โมดูล AI Vision ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B-P แบบ Quad-core Cortex-A53

Boardcon MINI1126B-P เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B-P ซึ่งเป็น SoC สถาปัตยกรรม Arm 64 บิต มาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 3 TOPS และตัวเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ 4K H.264/H.265 ออกแบบมาเพื่อการประมวลผลด้าน AI Vision

Rockchip RV1126 เป็นชิป  SoC แบบ quad-core Arm Cortex-A7 ที่มี AI accelerator กำลังประมวลผลได้ 2 TOPS มีการเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2021 แล้ว แต่ RV1126B(-P) เป็นชิปใหม่ที่อัปเกรดเป็น Cortex-A53 จำนวน 4 คอร์ และ NPU 3 TOPS, โมดูล MINI1126B-P SoM จึงถือเป็นหนึ่งในแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์รุ่นแรกที่ใช้ SoC รุ่นใหม่นี้ และเป็นการอัปเดตต่อยอดจากโมดูล MINI1126 เดิมที่ใช้ชิป RV1126 SoC นั่นเอง

Rockchip RV1126B-P : ชิป AI camera

เมื่อ Boardcon เปิดตัวโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่จาก Rockchip เราสามารถสรุปคุณสมบัติและสเปกหลักของ RV1126B-P ได้ดังนี้:

• CPU – Quad-core Arm Cortex-A53 ความถี่สูงสุด 1.6 GHz พร้อม แคช L1: 32KB (I-Cache) + 32KB (D-Cache), แคช L2 แบบรวม: 512KB สำหรับ Cortex-A53
• GPU – 2D Graphics Engine
• VPU
  • Video Decoder – H.265/H.264 ความละเอียดสูงสุด 3840×2160 @ 30fps
  • Video Encoder  – H.265, H.264, JPEG ความละเอียดสูงสุด 12Mbps @ 30fps
  • JPEG Decoder
• AI accelerator – Rockchip NPU engine รองรับการประมวลผลสูงสุด  3 TOPS (INT8); รองรับ TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx NN, Android NN, etc.
• ISP – 12Mbps @ 30 FPS; AI-ISP: 8 Mbps @ 30 FPS
• หน่วยความจำ
  • system SRAM 64KB, PMU SRAM 8KB
  • รองรับสูงสุด 4GB 32-bit DDR3/DDR3L, DDR4,  LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
• ที่เก็บข้อมูล (Storage I/F) – Flexible SPI, eMMC 4.51, SD 3.0/MMC 4.51 (รองรับการบูตทุกตัวเลือก)
• การเชื่อมต่อจอภาพ
  • รองรับสูงสุด 24-bit MCU/RGB LCD
  • BT.656/BT.1120 Interface
  • 4-lane MIPI DSI, ความเร็ว 1.5Gbps/lane
  • ความละเอียดเอาต์พุตสูงสุด: 1080p60
• อินพุตวิดีโอ
  • 2x MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY (4 lanes, 2.5Gbps ต่อ lane)
  • DVP Interface ขนาด 8/10/12/14/16-bit
• ระบบเสียง – 3x SAI, 8-channel PDM, 2x 2-channel ADRC
• เครือข่าย – Gigabit Ethernet
• USB – USB 2.0 Host,  USB 2.0 OTG
• อุปกรณ์ต่อพ่วง (peripherals)
  • 2x SPI, 6x I2C, 8x UART
  • 4x PWM (28 channels)
  • 2x CAN Bus รองรับ CAN FD
  • GPIOs
  • แอนะล็อก
    • 6x  SARADC
    • Temperature Sensor
• ระบบความปลอดภัย
  • Arm TrustZone
  • Symmetrical algorithms:
    • AES-128/192/256, SM4
    • รองรับโหมดการเข้ารหัส AES/SM4: ECB, CBC, OFB, CFB, CTR, CTS, XTS, CCM, GCM, CBC-MAC, CMAC
  • Hash algorithm
    • SHA-1, SHA-256/224, MD5, SM3 (รองรับ hardware padding)
    • HMAC: SHA-1, SHA-256, MD5, SM3 (รองรับ hardware padding)
  • Asymmetrical algorithms: RSA (สูงสุด 4096 บิต), ECC (สูงสุด 256 บิต), SM2
  • Key-ladder (KL)
  • Secure OTP
  • Secure Debug
  • Secure OS
• แพ็กเกจ – FCCSP 409-pin (14 x 14 มม.), ขนาด ball : 0.3 มม., ระยะ ball pitch: 0.65 มม.

โมดูล Boardcon MINI1126B-P system-on-module

สเปคของโมดูล Boardcon MINI1126B-P SoM :

• SoC – Rockchip RV1126B-P (ตามรายละเอียดข้างต้น)
• หน่วยความจำระบบ  – LPDDR4 2GB หรือ 4GB
• ที่เก็บข้อมูล  – eMMC flash ขนาด 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB หรือ 256GB
• เครือข่าย  – Realtek RTL8211F-CG GbE PHY
• คอนเนคเตอร์ 2x 80-pin, ระยะ pitch 0.5 มม. แบบ female board-to-board
  • อินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล – SDMMC, SDIO
  • อินเทอร์เฟซจอแสดงผล – RGB, MIPI DSI
  • อินเทอร์เฟซกล้อง – 2x MIPI CSI
  • ระบบเสียง – PDM
  • เครือข่าย – Gigabit Ethernet
  • USB – USB 2.0 Host, USB 2.0 OTG
  • อุปกรณ์ต่อพ่วงอื่น ๆ (peripherals) – 3x UART, 2x I2C, SPI, 4x ADC IN, CAN, SNS, GPIO ฯลฯ
• แรงดันไฟเลี้ยง – 5V DC; ใช้ PMIC: RK809-9 (ทำหน้าที่เป็น Audio Codec ด้วย)
• ขนาด – 38 x 30 มม. (PCB แบบ 8 ชั้น)
• น้ำหนัก  – 6.1 กรัม

บริษัทจัดเตรียม Linux BSP ที่มาพร้อมกับ Buildroot, เคอร์เนล Linux 6.1.118, U-Boot 2017.09 และไดรเวอร์สำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วงทั้งหมด แม้จะยังไม่พบเอกสารรายละเอียดของโมดูลรุ่นใหม่นี้ แต่มีข้อมูลเบื้องต้นให้ใช้งาน โดยโมดูลนี้เหมาะสำหรับการนำไปใช้ใน อุปกรณ์ IPC/CVR (Industrial PC / Cloud Video Recorder), อุปกรณ์กล้อง AI, อุปกรณ์โต้ตอบอัจฉริยะ (Intelligent Interactive Devices), หุ่นยนต์ขนาดเล็ก

EM1126B-P single board computer

Boardcon ได้เปิดตัวEM1126B-P เป็นบอร์ด SBC เพื่อช่วยให้นักพัฒนาทดลองใช้งานของ MINI1126B-P SoM ได้อย่างรวดเร็ว และเริ่มต้นพัฒนาซอฟต์แวร์ได้ทันที

สเปกของ EM1126B-P SBC

• SoM ที่รองรับ – MINI1126B-P (ตามรายละเอียดข้างต้น) โดยค่าเริ่มต้นติดตั้งโมดูลที่มี 2GB LPDDR4 และ 8GB eMMC flash
• ที่เก็บข้อมูล – ช่องเสียบการ์ด MicroSD
• อินเทอร์เฟซการแสดงผล – MIPI DSI header 26-pin
• อินเทอร์เฟซกล้อง – 2x 24-pin คอนเนคเตอร์ MIPI CSI FPC
• ระบบเสียง
  • ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม.
  • ลำโพงแบบ 2 ช่อง (คอนเนกเตอร์ 4-pin)
  • ไมโครโฟนดิจิทัล MEMS ในตัว + หัวต่อไมค์แบบ Differential
• เครือข่าย
  • พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45
  • รองรับ WiFi 2.4GHz (802.11b/g/n) และ Bluetooth 4.2
• USB
  • พอร์ต Micro USB OTG 2.0
  • 4x พอร์ต USB 2.0 Host
• Serial
  • คอนเนคเตอร์ Serial Debug 3-pin
  • คอนเนคเตอร์ UART 6-pin
  • คอนเนคเตอร์ RS485 3-pin
• การขยายการเชื่อมต่อ – คอนเนคเตอร์สำหรับ GPIO, SPI, I2S, ADC, CAN, IR
• อื่น ๆ
  • ปุ่ม Recovery และ Power
  • คอนเนคเตอร์แบตเตอรี่ RTC
• พาวเวอร์ซัพพลาย
  • อินพุต 12V/3A DC jack
  • คอนเนคเตอร์แบตเตอรี่ลิเธียม 7.4V Li-ion
• ขนาด  – 120 x 95 มม.

โดยทั่วไป Boardcon จะ ไม่เปิดเผยราคาสู่สาธารณะ สำหรับโมดูลและ SBC ซึ่งครั้งนี้ก็เช่นเดียวกัน หากต้องการรายละเอียดเพิ่มเติมสามารถค้นหาได้จากเอกสารของบริษัท

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Rockchip RV1126B-P quad-core Cortex-A53 SoC shows up in AI Vision system-on-module

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT