Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด

โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย

Grinn GenioSoM-360 system on module

สเปกของ Grinn GenioSoM-360:

  • SoC –  MediaTek Genio 360P  (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ hexa-core
    •  CPU แบบ Octa-core
      • 2x Arm Cortex-A76 ความเร็วสูงสุด 1.9 GHz (เกรดอุตสาหกรรม) / 2.0 GHz (เกรดเชิงพาณิชย์)
      • 6x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz (เกรดอุตสาหกรรม) / 2.0 GHz (เกรดเชิงพาณิชย์)
    • GPU – Arm Mali-G57 MC2 ความเร็วสูงสุด 700MHz รองรับ OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0
    • VPU (หน่วยประมวลผลวิดีโอ)
      • ถอดรหัสวิดีโอ (Decode) – H.264 / H.265 / VP9 สูงสุด 4K@30fps
      • เข้ารหัสวิดีโอ (Encode) – H.264 / H.265 สูงสุด 1080p@90fps
      • JPEG – ถอดรหัส:– 250 MP/s, เข้ารหัส – 400 MP/s
    • AI Accelerator – NPU รุ่นที่ 8 ของ MediaTek (1x MDLA 5.3) รองรับ GenAI สูงสุด 7.4 TOPS
  • หน่วยความจำ – LPDDR4X-3733  แบบ 32-bit สูงสุด 8GB
  • ที่เก็บข้อมูล – eMMC 5.1 ขนาด 16GB ถึง 64GB
  • อินเทอร์เฟซโฮสต์ – 303 pads
    • การแสดงผล
      • 4-lane MIPI DSI / LVDS
      • 4-lane MIPI DSI
      • 4-lane eDP 1.2 หรือ DP 1.4
    • กล้อง – 2x 4-lane MIPI CSI-2
    • เสียง – I2S, TDM, PCM, PDM
    • เครือข่าย – RGMII (Gigabit Ethernet)
    • USB – USB 3.0, 2x USB 2.0
    • PCIe – PCIe Gen2 x1
    • Low-speed I/OT
      • CAN-FD
      • 4x UART, 6x SPI, 8x I2C
      • 4x อินพุตแบบแอนะล็อก
  • การจัดการพลังงาน
    • แรงดันไฟเข้า – 3.15V – 5.0V
    • มี PMIC บนโมดูล MediaTek MT6365
  • ขนาดและสภาพแวดล้อม
  • ขนาด – 30 x 30 มม. (แพ็กเกจ LGA 303 pads)
  • ช่วงอุณหภูมิ – ขณะทำงาน: -20°C ถึง 70°C, การจัดเก็บ: -40°C ถึง 85°C (ยังไม่ยืนยัน)

Grinn GenioSoM-360 bottom

Grinn ไม่ได้กล่าวถึงรายละเอียดเกี่ยวกับการรองรับซอฟต์แวร์แต่อย่างใด แต่จากการประกาศของ MediaTek Genio 360 / MediaTek Genio 360P เราทราบว่า MediaTek จะรองรับระบบปฏิบัติการ Android และมีแผนรองรับ Yocto Linux ในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 รวมถึง Ubuntu ในไตรมาสที่ 4 ปี 2026

บริษัทยังไม่ได้เปิดตัวบอร์ด development/evaluation board แต่คาดว่าในอนาคตอาจมีบอร์ดลักษณะคล้ายกับ GenioBoard SBC ออกมารองรับ GenioSoM-360 ทั้งนี้โมดูลรุ่นก่อนหน้าอย่าง Genio-SOM510 และ Genio-SOM700 จะมีขนาดใหญ่กว่า (37 x 42.6 มม.) และใช้แพ็กเกจ LGA จำนวน 312 pads อีกทั้งยังต้องใช้บอร์ดฐาน (baseboard) ที่แตกต่างกัน โดยต้องมีช่องเว้า (cutout) เพื่อรองรับอุปกรณ์พาสซีฟที่อยู่ด้านล่างของโมดูล

Mediatek Genio 360P SoM block diagram
บล็อกไดอะแกรมของ GenioSOM-360

Grinn GenioSoM-360 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับงานด้านอุตสาหกรรมอัตโนมัติ (เช่น คอนโทรลเลอร์อัจฉริยะ และหน้าจอ HMI ความละเอียดสูง), อุปกรณ์ทางการแพทย์แบบพกพา (เช่น เครื่องมือวินิจฉัยและระบบติดตามผู้ป่วย), โครงสร้างพื้นฐาน Smart City (เช่น กล้องรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ), ระบบ Smart Home และงานด้านหุ่นยนต์

บริษัทยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับวันวางจำหน่ายและราคาในอีเมลข่าวประชาสัมพันธ์ที่เราได้รับ และข้อมูลเพิ่มเติมบนหน้าผลิตภัณฑ์มีไม่มากนัก โดย Grinn ได้นำโมดูลนี้ไปจัดแสดงในงาน Embedded World 2026 และ Charbax ได้ถ่ายวิดีโอเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ของบริษัท แม้ว่าจะไม่มีเดโมของโมดูล MediaTek Genio 360P โดยตรง แต่บริษัทได้สาธิตการใช้งานโมดูล Genio รุ่นก่อนหน้าและโมดูล Renesas ในรูปแบบต่าง ๆ ดังนั้นวิดีโอด้านล่างจึงช่วยให้เห็นภาพตัวอย่างการใช้งานของโมดูล Edge AI ขนาดเล็กประเภทนี้ได้ เช่น หุ่นยนต์ที่ใช้ AI Vision, กล้องอัจฉริยะขนาดกะทัดรัด, ระบบจดจำท่าทาง และอื่น ๆ

แปลจากบทความ :  Grinn GenioSoM-360 MediaTek Genio 360P LGA system-on-module enables Edge AI in space-constrained applications

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา