ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เมนบอร์ด ATX ที่ใช้ชิป Intel Arrow Lake-S รองรับ CU-DIMM DDR5 RAM สูงสุด 256GB พร้อม ชิปเซ็ต Intel W880

เมนบอร์ด ATX ที่ใช้ชิป Intel Arrow Lake-S รองรับ CU-DIMM DDR5 RAM สูงสุด 256GB พร้อม ชิปเซ็ต Intel W880

Jetway ATX-ARS1-W880 ATX motherboard

Jetway ATX-ARS1-W880 เป็นเมนบอร์ดขนาด ATX ที่รองรับโปรเซสเซอร์แบบซ็อกเก็ตตระกูล Intel Arrow Lake-S ซึ่งมีได้สูงสุด 24 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI สูงถึง 36 TOPS โดยใช้ชิปเซ็ต Intel W880 พร้อมสล็อตหน่วยความจำ CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) จำนวน 4 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 ECC ได้สูงสุด 256GB เมนบอร์ดเกรดอุตสาหกรรมรุ่นนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน Smart Factory โดยมีพอร์ต SATA III จำนวน 4 พอร์ต และสล็อต M.2 M-Key PCIe Gen5/Gen4 จำนวน 2 ช่อง สำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมี สล็อต PCIe รวม 7 ช่อง, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต, สล็อต M.2 E-Key และ B-Key สำหรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth และเครือข่ายเซลลูลาร์ (4G/5G) รวมถึงอินเทอร์เฟซ USB ทั้งหมด 16 ช่อง (ทั้งแบบ Type-A และเฮดเดอร์บนบอร์ด) และพอร์ตสื่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน STMicro STM32C5 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 144 MHz พร้อม Flash 1MB, SRAM 256KB, Ethernet, CAN Bus

STMicro STM32C5 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 144 MHz พร้อม Flash 1MB, SRAM 256KB, Ethernet, CAN Bus

STM32C5 Series

อย่าสับสนกับ STM32U3B5/C5 ไมโครคอนโทรลเลอร์ประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่เพิ่งเปิดตัวไป, โดย STM32C5 เป็นตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ระดับเริ่มต้น ที่ใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M33 ถูกออกแบบมาสำหรับการใช้งาน เช่น เซ็นเซอร์อุตสาหกรรม, อุปกรณ์สมาร์ทโฮม, กุญแจอิเล็กทรอนิกส์, เทอร์โมสตัท, อุปกรณ์สวมใส่, แอคชูเอเตอร์ของหุ่นยนต์ และอุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์ ไมโครคอนโทรลเลอร์เหล่านี้ผลิตด้วยกระบวนการ Flash ขนาด 40 นาโนเมตร ของบริษัท STMicroelectronics ทำงานที่ความถี่สูงสุด 144 MHz พร้อมหน่วยความจำ Flash ตั้งแต่ 128 KB ถึง 1 MB และ SRAM สูงสุด 256 KB โดยมีการใช้พลังงานแบบไดนามิกต่ำกว่า 80 µA/MHz คุณสมบัติเด่นของไมโครคอนโทรลเลอร์ในตระกูลนี้ ได้แก่ Ethernet, USB, OctoSPI, CAN bus, DMA อุปกรณ์ต่อพ่วงภายในหลายชนิด เช่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn ReneSOM-V2H SoM

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

Waveshare IPCBOX-CM5

Waveshare IPCBOX-CM5 เป็นมินิคอมพิวเตอร์ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้ Raspberry Pi CM5 โดยมาพร้อมอินเทอร์เฟซ RS485, RS232, CAN Bus และ DI/DO terminal blocks รวมถึงพอร์ต Ethernet แบบคู่ และ M.2 socket สำหรับติดตั้ง NVMe SSD หรือ AI accelerator อีกทั้งยังรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบช่วงกว้าง 7V ถึง 36V ระบบรองรับ CM5 ได้ทุกรุ่น และรวมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE เอาไว้พร้อมเอาต์พุตวิดีโอ HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K รวมถึงพอร์ต USB 3.2/2.0 หลายพอร์ต นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 แบบ B-Key และช่องใส่ Nano-SIM สำหรับโมดูลเซลลูลาร์ 4G LTE หรือ 5G คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ การรองรับ microSD card สำหรับรุ่น CM5 Lite, header พัดลม PWM, buzzer, ช่องเสียบหูฟัง (audio jack), หัวต่อแบตเตอรี่ RTC และขั้วต่อสำหรับลำโพง ตัวเครื่องผลิตจากอะลูมิเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE10n Gen 2

Lenovo เพิ่งเปิดตัวอุปกรณ์ตระกูล ThinkEdge รุ่นใหม่สำหรับงาน Edge AI ได้แก่ ThinkEdge SE60n Gen 2 คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel “Arrow Lake” ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 97 TOPS, ThinkEdge SE10n Gen 2 เกตเวย์ Edge, ThinkEdge SE30n Gen 2 Edge client ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ “Raptor Lake” รองรับสูงสุด Intel Core 7 150U และ ThinkEdge SE50a พีซีอุตสาหกรรมแบบ all-in-one (AIO) รุ่นแรกของบริษัท ในบทความนี้จะเน้นไปที่ Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded แบบไม่มีพัดลม มาพร้อมหน่วยประมวลผลสูงสุด Intel Core Ultra 7 265H กับหน่วยความจำ DDR5 รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe และ/หรือ SATA และพอร์ตวิดีโอ 2x HDMI และ 1x DisplayPort พร้อมช่องสัญญาณเสียงออก (Audio out) และไมโครโฟน รองรับเครือข่าย Dual 2.5GbE และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR XDS module

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress