ข่าว PCIe - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กรกฎาคม 31, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต สำหรับงาน Edge AI ใช้ชิป TI AM62A (2 TOPS) หรือ AM68A (8 TOPS)

InHand Mo 62A และ Mo 68A เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) สำหรับงาน Edge AI ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Texas Instruments AM62A และ AM68A โดยให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุด 2 TOPS และ 8 TOPS ตามลำดับ บอร์ดทั้งสองได้รับการออกแบบมาสำหรับงาน AI Vision รองรับการเชื่อมต่อกล้องผ่านอินเทอร์เฟซ MIPI CSI รองรับบอร์ดขยาย Raspberry Pi HAT มาพร้อม ISP (Image Signal Processor) รุ่นที่ 7 สำหรับประมวลผลภาพ และรองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ H.264 และ H.265 อย่างไรก็ตาม ทั้งสองรุ่นมีพอร์ตเชื่อมต่อและอินเทอร์เฟซที่แตกต่างกัน ซึ่งจะแสดงรายละเอียดในตารางสเปกด้านล่าง การใช้งานที่เหมาะสม ได้แก่ ระบบอุปกรณ์อุตสาหกรรม, ระบบควบคุมการเข้าออก (Access Control), หุ่นยนต์, กล้องอัจฉริยะและระบบตรวจสอบคุณภาพด้วยภาพ (Visual Inspection Termi […]

กรกฎาคม 26, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100, Kria AI SoM และแพลตฟอร์มพัฒนา Physical AI สำหรับงานหุ่นยนต์

AMD ได้ประกาศเปิดตัว โซลูชัน AI รุ่นใหม่หลายรายการในงาน Advanced AI 2026 ได้แก่ โปรเซสเซอร์ AMD EPYC รุ่นที่ 6, จีพียู AMD Instinct MI400 Series และโซลูชัน AMD Helios AI Rackscale สำหรับศูนย์ข้อมูล (Data Center) โดยบทความนี้จะเน้นไปที่โซลูชันด้าน Embedded AI และ Physical AI แทน โดยครอบคลุม Ryzen AI Embedded X100 โปรเซสเซอร์ตระกูลใหม่สำหรับระบบฝังตัว และ Kria AI SoM รุ่นใหม่ที่ผสานเข้ากับ Kria AI Robotics Developer Platform ซึ่งจับคู่ซีพียูฝังตัว Ryzen AI Embedded X100 เข้ากับ Kria FPGA AMD Ryzen AI Embedded X100 AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Ryzen AI Embedded X100 ครั้งแรกพร้อมกับการเปิดตัว Ryzen AI Embedded P100 เมื่อเดือนมกราคม 2026 ซึ่งมอบประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุด 50 TOPS ซึ่งในเวลานั้น AMD เปิดเผยรายละเอียดข […]

กรกฎาคม 6, 2026กรกฎาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD Versal Premium Gen 2 MoP Adaptive SoC พร้อม LPDDR5X 32GB ในแพ็กเกจเดียว ลดพื้นที่บนบอร์ด 60%

AMD ได้ประกาศเปิดตัว Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) adaptive SoCs ซึ่งเป็นการเพิ่มตัวเลือกหน่วยความจำในตัวเข้าไปในตระกูล Premium Gen 2 ที่เราเคยนำเสนอไปเมื่อเดือนพฤศจิกายน 2024 แม้ว่าชิปหลักจะยังคงใช้สถาปัตยกรรมเดิม ได้แก่ ซีพียู Arm Cortex-A72 แบบ dual-core , Arm Cortex-R5F แบบ dual-core และ FPGA fabric ระดับไฮเอนด์ แต่ชิปรุ่นใหม่ ได้แก่ 2VP3422, 2VP3522 และ 2VP3622 ได้รวมหน่วยความจำ LPDDR5X ความจุสูงสุด 32 GB ไว้ภายในแพ็กเกจเดียวกับชิป (Memory-on-Package หรือ MoP) การออกแบบดังกล่าวช่วยให้ไม่จำเป็นต้องติดตั้งหน่วยความจำความเร็วสูงแยกบนบอร์ดอีกต่อไป ส่งผลให้สามารถลดพื้นที่ของแผงวงจร (PCB) ได้สูงสุด 60% อีกทั้งยังไม่ต้องเดินลายวงจรสำหรับหน่วยความจำความเร็วสูงบนบอร์ด ทำให้การออกแบบฮาร์ดแวร์ง่ายขึ้น […]

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

มิถุนายน 15, 2026มิถุนายน 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Gateworks Catalina GW9200 : บอร์ด SBC ใช้ชิป NXP i.MX 95 มาพร้อม Flexible Socket Adapter รองรับโมดูล M.2 และ mini PCIe

เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา Gateworks ได้เปิดตัวบอร์ด SBC ตระกูล Catalina โดยเริ่มต้นจากรุ่น GW9200 ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 สำหรับงาน Edge AI ในภาคอุตสาหกรรม จุดเด่นสำคัญคือการใช้ช่องขยายแบบ Flexible Socket Adapter (FSA) ซึ่งสามารถเลือกติดตั้งอะแดปเตอร์สำหรับโมดูล mini PCIe หรือ M.2 ได้ตามความต้องการของผู้ใช้งาน แม้เราจะพลาดข่าวการเปิดตัวครั้งแรกไป แต่บอร์ดตระกูลใหม่นี้กลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง หลังจาก Ezurio ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gateworks เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา โดยบอร์ด GW9200 ประกอบด้วยโมดูลประมวลผลที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB และ eMMC flash ขนาด 8GB เป็นมาตรฐาน ติดตั้งอยู่บนบอร์ดฐานที่มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet, อินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับจอภาพหรือกล้อง, ช่อง […]

มิถุนายน 10, 2026มิถุนายน 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Altera Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 SoC : ชิป FPGA สำหรับระบบ RF ประสิทธิภาพสูง

Altera เปิดตัว Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 เป็นชิป SoC FPGA รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับระบบคลื่นความถี่วิทยุ (RF) ประสิทธิภาพสูงในงานด้านอวกาศ การป้องกันประเทศ และระบบสื่อสารขั้นสูง โดยเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล Agilex 9 Direct RF-Series เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า AGRW027, รุ่นใหม่ AGRW039 มาพร้อมทรัพยากร FPGA ที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก ได้แก่ Logic Resources เพิ่มขึ้นประมาณ 45%, DSP Resources เพิ่มขึ้นประมาณ 45% และ Block RAM เพิ่มขึ้นประมาณ 43% นอกจากนี้ยังรวมวงจร Wideband Direct RF 64 Gsps, โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core และรองรับหน่วยความจำ DDR5 และ LPDDR5 คุณสมบัติเด่นของ Agilex 9 Direct RF AGRW039 SoC FPGA : Hardware CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-core Arm Cortex-A53 processor @ สูงสุด 1.41 GHz FPGA fabr […]

พฤษภาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ดเดียวจบ! AI Vision + ควบคุมมอเตอร์ + จัดการพลังงาน : Robotics Development Kit ที่ใช้ Renesas RZ/V2H

Renesas WS125-V2HRDKREFZ เป็นชุดพัฒนา Robotics Development Kit (RDK) ที่ใช้ไมโครโปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-A55/R8/M33 และถูกออกแบบมาสำหรับงาน AI Vision ประสิทธิภาพสูง โดยใช้ประโยชน์จาก AI accelerator ที่มีอยู่ภายใน MPU ซึ่งให้พลังประมวลผลสูงสุดถึง 80 TOPS (แบบ sparse) ชุดคิทมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 16GB, QSPI flash 64MB, และ microSD card 64GB อีกทั้งการออกแบบบางส่วนยังได้รับแรงบันดาลใจจาก Raspberry Pi 5 โดยมี GPIO header แบบ 40 พิน, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 แบบ FFC 16 พิน, พอร์ต MIPI CSI จำนวน 2 ช่องสำหรับกล้อง และพอร์ต micro HDMI นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์อื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง, อินเทอร์เฟซ CAN-FD จำนวน 2 ช่อง และรองรับแรงดันไฟฟ้าขาเข้า DC ในช่วง […]

เมษายน 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” สำหรับโน้ตบุ๊กระดับเริ่มต้นและระบบ Edge AI

หลังจากมีข้อมูลหลุดออกมาหลายครั้ง, ในที่สุดตระกูลโปรเซสเซอร์ระดับเริ่มต้น Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ก็ถูกเปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดย Intel ระบุว่านี่คือ “โปรเซสเซอร์ Core Series แบบไฮบริดที่รองรับ AI รุ่นแรก” ตามที่คาดไว้ส่วนของ “Computer & CPU tile” มาพร้อมคอร์สูงสุด 6 คอร์ (ประกอบด้วย 2 คอร์ประสิทธิภาพสูง P-cores และ 4 คอร์ประหยัดพลังงาน LPE-cores) รองรับกราฟิก Intel Xe 3 สูงสุดแบบ 2 คอร์ และให้ประสิทธิภาพด้าน AI รวมสูงสุดถึง 40 TOPS พร้อมรองรับหน่วยความจำแบบ LPDDR5x และ DDR5 ส่วน “Platform Controller Tile” ได้รวมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ ไว้ภายใน ได้แก่ เลน PCIe Gen4 จำนวน 6 เลน, อินเทอร์เฟซ Thunderbolt 4 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง และ USB 2.0 อีก 8 ช่อง รวมถึงการเชื่อมต่อแบบ Wi‑Fi 7 แล […]