ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]
กล้อง AI อุตสาหกรรมใช้ Raspberry Pi CM0 พร้อม Auto-Focus และพอร์ต Ethernet/RS-232
ในงาน Embedded World 2026 ที่ประเทศ Germany บริษัท EDATEC ได้เปิดตัว ED-AIC1000 เป็น กล้อง AI สำหรับงานอุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ Raspberry Pi CM0 และออกแบบมาสำหรับงาน Machine Vision และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม เช่น การตรวจสอบคุณภาพสินค้า, การตรวจจับวัตถุ และ การตรวจสอบและติดตามสายการผลิต ED-AIC1000 ได้รวมกล้องความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซลแบบ Global Shutter ที่มีอัตราการจับภาพสูงสุด 120 เฟรมต่อวินาที (FPS) พร้อมเลนส์ M12 แบบโฟกัสอัตโนมัติ (motorized autofocus) และมีโซนไฟส่องสว่าง 3 โซน เพื่อให้ได้ภาพที่มีแม่นยำและชัดเจน ตัวกล้องยังมีคอนเนกเตอร์อุตสาหกรรม M12 แบบ 12 พิน ซึ่งรองรับอินพุตไฟเลี้ยง 24V, Ethernet 100 Mbps, RS-232, อินพุต Trigger และเอาต์พุตดิจิทัลแบบ Isolated ระบบรองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอ H. […]
เมนบอร์ด ATX ที่ใช้ชิป Intel Arrow Lake-S รองรับ CU-DIMM DDR5 RAM สูงสุด 256GB พร้อม ชิปเซ็ต Intel W880
Jetway ATX-ARS1-W880 เป็นเมนบอร์ดขนาด ATX ที่รองรับโปรเซสเซอร์แบบซ็อกเก็ตตระกูล Intel Arrow Lake-S ซึ่งมีได้สูงสุด 24 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI สูงถึง 36 TOPS โดยใช้ชิปเซ็ต Intel W880 พร้อมสล็อตหน่วยความจำ CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) จำนวน 4 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 ECC ได้สูงสุด 256GB เมนบอร์ดเกรดอุตสาหกรรมรุ่นนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน Smart Factory โดยมีพอร์ต SATA III จำนวน 4 พอร์ต และสล็อต M.2 M-Key PCIe Gen5/Gen4 จำนวน 2 ช่อง สำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมี สล็อต PCIe รวม 7 ช่อง, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต, สล็อต M.2 E-Key และ B-Key สำหรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi, Bluetooth และเครือข่ายเซลลูลาร์ (4G/5G) รวมถึงอินเทอร์เฟซ USB ทั้งหมด 16 ช่อง (ทั้งแบบ Type-A และเฮดเดอร์บนบอร์ด) และพอร์ตสื่ […]
Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI
Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]
ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB
ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]
AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4
AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]
OnLogic Factor 101 – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI พร้อมชิป Qualcomm QCS6490 และ 10GbE
OnLogic Factor 101 (FR101) เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบ Ultra-Small Form Factor ที่ไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm QCS6490 สำหรับงาน Edge AI และอุปกรณ์ Data Gateway โดยออกแบบมาสำหรับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เหมาะกับงานด้าน light machine vision, งานตรวจสอบ (inspection), งานมอนิเตอร์ระบบ และระบบอัตโนมัติความเร็วต่ำ หน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Qualcomm Kryo 670 (สถาปัตยกรรมระดับ Cortex-A78/A55) ทำงานร่วมกับหน่วยความจำ 8GB LPDDR4x และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS ความจุ 128GB ตัวเครื่องแบบไม่มีพัดลมมาพร้อมพอร์ต 10GbE และ Gigabit Ethernet, พอร์ต USB จำนวน 5 พอร์ต รวมถึงเอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ USB-C (DisplayPort) นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐานต่าง ๆ ที่ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานทั้งในสำนักงานทั่วไปและงานอุตสาหกรรมที่ขอบ […]
MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded
MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]








