ข่าว บ้านอัจฉริยะ

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Physical AI กำลังเปลี่ยน IoT จาก “อุปกรณ์อัจฉริยะ” สู่ “ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ”

Physical AI กำลังเปลี่ยน IoT จาก “อุปกรณ์อัจฉริยะ” สู่ “ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ”

Physical AI

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยี AI ได้พัฒนาไปไกลกว่าการเป็นเพียง “ฟีเจอร์อัจฉริยะ” ในอุปกรณ์ IoT ไปสู่การเป็น “สมองควบคุมระบบ” ที่สามารถตัดสินใจและสั่งงานได้เอง แนวคิดนี้เรียกว่า Physical AI ซึ่งกำลังเปลี่ยนบทบาทของ IoT จากอุปกรณ์ที่แค่รับข้อมูลและตอบสนองคำสั่ง ไปสู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่สามารถรับรู้ วิเคราะห์ และลงมือทำได้ในโลกจริง โดยเฉพาะบนแพลตฟอร์มยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi, Arduino และ ESP32 ที่เริ่มรองรับงาน AI มากขึ้น Physical AI คือระบบปัญญาประดิษฐ์ที่สามารถโต้ตอบกับโลกกายภาพได้จริง ไม่ใช่เพียงการประมวลผลข้อมูลในซอฟต์แวร์ แต่สามารถรับข้อมูลจากเซนเซอร์ วิเคราะห์ และสั่งงานอุปกรณ์ต่าง ๆ ได้โดยตรง เช่น มอเตอร์ แขนกล หรือระบบควบคุมอัตโนมัติ ทำให้ AI กลายเป็น “ตัวลงมือทำ” ไม่ใช่แค่ “ตัวคิด” เมื่อทำงานร่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360system on module

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC –  MediaTek Genio 360P  (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Esparagus Audio Brick : แอมป์ Hi-Fi 65W ที่ใช้ ESP32 รองรับ Home Assistant และ Squeezelite

Esparagus Audio Brick : แอมป์ Hi-Fi 65W ที่ใช้ ESP32 รองรับ Home Assistant และ Squeezelite

Esparagus Audio Brick

Sonocotta (Andriy Malyshenko), ผู้พัฒนาโครงการ Esparagus “Media Center”, HiFi-Amped, Louder Raspberry Pi และ Louder Raspberry Hat Plus, ได้กลับมาระดมทุนบนแพลตฟอร์ม Crowd Supply อีกครั้ง พร้อมเปิดตัว Esparagus Audio Brick ซึ่งเป็นแอมป์เสียง Hi-Fi Class-D ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ชิป ESP32 หรือ ESP32-S3 และรองรับการทำงานร่วมกับ Home Assistant โมดูลนี้รองรับการใช้งานกับ Music Assistant, Snapcast และ Logitech Media Server (LMS) ทำให้สามารถนำไปใช้สร้างระบบเสียงภายในบ้านแบบ whole-home audio ได้ อีกทั้งยังสามารถนำไปดัดแปลงลำโพงรุ่นเก่าให้รองรับการสตรีมเพลงสมัยใหม่ หรือใช้ขับลำโพงแบบกำหนดเอง เช่น subwoofers หรือระบบ bi-amp ได้อีกด้วย บอร์ดนี้สร้างขึ้นบนไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ dual-coreESP32 หรือ ESP32-S3 ที่มาพร้อม Flash 16 MB แ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 5G Model RF

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W

NXP i.MX 93W เป็น MPU แบบ System-in-Package (SiP) ที่มีระบบไร้สายในตัวรุ่นแรกของบริษัท โดยรวมโปรเซสเซอร์ Dual-core Cortex-A55 จาก (NXP i.MX 93) กับชิปแบบ tri-radio iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ทั้งหมดถูกรวมอยู่ในชิปเดียว แพ็กเกจขนาด 14.2 × 12 มม. ยังรวมอุปกรณ์ภายนอกของระบบวิทยุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายไว้ภายใน ทำให้สามารถลดจำนวนอุปกรณ์แยกบน PCB ได้มากถึง 60 ชิ้น ทาง NXP โซลูชันนี้ช่วยให้ลดพื้นที่บน PCB, ทำให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF และช่วยให้ผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น สเปคของ NXP i.MX 93W : CPU Dual-Core Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz Arm Cortex-M33 core @ 250 MHz สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ GPU – 2D graphics accelerator AI acceler […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน STMicro STM32C5 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 144 MHz พร้อม Flash 1MB, SRAM 256KB, Ethernet, CAN Bus

STMicro STM32C5 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 144 MHz พร้อม Flash 1MB, SRAM 256KB, Ethernet, CAN Bus

STM32C5 Series

อย่าสับสนกับ STM32U3B5/C5 ไมโครคอนโทรลเลอร์ประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่เพิ่งเปิดตัวไป, โดย STM32C5 เป็นตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ระดับเริ่มต้น ที่ใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M33 ถูกออกแบบมาสำหรับการใช้งาน เช่น เซ็นเซอร์อุตสาหกรรม, อุปกรณ์สมาร์ทโฮม, กุญแจอิเล็กทรอนิกส์, เทอร์โมสตัท, อุปกรณ์สวมใส่, แอคชูเอเตอร์ของหุ่นยนต์ และอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์ ไมโครคอนโทรลเลอร์เหล่านี้ผลิตด้วยกระบวนการ Flash ขนาด 40 นาโนเมตร ของบริษัท STMicroelectronics ทำงานที่ความถี่สูงสุด 144 MHz พร้อมหน่วยความจำ Flash ตั้งแต่ 128 KB ถึง 1 MB และ SRAM สูงสุด 256 KB โดยมีการใช้พลังงานแบบไดนามิกต่ำกว่า 80 µA/MHz คุณสมบัติเด่นของไมโครคอนโทรลเลอร์ในตระกูลนี้ ได้แก่ Ethernet, USB, OctoSPI, CAN bus, DMA อุปกรณ์ต่อพ่วงภายในหลายชนิด เช่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

Quectel Wi Fi HaLow FGH200M

โมดูล Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow เปิดตัวในงาน Mobile World Congress 2026, โมดูลนี้ใช้ชิป Morse Micro MM8108 SoC เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากโมดูล Quectel FGH100M รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 โดยออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ, โมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ sub-1 GHz (850–950 MHz) รองรับระยะการสื่อสารได้ไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตร และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆเช่น สมาร์ทโฮม, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ทเกษตร, สมาร์ทซิตี้, ระบบอัตโนมัติภายในอาคาร, คลังสินค้า และเครือข่าย IoT ขนาดใหญ่ โมดูลรองรับช่องสัญญาณขนาด 1 / 2 / 4 / 8 MHz พร้อมอัตราการส่งข้อมูลทางกายภาพสูงสุด 43.3 Mbps และกำลังส่งสูงสุด 26 dBm ซึ่งในทางทฤษฎี Access Point เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT ได้สูงสุดถึ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress