ข่าว M.2 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 15, 2026มิถุนายน 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Gateworks Catalina GW9200 : บอร์ด SBC ใช้ชิป NXP i.MX 95 มาพร้อม Flexible Socket Adapter รองรับโมดูล M.2 และ mini PCIe

เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา Gateworks ได้เปิดตัวบอร์ด SBC ตระกูล Catalina โดยเริ่มต้นจากรุ่น GW9200 ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 สำหรับงาน Edge AI ในภาคอุตสาหกรรม จุดเด่นสำคัญคือการใช้ช่องขยายแบบ Flexible Socket Adapter (FSA) ซึ่งสามารถเลือกติดตั้งอะแดปเตอร์สำหรับโมดูล mini PCIe หรือ M.2 ได้ตามความต้องการของผู้ใช้งาน แม้เราจะพลาดข่าวการเปิดตัวครั้งแรกไป แต่บอร์ดตระกูลใหม่นี้กลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง หลังจาก Ezurio ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gateworks เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา โดยบอร์ด GW9200 ประกอบด้วยโมดูลประมวลผลที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB และ eMMC flash ขนาด 8GB เป็นมาตรฐาน ติดตั้งอยู่บนบอร์ดฐานที่มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet, อินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับจอภาพหรือกล้อง, ช่อง […]

เมษายน 25, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Argon Industria HMI 5C – เคสอะลูมิเนียมเกรดอุตสาหกรรม สำหรับหน้าจอ Raspberry Pi Touch Display 2 รุ่น 5 นิ้ว

Argon Industria HMI 5C เป็นเคสอะลูมิเนียมเกรดอุตสาหกรรมที่ออกแบบมาเพื่อรองรับบอร์ด Raspberry Pi 5 และ หน้าจอ Raspberry Pi Touch Display 2 รุ่น 5 นิ้ว, โดยช่วยแปลงให้กลายเป็นระบบ Human Machine Interface (HMI) ขนาดกะทัดรัด เหมาะสำหรับใช้ในตู้คอนโทรล ระบบอัตโนมัติ และงานแสดงผลแบบฝังตัว (Embedded Display) ตัวเคสรองรับการติดตั้งแบบ VESA และการติดตั้งเข้ากับแผง (Panel Mount) พร้อมซีลโฟมนุ่มเพื่อช่วยป้องกันฝุ่นและเพิ่มความแน่นหนาในการติดตั้ง นอกจากนี้ยังสามารถเข้าถึงพอร์ตต่าง ๆ เช่น USB, Ethernet, HDMI และ GPIO ได้ผ่านบอร์ด IO ภายในที่ทำหน้าที่จัดระเบียบและแปลงพอร์ต (เช่น แปลง micro-HDMI เป็น HDMI ขนาดเต็ม) อีกทั้งยังมีช่องสำหรับเดินสาย (Cable Punch-outs) เพื่อให้การติดตั้งเป็นระเบียบเรียบร้อย การออกแบบยังรองรับการขยา […]

เมษายน 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SupTronics X1208 : บอร์ด UPS พร้อม M.2 NVMe SSD HAT สำหรับ Raspberry Pi 5

SupTronics X1208 Raspberry Pi 5 UPS M.2 HAT 1

SupTronics X1208 เป็นบอร์ดเสริมแบบ UPS และ M.2 NVMe SSD HAT สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มความเร็วในการจัดเก็บข้อมูล และป้องกันการสูญหายของข้อมูลเมื่อเกิดไฟดับ เหมาะสำหรับงาน Edge Computing, NAS, การบันทึกข้อมูล (Data Logging) และระบบที่ต้องทำงานตลอดเวลา บอร์ด HAT นี้รับไฟสูงสุด 5V/5A ผ่านพอร์ต USB-C เพื่อนำไปชาร์จแบตเตอรี่ลิเธียมไอออนขนาด 21700 (กระแสชาร์จ 1.5A) พร้อมจ่ายไฟให้ Raspberry Pi 5 โดยตรงผ่านขา GPIO header 40 พิน ทำให้ไม่ต้องใช้สายไฟเพิ่มเติม นอกจากนี้ยังมาพร้อมสล็อต M.2 แบบ M-key รองรับ SSD ขนาด 2230 / 2242 / 2280 ความจุสูงสุด 4TB และรองรับความเร็วแบบ PCIe 2.0/3.0 ฟีเจอร์ของ UPS ประกอบด้วย การสลับแหล่งจ่ายไฟอัตโนมัติ, เปิดเครื่องอัตโนมัติ, ปิดเครื่องอย่างปลอดภัยเมื่อแบตเตอรี่ต่ำ, ควบคุม […]

มีนาคม 22, 2026มีนาคม 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa AICore DX-M1M : โมดูลเร่งความเร็ว AI แบบ M.2 2242 ประหยัดพลังงาน ให้ประสิทธิภาพสูงถึง 25 TOPS ใช้ไฟเพียง 3W

Radxa AICore DX-M1M เป็นโมดูลเร่งความเร็ว Edge AI แบบ M.2 ขนาดกะทัดรัดและใช้พลังงานต่ำ ที่ใช้ neural processing unit (NPU) รุ่น DeepX DX-M1M ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุดถึง 25 TOPS (INT8) ขณะที่ใช้พลังงานเพียง 3 วัตต์เท่านั้น โมดูลนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน เช่น หุ่นยนต์แขนกลอุตสาหกรรม, หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR), Edge server, โดรน และอุปกรณ์ AIoT โดยให้ความสามารถด้าน AI และ Machine Learning ประสิทธิภาพสูงโดยไม่กินพลังงานมาก รองรับการเชื่อมต่อผ่าน PCIe Gen3 x2 และใช้งานได้ทั้งกับระบบ x86 และ Arm รวมถึงบอร์ดยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi 5 และ Radxa ROCK SBC สเปค่ของ AICore DX-M1M : AI Accelerator – DeepX DX-M1M neural processing unit (NPU) ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 25 TOPS หน่วยความจำ AI – 1GB LPDDR4X @ 4266 MT/s (อย […]

มีนาคม 3, 2026มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

กุมภาพันธ์ 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

กุมภาพันธ์ 17, 2026กุมภาพันธ์ 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

xSDR – โมดูล SDR แบบ M.2 2230 ขนาดจิ๋วพร้อม FPGA Artix-7 และ RFIC LMS7002M

xSDR จาก Wavelet Lab เป็นโมดูล software-defined radio (SDR) แบบแผ่นเดี่ยว ขนาดจิ๋วในฟอร์มแฟคเตอร์ M.2 2230 ออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับแล็ปท็อป, ระบบฝังตัว (Embedded Systems) และอุปกรณ์ Edge Computing โดยเป็นรุ่นต่อยอดจาก uSDR รุ่นก่อนหน้า ซึ่งตัวอักษร “x” ในชื่อ xSDR หมายถึง “extended” ที่เพิ่มความสามารถ 2×2 MIMO และขยายช่วงความถี่ให้กว้างขึ้น ในขนาดบอร์ดที่ยังคงเล็กเท่าเดิม โมดูลนี้ใช้ชิป RFIC รุ่น Lime Microsystems LMS7002M และ FPGA รุ่น AMD Artix-7 XC7A50T ซึ่งเป็นชุดเดียวกับที่ใช้ในบอร์ด LimeNET Micro 2.0 Developer Edition board สเปกหลักของ xSDR ได้แก่ ช่วงความถี่ 30 MHz ถึง 3.8 GHz, อัตราการสุ่มสัญญาณ สูงสุด 122.88 MSPS รองรับ 2×2 MIMO ด้วยคุณสมบัติดังกล่าว xSDR จึงเหมาะสำหรับงานวิจัยด้านเครือข่ายเซลลูลาร์ […]

มกราคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TGS-2000 series คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบซ้อนโมดูลได้ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H)

Vecow TGS-2000 Series Panther Lake Edge AI computers

ในงาน CES 2026, ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 ภายใต้โค้ดเนม Panther Lake-H ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการ Intel 18A (ระดับ 1.8 นาโนเมตร) และมุ่งเป้าทั้งตลาดผู้บริโภคและงานอุตสาหกรรม โดยทาง Vecow ได้แนะนำหนึ่งในแพลตฟอร์มอุตสาหกรรมที่ใช้ Panther Lake-H เป็นรายแรกด้วย TGS-2000 series ซึ่งเป็นตระกูลคอมพิวเตอร์ Edge AI ขนาดกะทัดรัดแบบซ้อนโมดูลได้ (stackable) รุ่นใหม่ ออกแบบมาสำหรับงานประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด และใช้ SoC ได้ทั้ง Intel Core Ultra 9 386H แบบ 16 คอร์ หรือ Intel Core Ultra 5 336H แบบ 12 คอร์ ซีรีส์ TGS-2000 นี้ถือเป็นการอัปเกรดจาก ซีรีส์ TGS-1000 รุ่นก่อนหน้า ซึ่งเปิดตัวในปี 2024 และใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake โดยแม้การออกแบบโดยรวมจะยังคงใกล้เคียงเดิม แต่การเปลี่ยนมาใช้ Core Ultra Series 3 ช่ว […]