Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4
แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI
สเปคของ Amlogic A311Y3:
- CPU
- 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB)
- 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB, L2 Cache 128KB) พร้อมแชร์ L3 Cache ขนาด 2MB
- รองรับ Neon และ Crypto Extensions
- Co-processors – RISC-V Core สำหรับควบคุมระบบ, RISC-V Core สำหรับ Always-On Power Management และ Sensor Hub
- GPU
- ARM Mali-G625 MC1 GPU รองรับ OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.4 และ OpenCL 3.0
- 2.5D Graphics Processor (VICP + GE2D) รองรับการรวมภาพพร้อมกันสูงสุด 16 ชั้น ความละเอียดเอาต์พุตสูงสุด 4096 × 4096
- VPU (Video Engine – AVE-10)
- ถอดรหัสวิดีโอ – สูงสุด 4K @ 120 fps (AV1, H.265, VP9, AVS3 และอื่นๆ)
- เข้ารหัสวิดีโอ
- H.265 / H.264 สูงสุด 4K @ 60fps
- MJPEG สูงสุด 4K @ 30fps
- Multi-stream decoding ( 2×4K@60 หรือ 4×1080p@60)
- 9th Gen Advanced Amlogic TruLife Image Engine พร้อม AI-SR (AI Super Resolution), Dolby Vision (ออปชัน), HDR10, HDR10+, HLG และ Vivid HDR
- NPU
- Amlogic Deep Learning Accelerator (ADLA) ประสิทธิภาพสูงสุด 8 TOPS รองรับ INT4, INT8, INT16, FP8, FP16 และ BF16
- Framework ที่รองรับ TensorFlow, TensorFlow Lite, ONNX, PyTorch, Darknet, MxNet และ Caffe
- หน่วยความจำ – LPDDR5 / LPDDR5X สูงสุด 16GB (ความเร็วสูงสุด 6400 Mbps) หรือ LPDDR4/LPDDR4X (ความเร็วสูงสุด 4266 Mbps)
- ที่เก็บข้อมูล
- อินเทอร์เฟซ eMMC 5.1/5.2 (400Mbps) พร้อม Hardware Command Queue (HW CQ) และ ระบบเข้ารหัสข้อมูลในตัวระหว่างการอ่าน/เขียนข้อมูล
- SLC/SPI/QSPI NAND Flash พร้อม 8-bit ECC
- อินเทอร์เฟซ SDSC/SDHC/SDXC และ SDIO (1 บิต/4 บิต, สูงสุด UHS-I SDR104)
- เอาต์พุตวิดีโอ
- 1x HDMI 2.1a รองรับสูงสุด 4K @ 60Hz พร้อม eARC, ALLM, VRR, QMS, QFT, SBTM และ HDCP 1.4/2.3
- 1x DisplayPort (DP) 1.4 สูงสุด 4K @ 60Hz พร้อม MST และ DP Alt Mode ผ่าน USB Type-C
- 1x eDP 1.3/1.4 TX สูงสุด 4เลน, 4K @ 60Hz รองรับ PSR/PSR2
- 2x 4 เลน MIPI-DSI สูงสุด 2.5 Gbps ต่อเลน (สูงสุด 2560 x 1600 @ 60Hz หรือ 1920 x 1080 @ 120Hz)
- 1x 8 เลน V-by-One TX สูงสุด 4K @ 60Hz
- 1x LVDS TX สูงสุด 1080p @ 60Hz
- รรองรับการแสดงผลอิสระ 2 จอ (สูงสุด 4K + 4K ในโหมดแสดงภาพซ้ำ หรือ 4K + 2.5K ในโหมดขยายพื้นที่ทำงาน)
- อินพุตวิดีโอและกล้อง
- 1x อินพุต HDMI 2.1a รองรับสูงสุด 4K @ 60Hz พร้อม eARC, ALLM, VRR, QMS, QFT, SBTM, and HDCP 1.4/2.3
- 2x อินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบ 4 เลน (2.5 Gbps ต่อเลน), รองรับสูงสุด 4 virtual channels ต่อพอร์ต (รองรับข้อมูลภาพแบบ RAW, YUV และ RGB)
- ISP ในตัว สูงสุด 13MP @ 30fps หรือ 16MP @ 20fps (WDR) พร้อม 3A, PDAF, 2D/3D NR และ CAC
- Dewarp Unit รองรับการแก้ไขความผิดเพี้ยนของภาพแบบเรียลไทม์, ภาพพาโนรามา, ภาพทรงกลม, การแก้ Perspective และรองรับภาพความละเอียดสูงสุด 16MP
- Computer Vision Engine (CVE) สำหรับการสร้างแบบจำลองพื้นหลัง, ตรวจจับวัตถุที่เคลื่อนไหว, ติดตามใบหน้า และฟังก์ชันด้าน Computer Vision อื่นๆ
- ระบบเสียง
- 1x อินพุตพอร์ต SPDIF, 2x เอาต์พุตพอร์ต SPDIF
- 3x อินพุตพอร์ต TDM/I2S และ 3x เอาต์พุตพอร์ต TDM/I2S (รองรับสูงสุด 16 ช่องสัญญาณ, ความละเอียด 16/24/32 บิต, อัตราสุ่มสัญญาณสูงสุด 192kHz)
- อินพุต PDM แบบ 8 ช่อง รองรับไมโครโฟนดิจิทัล (DMIC) ได้สูงสุด 8 ตัว
- รองรับ Sound Event Detection (SED) และ Asynchronous Sample Rate Converter (ASRC)
- รองรับตัวเลือกเสริม HiFi 5 Audio DSP รองรับการคำนวณเวกเตอร์แบบ Floating Point และรองรับงาน Neural Network
- การขยาย
- Ethernet MAC ความเร็ว 2.5Gbps ผ่านอินเทอร์เฟซ HSGMII
- Ethernet MAC ความเร็ว 1Gbps ผ่านอินเทอร์เฟซ RGMII
- รองรับการเพิ่มโมดูล Wi-Fi และ Bluetooth ผ่าน PCIe, SDIO, USB, UART หรือ PCM (สำหรับโมดูล WiFi/Bluetooth)
- USB
- 1x USB 3.0 DRD (Dual Role Device, ความเร็วสูงสุด 5Gbps, ใช้งานร่วมกับ DP 1.4 TX)
- 1x USB 3.0 Host (ใช้งานร่วมกับ PCIe 2.0 และ HSGMII)
- 1x USB 2.0 DRD
- 1x USB 2.0 Host
- การขยาย
- 1x PCIe 3.0 x2 (รองรับ Lane Bifurcation 1×2 lane หรือ 2×1 lane; รองรับทั้งรองรับทั้ง Root Complex และ Endpoint)
- 1x PCIe 2.0 x1 (รองรับทั้ง Root Complex ใช้งานร่วมกับ USB 3.0 Host และ HSGMII)
- ขา I/O อื่นๆ
- Digital TV 2x serial หรือ 1x parallel + 1x อินพุต serial Transport Stream (TS) พร้อม demux; ISO7816 smart card controller
- 9x I2C, 2x I3C (รองรับ SDR, HDR-DDR และ HDR-BT)
- 6x UART (ความเร็วสูงสุด 4Mbps, รองรับ Hardware Flow Control แบบ 4 สาย)
- 14x PWM
- 6x SPI (รองรับโหมด Master และ Slave)
- 1x CAN FD (FlexCAN) protocol รองรับมาตรฐาน ISO 11898-1:2015
- IR interface (1x RX, 1x TX)
- ADC แบบ SAR ความละเอียด 10 บิต จำนวน 5 ช่อง
- Security
- Arm TrustZone (TEE)
- Secure boot, encrypted DRAM, encrypted OTP
- AES, RSA (สูงสุด 8K), ECC
- Post-quantum crypto (ML-DSA / Dilithium)
- TRNG, SHA-1/2, HMAC
- พลังงาน
- รองรับแรงดัน I/O ทั้ง 1.8V และ 3.3V
- รองรับการแบ่ง Power Domain หลายส่วนและควบคุมผ่านซอฟต์แวร์ และรองรับ DVFS
- Always-On (AO) Domain พร้อม UART, I2C, I3C, SPI, PWM, CEC, IR และ PDM สำหรับเชื่อมต่อ PMIC ภายนอก
- แพ็กเกจ – ยังไม่เปิดเผย (TBD)
หลังจากพิจารณาสเปกโดยรวมแล้ว จะเห็นได้ว่าเมื่อเทียบกับชิป SoC รุ่นก่อนหน้าของ Amlogic แล้ว A311Y3 ได้รับการอัปเกรดครั้งสำคัญ โดยเปลี่ยนมาใช้ซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย 2× Cortex-A78 และ 6× Cortex-A55 แทนชุด Cortex-A73/A53 ที่ใช้ใน Amlogic A311D และ A311D2 นอกจากนี้ยังผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร ที่ทันสมัยกว่าเดิม, ด้าน AI ประสิทธิภาพของ NPU เพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 8 TOPS เมื่อเทียบกับ 5 TOPS ใน A311D และ 3.2 TOPS ใน A311D2 อีกทั้งยังรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X สูงสุด 16GB อีกด้วย ในส่วนของอินเทอร์เฟซ I/O ก็ได้รับการปรับปรุงเช่นกัน โดยเพิ่มการรองรับ Ethernet ความเร็ว 2.5Gbps, PCIe 3.0, CAN FD จำนวน 2 ช่อง และฮาร์ดแวร์สำหรับ ารเข้ารหัสแบบ Post-Quantum Cryptography
ตามข้อมูลจาก SZTomato ระบุว่า A311Y3 รองรับ Android 16 (64 บิต) ที่ทำงานบน Linux Kernel 6.12 พร้อมเครื่องมือพัฒนามาตรฐาน GNU/GCC สำหรับฝั่ง Linux นั้น วิศวกรของ Amlogic ได้ส่งแพตช์เริ่มต้นเข้าสู่โครงการ Linux Mainline Kernel แล้ว โดยเป็นการเพิ่ม Device Tree Bindings สำหรับชิปตระกูล Amlogic A9 ปัจจุบันแพตช์ดังกล่าวรองรับส่วนประกอบพื้นฐาน เช่น CPU, GIC (Generic Interrupt Controller), ระบบ Interrupt, Timer และ UART ขณะที่การรองรับอุปกรณ์ต่อพ่วงอื่น ๆ คาดว่าจะถูกเพิ่มเข้ามาเพิ่มเติมในระหว่างกระบวนการตรวจสอบและรวมโค้ดเข้าสู่ Mainline Kernel นอกจากนี้เรายังพบไฟล์ Device Tree เบื้องต้นสำหรับ BY401 Development Board ซึ่งคาดว่าเป็นบอร์ดอ้างอิงภายใน (Internal Reference Board) ของ Amlogic ที่พัฒนาขึ้นสำหรับชิป SoC รุ่น A311Y3 โดยเฉพาะอีกด้วย
ระหว่างค้นหาข้อมูลเพิ่มเติม เราพบบอร์ดพัฒนาจาก 9Tripod ที่ใช้ชิป SoC รุ่น A311Y3 ซึ่งมาพร้อมซีพียูแบบ Octa-core และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังรองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอความละเอียด 4K รวมถึงเอาต์พุตแสดงผลหลากหลายรูปแบบ เช่น HDMI 2.1, DisplayPort (DP) และ MIPI-DSI บอร์ดยังมีตัวเลือกการเชื่อมต่อที่ครบครัน ไม่ว่าจะเป็น PCIe 3.0, Ethernet 2.5GbE, USB 3.0 และอินเทอร์เฟซสำหรับงานอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น CAN FD, I2C, SPI และ UART ทำให้เหมาะสำหรับการพัฒนาระบบสมองกลฝังตัว (Embedded Systems) และแอปพลิเคชันด้าน AI
ข้อมูลสเปคของชิป SoC Amlogic A311Y3 ในบทความนี้อ้างอิงจากเว็บไซต์ SZTomato และจากการเผยแพร่บทความอีกฉบับที่อธิบายว่าเหตุใดชิปรุ่นใหม่นี้จึงเหมาะสำหรับอุปกรณ์ Smart Retail และ AIoT เชิงพาณิชย์ รวมถึงมีการเปรียบเทียบประสิทธิภาพและความสามารถของ A311Y3 กับ Rockchip RK3572 อีกด้วย
แปลจากบทความ : Amlogic A311Y3 octa-core Edge AI SoC features Cortex-A78/A55 cores, 8 TOPS NPU, LPDDR5 support
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT