Quectel SE200ZC-AP : โมดูลอัจฉริยะรองรับกล้องสูงสุด 5 ตัว มาพร้อม Rockchip RV1126B/BJ

Quectel เปิดตัว SE200ZC-AP โมดูลอัจฉริยะขนาดกะทัดรัดเพียง 40 x 40 มม. ที่ใช้ SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ แบบ Quad-core Arm Cortex-A53 พร้อม ISP ความละเอียดสูงสุด 12MP, AI-ISP 8MP และ NPU สำหรับงาน AI ประสิทธิภาพสูงสุด 3 TOPS

โมดูลนี้รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 12MP จำนวน 5 ตัว ผ่านอินเทอร์เฟซ MIPI CSI แบบ 4 เลนจำนวน 2 ชุด และอินเทอร์เฟซ DVP อีก 1 ชุด นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซ Gigabit Ethernet, USB 3.0/2.0, CAN FD 2 ช่อง, UART สูงสุด 8 ช่อง, I2C 6 ช่อง, SPI 2 ช่อง, SDIO 2 ช่อง, SAI 3 ช่อง, ADC 22 ช่อง, PWM 28 ช่อง และ GPIO สูงสุด 115 ขา, SE200ZC-AP มีตัวเลือกหน่วยความจำ LPDDR4x ขนาด 1GB, 2GB หรือ 4GB พร้อม eMMC Flash ขนาด 64GB และมีทั้งรุ่น Commercial และ Industrial โดยรองรับอุณหภูมิการทำงาน -25°C ถึง +75°C และ -35°C ถึง +80°C ตามลำดับ คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้เหมาะสำหรับงาน ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในโรงงาน, ยานยนต์อัตโนมัติ, ระบบมองเห็นสำหรับหุ่นยนต์ และ Smart Home

สเปคของ Quectel SE200ZC-AP :

SoC – Rockchip RV1126B หรือ RV1126BJ (เวอร์ชันเกรดอุตสาหกรรม)
- CPU – Arm Cortex-A53 quad-core สูงสุด 1.6 GHz (เกรดพาณิชย์) หรือ 1.3 GHz (เกรดอุตสาหกรรม) พร้อม L1 I-Cache 32KB และ L1 D-Cache 32KB, L2 Cache แบบรวม 512KB
- GPU – 2D Graphics Engine
- VPU
  - ตัวถอดรหัสวิดีโอ – H.265/H.264 สูงสุด 3840×2160 @ 30 FPS
  - ตัวเข้ารหัสวิดีโอ – H.265, H.264, JPEG สูงสุด 3840×2160 @ 45 FPS
  - ตัวถอดรหัส JPEG
- AI Accelerator – Rockchip NPU สูงสุด 3 TOPS (INT8) รองรับโมเดล INT4, INT8, INT16 และ FP16 รวมถึงเฟรมเวิร์ก TensorFlow, ONNX, PyTorch และ Caffe
หน่วยความจำระบบ – DDR4 สูงสุด 4GB
ที่จัดเก็บข้อมูล – eMMC Flash 64GB (ค่าเริ่มต้น)
การออกแบบ – LCC + LGA พร้อม
- ที่จัดเก็บข้อมูล – 2x SDIOสำหรับ SD หรือ microSD card
- อินเทอร์เฟซจอแสดงผล
  - MIPI DSI 4 เลน สูงสุด 1920×1080 @ 60fps
  - อินเทอร์เฟซ LCDC แบบ multiplexed
- อินเทอร์เฟซกล้อง – กล้องสูงสุด 5 ตัว ผ่าน
  - 2x MIPI CSI D-PHY v1.2 แบบ 4 เลน (แยกเป็น 2 เลน x 2 ช่อง + 2 เลน x 2 ช่องได้)
  - 1x DVP (สูงสุด 12 MP @ 30fps ต่อกล้อง)
- เสียง – 3x SAI (Serial Audio Interface), 1x PDM (สูงสุด 8 แชนเนล), 2x DSM, 2x MIC
- ระบบเครือข่าย
  - 1x GMAC รองรับ Gigabit Ethernet หรือ Fast Ethernet PHY
  - รองรับโมดูลภายนอกของ Quectel ทั้ง Cat 4/1, 4G, Voice, Wi-Fi 6 และ GNSS
- USB – USB 3.0 (OTG), USB 2.0 (Host)
- Serial – สูงสุด 8x UART
- I/O อื่น ๆ – สูงสุด 115x GPIOs, 6x I2C, 22x ADC, 2x SPI, 3x PWM, 2x CAN FD และอินเทอร์เฟซคีย์แพด
- อื่น ๆ – พิน PWRKEY และ RESET_N
แหล่งจ่ายไฟ – 4.5V ถึง 5.5V (ทั่วไป 5V)
ขนาด – 40.0 x 40.0 x 2.9 มม. (แพ็กเกจ LCC + LGA)
ช่วงอุณหภูมิ – เกรดพาณิชย์แบบขยาย: -25°C ถึง +75°C; เกรดอุตสาหกรรม: -35°C ถึง +80°C

ในด้านซอฟต์แวร์ SE200ZC-AP มาพร้อมอิมเมจ Debian (Linux Kernel 6.1) ซึ่งยังอยู่ระหว่างการพัฒนา NPU รองรับการประมวลผลแบบผสมทั้ง INT4, INT8, INT16 และ FP16 ขณะที่ Multimedia Stack รองรับการเข้ารหัสวิดีโอ 4K ที่ 45 FPS และถอดรหัสที่ 30 FPS ด้วย H.265 หรือ H.264 รวมถึงการประมวลผลวิดีโอแบบหลายสตรีม นอกเหนือจากข้อมูลดังกล่าว ยังมีรายละเอียดเกี่ยวกับโมดูลนี้ไม่มากนัก

นี่ไม่ใช่ครั้งแรกที่เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Rockchip RV1126B หรือ RV1126BJ โดยก่อนหน้านี้ชิปดังกล่าวถูกนำมาใช้ในระบบ Edge AI แบบไม่มีพัดลม เช่น Forlinx FCU3101, FET1126Bx-S ซึ่งเป็นชิป SoM พลังงานต่ำ รวมถึงบอร์ด SBC อย่าง Luckfox Aura และ Boardcon Tiny1126B

ขณะเวลาที่เขียนบทความนี้ SE200ZC-AP ยังไม่มี Development Board แต่บนหน้าผลิตภัณฑ์มีหัวข้อ EVB Kit อยู่แล้ว แสดงว่า Quectel มีแผนเปิดตัวบอร์ดสำหรับประเมินและพัฒนาผลิตภัณฑ์นี้ในอนาคต อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีรายละเอียดเกี่ยวกับ EVB เผยแพร่ออกมา, จากผลิตภัณฑ์ Smart Module รุ่นก่อนหน้าของ Quectel บริษัทมักจัดทำ EVB เฉพาะสำหรับผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้

Quectel SE200ZC-AP smart module จะเริ่มเปิดให้ลูกค้าสามารถขอตัวอย่างเพื่อทดสอบและประเมินได้ในเร็ว ๆ นี้ โดยสามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่หน้าสินค้าและข่าวประชาสัมพันธ์ของ Quectel

แปลจากบทความ : Quectel SE200ZC-AP smart module supports up to five cameras with Rockchip RV1126B/BJ SoC