cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้

โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย

สเปคของ cExpress-R8 :

• Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์)
  • AMD Ryzen Embedded 8845HS octa-core processor สูงสุด 5.1GHz พร้อม 6 WG (WorkGroup) AMD Radeon RDNA 3 Graphics Core; TDP: 35-54W
  • AMD Ryzen Embedded 8840U octa-core processor สูงสุด 5.1GHz พร้อม 6 WG AMD Radeon RDNA 3 Graphics Core; TDP: 15-30W
  • AMD Ryzen Embedded 8645HS hexa-core processor สูงสุด 5.0GHz พร้อม 4 WG AMD Radeon RDNA 3 Graphics Core; TDP: 35-54W
  • AMD Ryzen Embedded 8640U hexa-core processor สูงสุด 4.9GHz พร้อม 4 WG AMD Radeon RDNA 3 Graphics Core; TDP: 15-30W
  • AI accelerator (มีในทุกรุ่น) – XDNA NPU ประสิทธิภาพสูงสุด 16 TOPS รวมประสิทธิภาพ AI ของทั้ง SoC สูงสุด 39 TOPS
• หน่วยความจำ – DDR5 แบบ dual-channel (2x 48GB) non-ECC/ECC ความเร็วสูงสุด 5600 MHz รองรับสูงสุด 96GB (หมายเหตุ: ตอนนี้โมดูล DDR5 ขนาด 64GB มีวางจำหน่ายแล้ว ทำให้เป็นไปได้ที่จะอัปเกรดถึง 128GB)
• ที่เก็บข้อมูล
  • ตัวเลือก SSD NVMe แบบ PCIe Gen4 บนบอร์ด (สามารถแทนที่ SATA ได้)
  • SPI flash 32MB สำหรับ AMI UEFI พร้อมแบตเตอรี่สำรอง CMOS
• ระบบเครือข่าย – คอนโทรลเลอร์ Intel I226 Ethernet ความเร็ว 2.5Gbps (รองรับ TSN บน Linux โดยเป็นตัวเลือกการประกอบ)
• การเชื่อมต่อผ่านขั้วต่อมาตรฐาน COM Express 220 พิน 2 ชุด
  • ที่เก็บข้อมูล– 4x SATA 6Gb/s (PCIe-to-SATA)
  • การแสดงผล
    • DDI 1/2/3 สำหรับ Digital Display Interface
    • LVDS แบบ 18/24 บิต ช่องสัญญาณเดียวหรือคู่ (ผ่าน IC แปลงจาก eDP เป็น LVDS)
    • eDP 1.4b แบบ 4 เลน (สามารถเลือกแทน LVDS ได้)
    • รองรับจอแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ (DisplayPort / HDMI / LVDS / eDP)
  • เสียง – ใช้โค้ดเสียงผ่านบอร์ด Carrier Express-BASE6 R3.1 (รองรับมาตรฐาน ALC888)
  • เครือข่าย – อินเทอร์เฟส 2.5GbE
  • USB
    • 4x USB 3.X/2.0/1.1
    • 4x USB 2.0/1.1
  • Serial – 2x พอร์ต UART
  • การขยาย
    • PCIe x8 Gen4 (เลน 16-23)(1 x8, 2 x4)
    • 4x PCIe x1 Gen4 (เลน 0-3)
    • 4x PCIe x1 Gen4 (เลน 4-7)
    • LPC bus (ผ่าน ESPI-to-LPC bridge IC)
    • SMBus (system), I2C (user)
    • 4x GPIO และ 4x GPI
• SEMA Board Controller – รองรับการมอนิเตอร์แรงดัน/กระแส, การดีบักลำดับการจ่ายไฟ, ควบคุมโหมด AT/ATX, ข้อมูลด้านลอจิสติกส์และนิติเวช, ควบคุมพาเนลแบน, I2C อเนกประสงค์, ว็อทช์ด็อกไทเมอร์, ควบคุมพัดลม, และ BIOS แบบป้องกันความล้มเหลว (มีตัวเลือกใช้ Dual BIOS)
• Debugging – ขั้วต่อสายแพร 30 พิน สำหรับใช้งานร่วมกับโมดูล DB30-x86 ที่ให้การแสดง POST code LED, เข้าถึง EC, แฟลช BIOS ผ่าน SPI, จุดทดสอบไฟ, ไฟแสดงสถานะดีบัก
• ความปลอดภัย – รองรับ TPM 2.0 (Infineon)
• อื่น ๆ – รองรับ Super I/O บน Carrier board หากจำเป็น (รองรับมาตรฐาน W83627DHG-P)
• พลังงาน:
  • อินมาตรฐาน – โหมด ATX : 12V ±5% / 5Vsb ±5%, โหมด AT : 12V ±5%
  • อินพุตกว้าง (Wide Input):, โหมด ATX: 8.5-20V / 5Vsb ±5%, โหมด AT: 8.5-20V
  • การจัดการพลังงาน – รองรับมาตรฐาน ACPI 5.0, รองรับแบตเตอรี่อัจฉริยะ (Smart Battery)
• ขนาด – 95 x 95 มม. (มาตรฐาน PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6 ขนาด Basic)
• ช่วงอุณหภูมิ
  • ขณะใช้งาน – 0°C ถึง 60°C
  • ไม่ได้ใช้งาน – -20°C ถึง 80°C

ADLINK รองรับระบบปฏิบัติการ Windows 11 เวอร์ชัน 22H2 และ Ubuntu 22.04 LTS โดยในคู่มือผู้ใช้ยังระบุถึงการรองรับ Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 แบบ 64 บิต และ Yocto Linux แบบ 64 บิต พร้อมลิงก์ไปยัง meta layers สำหรับฮาร์ดแวร์ x86 ของ ADLINK, ทางบริษัทยังมี Express-BASE6 R3.1 carrier board ซึ่งแสดงในภาพด้านล่าง ถ้ายังไม่มี carrier board ที่รองรับ COM Express Type 6

สำหรับโมดูล (computer-on-module) cExpress-R8 :

• แผ่นกระจายความร้อน (Heat Spreaders)
  • HTS-cR8-B – แผ่นกระจายความร้อนสำหรับ cExpress-R8 พร้อมขาตั้งแบบมีเกลียวสำหรับติดตั้งด้านล่าง
  • HTS-cR8-BT – แผ่นกระจายความร้อนสำหรับ cExpress-R8 พร้อมขาตั้งแบบรูทะลุสำหรับติดตั้งด้านบน
• ฮีตซิงก์แบบพาสซีฟ (Passive Heatsinks)
  • THS-cR8-BL – ฮีตซิงก์ทรงเตี้ยสำหรับ cExpress-R8 พร้อมขาตั้งแบบมีเกลียวสำหรับติดตั้งด้านล่าง
  • THS-cR8-BT – ฮีตซิงก์ทรงเตี้ยสำหรับ cExpress-R8 พร้อมขาตั้งแบบรูทะลุสำหรับติดตั้งด้านบน
  • THSH-cR8-B – ฮีตซิงก์ทรงสูงสำหรับ cExpress-R8 พร้อมขาตั้งแบบมีเกลียวสำหรับติดตั้งด้านล่าง
• ฮีตซิงก์แบบแอคทีฟ (Active Heatsink) – THSF-cR8-B – ฮีตซิงก์ทรงสูงพร้อมพัดลม สำหรับ cExpress-R8 พร้อมขาตั้งแบบมีเกลียวสำหรับติดตั้งด้านล่าง

โมดูลนี้เป็นเป็นโมดูลซีพียู COM Express Type 6 รุ่นที่สองที่ใช้ชิปตระกูล AMD Ryzen Embedded 8000 โดยก่อนหน้าเราได้กล่าวถึง congatec Conga-TCR8 ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว ซึ่งมีฟีเจอร์ใกล้เคียงกับ cExpress-R8 ในบทความนี้ รวมถึงใช้ Ryzen Embedded ทั้ง 4 รุ่นเดียวกัน ตั้งแต่ 8640U ไปจนถึง 8845HS

ADLINK ยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลราคาของโมดูลคอมพิวเตอร์ cExpress-R8 และข้อมูลทั้งหมดบนหน้าเว็บผลิตภัณฑ์ในขณะนี้ยังเป็นข้อมูลเบื้องต้น ซึ่งอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ในอนาคต

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : cExpress-R8 COM Express Type 6 Compact module features up to Ryzen Embedded 8845HS SoC, supports up to 96GB DDR5

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT