N97 แบบ quad-core ตระกูล Alder Lake-N ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรมโดยเฉพาะ รองรับพอร์ต USB Type-A สูงสุด 10 พอร์ต, DB9 serial DB9 จำนวน 4 พอร์ต, พอร์ต Gigabit Ethernet คู่ และรองรับโมดูลไร้สายผ่าน M.2 ระบบรองรับหน่วยความจำ DDR5-4800 แบบ SO-DIMM สูงสุด 32GB พร้อมรองรับสตอเรจทั้งแบบ SATA III และ M.2 SSD รวมถึงการเชื่อมต่อ Wi-Fi และ Bluetooth ผ่านสล็อต M.2 E-Key นอกจากนี้ยังมีเอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ DisplayPort ที่รองรับความละเอียด 4K ที่ 60fps ตัวเครื่องใช้ไฟ DC 12–19V รองรับโหมดพลังงาน AT/ATX และมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น Watchdog Timer, Intel PTT (fTPM) และช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้างตั้งแต่ -10°C ถึง 60 […]

Embedded Box PC แบบไม่มีพัดลม พร้อมซีพียู Intel Core Ultra 5/7/9 “Arrow Lake” สูงสุด 36 TOPS รองรับงาน Edge AI

AAEON BOXER-6648-ARS Fanless Arrow Lake Box PC

AAEON BOXER-6648-ARS เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded Box PC ประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบให้ทำงานแบบไม่มีพัดลม มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra 5/7/9 รุ่นล่าสุดสถาปัตยกรรม “Arrow Lake” รองรับสูงสุด 24 คอร์ ความเร็วสูงสุด 5.6 GHz ให้สมรรถนะด้าน AI สูงถึง 36 TOPS และมีค่า TDP ให้เลือกที่ 35W หรือ 65W คอมพิวเตอร์ฝังตัวรุ่นนี้มีให้เลือกใช้งานกับชิปเซ็ต Intel H810 หรือ Intel Q870 โดยรุ่นที่ใช้ Intel Q870 จะรองรับเทคโนโลยี Intel Active Management Technology (AMT) และพอร์ต USB 3.2 Gen2 ความเร็วสูงสุด 10 Gbps คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ รองรับหน่วยความจำสูงสุด 96 GB รองรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลทั้งแบบ NVMe และ SATA, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต และพอร์ต Gigabit Ethernet อีก 1 พอร์ต, รองรับ Wi-Fi และ […]

Radxa Dragon Q6A บอร์ด Arm SBC รองรับ Windows 11 เวอร์ชัน preview อย่างเป็นทางการ

Radxa Dragon Q6A Windows 11

แม้ว่าคนส่วนใหญ่จะใช้งาน Linux บน Arm SBC แต่โดยทั่วไปก็สามารถรัน Windows 11 บนบอร์ด Arm ที่รองรับ UEFI ได้เช่นกัน แต่จะมีข้อจำกัด เช่น GPU และ VPU ใช้งานไม่ได้ รวมถึงปัญหาอื่น ๆ ทางเลือกหนึ่งคือหลีกเลี่ยงสถาปัตยกรรม Arm ไปใช้ SBC แบบ x86 แทน เช่น Radxa X4, ODROID-H4+ หรือ LattePanda IOTA แต่สถานการณ์อาจเปลี่ยนไปในทางที่ดีขึ้น เมื่อ SBC ที่ใช้ชิป Qualcomm เริ่มมีบทบาทมากขึ้น และล่าสุด Radxa ก็ได้ประกาศรองรับ Windows อย่างเป็นทางการสำหรับ Radxa Dragon Q6A หมายเหตุ: ขณะนี้ยังเป็นเพียงอิมเมจเวอร์ชัน preview เท่านั้น, แต่ฟีเจอร์ต่อไปนี้สามารถใช้งานได้ทันทีบน Windows 11 โดยไม่ต้องติดตั้งไดรเวอร์เพิ่มเติม::   เอาต์พุต HDMI (สืบทอดจาก UEFI GOP) PCIe – หมายเหตุ: รองรับ NVMe แต่ระบบยังไม่มีไดรเวอร์การ์ดเครือข่าย eM […]

CIX เปิดตัวเอกสาร P1 CPU TRM และคู่มือนักพัฒนาสำหรับ GPU, AI accelerator, OS และ firmware/BIOS

CIX P1 documentation

CIX ได้เปิดเผยเอกสาร Technical Reference Manual (TRM) สำหรับ SoC รุ่น P1 (CD8180/CD8160) ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-A720/A520 อย่างเป็นทางการแล้ว พร้อมกับคู่มือนักพัฒนาสำหรับ GPU (Arm Immortalis G720 และการ์ดจอแยก NVIDIA/AMD), AI accelerator, รวมถึงการติดตั้งและพัฒนาระบบปฏิบัติการ (Android, Linux และ Windows) และเฟิร์มแวร์ (BIOS) ความคืบหน้าที่ช้า (แต่สม่ำเสมอ?) ในเดือนธันวาคม 2024 มีความตื่นเต้นอย่างมากเมื่อเมนบอร์ด Radxa Orion O6 ขนาด mini-ITX เปิดตัว โดยระบุว่าใช้ซีพียู CIX P1 Armv9 แบบ 12 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพใกล้เคียง Apple M1 และ Qualcomm 8cx Gen3 ในราคาที่เข้าถึงได้เริ่มต้นประมาณ $199 (~6,300฿) สำหรับบอร์ด mini-ITX พร้อมสัญญาการรองรับซอฟต์แวร์ เช่น อิมเมจ Debian, UEFI เต็มรูปแบบ ผ่าน EDKII แบบโอเพ่นซอ […]