ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน STMicro LSM6DSV32X เซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวรองรับงานด้าน Edge AI สำหรับอุปกรณ์สวมใส่, Tracker

STMicro LSM6DSV32X เซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวรองรับงานด้าน Edge AI สำหรับอุปกรณ์สวมใส่, Tracker

STMicro LSM6DSV32X AI motion sensor

STMicro LSM6DSV32X เป็นโมดูล 6-axis IMU ที่ใช้พลังงานต่ำพร้อม machine-learning core (MLC) ของบริษัทพร้อมอัลกอริธึม AI ที่มีพื้นฐานอยู่บน Decision Tree, ตัววัดความเร่งหรือ accelerometer 3-axis ที่มีช่วง full-scale 32g และ gyroscope ที่มีความเร็ว 4000 องศาต่อวินาทีที่ออกแบบมาเพื่อตรวจจับการเคลื่อนไหวที่มีการเร่ง แรงกระทำ และความสูงขณะดิ่งลง (การประมาณค่า) คุณลักษณะของเซนเซอร์ช่วยลดการใช้พลังงานสำหรับฟังก์ชันเช่น การระบุกิจกรรมในยิมให้ใช้พลังงานต่ำกว่า 6µA, การติดตามทิศทาง 3 มิติใช้พลังงานเพียง 30µA เมื่อใช้อัลกอริทึม Sensor Fusion Low-Power (SFLP) ของ STMicro มันจะพบได้ในอุปกรณ์ที่ใช้แบตเตอรี่ เช่น อุปกรณ์สวมใส่ของผู้บริโภค, อุปกรณ์ติดตาม (Asset Trackers) และอุปกรณ์ที่ใช้เพื่อเตือนการตกที่สูงของพนักงานหรือผู้สูงอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Raspberry Pi Compute Module 4S พร้อม RAM ขนาด 2GB, 4GB และ 8GB สำหรับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์

โมดูล Raspberry Pi Compute Module 4S พร้อม RAM ขนาด 2GB, 4GB และ 8GB สำหรับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์

Raspberry Pi Compute Module 4S with 2GB 4GB and 8GB variants

Raspberry Pi เปิดตัว Compute Module 4S (CM4S) ใหม่ 3 รุ่นโดยเพิ่มตัวเลือก RAM 2GB, 4GB และ 8GB ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากรุ่น 1GB ที่เปิดตัวในปี 2022 โมดูลทุกรุ่นใช้ชิป Broadcom BCM2711 quad-core Cortex-A72 เป็นรุ่นเดียวกับบอร์ด Raspberry Pi 4 และ Raspberry Pi CM4 และมีราคาเริ่มต้น $25 (~900฿) แต่ต้องซื้อโมดูลนี้เป็นกล่องเท่านั้น (กล่องละ 200 ชิ้น) ผ่านทางตัวแทนจำหน่ายที่ได้รับการรับรองจาก Raspberry Pi สเปคของ Raspberry Pi Compute Module 4S (CM4S) : SoC – Broadcom BCM2711 CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-core 64-bit Cortex-A72 @ 1.5 GHz GPU – VideoCore VI GPU 3D Graphics: OpenGL ES 3.0 และ Vulkan 1.1 วีดีโอ H.265 (HEVC) (การถอดรหัสสูงสุด 4Kp60) H.264 (การถอดรหัสสูงสุด 1080p60, การเข้ารหัส 1080p30) หน่วยความจำ – LPDDR4-3200 SD […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด BIGTREETECH Pi 2 SBC และโมดูล CB2 สำหรับ 3D Printer ใช้ชิป Rockchip RK3566 SoC พร้อม Gigabit Ethernet

บอร์ด BIGTREETECH Pi 2 SBC และโมดูล CB2 สำหรับ 3D Printer ใช้ชิป Rockchip RK3566 SoC พร้อม Gigabit Ethernet

BIGTREETECH Pi 2 and BIGTREETECH CB2 Compute Modules

BIGTREETECH เปิดตัวบอร์ด BIGTREETECH Pi 2 SBC และโมดูล BIGTREETECH CB2 SoM ทั้งสองใช้ชิป Rockchip RK3566 SoC ซึ่งเป็นรุ่นอัพเกรดโดยตรงของ BIGTREETECH Pi v1.2 และ BIGTREETECH CB1 ที่เราได้กล่าวถึงในเขียนบทความและรีวิวไปแล้ว ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับเครื่องพิมพ์ 3D Printer โมดูลใหม่นี้มีฟอร์มแฟคเตอร์ที่คล้ายกับ Raspberry Pi และโมดูล RPI CM4 และมาพร้อมกับชุดคุณสมบัติที่อัปเกรดแล้ว รวมถึงการรองรับ GbE Ethernet, dual-band WiFi, RAM LPDDR4 สูงสุด 32GB, ที่เก็บข้อมูล eMMC, HDMI, USB และอื่นๆ สเปคของ BIGTREETECH Pi 2 SoC – Rockchip RK3566 CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz GPU – Arm Mali G52-2EE GPU พร้อมรองรับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0 NPU – AI accelerator 0.8 TOPS VPU – ถอดรหัสว […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Waveshare ESP32-S3-Tiny บอร์ดจิ๋วมีขนาด 23.50 x 18 มม.

Waveshare ESP32-S3-Tiny บอร์ดจิ๋วมีขนาด 23.50 x 18 มม.

waveshare esp32-s3 tiny kit a mini development board

Waveshare เปิดตัวบอร์ดพัฒนา ESP32-S3-Tiny ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย ESP32-S3 และมีขนาดจิ๋วเพียง 23.50 x 18 มม. ราคา $4.99 (~180฿) ด้วยฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กมากจึงไม่มีตัวแปลง USB to UART หรือพอร์ต USB จึงจำเป็นต้องใช้บอร์ดอะแดปเตอร์เพิ่มพร้อมสาย FPC เพื่อโปรแกรมที่มีราคาเพียง $1 (~37฿)  และถึงแม้จจะมีขนาดจิ๋วแต่บอร์ดก็มีคุณสมบัติคุณสมบัติมากมาย เช่น GPIO แบบ multi-function 34 ขาพร้อมด้วย Wi-Fi, BLE, SPI, I2C, UART, ADC, PWM และอื่นๆ การออกแบบบอร์ดนั้นคล้ายกับบอร์ด Waveshare RP2040-Tiny ที่ใช้ Raspberry Pi RP2040 มี 23 ขาซึ่งเป็นอีกสิ่งที่แตกต่างกันคือ I/O 34 ขา ส่วนบอร์ด RP2040-Tiny มี 23 ขา นอกจากนี้เรายังได้เขียนบทความเกี่ยวกับบอร์ดอื่นๆ อีกหลายบอร์ดที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดจิ่ว เช่นบอร์ด Unexpected Maker NAN […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน LattePanda Mu เป็น Compute Module x86 ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100

LattePanda Mu เป็น Compute Module x86 ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100

LattePanda Mu x86 Compute Module N100

LattePanda Mu เป็น Compute Module/system-on-module ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100 quad-core Alder Lake-N ที่ได้รับความนิยม สามารถรันระบบปฏิบัติการ Windows หรือ Linux ได้ และเน้นให้ทรงพลังมากกว่า Raspberry Pi 5 และ Raspberry Pi CM5 (Compute Module 5) ที่กำลังจะเปิดตัวเร็วๆ นี้ LattePanda Mu ไม่ได้ปฏิบัติตามมาตรฐาน SoM ใดๆ แต่มีฟอร์มแฟกเตอร์แบบกำหนดเอง 69.6 x 60 มม. โดยใช้คอนเนกเตอร์ขอบ SO-DIMM 260 ขา โมดูลนี้มาพร้อมกับ RAM 8GB และ eMMC flash  64GB ตามค่าเริ่มต้น และอินเทอร์เฟสแบบ expose ผ่านคอนเนกเตอร์ Edge (PCIe, USB, Ethernet, HDMI…) ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่นอุปกรณ์ IoT, หุ่นยนต์, ป้ายโฆษณาดิจิทัล และ Edge computing ผ่านบอร์ดฐาน (carrier boards) สเปคของ LattePanda Mu: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm QCC730 ชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ WiFi 4 ใช้พลังงานต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้แบตเตอรี่

Qualcomm QCC730 ชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ WiFi 4 ใช้พลังงานต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้แบตเตอรี่

Qualcomm QCC730 dual WiFi IoT microcontroller

Qualcomm เปิดตัว QCC730 เป็นชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ใช้พลังงานต่ำ (micro-power) ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ dual-band WiFi 4 สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่เน้นใช้ในแอปพลิเคชันที่คล้ายกับไมโครคอนโทรลเลอร์ Espressif ESP32 แต่ใช้พลังงานต่ำกว่าโดยอ้างว่าใช้พลังงานต่ำกว่ารุ่นก่อนถึง 88% ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม เชิงพาณิชย์ และผู้บริโภคที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ เพื่อเน้นย้ำถึงการใช้พลังงานต่ำ บริษัทยังกล่าวด้วยว่าอุปกรณ์ที่ใช้ QCC730 อาจกลายเป็นทางเลือกที่มีประสิทธิภาพสูงแทนโซลูชัน Bluetooth IoT ด้วยการเชื่อมต่อไปยังคลาวด์โดยตรง สเปคของ Qualcomm QCC730: CPU core – Arm Cortex-M4F @ 60 MHz หน่วยความจำ/ที่เก็บข้อมูล RAM 1.5 MB รวมถึง 600KB สำสำหรับแอปพลิเคชันของผู้ใช้ (มี RRAM (NVM) บนชิปเพื่อโฮสต์แอปพลิเคชันโดยไม่ต้อง […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitex eSOM5C-Ex

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]