Mekotronics R57-5S : มินิพีซีและเครื่อง Digital player ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมหน้าจอสัมผัส 5 นิ้วแบบเอียงในตัว

Mekotronics R57-5S

Mekotronics เป็นที่รู้จักจากอุปกรณ์ที่ใช้ชิป Rockchip ในรูปแบบแปลกใหม่ โดยรุ่น R57-5S เป็นมินิพีซีที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงานตู้ Kiosk และป้ายโฆษณาดิจิทัล มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 5 นิ้วแบบเอียงในตัว ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flashสูงสุด 128GB หรือ UFS สูงสุด 1TB นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับเพิ่มสตอเรจหรือ AI accelerator, รองรับเอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และ USB-C (DisplayPort), มีพอร์ต HDMI อินพุตที่รองรับความละเอียด 4K, พอร์ตเครือข่าย Gigabit Ethernet แบบคู่ (Dual GbE), รองรับ WiFi 5 และ Bluetooth 5.1, รองรับ 4G LTE (ออปชัน), พอร์ต USB หลายช่อง และ terminal block ที่มีอินเทอร์เฟซ RS232 และ RS485 สเปคของ Mekotronics R57-5S specifications: SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores […]

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 3: ทดสอบประสิทธิภาพบน Ubuntu 25.10 Linux

GEEKOM A5 Pro 2026 Edition mini PC Ubuntu 25.10 linux review

หลังจากที่เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งาน (Part 1) รวมถึงการทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11 (Part2) ของมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7530U พร้อม RAM DDR4 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 1TB พร้อมพอร์ตเชื่อมต่อหลากหลาย ได้แก่ USB 3.2 Gen 2 Type-A จำนวน 3 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 Type-A จำนวน 1 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card, Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2 ในบทความนี้ เราจะทำการการติดตั้ง Ubuntu 25.10 เพื่อทดสอบประสิทธิภาพบนระบบปฏิบัติการ Ubuntu  Linux บนซีพียู AMD Ryzen 5 7530U โดยจะครอบคลุมถึงภาพรวมซอฟต์แวร์และระบบ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks, การทดสอบประสิทธิภาพของที่เก็บข้อมูล (SSD และ USB), ทดสอบประสิทธิภาพเครือข่าย, การทดสอบ […]

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 2: ทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11

GEEKOM A5 Pro 2026 Edition windows 11 review

เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งานของ GEEKOM A5 Pro 2026 Edition มินิพีซีที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7530U พร้อม RAM DDR4 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 1TB, พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต, USB-A จำนวน 4 พอร์ต, HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card รองรับการเชื่อมต่อด้วย Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, และระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว ในบทความนี้เราจะทำการทดสอบกับระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro โดยเราจะดูภาพรวมซอฟต์แวร์และการทดสอบคุณสมบัติ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks เช่น PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11,Cinebench R23, Unigine Heaven Benchmark 4.0, เล่นวิดีโอ YouTube 4K และ 8K ใน Firefox และ Chrome, การทดสอบประสิทธิภาพของระบบเครือข่าย, ระบบระบายความร้อน, เส […]

ASRock Industrial NUC(S) Ultra 300 BOX Series ใช้ชิป Intel Core Ultra 5 325 หรือ Ultra 7 358H ตระกูล “Panther Lake”

ASROCK NUC Ultra 300 BOX Series NUC BOX 325

ASRock Industrial NUC(S) Ultra 300 BOX Series ขับเคลื่อนด้วยชิป SoC ตระกูล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” ให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS, รุ่น NUC Ultra 300 BOX Series (ขนาด 117.5 x 110.0 x 49 มม.) มาพร้อมพอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 2 ช่อง และพอร์ต USB 3.0 จำนวน 3 ช่อง ส่วนรุ่นที่บางกว่าอย่าง NUCS Ultra 300 BOX Series ขนาด 117.5 x 110.0 x 38 มม.) มาพร้อมพอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 1 ช่อง และพอร์ต USB 3.0 จำนวน 4 ช่อง ทั้งสองซีรีส์รองรับหน่วยความจำ DDR5 ความเร็ว 7200 MHz และรองรับ SSD แบบ M.2 NVMe (PCIe Gen5/Gen4) พร้อมอินเทอร์เฟซแสดงผลได้สูงสุด 4 จอ ความละเอียดระดับ 8K รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อไร้สาย WiFi 7 และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย มินิพีซีสำหรับงานอุตสาหกรรมรุ่นนี้เปิดตัวครั้งแรกในงาน CES 2026 แต่ […]

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale Gen 2

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 เป็นตระกูลชิป FPGA ระดับกลาง ที่ออกแบบมาสำหรับตลาดงานกระจายสัญญาณ (Broadcast), การทดสอบ, อุตสาหกรรม และการแพทย์ โดยเป็นการอัปเดตต่อยอดจาก Spartan UltraScale+ FPGA family ที่เปิดตัวในปี 2024 และ AMD รับประกันอายุการผลิตยาวไปจนถึงอย่างน้อย ปี 2045 คุณสมบัติเด่นประกอบด้วย ทรานซีฟเวอร์แบบ high-speed และ PCIe Gen4 เพื่อรองรับการใช้งาน 4K AV-over-IP, การจับข้อมูลหลายสตรีมและการส่งข้อมูลที่แม่นยำระดับเฟรม รวมถึงแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น สำหรับระบบทดสอบและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ และ ระบบประมวลผลภาพขั้นสูงพร้อมการควบคุมแบบเรียลไทม์ สำหรับงาน machine vision, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบหุ่นยนต์ คุณสมบัติเด่นของ AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 AMD ระบุว่าอุปกรณ […]

UP Xtreme PTL Edge – มินิพีซี AI ที่ใช้ Intel Core Ultra X5 338H/X7 358H Panther Lake พร้อม GPIO header 40 พินและพอร์ต COM RS232/RS485

Intel Core Ultra X7 358H industrial mini PC

AAEON UP Xtreme PTL Edge เป็นมินิพีซี AI สำหรับงานอุตสาหกรรมรุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว โดยใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra 5 338H หรือ Intel Core Ultra X7 358H (สถาปัตยกรรม Panther Lake) ให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS พร้อมฟีเจอร์ระดับอุตสาหกรรม เช่น GPIO header แบบ 40 พิน, พอร์ต RS-232/422/485 จำนวน 2 พอร์ต, และรองรับแรงดันไฟ DC กว้างตั้งแต่ 19 ถึง 36V คุณสมบัติเด่นอื่น ๆ ได้แก่ รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 128GB, แสดงผลได้สูงสุด 4 จอความละเอียด 8K ผ่านพอร์ต HDMI 2.1 จำนวน 2 พอร์ต และ DisplayPort 2.1 ผ่าน USB4 Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB4 Type-C 2 พอร์ต, USB 3.2 Type-A 2 พอร์ต, 2.5GbE LAN คู่, รองรับ Wi-Fi และ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม) และอื่น ๆ อีกมาก สเปคของ UP Xtreme PTL Edge : Intel Core […]

Quectel SP895BD-AP : โมดูล AIoT ที่ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing Q-8750 พร้อม NPU 80 TOPS

Quectel SP895BD-AP Smart IoT Module

เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ ชิป AIoT Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750, และ Quectel ก็ได้เปิดตัวโมดูลสมาร์ท AIoT รุ่น SP895BD-AP ที่ใช้ชิป Dragonwing Q-8750 โดยโมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบประชุมวิดีโอ, บอร์ด computing ระดับ 8K และเทอร์มินัลค้าปลีกอัจฉริยะ รองรับการทำงานบน Android 15 หรือ Linux ก่อนหน้านี้ในช่วงต้นเดือนพฤศจิกายน เราเห็น Qualcomm เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dragonwing IQ-X สำหรับอุตสาหกรรม PC ที่รัน Windows โดย Q-8750 ที่อยู่ใน Quectel SP895BD-AP ดูเหมือนจะเป็นเวอร์ชันของรุ่นระดับสูง ประกอบด้วย CPU Oryon แบบ 8 คอร์ (สูงสุด 2× 4.32 GHz + 6× 3.53 GHz) และ GPU Adreno Series 8 รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K พร้อม ISP สามตัว สำหรับอินพุตกล้องสูงสุด 3×48MP หรือ […]

Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm Dragonwing Q-7790

Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]