ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E
โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล้อมที่สมบุกสมบัน อีกทั้งยังรองรับตัวเลือกสายอากาศหลากหลายรูปแบบ ฟังก์ชัน Fast Roaming และการรับประกันวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ระยะยาวผ่าน Silex และ NXP
สเปคของ Silex SX-SDMAX6E :
- ชิปเซ็ตไร้สาย – NXP IW623 tri-band SoC
- การเชื่อมต่อ
- Wi-Fi
- Tri-band Wi-Fi 6E (2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz)
- รองรับมาตรฐาน IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
- รองรับ 1×1 or 2×2 MIMO
- แบนด์วิดท์ช่องสัญญาณ– 2.4GHz: 20/40MHz; 5GHz: 20/40/80MHz; 6GHz: 20/40/80MHz
- รองรับ Fast roaming (802.11k/v/r)
- Bluetooth – Bluetooth 5.x (BR/EDR/LE)
- Wi-Fi
- อินเทอร์เฟซโฮสต์
- Wi-Fi – SDIO 3.0
- Bluetooth – UART
- อื่น ๆ
- มี RF pads บนโมดูลแบบ BGA
- คอนเนกเตอร์ MHF1 บนโมดูลแบบ M.2
- พลังงาน
- แหล่งจ่ายหลัก 3.3V
- รองรับ 1.8V (เฉพาะเวอร์ชัน LGA)
- GPIO รองรับ 1.8V / 3.3V
- รูปแบบโมดูล
- SX-SDMAX6E-2530S – LGA 44 ขา (ขนาด 17 × 18 × 2.65 มม.)
- SX-SDMAX6E-M2 – โมดูล M.2 2230 Key-E
- ช่วงอุณหภูมิขณะทำงาน – -40°C ถึง +85°C
- ความชื้น – สูงสุด 95% RH (ไม่มีการควบแน่น)
Silex มีเอกสาร datasheets fสำหรับทั้งเวอร์ชัน LGA และ M.2 ของโมดูล แต่ในขณะนี้มีให้เฉพาะภาษาญี่ปุ่นเท่านั้น ระหว่างตรวจสอบแผนผังบล็อกของโมดูล LGA พบว่ามีการระบุชื่อชิปเป็น IW693 แทนที่จะเป็น IW623 ซึ่งอาจเป็นความผิดพลาด หรืออาจบ่งชี้ว่าบริษัทกำลังวางแผนพัฒนาเวอร์ชันที่ใช้ IW693 เพิ่มเติมในอนาคต
ในด้านการรองรับซอฟต์แวร์ ข้อมูลที่เปิดเผยยังค่อนข้างจำกัด โดยปัจจุบัน Silex ระบุเพียงว่าไดรเวอร์ได้รับการปรับแต่งให้เหมาะสมกับแพลตฟอร์ม i.MX9x ของ NXP และในฐานะพาร์ทเนอร์ระดับ Gold ของ NXP บริษัทได้จัดเตรียม “ไดรเวอร์ซอฟต์แวร์ที่ปรับแต่งแล้ว” ควบคู่กับชิปเซ็ต โมดูลนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงานที่มีความสำคัญสูง (mission-critical) เช่น โรงพยาบาล ระบบอัตโนมัติในโรงงาน การติดตามผู้ป่วย ระบบถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบควบคุมแบบเรียลไทม์ ซึ่งต้องการค่าหน่วงเวลา (latency) ต่ำ การรบกวนน้อย และการเชื่อมต่อที่เสถียร
ก่อนหน้านี้เราเคยเขียนถึงโมดูลที่เรียบง่ายกว่าซึ่งใช้ชิปไร้สายรุ่นเก่าของ NXP ได้แก่ Ezurio Sona NX611 ที่ใช้ชิป IW611 รองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.3 รวมถึงโมดูล IoT u-blox MAYA-W2 และ Murata Type 2EL, ที่ใช้ชิป IW612 และเพิ่มการรองรับ 802.15.4 เข้าไปด้วย, เมื่อเทียบกับโมดูลเหล่านั้น Silex SX-SDMAX6E เลือกใช้ชิปรุ่นใหม่กว่าอย่าง IW623 แบบ tri-band Wi-Fi 6E ซึ่งเหมาะสำหรับอุปกรณ์ฝังตัว (embedded) ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่
โมดูล Silex SX-SDMAX6E และบอร์ดพัฒนา มีกำหนดเปิดตัวในช่วง มีนาคม – พฤษภาคม 2026, สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์ของ Silex Technology และข่าวประชาสัมพันธ์ของ NXP บริษัทยังระบุว่าโมดูลดังกล่าวอยู่ภายใต้โครงการรับประกันอายุผลิตภัณฑ์ระยะยาว 10–15 ปีของ NXP และ Silex ยังรับประกันความพร้อมจำหน่ายในระยะยาว โดยการจัดซื้อและจัดเก็บชิ้นส่วนล่วงหน้าเพื่อให้สามารถผลิตต่อได้ แม้บางชิ้นส่วนจะเข้าสู่สถานะ EOL (End of Life) แล้วก็ตาม
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Silex SX-SDMAX6E tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE module features NXP IW623 SoC, comes in M.2 or LGA package
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT