ข่าว arm

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 แบบรวมทุกอย่างในชิปเดียว และแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA

Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 แบบรวมทุกอย่างในชิปเดียว และแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA

Broadcom Wave 5 BCM6772 BCM6774 BCM6776 WiFi 8 SoC family

Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 รุ่นใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ BCM6772, BCM6774 และ BCM6776 โดย BCM6772 มุ่งเป้าสำหรับเราเตอร์ Ethernet, ตัวขยายสัญญาณ (Extender) และรีพีตเตอร์ในตลาดทั่วไป, BCM6774 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณปริมาณสูง และ BCM6776 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณแบบไตรแบนด์ระดับพรีเมียม นอกจากนี้ BCM6776 ยังเป็นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA ที่ใช้โมเด็ม 5G Samsung B1320 อีกด้วย ก่อนหน้านี้ Broadcom ได้เปิดตัวชิป Wi-Fi 8 รุ่นแรกสำหรับอุปกรณ์ access point และ client ในเดือนพฤษภาคม 2025 ตามด้วย BCM6714 และ BCM6719 ชิปวิทยุสื่อสารแบบ dual-band รวมถึง BCM67142, BCM67192 และ BCM68565 ชิปสำหรับ Access Point ไฟเบอร์ 10Gbps Wi-Fi 8 ราคาประหยัด, ซึ่งชิป Wi-Fi 8 ของ Broadcom ที่เปิดตัวก่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic A311Y3 Octa Core Edge AI SoC

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI   สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน OpenCV 5 เปิดตัวแล้ว! มาพร้อม DNN Engine ใหม่ รองรับ LLM, VLM และ ONNX กว่า 80%

OpenCV 5 เปิดตัวแล้ว! มาพร้อม DNN Engine ใหม่ รองรับ LLM, VLM และ ONNX กว่า 80%

OpenCV 5

OpenCV 5 ไลบรารีโอเพ่นซอร์สด้าน Computer Vision ยอดนิยมได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดยมาพร้อมกับ DNN (Deep Neural Network) Engine รุ่นใหม่ ที่รองรับมาตรฐาน ONNX ได้ดียิ่งขึ้น และสามารถรันโมเดล LLM (Large Language Model) และ VLM (Vision Language Model) นอกจากนี้เวอร์ชัน 5 ยังเพิ่มการรองรับฮาร์ดแวร์เร่งความเร็วจาก Intel, Arm, Qualcomm และ RISC-V พร้อมปรับปรุงความสามารถด้าน 3D Vision และเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ในส่วน Core Library หลายรายการ ได้แก่ รองรับชนิดข้อมูล (Data Types) ใหม่, รองรับข้อมูลแบบ N-Dimensional และ Scalar, และปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลให้ดียิ่งขึ้น DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 OpenCV 4.x รองรับ ONNX Operators ได้เพียงประมาณ 22% ขณะที่ DNN Engine ใหม่ใน OpenCV 5 เพิ่มการรองรับเป็นมากกว่า 80% ส่งผลให้โ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Altera Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 SoC : ชิป FPGA สำหรับระบบ RF ประสิทธิภาพสูง

Altera Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 SoC : ชิป FPGA สำหรับระบบ RF ประสิทธิภาพสูง

Agilex 9 FGPA Direct RF Series

Altera เปิดตัว Agilex 9 Direct RF-Series AGRW039 เป็นชิป SoC FPGA รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับระบบคลื่นความถี่วิทยุ (RF) ประสิทธิภาพสูงในงานด้านอวกาศ การป้องกันประเทศ และระบบสื่อสารขั้นสูง โดยเป็นสมาชิกตัวที่ 4 ของตระกูล Agilex 9 Direct RF-Series เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า AGRW027, รุ่นใหม่ AGRW039 มาพร้อมทรัพยากร FPGA ที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก ได้แก่ Logic Resources เพิ่มขึ้นประมาณ 45%, DSP Resources เพิ่มขึ้นประมาณ 45% และ Block RAM เพิ่มขึ้นประมาณ 43% นอกจากนี้ยังรวมวงจร Wideband Direct RF 64 Gsps, โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core และรองรับหน่วยความจำ DDR5 และ LPDDR5 คุณสมบัติเด่นของ Agilex 9 Direct RF AGRW039 SoC FPGA : Hardware CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-core Arm Cortex-A53 processor @ สูงสุด 1.41 GHz FPGA fabr […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB  ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10

ASUS Ascent QN10 เป็นมินิพีซีรุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์ สถาปัตยกรรม Armv9 พร้อมสมรรถนะด้าน AI สูงถึง 80 TOPS รองรับการใช้งานบนเครื่องพีซี Windows Copilot+ ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ Arm ประสิทธิภาพสูงรุ่นนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB และรองรับ SSD แบบ NVMe ความจุตั้งแต่ 512GB ถึง 2TB นอกจากนี้ยังรองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 1 พอร์ต และพอร์ต USB4 (40Gbps) อีก 3 พอร์ต, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, รองรับ Wi-Fi 7, ช่องเสียบหูฟัง/ไมโครโฟนแบบ Audio Jack รวมถึงพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 สเปคของ ASUS Ascent QN10:  SoC – Qualcomm Snapdragon X2 Elite (Glymur 8480B / X2E-88-100) CPU – 18x Armv9 cores พร้อม 12 Prime cores สูงสุด 4.7 GHz (single/du […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

MD Versal Prime Gen 2 Adaptive SoC 2VM3454 2VM3254 and 2VM3104

AMD ได้เพิ่มชิปใหม่อีก 3 รุ่นเข้าสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์ Versal Prime Series Gen 2 ได้แก่ Versal 2VM3454, 2VM3254 และ 2VM3104 ซึ่งได้รับการออกแบบมาสำหรับงานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ติดตั้ง เช่น ระบบ Pro AV, งานออกอากาศ (Broadcast) และอุปกรณ์ Industrial IoT โดยชิปใหม่เหล่านี้สามารถให้สมรรถนะการประมวลผลแบบสเกลาร์ได้สูงสุดถึง 100,000 DMIPS ในแพ็กเกจขนาดเล็กเพียง 23 x 23 มม. ก่อนหน้านี้ AMD ได้เริ่มจัดส่งชิป Versal Prime Gen 2 Series รุ่นแรกสำหรับการผลิตจริง คือ Versal 2VM3858 ตั้งแต่ช่วงปลายปีที่ผ่านมา ขณะที่ 2VM3558 ได้เข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบแล้ว และ 2VM3358 อยู่ในขั้นตอนการส่งตัวอย่างให้ลูกค้าทดสอบ (sampling) สำหรับชิปรุ่นใหม่ทั้งสามรุ่นนี้ AMD ระบุว่าได้รับการออกแบบให้มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น พร้อมระบบประมวลผล (Processi […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Broadcom เปิดตัว BCM68850 และ BCM55050 ชิป SoC สำหรับเกตเวย์ไฟเบอร์ 50G PON และ Wi-Fi 8

Broadcom เปิดตัว BCM68850 และ BCM55050 ชิป SoC สำหรับเกตเวย์ไฟเบอร์ 50G PON และ Wi-Fi 8

Broadcom BCM68850 and BCM55050 50G ITU PON Gateway SoC

Broadcom เปิดตัวชิปใหม่สองรุ่นที่ทำงานเสริมกันสำหรับอุปกรณ์เกตเวย์ Passive Optical Network (PON) ระดับ 50G ได้แก่ BCM68850 ซึ่งเป็นชิป SoC เกตเวย์ และ BCM55050 ซึ่งเป็นชิป SoC สำหรับ Optical Network Unit (ONU) โดยชิปทั้งสองรุ่นถูกออกแบบมาสำหรับ fiber-to-the-home (FTTH) เช่น โฮมเกตเวย์, ONT/ONU และอุปกรณ์ CPE แบบมัลติกิกะบิต เพื่อรองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงพิเศษและค่าหน่วงต่ำ เหมาะสำหรับงาน AI, การสตรีมวิดีโอความละเอียดสูงระดับ UHD และแอปพลิเคชันที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงในอนาคต BCM68850 เป็นชิป SoC เกตเวย์สำหรับเครือข่าย 50G ITU-PON ที่มาพร้อมซีพียู Arm แบบหลายคอร์, NPU ในตัวสำหรับงาน Edge AI และรองรับ Wi-Fi 8 เพื่อรองรับการทำงานด้านการเราท์ข้อมูลความเร็วสูง, Ethernet Switching, VoIP และฟังก์ชันอัจฉริยะที่ขับเคล […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress