ข่าว AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AAEON COM-MTHC6 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ Intel Meteor Lake H series ตัวเลือกสูงสุด Core Ultra 9 185H, TDP 45W

AAEON COM-MTHC6 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ Intel Meteor Lake H series ตัวเลือกสูงสุด Core Ultra 9 185H, TDP 45W

AAEON COM-MTHC6

AAEON เปิดตัว COM-MTHC6 เป็นโมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake H series โดยมีตัวเลือกซีพียู ได้แก่ Core Ultra 9 185H, Core Ultra 7 155H, หรือ Core Ultra 5 125H โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB, มี SSD แบบ BGA (ตัวเลือกเสริม), ขั้วต่อ MIPI CSI 2 ช่อง, และ ขั้วต่อ B2B ขนาด 220 พิน 2 ชุด ที่สามารถใช้งานอินเทอร์เฟซอย่าง PEG 4.0 และ PCIe Gen4 ได้ พร้อมทั้งรองรับแรงดันไฟฟ้าขาเข้าในช่วง 9V ถึง 16V AAEON ยังอ้างว่า COM-MTHC6 เป็นโมดูล COM Express Type 6 รุ่นแรกของโลกที่มาพร้อมกับซีพียู Meteor Lake-H กำลังไฟ 45W อย่างเช่น Core Ultra 9 185H ซึ่งหากเปรียบเทียบกับโมดูล COM Express อื่น ๆ เช่น ADLINK cExpress-MTL จะพบว่าส่วนใหญ่มาพร้อมกับซีพียูที่ใช้พลังงานเพียง 15W หรือ 28W เท่านั้น สเปค […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Deepfake คืออะไร? เข้าใจเทคโนโลยีลวงตาในยุค AI

Deepfake คืออะไร? เข้าใจเทคโนโลยีลวงตาในยุค AI

Deepfake AI

  ในยุคที่ปัญญาประดิษฐ์ (AI) กำลังพัฒนาไปอย่างก้าวกระโดด เทคโนโลยีหนึ่งที่ถูกพูดถึงอย่างมากในแง่ทั้งบวกและลบคือ “Deepfake” ซึ่งมีความหมายตรงตัวว่า การปลอมแปลงอย่างลึกซึ้งด้วย AI หลายคนอาจจะเคยเห็นคลิปวิดีโอที่ดารา นักการเมือง หรือบุคคลมีชื่อเสียงพูดในสิ่งที่ไม่เคยพูด หรือกระทำสิ่งที่ไม่เคยทำ นั่นแหละคือผลงานของ Deepfake Deepfake คือเทคนิคการใช้ Deep Learning โดยเฉพาะสาขาหนึ่งที่เรียกว่า Generative Adversarial Networks (GANs) เพื่อสร้างวิดีโอหรือเสียงปลอมที่ดูสมจริงมาก จนแยกจากของจริงแทบไม่ได้ โดยคำว่า “deep” หมายถึง Deep Neural Networks และ “fake” หมายถึง ของปลอม, Deepfake สามารถปลอมแปลงสิ่งต่าง ๆ ได้หลากหลาย เช่น ใบหน้าคน, เสียงพูด, การเคลื่อนไหวของร่างกาย, การแสดงอารมณ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Axelera Metis Compute Board : เมนบอร์ดแบบ mini-ITX ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588 และ Metis AI accelerator 214 TOPS

Axelera Metis Compute Board : เมนบอร์ดแบบ mini-ITX ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588 และ Metis AI accelerator 214 TOPS

Metis Compute Board

Axelera Metis Computer Board เป็นเมนบอร์ดแบบ mini-ITX ที่ใช้หน่วยประมวลผล Rockchip RK3588 และมาพร้อมกับ Metis AIPU (AI Processing Unit) ซึ่งสามารถให้ประสิทธิภาพการประมวลผล AI ได้สูงสุดถึง 214 TOPS โดยตัวบอร์ดติดตั้งหน่วยความจำ 16GB LPDDR4 สำหรับซีพียู และ 4GB LPDDR4x สำหรับ AI accelerator เราได้พบกับ Axelera Metis AIPU แบบ M.2 และการ์ด PCIe ครั้งแรกในปี 2023 และรู้สึกประทับใจกับตัวเลขประสิทธิภาพที่โฆษณาไว้ที่ 214 TOPS ภายใต้ฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กและราคาที่ค่อนข้างเข้าถึงได้เพียง $149 ซึ่งเมื่อเทียบราคากับประสิทธิภาพแล้วถือว่าคุ้มค่าอย่างมาก แต่ในตอนนั้นยังหาโมดูลหรือชิปได้ยาก เนื่องจากมีปริมาณการผลิตจำกัด ในปี 2024 เริ่มมีการ ประเมินและทดสอบโซลูชันที่ทำให้ง่ายขึ้นอย่าง Axelera Metis PCIe Arm AI evaluation kit ที […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Allwinner T536 : ชิป SoC สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์ และคอร์ RISC-V รองรับ ECC RAM และ AI Accelerator สูงสุด 3 TOPS

Allwinner T536 : ชิป SoC สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์ และคอร์ RISC-V รองรับ ECC RAM และ AI Accelerator สูงสุด 3 TOPS

Forlinx OK536-C Allwinner T536 development board

Allwinner T536 เป็นชิป SoC ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-A55 จำนวน 4 คอร์, คอร์ RISC-V ความเร็ว 600 MHz และคอร์ RISC-V พลังงานต่ำสำหรับการจัดการพลังงานโดยเฉพาะ นอกจากนี้ยังรองรับหน่วยความจำแบบ ECC (Error Correction Code) และมีตัวเลือกสำหรับ NPU (Neural Processing Unit) ที่ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุดถึง 3 TOPS ชิปตัวนี้ถูกออกแบบมาให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม (-40 ถึง +85°C) และมีอินเทอร์เฟซหลากหลาย เช่น Ethernet 1Gbps จำนวน 2 พอร์ต, USB 3.1 DRD และ PCIe Gen2 แบบคอมโบ, อินเทอร์เฟซจอแสดงผลแบบ MIPI DSI, RGB และ LVDS, อินเทอร์เฟซกล้องแบบ Parallel CSI และ MIPI CSI, รวมถึง CAN FD, SPI, I2C, UART, ADC หลายช่อง และอื่น ๆ, ชิป SoC รุ่นนี้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์อุตสาหกรรมอัจฉริยะ, เทอร์มินัลแบบโต้ตอบ (Interactive Termina […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK COM-HPC-mMTL – โมดูล COM-HPC Mini ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 165H 16 คอร์

ADLINK COM-HPC-mMTL – โมดูล COM-HPC Mini ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 165H 16 คอร์

COM-HPC mMTL 14 Core Intel Core Ultra COM HPC Mini

ADLINK COM-HPC-mMTL เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูล (Computer-on-Module) เกรดอุตสาหกรรม ขนาด COM-HPC Mini ที่ออกแบบตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake รองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra 7 165H แบบ 16 คอร์ มาพร้อมกราฟิก Intel Arc ที่มี 8 คอร์ Xe, หน่วยเร่งความเร็ว AI Intel AI Boost NPU ที่ประมวลผลได้สูงสุด 8.2 TOPS, และมี ช่อง PCIe Gen4 จำนวน 16 เลน โมดูลขนาด Mini ตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB แบบฝังบนบอร์ด (Soldered-down), มีตัวเลือกสำหรับติดตั้ง NVMe BGA SSD และมีอินเทอร์เฟซ SATA จำนวน 2 ช่อง, Ethernet 2.5 Gbps 2 ช่อง, DDI/USB4, และ USB 3.0/2.0 ทั้งหมดนี้เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐานแบบ board-to-board ขนาด 400 พิน ที่ใช้ในโมดูล COM-HPC Mini สเปคของ ADLINK COM-HPC- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Aerium Lumen – บอร์ดฐานสำหรับ NVIDIA Jetson ออกแบบมาเพื่อโดรนและหุ่นยนต์

Aerium Lumen – บอร์ดฐานสำหรับ NVIDIA Jetson ออกแบบมาเพื่อโดรนและหุ่นยนต์

NVIDIA Jetson Carrier Board for drones

Lumen ของ Aerium System เป็นบอร์ดฐาน (carrier board) สำหรับโมดูล NVIDIA Jetson แบบ SO-DIMM ที่ออกแบบมาสำหรับโดรนและหุ่นยนต์โดยเฉพาะ มาพร้อมกับคอนเนกเตอร์แบบบาง (low-profile) หลายประเภทสำหรับ I/O เช่น USB, UART, I2C และอื่น ๆ รวมถึงช่องเสียบ M.2 จำนวนสามช่องสำหรับการขยายที่เก็บข้อมูลและเชื่อมต่อระบบไร้สาย บอร์ดนี้มีเป้าหมายการใช้งานคล้ายกับ carrier board สำหรับ Jetson Orin Nano/NX ที่เป็นไปตามข้อกำหนด NDAA ของ ARK Electronics ที่ออกแบบมาเพื่อโดรน ซึ่งเราเคยพูดถึงเมื่อปีที่แล้ว แต่ Lumen ไม่ได้วางจำหน่ายเป็นชุดคิทแบบสมบูรณ์ และไม่ได้รับการรับรองให้เป็นไปตามข้อกำหนด NDAA อย่างไรก็ตาม จุดเด่นคือมีขนาดเล็กกว่าและเบากว่า จึงอาจเหมาะสำหรับโดรนหรือหุ่นยนต์ที่มีขนาดเล็กและ/หรือมีความซับซ้อนน้อยกว่า ซึ่งยังคงสามารถใช้ประ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Beacon W5+ : โมดูลขนาดจิ๋ว (27×15 มม.) ที่ใช้ Qualcomm Snapdragon W5+ สำหรับอุปกรณ์สวมใส่

Beacon W5+ : โมดูลขนาดจิ๋ว (27×15 มม.) ที่ใช้ Qualcomm Snapdragon W5+ สำหรับอุปกรณ์สวมใส่

Tiny Snapdragon W5 Plus System on Module

Beacon EmbeddedWork เปิดตัว W5+ เป็นโมดูล (SoM หรือ system-on-module) ขนาดจิ๋วเพียง 27×15 มม. ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm Snapdragon W5+ สำหรับอุปกรณ์สวมใส่ โดยมาพร้อมกับ หน่วยประมวลผลหลักแบบ quad-core Arm Cortex-A53, co-processor ที่ใช้ Arm Cortex-M55 core, และ Ethos U55 ML accelerator รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อ WiFi 4 และ Bluetooth 5.3 แพลตฟอร์ม Snapdragon W5/W5+ สำหรับอุปกรณ์สวมใส่เปิดตัวมาตั้งแต่ช่วงฤดูร้อนปี 2022 แต่จนถึงขณะนี้อุปกรณ์ที่หาได้คือ ชุดพัฒนา TurboX W5+ ราคา $2,000(~70,000฿) ซึ่งออกแบบมาสำหรับผู้ผลิตระดับ ODM/OEM เท่านั้น โดย Beacon W5+ SoM ที่จะวางจำหน่ายเร็ว ๆ นี้ จะเป็นหนึ่งในโซลูชันฮาร์ดแวร์เชิงพาณิชย์ตัวแรกที่ใช้แพลตฟอร์ม Snapdragon W5+ สเปคของ Beacon W5+ : แพลตฟอร์ม – Snapragon W5+ ชิป SoC – S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NV8600-Nano AI Developer Kit ที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB, พอร์ต GbE 4 ช่อง และกล้อง Raspberry Pi Camera Module 2

NV8600-Nano AI Developer Kit ที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB, พอร์ต GbE 4 ช่อง และกล้อง Raspberry Pi Camera Module 2

AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano Developer Kit Raspberry Pi Camera Modules

AAEON NV8600-Nano AI Developer Kit ที่ใช้ชิป NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB ที่มีพลังประมวลผล 67 TOPS มาพร้อมกับบอร์ดฐาน (carrier board) ที่มีพอร์ต Gigabit Ethernet (GbE) จำนวนสี่พอร์ต, กล้อง Raspberry Pi Camera Module 2, ชุดพัดลมระบายความร้อน (ฮีทซิงก์พร้อมพัดลม), และอะแดปเตอร์ไฟ 60W บอร์ดฐาน carrier board ยังติดตั้ง SSD M.2 2280 M-key NVMe ขนาด 256GB, คอนเนคเตอร์ SATA, พอร์ตวิดีโอ HDMI 1.4, คอนเนคเตอร์ MIPI CSI สองช่องที่รองรับ Raspberry Pi Camera Modules, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-A จำนวนหกพอร์ต, อินเทอร์เฟซ serial หลายตัว, GPIO header 40 พินที่เข้ากันได้กับ Jetson Orin Nano (Super) developer kit และ M.2 sockets เพิ่มอีกสองช่องสำหรับการขยายเครือข่ายไร้สายหรือโมดูลเซลลูลาร์ สเปค NV8600-Nano AI Developer Kit : โมด […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress