ข่าว linux - Page 2 of 112 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มกราคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

SECO SOM COMe BT6 PTL COM Express Type 6 module

ก่อนหน้านี้เราเพิ่งนำเสนอคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ TGS-2000 ของ Vecow ที่ใช้ SoC Panther Lake-H รุ่นใหม่จาก Intel และล่าสุด SECO ได้ประกาศเปิดตัว SOM-COMe-BT6-PTL ซึ่งเป็นโมดูล COM Express Type 6 Basic ที่รองรับโปรเซสเซอร์ระดับสูงสุดตระกูล Core Ultra X9 แบบ 16 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI ได้สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน COM Express Release 3.1 Type 6 Basic ขนาด 125 × 95 มม. รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM คู่, รองรับการขยายความเร็วสูงผ่าน PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt และ Ethernet 2.5Gbps รวมถึงรองรับจอแสดงผลหลายรูปแบบ เช่น eDP, DP++ และ HDMI นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม และถูกออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความทนทานและความเชื่อถือสูง สเปคของ SECO SOM-COMe- […]

มกราคม 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel SRG091X และ SRG093X : โมดูลอุตสาหกรรม AIoT ที่ใช้ NXP i.MX 9 มาพร้อม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4

Quectel SRG091X and SRG093X NXP i.MX Smart AIoT module

หลังจากเปิดตัว 895BD-AP โมดูล AIoTP ที่งาน CES 2026,ทาง Quectel ได้เปิดตัวโมดูลอุตสาหกรรม AIoT แบบใช้พลังงานต่ำรุ่นใหม่อีกสองรุ่น โดยใช้ชิป SoC ตระกูล NXP i.MX 9 โมดูลนี้ผสานรวม Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และวิทยุ 802.15.4 ผ่านชิปเซ็ต IW610G ทำให้สามารถนำไปวางบนแผง PCB ได้โดยตรงเพื่อสร้าง Matter Border Router ที่เป็นไปตามมาตรฐานอย่างสมบูรณ์ โดยไม่ต้องออกแบบวงจร RF เพิ่มเติมหรือกังวลเรื่องการทำงานร่วมกันของคลื่นวิทยุ (coexistence) แม้ทั้งสองโมดูลจะใช้ฟอร์มแฟกเตอร์เดียวกันขนาด 46 x 41.5 มม. และมีความสามารถด้านไร้สายเหมือนกัน แต่แตกต่างกันที่พลังประมวลผลของ CPU โดย SRG091X เป็นโซลูชันระดับเริ่มต้น ใช้โปรเซสเซอร์ NXP i.MX 91 แบบ single-core ขณะที่ SRG093X ใช้ SoC NXP i.MX 93 แบบ dual-core ซึ่งเพิ่มคอร์เรียลไทม์ Cortex- […]

มกราคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TGS-2000 series คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบซ้อนโมดูลได้ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H)

Vecow TGS-2000 Series Panther Lake Edge AI computers

ในงาน CES 2026, ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Core Ultra Series 3 ภายใต้โค้ดเนม Panther Lake-H ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการ Intel 18A (ระดับ 1.8 นาโนเมตร) และมุ่งเป้าทั้งตลาดผู้บริโภคและงานอุตสาหกรรม โดยทาง Vecow ได้แนะนำหนึ่งในแพลตฟอร์มอุตสาหกรรมที่ใช้ Panther Lake-H เป็นรายแรกด้วย TGS-2000 series ซึ่งเป็นตระกูลคอมพิวเตอร์ Edge AI ขนาดกะทัดรัดแบบซ้อนโมดูลได้ (stackable) รุ่นใหม่ ออกแบบมาสำหรับงานประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด และใช้ SoC ได้ทั้ง Intel Core Ultra 9 386H แบบ 16 คอร์ หรือ Intel Core Ultra 5 336H แบบ 12 คอร์ ซีรีส์ TGS-2000 นี้ถือเป็นการอัปเกรดจาก ซีรีส์ TGS-1000 รุ่นก่อนหน้า ซึ่งเปิดตัวในปี 2024 และใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake โดยแม้การออกแบบโดยรวมจะยังคงใกล้เคียงเดิม แต่การเปลี่ยนมาใช้ Core Ultra Series 3 ช่ว […]

มกราคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel SP895BD-AP : โมดูล AIoT ที่ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing Q-8750 พร้อม NPU 80 TOPS

เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ ชิป AIoT Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750, และ Quectel ก็ได้เปิดตัวโมดูลสมาร์ท AIoT รุ่น SP895BD-AP ที่ใช้ชิป Dragonwing Q-8750 โดยโมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบประชุมวิดีโอ, บอร์ด computing ระดับ 8K และเทอร์มินัลค้าปลีกอัจฉริยะ รองรับการทำงานบน Android 15 หรือ Linux ก่อนหน้านี้ในช่วงต้นเดือนพฤศจิกายน เราเห็น Qualcomm เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dragonwing IQ-X สำหรับอุตสาหกรรม PC ที่รัน Windows โดย Q-8750 ที่อยู่ใน Quectel SP895BD-AP ดูเหมือนจะเป็นเวอร์ชันของรุ่นระดับสูง ประกอบด้วย CPU Oryon แบบ 8 คอร์ (สูงสุด 2× 4.32 GHz + 6× 3.53 GHz) และ GPU Adreno Series 8 รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K พร้อม ISP สามตัว สำหรับอินพุตกล้องสูงสุด 3×48MP หรือ […]

มกราคม 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP21 ที่ใช้ Arm Cortex-A35/M33 รุ่นประหยัดต้นทุนสำหรับโรงงานอัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ

ตระกูลไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP21 จาก STMicroelectronics ผสานคอร์ประมวลผลแอปพลิเคชัน Arm Cortex-A35 แบบ 64-บิต ความเร็วสูงสุด 1.5 GHz เข้ากับคอร์ Arm Cortex-M33 แบบ 32-บิต ความเร็วสูงสุด 300 MHz สำหรับงานเรียลไทม์ ออกแบบมาเพื่อแอปพลิเคชัน edge ที่คำนึงถึงต้นทุน ในโรงงานอัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ STM32MP21 เป็นรุ่นที่ปรับลดต้นทุนจาก STM32MP23 และ STM32MP25 โดยตัด AI accelerator, GPU, ตัวถอด/เข้ารหัส H.264 และอินเทอร์เฟซ PCIe Gen2 / USB 3.0 ออกไป แต่ยังคงมีอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI-2, Gigabit Ethernet 2 พอร์ตพร้อม Time-Sensitive Networking (TSN) และระบบความปลอดภัยระดับสูง รองรับ SESIP Level 3 และการเตรียมพร้อม PCI pre-certification สเปค STM32MP21: CPU – Arm Cortex-A35 ความเร็วสูงสุด 1.2 หรือ 1.5 GHz พ […]

มกราคม 7, 2026มกราคม 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Snapdragon X2 Plus : ชิปพลังงานต่ำ 6 คอร์ และ 10 คอร์ สำหรับ Windows Copilot+ PC

เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X2 Elite Extreme และ X2 Elite ชิประดับ high-end มีมุ่งเป้าไปที่แล็ปท็อประดับพรีเมียม, ล่าสุดที่งาน CES 2026 ทาง Qualcomm ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มระดับกลางรุ่นใหม่ Snapdragon X2 Plus ออกแบบมาสำหรับ Windows 11 Copilot+ PC กลุ่มตลาดหลักที่มีราคาจับต้องได้มากกว่า ไลน์อัปใหม่ประกอบด้วยรุ่น X2P-64-100 (10 คอร์) และ X2P-42-100 (6 คอร์) ซึ่งทั้งสองรุ่นผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร โดยจุดที่น่าสนใจคือใช้สเปกสำคัญร่วมกับรุ่นเรือธง Elite ไม่ว่าจะเป็น AI accelerator ประสิทธิภาพ 80 TOPS, รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 9523 MT/s, โมเด็ม Snapdragon X75 5G รวมถึง FastConnect 7800 ที่รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 นั่นหมายความว่า Snapdragon X2 Plus มีการลดจำนวนคอร์ของ CPU และลดความถ […]

มกราคม 6, 2026มกราคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]

มกราคม 5, 2026มกราคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

GL.iNet Comet 5G – โซลูชัน KVM over IP พร้อมการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G RedCap และหน้าจอสัมผัส 3.69 นิ้ว

GL.inet Comet 5G (GL-RM10RC) เป็นโซลูชัน KVM over IP รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 3.69 นิ้ว และการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G RedCap (Reduced Capacity) สำหรับงาน IoT ช่วยให้สามารถเข้าถึงระบบจากระยะไกลได้ แม้ในกรณีที่อินเทอร์เน็ตหลักใช้งานไม่ได้ การออกแบบพัฒนาต่อยอดจาก GL.iNet Comet Pro ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว โดยมีขนาดตัวเครื่องและหน้าจอที่ใหญ่ขึ้น และเพิ่มการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G เข้ามานอกเหนือจาก Wi-Fi 6 และ Gigabit Ethernet ยังคงมีพอร์ต HDMI ทั้งขาเข้าและขาออก (loop/passthrough), พอร์ต USB Type-C จำนวน 2 พอร์ตสำหรับจ่ายไฟและจำลองคีย์บอร์ด/เมาส์ และพอร์ต USB 2.0 สำหรับอุปกรณ์เสริม เช่น บอร์ดควบคุมไฟ ATX หรือ Fingerbot สำหรับกดปุ่มทางกายภาพบนเครื่องเป้าหมาย สเปคของ GL.iNet Comet 5G : SoC – ซีพี […]