ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Linux 6.13 – การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

เปิดตัว Linux 6.13 – การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

Linux 6.13 Changelog

Linux Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 6.13 ใน Linux Kernel Mailing List, เมื่อประมาณ 2 เดือนที่แล้วได้เปิดตัว Linux 6.12 เวอร์ชัน LTS ใหม่ ได้นำการรองรับ real-time “PREEMPT_RT” ซึ่งก่อนหน้านี้เคยต้องใช้แพตช์ out-of-tree patchsets, การเสร็จสิ้นการพัฒนาตัวจัดตารางงาน EEVDF (Earliest Eligible Virtual Deadline First) ที่เริ่มต้นใน Linux 6.6, การนำเสนอ sched_ext (อัลกอริธึมการจัดตารางงานแบบใหม่ที่ใช้ BPF), การเพิ่ม QR code บนหน้าจอ panic สำหรับการแก้ปัญหาที่ง่ายขึ้น, และการเปลี่ยนแปลงอื่นๆ อีกมากมาย การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของ Linux 6.13 การเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจบางประการใน Linux 6.13 ได้แก่: Lazy Preemption (CONFIG_PREEMPT_LAZY) – Linux kernel รองรับโหมด Preemption มีให้เลือกสี่โหมดจนถึง Full Preemption แต […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC module

COM-HPC (Computer-On-Module High Performance Compute) เป็นมาตรฐานฟอร์มแฟคเตอร์สำหรับโมดูลคอมพิวเตอร์ที่เน้นประสิทธิภาพสูงและการเชื่อมต่ออินพุต/เอาต์พุต (I/O) ในระดับที่มากขึ้น โมดูล COM-HPC ได้รับการออกแบบเพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) การวิเคราะห์ข้อมูลในขอบเครือข่าย (Edge Computing) และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย 5G คุณสมบัติเด่นของ COM-HPC : I/O และประสิทธิภาพสูงสุด รองรับ PCI Express (PCIe) สูงสุดถึง Gen 5.0 (ความเร็ว 32 Gbit/s ต่อเลน) USB Gen 4 และ Digital Display Interface (DDI) เช่น HDMI หรือ DisplayPort Ethernet ความเร็วสูงสุด 25 Gbit/s ต่อเลน และรองรับการเชื่อมต่อหลายช่อง การออกแบบแบบ Mezzanine โมดูล COM-HPC จะถูกติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ  เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล LattePanda Mu ที่ใช้ชิป SoC Intel Core i3-N305 octa-core มีวางจำหน่ายแล้ว

โมดูล LattePanda Mu ที่ใช้ชิป SoC Intel Core i3-N305 octa-core มีวางจำหน่ายแล้ว

LattePanda Mu Intel Core i3-N305

เมื่อปีที่แล้วมีการเปิดตัวโมดูล (SoM) LattePanda Mu ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Processor N100 และตอนนี้มีตัวเลือกใหม่ที่มาพร้อมโปรเซสเซอร์ Intel Core i3-N305 Octa-core ซึ่งให้ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นทั้งในด้านการทำงานแบบ Single-core และ Multi-core รวมถึการเร่งประสิทธิภาพกราฟิก 3D ที่เร็วขึ้นอีกด้วย อินเทอร์เฟสทั้งหมดยังคงเหมือนเดิม ซึ่งมีคอนเนกเตอร์แบบ SO-DIMM edge connector 260 ขา รวมถึง PCIe Gen3 สูงสุด 9 เลน, SATA สองช่อง, eDP, HDMI และ DisplayPort, อินเทอร์เฟซ USB 12 พอร์ต และอื่น ๆ อีกมากมาย LattePanda Mu ที่เปิดตัวครั้งแรกมาพร้อม RAM ขนาด 8GB แต่ในตอนนี้ทั้งรุ่น N100 และ Core i3-N305 มีตัวเลือกหน่วยความจำ LPDDR5 IBECC สูงสุดถึง 16GB ในขณะที่ความจุ eMMC Flash ยังคงเป็น 64GB สำหรับทุกรุ่น สเปคของ LattePanda Mu: S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MNT Reform Next : แล็ปท็อปแบบโมดูลาร์ขนาด 12.5 นิ้วที่ใช้ RK3588 และเป็นโอเพ่นซอร์ส

MNT Reform Next : แล็ปท็อปแบบโมดูลาร์ขนาด 12.5 นิ้วที่ใช้ RK3588 และเป็นโอเพ่นซอร์ส

MNT Reform Next RK3588 modular laptop

MNT Reform Next เป็นแล็ปท็อปแบบโมดูลาร์ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Rockchip RK3588 เป็นฮาร์ดแวร์แบบโอเพนซอร์สเหมือนรุ่น MNT Reform รุ่นก่อนหน้า และมาพร้อมการออกแบบที่เบากว่าและเป็นโมดูลาร์มากขึ้น รวมถึงใช้โปรเซสเซอร์ที่เร็วขึ้น MNT Reform Next มีการออกแบบฮาร์ดแวร์ที่แยกส่วนของพอร์ตเชื่อมต่อออกเช่น พอร์ต USB, HDMI, Ethernet จากเมนบอร์ดหลัก ช่วยให้มีความยืดหยุ่นในการปรับแต่งและแก้ไขมากกว่ารุ่นก่อนหน้า โดยโมดูลโปรเซสเซอร์มาตรฐาน (RCORE) สามารถเปลี่ยนเป็นโมดูลอื่น ๆ ได้ เช่น Raspberry Pi CM4, NXP i.MX 8M Plus, NXP LayerScape 1028A และ AMD Kintex-7 FPGA ซึ่งคล้ายกับ classic MNT Reform และ MNT Pocket Reform ตัวเครื่องของ Reform Next ผลิตจากอะลูมิเนียมอโนไดซ์ที่ผ่านการพ่นทรายแบบละเอียด นอกจากจะสามารถซ่อมแซมและปรับแต่งได้แล้ว แล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน I-Pi SMARC Amston Lake ชุดพัฒนาที่ใช้ SoC Intel Atom x7433RE, LPDDR5 8GB, GPIO headers ของ Raspberry Pi สองชุด

I-Pi SMARC Amston Lake ชุดพัฒนาที่ใช้ SoC Intel Atom x7433RE, LPDDR5 8GB, GPIO headers ของ Raspberry Pi สองชุด

I Pi SMARC Amston Lake devkit

I-Pi SMARC Amston Lake ของ ADLINK เป็นชุดพัฒนาแบบไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้โมดูล (system-on-module) SMARC 2.1 พร้อม SoC Intel Atom X7433RE แบบ Quad-core, หน่วยความจำ LPDRR5 8GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB และยังมี carrier board ที่มาพร้อม 2.5GbE แบบคู่พร้อม TSN, GPIO headers ที่รองรับ Raspberry Pi จำนวน 2 ชุด, และอินเทอร์เฟสอื่น ๆ มากมาย ประกอบด้วยอินเทอร์เฟสการแสดงผล: 4-lane MIPI DSI, HDMI, eDP, และ dual-channel LVDS, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ช่อง, เสียง: ช่องเสียบหูฟังขนาด 3.5 มม., USB: พอร์ต USB Type-A จำนวน 4 พอร์ต, การขยาย: สล็อต PCIe M.2 จำนวน 3 สล็อต สำหรับที่เก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อไร้สาย, และการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ สเปคของชุดพัฒนา I-Pi SMARC Amston Lake: โมดูล LEC-ASL SMARC 2.1 Amston Lake SoC – โปรเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด STM32MP135 Pico-ITX SBC ใช้โมดูลซีพียูของ EBYTE ขนาด 38×32 มม. พร้อม RAM 512MB และ NAND flash 512MB

บอร์ด STM32MP135 Pico-ITX SBC ใช้โมดูลซีพียูของ EBYTE ขนาด 38×32 มม. พร้อม RAM 512MB และ NAND flash 512MB

EBYTE STM32MP135 Cortex-A7 Pico-ITX single board computer

EBYTE ECB10-135A5M5M-I เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดียว (SBC) แบบ pico-ITX ที่ใช้โมดูลซีพียูขนาดเล็ก STM32MP135 Arm Cortex-A7 ของบริษัท EBYTE มาพร้อมกับหน่วยความจำ DDR3L ขนาด 512MB, NAND Flash ขนาด 512MB, Gigabit Ethernet PHY, และวงจรจ่ายไฟในตัว บอร์ด SBC เกรดอุตสาหกรรมมาพร้อมกับพอร์ต RGB และ HDMI 2.0 รองรับความละเอียดสูงสุด 1366×768, แจ็คเสียง 3.5 มม. Line in และ Line out, คอนเนกเตอร์ USB หลายจุดและพอร์ตขยาย “UIO” สองชุดรองรับ RS485, RS485, CAN Bus, GPIO และขา I/O อื่นๆ คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้บอร์ดเหมาะสำหรับการใช้งานในระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม เมืองอัจฉริยะ (Smart Cities) เทอร์มินัลสำหรับแสดงผลและควบคุม รวมถึงการใช้งานในงานอุตสาหกรรมอื่น ๆ สเปคของ EBYTE ECB10-135A5M5M-I: โมดูลหลัก EBYTE ECK10-135A5M5M-I C […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress