Graperain เปิดตัวบอร์ดพัฒนา GR1126MB ที่มาพร้อมโมดูลระบบ GR1126B ขนาด 42 x 42 มม. แบบ castellated (stamp-hole) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดโดยตรง ภายในใช้ชิป Rockchip RV1126B AI Vision SoC ที่มีหน่วยประมวลผล AI (NPU) ประสิทธิภาพสูงถึง 3 TOPS ออกแบบมาสำหรับงานด้าน AI Vision, Machine Vision และ Edge AI Graperain GR1126 AI Vision system-on-module สเปคของ GR1126: SoC – Rockchip RV1126B CPU – : Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6GHz พร้อม L2 Cache ขนาด 512KB GPU – 2D Graphics Engine VPU ถอดรหัสวิดีโอ H.265/H.264 สูงสุด 4K@30FPS เข้ารหัสวิดีโอ H.265, H.264 และ JPEG สูงสุด 4K@45FPS รองรับ JPEG Decoder ISP – รองรับ ISP ความละเอียด 12MP และ AI-ISP ความละเอียด 8MP AI accelerator – Rockchip NPU engine ประสิทธิภาพสูงส […]
TerraMaster F4-425 Pro 4+3 Hybrid NAS ใช้ซีพียู Intel Core 3 N350 หรือ Core i3-N305 octa-core
TerraMaster F4-425 Pro 4+3 Hybrid NAS เป็นการอัปเดตจากรุ่น F4-425 Plus ที่ใช้ซีพียู Intel N150 โดยรุ่นใหม่มาพร้อมตัวเลือกซีพียูที่ทรงพลังกว่า ได้แก่ Intel Core 3 N350 (สถาปัตยกรรม Twin Lake) แบบ 8 คอร์ หรือ Intel Core i3-N305 (สถาปัตยกรรม Alder Lake-N) แบบ 8 คอร์ นอกเหนือจากการเปลี่ยนซีพียูแล้ว รุ่น Pro ยังคงมีคุณสมบัติหลักใกล้เคียงกับรุ่นเดิม โดยรองรับที่จัดเก็บข้อมูลแบบ Hybrid NAS ด้วยช่องใส่ไดรฟ์ SATA จำนวน 4 ช่อง และสล็อต M.2 NVMe SSD อีก 3 ช่อง (จึงเป็นที่มาของชื่อ 4+3 Hybrid NAS) พร้อมพอร์ตเครือข่ายความเร็วสูง Dual 5GbE จำนวน 2 พอร์ต ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ DDR5 ขนาด 8GB หรือ 16GB และยังเพิ่มพอร์ต USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ตสำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์เสริม รวมถึงพอร์ต HDMI สำหรับการเข้าถึงและจัดการระบบผ่านจอภา […]
MYiR MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ชิป Rockchip RK3576 และตัวเลือกโมดูล RK1828 LLM/VLM
MYiR เปิดตัว MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม NPU ประมวลผล AI ในตัว 6 TOPS และมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB และ eMMC 64GB ระบบฝังตัวรุ่นนี้มาพร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ต, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ Mini DisplayPort, ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม., พอร์ต USB-C สำหรับ Serial Console และรองรับโมดูล Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 เป็นอุปกรณ์เสริม นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับติดตั้ง SSD NVMe หรือโมดูล AI accelerator และช่อง Mini PCIe สำหรับเพิ่มการเชื่อมต่อ 4G LTE/5G สเปคของ MYiR MAC-B5760 : SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores @ 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores @ 1.8GHz Arm Cortex-M0 MCU @ 400MHz GPU – ARM Mali-G52 MC3 GPU รองรับ […]
UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB
AAEON เปิดตัว UP WCL บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Wildcat Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุดเป็น Intel Core 7 350 แบบ 6 คอร์ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 24GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS สูงสุด 256GB บอร์ดยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, ช่อง M.2 Key-E สำหรับติดตั้งโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงพอร์ต USB 3.2 จำนวน 3 พอร์ต และคอนเนกเตอร์สำหรับขยาย I/O เพิ่มเติม สเปคของ AAEON UP WCL : Wildcat Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) Intel Core 3 304 5-core CPU – 1x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel Xe3 Graphics @ 2.3 GHz (9 TOPS) NPU – 15 TOPS Intel Core 5 320 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4. […]
Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 แบบรวมทุกอย่างในชิปเดียว และแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA
Broadcom เปิดตัวชิป SoC สำหรับ Access Point Wi-Fi 8 รุ่นใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ BCM6772, BCM6774 และ BCM6776 โดย BCM6772 มุ่งเป้าสำหรับเราเตอร์ Ethernet, ตัวขยายสัญญาณ (Extender) และรีพีตเตอร์ในตลาดทั่วไป, BCM6774 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณปริมาณสูง และ BCM6776 สำหรับเราเตอร์และตัวขยายสัญญาณแบบไตรแบนด์ระดับพรีเมียม นอกจากนี้ BCM6776 ยังเป็นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์มเราเตอร์ 5G FWA ที่ใช้โมเด็ม 5G Samsung B1320 อีกด้วย ก่อนหน้านี้ Broadcom ได้เปิดตัวชิป Wi-Fi 8 รุ่นแรกสำหรับอุปกรณ์ access point และ client ในเดือนพฤษภาคม 2025 ตามด้วย BCM6714 และ BCM6719 ชิปวิทยุสื่อสารแบบ dual-band รวมถึง BCM67142, BCM67192 และ BCM68565 ชิปสำหรับ Access Point ไฟเบอร์ 10Gbps Wi-Fi 8 ราคาประหยัด, ซึ่งชิป Wi-Fi 8 ของ Broadcom ที่เปิดตัวก่ […]
Zhihe A210 : ชิป RISC-V 8 คอร์ พร้อม NPU 12 TOPS สำหรับบอร์ดพัฒนาที่ใช้ SoM
เมื่อปีที่แล้ว เราได้กล่าวถึงชิป RISC-V ประสิทธิภาพสูงที่น่าจับตามอง 3 รุ่น ได้แก่ Zhihe A210, SpacemiT K3 และ UltraRISC UR-DP1000 โดยในปัจจุบัน K3 ได้เปิดตัวออกสู่ตลาดแล้วและเรามีแผนที่จะรีวิว K3-Pico-ITX บอร์ด SBC/มินิพีซี ด้วย ส่วน UR-DP1000 คาดว่าจะถูกนำมาใช้บนเมนบอร์ด Milk-V Titan และ Zhihe A210 ล่าสุดมีเอกสารทางเทคนิคและชุดพัฒนา A210 SODIMM V2 ซึ่งประกอบด้วย Carrier Board และ System-on-Module (SoM) ที่ใช้ชิปประมวลผล RISC-V แบบ 8 คอร์รุ่นนี้ปรากฏออกมาแล้ว Zhihe A210 octa-core RISC-V SoC สเปคของชิป Zhihe A210 : CPU – โปรเซสเซอร์ RISC-V RV64GCV แบบ Octa-core 4x แคช I-Cache 64KB และ D-Cache 64KB ต่อคอร์, แคช L2 ขนาด 1MB หมายเหตุ: ในเอกสารบางส่วนระบุความเร็วของคลัสเตอร์นี้ไว้ที่ 1.9 GHz 4x คอร์ RISC-V C908 แ […]
Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5
Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]
AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS
AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]







