Congatec conga-TCRP1 เป็นโมดูล COM Express 3.1 Type 6 ขนาด Compact ที่ใช้หน่วยประมวลผล AMD Ryzen AI Embedded P100 Series รุ่นใหม่ล่าสุด ซึ่งมาพร้อมสถาปัตยกรรม Zen 5, กราฟิก RDNA 3.5 และ XDNA 2 NPU ให้สมรรถนะด้าน AI รวมสูงสุด 59 TOPS โดยในจำนวนนี้เป็นพลังจาก NPU สูงสุด 50 TOPS
โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 96GB และมีให้เลือกทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ พร้อมค่า TDP ปรับได้ตั้งแต่ 15W ถึง 54W รองรับทั้งการระบายความร้อนแบบพาสซีฟและแอคทีฟ รองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ, มีอินเทอร์เฟซ PCIe Gen4 และ PEG x4, เครือข่าย 2.5GbE, พอร์ต USB 3.2 Gen 2, USB 2.0 และพอร์ต SATA หรือออปชัน NVMe แบบบนบอร์ด นอกจากนี้ยังมี TPM 2.0, เฟิร์มแวร์ UEFI และระบบตรวจสอบสถานะฮาร์ดแวร์, โมดูลมีทั้งรุ่น Commercial และ Industrial โดยรุ่นอุตสาหกรรมรองรับอุณหภูมิต่ำสุดถึง -40°C เหมาะสำหรับระบบอุตสาหกรรมแบบกะทัดรัด, ระบบฝังตัว และ Edge AI
สเปคของ Congatec conga-TCRP1 :
- AMD Ryzen AI Embedded P100 Series SoCs (เลือกหนึ่งรุ่น)
- AMD Ryzen AI Embedded P132 – 6-core/ 12-thread Zen 5 processor สูงสุด 4.5 GHz, แคช: L2 6MB, L3 8MB, กราฟิก RDNA 3.5 จำนวน 4 CU @ 2800 MHz, TDP 28W / 54W (Turbo), NPU 50 TOPS (รวม 59 TOPS)
- AMD Ryzen AI Embedded P121 – 4-core/ 8-thread Zen 5 processor สูงสุด 4.4 GHz,, แคช L2 6MB, L3 8MB, กราฟิก RDNA 3.5 จำนวน 4 CU @ 2800 MHz, TDP 28W / 54W (Turbo), NPU 50 TOPS (รวม 59 TOPS)
- รุ่นอุตสาหกรรม P132i / P121i รองรับอุณหภูมิ -40°C ถึง +85°C
- หน่วยความจำ – 2x SODIMM sockets สำหรับรองรับ DDR5-5600 สูงสุด 96GB (รองรับ ECC) หมายเหตุ: คาดว่ารองรับ 128GB DDR5 ได้ แต่ยังไม่ระบุอย่างเป็นทางการ
- สตอเรจ
- ตัวเลือก SSD NVMe แบบ BGA ออนบอร์ด สูงสุด 512GB
- SPI Flash 32MB (Embedded BIOS)
- เครือข่าย – Intel i226 2.5GbE Ethernet controller บนบอร์ด
- 2x คอนเนกเตอร์บอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน 220 พิน
- Storage – 2x พอร์ต SATA III (6Gb/s) ports (แชร์กับ NVMe เป็นตัวเลือก)
- การแสดงผล
- 3x DDI (DisplayPort 1.4a / HDMI 2.1)
- LVDS (dual channel) หรือ eDP 1.4c (ผ่านชิปแปลง NXP PTN3460 eDP-to-LVDS บนโมดูล)
- รองรับจออิสระสูงสุด 4 จอ
- ระบบเสียง – HD-Audio ผ่านพอร์ต DDI หรืออินเทอร์เฟซ HDA
- เครือข่าย – 2.5Gbps Ethernet
- USB
- 4x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
- 4x USB 2.0
- การขยาย
- 1x PCIe x4 Gen 4 (PEG)
- 8x PCIe Gen 4 lanes
- 2x UART, 8x GPIO, I2C, SMBus, SPI, LPC
- ความปลอดภัย – TPM 2.0 (Infineon SLB9672)
- อื่น ๆ
- Watchdog timer
- ระบบตรวจสอบสุขภาพฮาร์ดแวร์
- ควบคุมกรณีไฟดับ
- POST code redirection
- การจัดการพลังงาน
- TDP ปรับได้ – 15W – 54W
- ACPI 6.0 รองรับแบตเตอรี่
- ขนาด – 95 x 95 มม.(COM Express Compact Type 6)
- Temperature
- ขณะใช้งาน – Commercial: 0°C ถึง+60°C; Industrial: -40°C ถึง +85°C
- ขณะจัดเก็บ – Commercial: -20°C ถึง 80°C; Industrial: -40°C ถึง 85°C
- ความชื้น
- ขณะใช้งาน – 10 % ถึง 85 % RH, non-condensing
- ขณะจัดเก็บ – 5 % ถึง 85 % RH, non-condensing
โมดูลนี้มี NPU 50 TOPS ซึ่งเหนือกว่า Ryzen Embedded 8000 SoCs,รุ่นก่อนหน้าที่ทำได้เพียง 16 TOPS อย่างมาก อย่างไรก็ตาม ถ้าเทียบกับ Ryzen AI 300 series, ระดับสูงสุดแล้ว ประสิทธิภาพ CPU และ GPU จะยังด้อยกว่า โดย AMD ออกแบบซีรีส์ AI Embedded P100 ให้เหมาะกับระบบปิดและการระบายความร้อนแบบพาสซีฟเป็นหลัก เนื่องจากสามารถลด TDP ลงได้ต่ำถึง 15W
ด้านการรองรับซอฟต์แวร์, conga-TCRP1 รองรับ Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise และ Linux, มาพร้อมเฟิร์มแวร์ UEFI สำหรับการบูตแบบ x86 มาตรฐาน และโมดูลเป็นส่วนหนึ่งของระบบ Congatec aReady.COM ecosystem, ซึ่งสามารถตั้งค่าล่วงหน้าด้วยระบบปฏิบัติการอย่าง ctrlX OS หรือ Ubuntu Pro รวมถึงรองรับการทำเวอร์ชวลไลเซชันผ่าน RTS Hypervisor เพื่อรวมงานควบคุมแบบเรียลไทม์, GUI และ AI ไว้บนบอร์ดเดียว
บริษัทยังมี conga-TEVAL COMe 3.0 ซึ่งเป็น evaluation carrier board ที่รองรับโมดูล COM Express Type 6 ทั้งขนาด Compact และ Basic โดยเปิดใช้งานสัญญาณ COM Express ครบทั้งหมด พร้อมตัวเลือกการขยาย PCIe หลายรูปแบบ เช่น PCIe x1 จำนวน 6 ช่อง, PCIe x16 (PEG), ExpressCard และ mini PCIe รวมถึง Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 2.0 และ USB 3.0, ระบบจัดเก็บข้อมูลแบบ SATA และอินเทอร์เฟซด้านการเชื่อมต่อและการแสดงผลที่หลากหลาย เช่น HDMI คู่, DisplayPort คู่, LVDS และรองรับจอ CRT แบบดั้งเดิม นอกจากนี้ยังมี HD Audio, พอร์ต Serial และ Parallel, GPIO/SDIO, จอแสดงผล LPC POST code, ปุ่มควบคุมระบบบนบอร์ด และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย โดยบอร์ดมีขนาดมาตรฐาน ATX, ใช้ไฟเข้า 12V DC ผ่านขั้วต่อแบบ banana jack, รองรับอุณหภูมิการทำงาน 0°C ถึง 60°C เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว การทดสอบยืนยันระบบ และการพัฒนาซอฟต์แวร์ร่วมกับโมดูล COM Express Type 6
ก่อนหน้านี้มีเมนบอร์ด Sapphire EDGE+VPR-7P132 Mini-ITX ที่ใช้ AMD Ryzen AI Embedded P100 series และ FPGA AMD Versal AI Edge Gen 2 แต่ conga-TCRP1 ถือเป็นโมดูล COM Express Type 6 รุ่นแรกที่ใช้ตระกูลนี้
conga-TCRP1 มีให้เลือกทั้งหมด 4 รุ่น ได้แก่ P132 / P132i (6 คอร์) และ P121 / P121i (4 คอร์) ทั้งช่วงอุณหภูมิ Commercial และ Industrial โดยบนหน้าเว็บไซต์สามารถเลือกหน่วยความจำ ระบบระบายความร้อน และ Carrier Board ที่เข้ากันได้ แต่การสั่งซื้อจะต้องขอใบเสนอราคาโดยตรงจาก Congatec สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากข่าวประชาสัมพันธ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Congatec conga-TCRP1 COM Express Type 6 module features AMD Ryzen AI Embedded P100 SoC with 50 TOPS NPU
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT