ข่าว AI - Page 2 of 49 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

กล้อง Global Shutter ระดับไฮเอนด์ 25MP พร้อมอินเทอร์เฟซ 10GbE ออกแบบสำหรับแพลตฟอร์ม NVIDIA Holoscan

Leopardimaging LI IMX530 10GigE NL 10GigE Global Shutter IMX530 camera with Holoscan based solution

Leopard Imaging LI-IMX530-10GigE-NL เป็นกล้องระดับไฮเอนด์ความละเอียด 25 ล้านพิกเซล (25MP) แบบ global shutter ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแพลตฟอร์ม Edge AI อย่าง NVIDIA Holoscan กล้องรุ่นนี้ใช้การเชื่อมต่อแบบ 10GbE เพื่อรองรับการส่งข้อมูลด้วยแบนด์วิดท์สูงและค่าหน่วงต่ำ (low latency) ทำให้เหมาะสำหรับงานอย่างการรู้จำท่าทาง, การสแกนม่านตา, การตรวจจับการเอียงศีรษะ และการติดตามดวงตา (eye tracking) หัวใจหลักของโมดูลกล้องคือเซนเซอร์ Sony IMX530 ซึ่งเป็นเซนเซอร์ CMOS ขนาด 1.2 นิ้ว ความละเอียด 5328 × 4608 พิกเซล และมีขนาดพิกเซล 2.74 μm ข้อมูลจากเซนเซอร์จะถูกประมวลผลโดย FPGA รุ่น Lattice CertusPro-NX และใช้ชิป Marvell 10GbE PHY สำหรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงไปยังระบบ GPU นอกจากนี้กล้องยังรองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม NVIDIA Jet […]

มีนาคม 18, 2026มีนาคม 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK DLAP-701 : แพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T5000/T4000 สำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์และระบบประมวลผลภาพ

Adlink DLAP-701 Edge AI Platform Powered by NVIDIA Jetson Thor 1

ADLINK ได้เปิดตัว DLAP-701 Series ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม Edge AI แบบคอมแพกต์ที่ใช้ชิป NVIDIA Jetson T5000/T4000 ออกแบบมาสำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ (humanoid robots), หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) และระบบประมวลผลภาพ (Vision Sensing Systems – VSS) ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และมาพร้อมตัวเลือก I/O ที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet แบบคู่, พอร์ต QSFP ที่รองรับ 4×25GbE LAN, พอร์ต USB 3.2 หลายช่อง และเอาต์พุต HDMI นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 สำหรับ Wi-Fi 6, 5G และหน่วยเก็บข้อมูล NVMe รวมถึงสล็อต mPCIe อีกด้วย ตัวอุปกรณ์ยังรองรับอินเทอร์เฟซ CAN-FD สำหรับงานหุ่นยนต์และการควบคุมยานยนต์ และมีระบบความปลอดภัย TPM 2.0 ในตัว รองรับแรงดันไฟฟ้ากว้าง 9–36V DC และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -20°C […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

มีนาคม 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

มีนาคม 12, 2026มีนาคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series Embedded World 2026

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]

มีนาคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

กล้อง AI อุตสาหกรรมใช้ Raspberry Pi CM0 พร้อม Auto-Focus และพอร์ต Ethernet/RS-232

ED-AIC1000 Raspberry Pi CM0 industrial smart camera

ในงาน Embedded World 2026 ที่ประเทศ Germany บริษัท EDATEC ได้เปิดตัว ED-AIC1000 เป็น กล้อง AI สำหรับงานอุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ Raspberry Pi CM0 และออกแบบมาสำหรับงาน Machine Vision และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม เช่น การตรวจสอบคุณภาพสินค้า, การตรวจจับวัตถุ และ การตรวจสอบและติดตามสายการผลิต ED-AIC1000 ได้รวมกล้องความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซลแบบ Global Shutter ที่มีอัตราการจับภาพสูงสุด 120 เฟรมต่อวินาที (FPS) พร้อมเลนส์ M12 แบบโฟกัสอัตโนมัติ (motorized autofocus) และมีโซนไฟส่องสว่าง 3 โซน เพื่อให้ได้ภาพที่มีแม่นยำและชัดเจน ตัวกล้องยังมีคอนเนกเตอร์อุตสาหกรรม M12 แบบ 12 พิน ซึ่งรองรับอินพุตไฟเลี้ยง 24V, Ethernet 100 Mbps, RS-232, อินพุต Trigger และเอาต์พุตดิจิทัลแบบ Isolated ระบบรองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอ H. […]

มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

เมนบอร์ด ATX ที่ใช้ชิป Intel Arrow Lake-S รองรับ CU-DIMM DDR5 RAM สูงสุด 256GB พร้อม ชิปเซ็ต Intel W880

Jetway ATX-ARS1-W880 เป็นเมนบอร์ดขนาด ATX ที่รองรับโปรเซสเซอร์แบบซ็อกเก็ตตระกูล Intel Arrow Lake-S ซึ่งมีได้สูงสุด 24 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI สูงถึง 36 TOPS โดยใช้ชิปเซ็ต Intel W880 พร้อมสล็อตหน่วยความจำ CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) จำนวน 4 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 ECC ได้สูงสุด 256GB เมนบอร์ดเกรดอุตสาหกรรมรุ่นนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน Smart Factory โดยมีพอร์ต SATA III จำนวน 4 พอร์ต และสล็อต M.2 M-Key PCIe Gen5/Gen4 จำนวน 2 ช่อง สำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมี สล็อต PCIe รวม 7 ช่อง, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต, สล็อต M.2 E-Key และ B-Key สำหรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth และเครือข่ายเซลลูลาร์ (4G/5G) รวมถึงอินเทอร์เฟซ USB ทั้งหมด 16 ช่อง (ทั้งแบบ Type-A และเฮดเดอร์บนบอร์ด) และพอร์ตสื่ […]

มีนาคม 6, 2026มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]