เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Ambiq Apollo330 Plus – ตระกูลชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้ Cortex-M55 พร้อมตัวเลือก Bluetooth 5.4 LE และ 802.15.4

Ambiq Apollo330 Plus – ตระกูลชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้ Cortex-M55 พร้อมตัวเลือก Bluetooth 5.4 LE และ 802.15.4

Ambiq Apollo330 Plus

Ambiq Apollo330 Plus SoC Series เป็นตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นใหม่ที่ใช้ Arm Cortex-M55 พลังงานต่ำ (ultra-low-power) ที่ทำงานในระดับแรงดันต่ำกว่าที่กำนด (sub-threshold) โดยออกแบบมาสำหรับการใช้งานในอุปกรณ์ IoT และบ้านอัจฉริยะ รองรับตัวเลือกการเชื่อมต่อไร้สาย Bluetooth 5.4 LE และ 802.15.4 ตามแต่ละรุ่น ไมโครคอนโทรลเลอร์ Ambiq Apollo330 Plus ดูเหมือนจะเป็นรุ่นลดต้นทุนของ Ambiq Apollo510 ซึ่งเป็น MCU Cortex-M55 แบบใช้งานทั่วไปที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว โดยมีการตัดการรองรับหน้าจอและกราฟิกออก ลดขนาดหน่วยความจำ RAM และ NVM ลงเหลือ 2MB/2MB (จากเดิม 3.75MB/4MB) และลดจำนวนขา I/O ลง แต่เพิ่มช่วงแรงดันไฟเลี้ยงให้กว้างขึ้นเป็น 1.71 ถึง 3.63 โวลต์ ในขณะเดียวกัน ยังมีรุ่นย่อยอีกสองรุ่นที่เพิ่มการเชื่อมต่อไร้สายเข้ามา ได้แก่ Apo […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน xMEMS µCooling เพิ่มระบบระบายความร้อนแบบ solid-state active ให้กับ SSD สำหรับแล็ปท็อปและดาต้าเซ็นเตอร์

xMEMS µCooling เพิ่มระบบระบายความร้อนแบบ solid-state active ให้กับ SSD สำหรับแล็ปท็อปและดาต้าเซ็นเตอร์

xMEMS Active Cooling NVMe SSD

xMEMS Labs ได้พัฒนาโซลูชันพัดลมระบายความร้อนแบบติดตั้งบนชิป (fan-on-a-chip) รุ่น µCooling ที่ตอนนี้รองรับการใช้งานกับ Solid-State Drive (SSD) แบบ NVMe M.2 ซึ่งพบได้ในแล็ปท็อปและ SSD แบบฟอร์มแฟคเตอร์ E3.S ที่ใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์สำหรับ AI,  โดยสามารถลดอุณหภูมิได้มากถึง 30% โซลูชันนี้ใช้เทคโนโลยีเดียวกับ xMEMS XMC-2400 พัดลมระบายความร้อนขนาดบางเพียง 1 มม. ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว และมีเป้าหมายเพื่อแทนที่การกระจายความร้อนแบบพาสซีฟและลมจากพัดลมระบบด้วยการระบายความร้อนแบบแอคทีฟเฉพาะจุด (hyper-localized active cooling) โดยตรงไปยัง NAND flash และชิปคอนโทรลเลอร์ภายใน SSD เอง ทำให้แทบมองไม่เห็นจากภายนอก และช่วยให้สามารถออกแบบอุปกรณ์ที่บางลงและมีความหนาแน่นสูงขึ้นได้ ถ้าภาพประกอบด้านบนสอดคล้องกับความเป็นจริง พัดลมระบายความ […]

โฆษณา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน OBJEX Link S3LW บอร์ด ESP32-S3 รองรับ LoRaWAN ใช้พลังงานต่ำ, อินพุต DC สูงสุด 100W

OBJEX Link S3LW บอร์ด ESP32-S3 รองรับ LoRaWAN ใช้พลังงานต่ำ, อินพุต DC สูงสุด 100W

OBJEX Link S3LW

OBJEX Link S3LW เป็นบอร์ดพัฒนาแบบขนาดเล็กที่ใช้โมดูล ELPM-S3LW ซึ่งเป็นโมดูลที่ใช้พลังงานต่ำมาก (ultra-low-power) มาพร้อมกับไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 และรองรับการเชื่อมต่อ LoRaWAN โดยสามารถรับไฟเข้าได้สูงสุดถึง 100 วัตต์ผ่านพอร์ต USB-C หรือขั้วต่อแบบ  terminal block 2 ขา สำหรับควบคุมมอเตอร์, แถบไฟ RGB LED strips หรือโปรเจกต์อื่น ๆ ที่ต้องการพลังงานสูง บอร์ดนี้รองรับมาตรฐาน USB PD (Power Delivery) มีขาเชื่อมต่อแบบ 28 พิน จำนวน 2 แถว และคอนเนกเตอร์ STEMMA สำหรับการขยายระบบผ่าน I2C รวมถึงมีชิป CP2102 หรือ CP2104 สำหรับแปลง USB เป็น serial เพื่อใช้ในการดีบัก และมีปุ่มควบคุม นอกจากนี้ทางบริษัท OBJEX ยังมีจำหน่ายโมดูล ELPM-S3 และบอร์ด OBJEX Link S3 ที่มีคุณสมบัติเหมือนกัน แต่ไม่รองรับการเชื่อมต่อ LoRa หรือ LoRaWAN. […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP MCX W72x ชิป SoC ไร้สายที่ใช้ Cortex-M33 รองรับ Bluetooth 6.0 Channel Sounding, Zigbee, Thread และ Matter

NXP MCX W72x ชิป SoC ไร้สายที่ใช้ Cortex-M33 รองรับ Bluetooth 6.0 Channel Sounding, Zigbee, Thread และ Matter

NXP MXC W72x block diagram

NXP MCX W72x เป็นซีรีส์ชิป SoC แบบไร้สายที่ใช้ Cortex-M33 รองรับ Bluetooth 6.0 และคลื่นวิทยุ 802.15.4 สำหรับโปรโตคอล Zigbee, Thread และ Matter โดยตระกูล MCX W72x ยังรองรับฟีเจอร์ Bluetooth Channel Sounding เพื่อการวัดระยะทางที่แม่นยำ พร้อมกับมี Localization Compute Engine (LCE) ที่ช่วยลดความหน่วง (latency) ในการประมวลผล MCX W72x ถือเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นที่สองในตระกูล MCX W wireless family ต่อจากรุ่น MCX W71x โดยรุ่นใหม่ MCX W72x มาพร้อมกับหน่วยความจำ SRAM สูงสุด 264 KB, flash2MB, ใช้คอร์ Cortex-M33 แยกเฉพาะเพื่อจัดการกับ Bluetooth และ 802.15.4, มีระบบรักษาความปลอดภัย EdgeLock Secure Enclave และรองรับการเชื่อมต่อ I/O หลากหลาย ในแพ็คเกจขนาด 48 ขา คุณสมบัติและสเปคเด่นของ NXP MCX W72x : คอร์ไมโครคอนโทรลเลอร์ แล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน XIAO Vision AI Camera ที่รวมชิป ESP32-C3 และ MCU AI WiseEye2 HX6538 พร้อมกล้อง 5MP, รองรับแพลตฟอร์ม SenseCraft แบบไม่ต้องเขียนโค้ด

XIAO Vision AI Camera ที่รวมชิป ESP32-C3 และ MCU AI WiseEye2 HX6538 พร้อมกล้อง 5MP, รองรับแพลตฟอร์ม SenseCraft แบบไม่ต้องเขียนโค้ด

Seeed Studio XIAO Vision AI Camera

Seeed Studio เพิ่งเปิดตัวกล้อง AI อัจฉริยะรุ่นใหม่ชื่อ XIAO Vision AI Camera, ซึ่งเป็นกล้อง AI ขนาดเล็กแบบโอเพ่นซอร์สที่ใช้ชิป ESP32-C3, Grove Vision AI Module V2, โมดูล XIAO ESP32C3, และกล้อง OV5647 ความละเอียด 5MP ทั้งหมดบรรจุอยู่ในเคสที่พิมพ์จากวัสดุ PLA ด้วย 3D หนึ่งในชิ้นส่วนสำคัญของโมดูลกล้องนี้คือชิป WiseEye2 HX6538 ที่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M55 dual-core และ Ethos-U55 NPU สำหรับการประมวลผล edge AI computing, นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi ทำให้กลายเป็นกล้อง IP อัจฉริยะที่สามารถเชื่อมต่อกับ Home Assistant ได้อย่างง่ายดาย เพื่อใช้ในระบบอัตโนมัติแบบปิดวงจร (เช่น ตรวจจับวัตถุแล้วเปิดไฟหรือส่งการแจ้งเตือน) กล้อง 5MP รุ่น OV5647 ที่ใช้สามารถบันทึกวิดีโอความละเอียด 1080p ที่ 30 เฟรมต่อวินาที แ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa ROCK 4D – บอร์ด SBC มีหน้าตาคล้าย Raspberry Pi แต่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม AI accelerator 6 TOPS

Radxa ROCK 4D – บอร์ด SBC มีหน้าตาคล้าย Raspberry Pi แต่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม AI accelerator 6 TOPS

Radxa ROCK 4D

Radxa ROCK 4D เป็นบอร์ด SBC อีกตัวหนึ่งที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 โดยมาในขนาดเท่าบัตรเครดิต คล้ายกับ Raspberry Pi 3 รุ่นปกติ พร้อม GPIO header 40 พิน, พอร์ต Gigabit Ethernet และพอร์ต USB จำนวน 4 พอร์ต เราเริ่มเห็น ROCK 4D ครั้งแรกตอนเขียนข่าวเกี่ยวกับ Radxa Dual 2.5G Router HAT และเพิ่งสังเกตว่า Linux 6.15 เริ่มรองรับบอร์ดนี้แล้ว คิดว่าน่าจะถึงเวลาแล้วที่เราจะพูดถึงโดยเฉพาะอย่างยิ่งตอนนี้มีวางจำหน่ายแล้วบน เว็บไซต์ Allnet ในราคาเริ่มต้นที่ $31 (~1,000฿) ยังไม่รวมค่าขนส่ง สเปคของ Radxa ROCK 4D: SoC – Rockchip RK3576 หรือ RK3576J (เวอร์ชันเกรดอุตสาหกรรม) CPU – ซีพียู Octa-core ประกอบด้วย Cortex-A72 cores ที่ 2.2 GHz, 4x Cortex-A53 cores ที่ 2.0 GHz GPU – Arm Mali-G52 MC3 GPU รองรรับ OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.2, OpenCL […]

โฆษณา
เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน LSM6DSV320X ของ ST – IMU ที่รองรับ AI พร้อม MEMS accelerometers สองตัว สำหรับติดตามกิจกรรมและตรวจจับแรงกระแทก

LSM6DSV320X ของ ST – IMU ที่รองรับ AI พร้อม MEMS accelerometers สองตัว สำหรับติดตามกิจกรรมและตรวจจับแรงกระแทก

ST Micro LSM6DSV320X 6 axis IMU

STMicroelectronics ได้เปิดตัว LSM6DSV320X เป็น IMU (inertial measurement unit) ขนาดเล็กที่รองรับ AI โดยภายในรวมเซ็นเซอร์ gyroscope แบบดิจิทัล 3 แกน, ตัววัดความเร่งหรือ accelerometer แบบความเร่งต่ำ (low-g) 3 แกน ที่รองรับแรงสูงสุด ±16g และ accelerometer แบบความเร่งสูง (high-g) 3 แกน ที่รองรับแรงสูงสุด ±320g ไว้ในแพ็กเกจขนาดเล็กเพียง 3 x 2.5 มม. เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ที่มีพื้นที่จำกัด เช่น อุปกรณ์สวมใส่, สมาร์ทโฟน, คอนโทรลเลอร์สำหรับเล่นเกม, แท็กอัจฉริยะ, อุปกรณ์ความปลอดภัยส่วนบุคคล และระบบตรวจสอบในอุตสาหกรรม เซ็นเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวส่วนใหญ่มักออกแบบมาเพื่อติดตามกิจกรรมในชีวิตประจำวันหรือ ตรวจจับแรงกระแทกอย่างเฉียบพลัน แต่ LSM6DSV320X ถูกออกแบบมาให้ทำได้ทั้งสองอย่าง, accelerometer ตัวหนึ่งใช้ติดตาม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ระบบ V2X (Vehicle-to-Everything) เทคโนโลยีการสื่อสารยานยนต์อัจฉริยะ

ระบบ V2X (Vehicle-to-Everything) เทคโนโลยีการสื่อสารยานยนต์อัจฉริยะ

V2X Vehicle to Everything system 5g

ในยุคของการปฏิวัติยานยนต์อัจฉริยะ (Smart Mobility) เทคโนโลยีการสื่อสารระหว่างยานพาหนะกับสิ่งแวดล้อมหรือที่เรียกว่า V2X (Vehicle-to-Everything) ได้กลายเป็นหัวใจสำคัญในการผลักดันนวัตกรรมยานยนต์ไร้คนขับ (Autonomous Vehicles) และระบบขนส่งอัจฉริยะ (ITS: Intelligent Transportation Systems) V2X คือแนวคิดในการสื่อสารแบบไร้สายระหว่าง “ยานพาหนะ” กับ “ทุกสิ่งรอบตัว” ไม่ว่าจะเป็นยานพาหนะด้วยกัน, โครงสร้างพื้นฐาน, คนเดินเท้า หรือแม้แต่ระบบเครือข่ายคลาวด์ โดยมีเป้าหมายหลักคือ เพิ่มความปลอดภัย, ประสิทธิภาพ และความสะดวกสบายในการเดินทาง ประเภทของการสื่อสาร V2X V2V (Vehicle-to-Vehicle) การสื่อสารระหว่างรถกับรถโดยตรง ตัวอย่าง: การเตือนรถที่อยู่ข้างหน้าเบรกกะทันหัน, การเตือนจุดอับสายตา V2I (Vehicle-to-Infra […]

โฆษณา