ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon เปิดตัว PICOT536 SoM และ EMT536 SBC ที่ใช้ชิป Edge AI รุ่น Allwinner T536

Boardcon เปิดตัว PICOT536 SoM และ EMT536 SBC ที่ใช้ชิป Edge AI รุ่น Allwinner T536

EMT536 Development Board

เมื่อเดือนเมษายนปีที่แล้ว Allwinner ได้เปิดตัวชิป SoC รุ่น T536 และนับตั้งแต่นั้นมา เราได้เห็นทั้ง MYiR Tech และ Forlinx นำเสนอโมดูล SoM และบอร์ด SBC ที่ใช้ชิปดังกล่าว ล่าสุด Boardcon ก็ได้เข้าร่วมด้วย โดยได้เปิดตัวโมดูล PICOT536 (SoM) และ บอร์ด EMT536 SBC สำหรับงานด้าน HMI อุตสาหกรรม, machine vision, หุ่นยนต์ และแอปพลิเคชัน edge computing อื่น ๆ ชิป Allwinner T536 นั้นมาพร้อมกับซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์, มีโคโปรเซสเซอร์ RISC-V ได้แก่ XuanTie E907 และ E902 รวมถึง NPU ประสิทธิภาพ 2 TOPS สำหรับงาน Edge AI ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4/LPDDR4X สูงสุด 8GB, eMMC flash สูงสุด 64GB, และมีตัวเลือกโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์แบบ MXM ขอบบอร์ด 314 พิน ที่เปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซ I/O […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NVIDIA ทยอยเลิกผลิตโมดูล Jetson บางรุ่นหลังราคาแรม LPDDR4 พุ่งและขาดตลาด

NVIDIA ทยอยเลิกผลิตโมดูล Jetson บางรุ่นหลังราคาแรม LPDDR4 พุ่งและขาดตลาด

NVIDIA Jetson LPDDR4 end of life

ตามกระแสข่าวการปรับขึ้นราคาของ Raspberry Pi 4 และ 5, ที่ถูกพูดถึงอย่างกว้างขวาง ล่าสุดเราได้เขียนบทความเกี่ยวกับบอร์ด SBC บางรุ่นที่ราคาพุ่งขึ้นถึง 4 เท่าตั้งแต่ปี 2024 ซึ่งเป็นผลมาจากราคาหน่วยความจำ RAM ที่เพิ่มสูงขึ้น และดูเหมือนว่าอีกหนึ่งกลุ่มที่ได้รับผลกระทบก็คือโมดูล NVIDIA Jetson ซึ่งใช้หน่วยความจำ LPDDR4 ข้อมูลนี้อ้างอิงจากการอัปเดตวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ของ Connect Tech ที่ระบุว่า “เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงของโครงสร้างตลาด DRAM ทั่วโลก ทำให้ NVIDIA แจ้งว่าการจัดหาและราคาของโมดูลที่ใช้ LPDDR4 มีข้อจำกัดมากขึ้นอย่างต่อเนื่อง ดังนั้น NVIDIA จึงเร่งกำหนดระยะเวลายุติการผลิต (End-of-Life หรือ EOL) ให้เร็วขึ้น” สำหรับโมดูลบางรุ่น มีโมดูล 4 ตระกูลที่ได้รับผลกระทบ ได้แก่: NVIDIA Jetson TX2 NX (รุ่น 4GB และ 8GB) NVIDIA […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx UP4 system on module

Forlinx Embedded UP4 เป็นตระกูลโมดูล (System-on-Module) รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาให้สามารถใช้งานแบบ pin-to-pin โดยในปัจจุบันมีตัวเลือกโปรเซสเซอร์ ได้แก่ Rockchip RK3568J / RK3562J, NXP i.MX 9352 และ Allwinner T527N / T536 โมดูล UP4 มีขนาดกะทัดรัดเพียง 40×40 มม. และมีขาเชื่อมต่อทั้งหมด 487 พิน ผ่านการออกแบบแบบไฮบริดระหว่าง LCC (Leadless Chip Carrier) และ LGA (Land Grid Array) โดยมีระยะ pitch ของหน้าสัมผัส 1.0 มม. และระยะ ball pitch 1.27 มม. ตามลำดับ การออกแบบลักษณะนี้ช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถสร้าง carrier board เพียงแบบเดียว แต่รองรับการใช้งานร่วมกับ CPU ได้หลายรุ่น ลดความซับซ้อนและต้นทุนในการพัฒนาและผลิตระบบลงอย่างมีประสิทธิภาพ สเปคของ Forlinx UP4 : SoC FET-MX9352-UP4 – NXP i.MX 9352 พร้อม 2x Arm Cortex-A55 cores @ สูงส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3326-S quad-core Cortex-A35 สำหรับเจาะตลาดอุปกรณ์เสียงอัจฉริยะ

บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3326-S quad-core Cortex-A35 สำหรับเจาะตลาดอุปกรณ์เสียงอัจฉริยะ

Rockchip RK3326S SBC

Boardcon EM3326S เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3326-S แบบ quad-core Cortex-A35 มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 4GB และ eMMC flash สูงสุด 128GB บอร์ดนี้มีพอร์ตเสียงแบบ 3.5 มม. และคอนเนกเตอร์ลำโพง รองรับการเชื่อมต่อ Fast Ethernet, WiFi และ Bluetooth โดยบริษัทระบุว่าออกแบบมาสำหรับงานด้านเสียงอัจฉริยะ (Smart Audio)แต่ก็สามารถนำไปประยุกต์ใช้กับงานอื่นได้หลากหลาย เช่น รองรับจอแสดงผลผ่านอินเทอร์เฟซ RGB LCD และ MIPI DSI, รองรับกล้องผ่าน MIPI CSI และ DVP, มีพอร์ต RS485 แบบเทอร์มินัลบล็อก, ช่อง mini PCIe พร้อมสล็อตซิมการ์ดสำหรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ Boardcon EM3326S : SoC – Rockchip RK3326-S CPU – Quad-core Cortex-A35 @ 1.5GHz พร้อมแคช L2 ข […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezudio Tungsten MediaTek Genio 700 SMARC system on module

Ezurio Tungsten 510 และ Tungsten 700 เป็นโมดูลแบบ SMARC 2.1 (System-on-Module) ที่ใช้ชิป AIoT จาก MediaTek ได้แก่ Genio 510 แบบ 6 คอร์ และ Genio 700 แบบ 8 คอร์ (สถาปัตยกรรม Cortex-A78/A55) พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 4 TOPS โมดูล SMARC นี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB และหน่วยเก็บข้อมูลแฟลชเริ่มต้นที่ 16GB (สามารถอัปเกรดได้สูงสุดถึง 128GB) รองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบ Dual Gigabit Ethernet รวมถึง WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซหลากหลายที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน MXM แบบ 314 พิน ได้แก่ พอร์ต HDMI, DisplayPort, eDP และ MIPI DSI สำหรับแสดงผล, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, อินเทอร์เฟซ I2S จำนวน 2 ช่องสำหรับระบบเสียง, PCIe Gen2 x1 และอินเท […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Tiny Rockchip RV1126B system on module

Boardcon Tiny1126B เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ถูกย่อขนาดลงจากรุ่น MINI1126B-P ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B จากเดิมขนาด 38×30 มม. เหลือเพียง 34×30 มม. โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ระบบ AI Vision ที่มีขนาดกะทัดรัดมากยิ่งขึ้น เช่น กล้องอัจฉริยะ, กลอนประตูอัจฉริยะ, กล้องตรวจสอบ, หุ่นยนต์ทำความสะอาด/โลจิสติกส์, ระบบ DMS (ตรวจสอบผู้ขับขี่), ระบบ BSD (ตรวจจับจุดบอด) และจอแสดงผลอัจฉริยะ แม้ว่าจะมีขนาดเล็กลง แต่ Tiny1126B กลับมาพร้อมความสามารถที่เพิ่มขึ้น โดยใช้คอนเนกเตอร์แบบ 100 พิน จำนวน 2 ชุด ระยะพิทช์ 0.4 มม. แทนแบบเดิมที่เป็น 80 พิน ระยะพิทช์ 0.5 มม. ทำให้รองรับขา I/O ได้มากขึ้นอย่างชัดเจน นอกจากนี้ ยังเพิ่มอินเทอร์เฟซใหม่เข้ามา ได้แก่ USB 3.0 แบบ DRD (Dual-Role Device), อินเทอร์เฟซ SDMMC เพิ่มอีกหนึ่งชุด, อินเทอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

MediaTek Genio 520 OSM Size L system on module

ADLINK OSM-MTK520 เป็นโมดูล (SoM) ขนาด 45 x 45 มม. ตามมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek Genio 520 สำหรับงาน AIoT โดยมี NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS รองรับงาน Edge AI โดยพื้นฐานแล้วถือเป็นการอัปเกรดจากโมดูล OSM-MTK510 OSM Size-L ของบริษัท ซึ่งใช้ชิป Genio 510 แบบ 6 คอร์ (NPU 3.2 TOPS), รองรับ eMMC flash สูงสุด 32GB และ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB มาเป็นชิป Genio 520 แบบ 8 คอร์ (NPU 10 TOPS), รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 ขนาดสูงสุด 256GB หรือ 512GB และหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนแปลงด้านอินเทอร์เฟซ I/O เล็กน้อย เช่น เพิ่มพอร์ต USB OTG อีกหนึ่งช่อง, เปลี่ยนจาก HDMI เป็น DisplayPort, เพิ่มอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI อีกหนึ่งช่อง, ลดจำนวน I2C ลง แต่เพิ่มจำนวน GPIO ให้มากขึ้น สเปค ADLINK OSM-MTK5 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Raspberry Pi CM5 carrier board พร้อมฟีเจอร์ครบครัน Ethernet คู่, RS485 4 ช่อง, รองรับ 4G LTE/5G และอื่น ๆ

Raspberry Pi CM5 carrier board พร้อมฟีเจอร์ครบครัน Ethernet คู่, RS485 4 ช่อง, รองรับ 4G LTE/5G และอื่น ๆ

Waveshare CM5-ETH-RS485-4G-BASE

Waveshare CM5-ETH-RS485-4G-BASE เป็นบอร์ดฐาน Carrier board สำหรับ Raspberry Pi CM5 ที่มาพร้อมฟีเจอร์หลากหลาย ได้แก่ พอร์ต RJ45 แบบ Gigabit Ethernet และ 2.5GbE, รองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE/5G (ออปชันเสริม), Terminal blocks สำหรับ RS485, รีเลย์ และเอาต์พุตดิจิทัล รวมถึงฟังก์ชันอื่น ๆ อีกมากมาย นอกจากนี้บอร์ดยังรองรับเอาต์พุต HDMI ความละเอียดสูงสุดระดับ 4K, ช่องเสียบ M.2 Key-M สำหรับ NVMe SSD หรือ AI accelerator, คอนเนกเตอร์ MIPI DSI/CSI จำนวน 2 ช่อง, ไฟ LED แสดงสถานะและผู้ใช้งานรวม 10 ดวง และรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC ช่วงกว้าง 7–36V สเปคของ Waveshare CM5-ETH-RS485-4G-BASE : โมดูลที่รองรับ (System-on-Module) – รองรับ Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) ทุกรุ่น สูงสุด RAM 16GB, eMMC 64GB และรุ่นที่มี Wireless ที่เก็บข้อมู […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress