NXP เปิดตัว FRDM-IMX95-PRO บอร์ดพัฒนาขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์แอปพลิเคชัน i.MX 95 ในแพ็กเกจขนาด 19×19 มม. โดยมาพร้อมอินเทอร์เฟซ 10GbE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และการเชื่อมต่อแบบ Tri-Radio ที่รองรับ 802.15.4 รวมถึงสล็อต M.2 Key-M จำนวน 2 ช่อง สำหรับติดตั้งการ์ดเร่ง AI หรือ SSD บอร์ดมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5-6400 ขนาด 16 GB, eMMC flash ขนาด 32 GB อินเทอร์เฟซสาธิต GoPoint ของ NXP ซึ่งออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน หุ่นยนต์, เครือข่ายอุตสาหกรรม และการประมวลผลภาพ สเปคของบอร์ด FRDM-IMX95-PRO: SoC – NXP i.MX 95 CPU Arm Cortex-A55 สูงสุด 6 คอร์ ความเร็ว 1.8/2.0GHz พร้อมแคช I-cache และ D-cache ขนาด 32KB, L2 Cache ขนาด 64KB และ L3 Cache ขนาด 512KB Arm Cortex-M7 จำนวน 1 คอร์ สำหรับงานแบบเรียลไทม์ ความเร็ว 800MHz Arm Corte […]
Proxmox VE รองรับ Arm 64-bit (AArch64) อย่างเป็นทางการแล้ว
Proxmox ได้ประกาศเปิดตัว Proxmox Virtual Environment (VE) เวอร์ชันแรกอย่างเป็นทางการที่รองรับสถาปัตยกรรม Arm 64-bit (arm64/aarch64) โดยก่อนหน้านี้โซลูชันด้าน Virtualization ยอดนิยมนี้รองรับเฉพาะสถาปัตยกรรม x86-64 (amd64) เท่านั้น Proxmox VE 9.2 สำหรับ arm64 พัฒนาบนพื้นฐานของ Debian 13.5 “Trixie” พร้อม Linux Kernel 7.0 และใช้โค้ดพื้นฐานเดียวกับเวอร์ชัน x86-64 โดยยังคงใช้การตั้งค่า เครื่องมือ และเอกสารชุดเดียวกัน ยกเว้นรายละเอียดบางส่วนที่แตกต่างกันตามสถาปัตยกรรมของระบบ นักพัฒนาระบุว่า Proxmox VE สำหรับ Arm รองรับแพลตฟอร์ม NVIDIA Grace Hopper และ NVIDIA Vera อย่างเต็มรูปแบบ ขณะที่ฮาร์ดแวร์ Armv8-A/Armv9-A รุ่นอื่น ๆ ที่ใช้ UEFI จะได้รับการรองรับแบบ “best-effort” หรือรองรับตามความเหมาะสม แต่คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว […]
AMD Versal Premium Gen 2 MoP Adaptive SoC พร้อม LPDDR5X 32GB ในแพ็กเกจเดียว ลดพื้นที่บนบอร์ด 60%
AMD ได้ประกาศเปิดตัว Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) adaptive SoCs ซึ่งเป็นการเพิ่มตัวเลือกหน่วยความจำในตัวเข้าไปในตระกูล Premium Gen 2 ที่เราเคยนำเสนอไปเมื่อเดือนพฤศจิกายน 2024 แม้ว่าชิปหลักจะยังคงใช้สถาปัตยกรรมเดิม ได้แก่ ซีพียู Arm Cortex-A72 แบบ dual-core , Arm Cortex-R5F แบบ dual-core และ FPGA fabric ระดับไฮเอนด์ แต่ชิปรุ่นใหม่ ได้แก่ 2VP3422, 2VP3522 และ 2VP3622 ได้รวมหน่วยความจำ LPDDR5X ความจุสูงสุด 32 GB ไว้ภายในแพ็กเกจเดียวกับชิป (Memory-on-Package หรือ MoP) การออกแบบดังกล่าวช่วยให้ไม่จำเป็นต้องติดตั้งหน่วยความจำความเร็วสูงแยกบนบอร์ดอีกต่อไป ส่งผลให้สามารถลดพื้นที่ของแผงวงจร (PCB) ได้สูงสุด 60% อีกทั้งยังไม่ต้องเดินลายวงจรสำหรับหน่วยความจำความเร็วสูงบนบอร์ด ทำให้การออกแบบฮาร์ดแวร์ง่ายขึ้น […]
Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 แบบรวมทุกอย่างในชิปเดียว และแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA
Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 รุ่นใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ BCM6772, BCM6774 และ BCM6776 โดย BCM6772 มุ่งเป้าสำหรับเราเตอร์ Ethernet, ตัวขยายสัญญาณ (Extender) และรีพีตเตอร์ในตลาดทั่วไป, BCM6774 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณปริมาณสูง และ BCM6776 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณแบบไตรแบนด์ระดับพรีเมียม นอกจากนี้ BCM6776 ยังเป็นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA ที่ใช้โมเด็ม 5G Samsung B1320 อีกด้วย ก่อนหน้านี้ Broadcom ได้เปิดตัวชิป Wi-Fi 8 รุ่นแรกสำหรับอุปกรณ์ access point และ client ในเดือนพฤษภาคม 2025 ตามด้วย BCM6714 และ BCM6719 ชิปวิทยุสื่อสารแบบ dual-band รวมถึง BCM67142, BCM67192 และ BCM68565 ชิปสำหรับ Access Point ไฟเบอร์ 10Gbps Wi-Fi 8 ราคาประหยัด, ซึ่งชิป Wi-Fi 8 ของ Broadcom ที่เปิดตัวก่ […]
Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5
Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]
OpenCV 5 เปิดตัวแล้ว! มาพร้อม DNN Engine ใหม่ รองรับ LLM, VLM และ ONNX กว่า 80%
OpenCV 5 ไลบรารีโอเพ่นซอร์สด้าน Computer Vision ยอดนิยมได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมาพร้อมกับ DNN (Deep Neural Network) Engine รุ่นใหม่ ที่รองรับมาตรฐาน ONNX ได้ดียิ่งขึ้น และสามารถรันโมเดล LLM (Large Language Model) และ VLM (Vision Language Model) นอกจากนี้เวอร์ชัน 5 ยังเพิ่มการรองรับฮาร์ดแวร์เร่งความเร็วจาก Intel, Arm, Qualcomm และ RISC-V พร้อมปรับปรุงความสามารถด้าน 3D Vision และเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ในส่วน Core Library หลายรายการ ได้แก่ รองรับชนิดข้อมูล (Data Types) ใหม่, รองรับข้อมูลแบบ N-Dimensional และ Scalar, และปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลให้ดียิ่งขึ้น DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 OpenCV 4.x รองรับ ONNX Operators ได้เพียงประมาณ 22% ขณะที่ DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 เพิ่มการรองรับเป็นมากกว่า 80% ส่งผลให้โ […]
Altera Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 SoC : ชิป FPGA สำหรับระบบ RF ประสิทธิภาพสูง
Altera เปิดตัว Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 เป็นชิป SoC FPGA รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับระบบคลื่นความถี่วิทยุ (RF) ประสิทธิภาพสูงในงานด้านอวกาศ การป้องกันประเทศ และระบบสื่อสารขั้นสูง โดยเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล Agilex 9 Direct RF-Series เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า AGRW027, รุ่นใหม่ AGRW039 มาพร้อมทรัพยากร FPGA ที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก ได้แก่ Logic Resources เพิ่มขึ้นประมาณ 45%, DSP Resources เพิ่มขึ้นประมาณ 45% และ Block RAM เพิ่มขึ้นประมาณ 43% นอกจากนี้ยังรวมวงจร Wideband Direct RF 64 Gsps, โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core และรองรับหน่วยความจำ DDR5 และ LPDDR5 คุณสมบัติเด่นของ Agilex 9 Direct RF AGRW039 SoC FPGA : Hardware CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-core Arm Cortex-A53 processor @ สูงสุด 1.41 GHz FPGA fabr […]
Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC
Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]








