ข่าว matter - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Telink TL3228 : MCU ไร้สาย แบบ dual-core RISC-V ประหยัดพลังงาน รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4

Telink เปิดตัวตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย TL322x โดยเริ่มจากรุ่น TL3228 ซึ่งมาพร้อม MCU แบบ dual-core RISC-V , ความถี่ 192 MHz รองรับการสื่อสารหลากหลาย ได้แก่ Bluetooth 6.0, Matter, Thread, Zigbee, RF4CE และโปรโตคอล 2.4GHz แบบ proprietary เหมาะสำหรับงาน Smart Home, การติดตามทรัพย์สิน (asset tracking), อุปกรณ์เกมมิ่งระดับ “8K” และอื่น ๆ ชิปรุ่นนี้ยังรองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Bluetooth เช่น Channel Sounding, AoA/AoD และ LE Audio รวมถึงเทคโนโลยี HDT ของบริษัทที่ให้ความเร็วรับส่งข้อมูลสูงสุด 6 Mbps และมีค่าหน่วงต่ำมาก (ultra-low latency) สเปคของ Telink TL3228 : ซีพียูแบบ Dual-core คอร์ 32-bit Andes D25F RISC-V พร้อม FPU ความถี่สูงสุด 192 MHz คอร์ 32-bit Andes N22 RISC-V หน่วยความจำ – SRAM ขนาด 384 KB สตอเรจ – NVM ขนา […]

มีนาคม 30, 2026มีนาคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack Stamp-P4 : บอร์ด USB-C ขนาดจิ่วที่ใช้ ESP32-P4 พร้อมรองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 ผ่านโมดูลเสริม

Stamp P4 Left Stamp AddOn C6 For P4 Right (1)

M5Stack เปิดตัว Stamp-P4 เป็นบอร์ดพัฒนาแบบ USB-C ขนาดจิ๋ว ที่ใช้ชิป ESP32-P4 ซึ่งเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์สถาปัตยกรรม RISC-V ประสิทธิภาพสูง โดยมาพร้อมหน่วยความจำ Flash ขนาด 16MB และ PSRAM ขนาด 32MB และยังสามารถรองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 ได้ (ออปชันเสริม) ผ่านโมดูล Stamp-AddOn C6 ที่ใช้ ESP32-C6-MINI-1 แม้จะมีขนาดเล็กเพียง 29.8 x 22.0 x 4.3 มม. แต่ Stamp-P4 ก็รองรับอินเทอร์เฟซที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ตกล้องแบบ MIPI-CSI, อินเทอร์เฟซจอแสดงผล MIPI DSI, Ethernet แบบ RMII, USB 2.0 High-Speed และ GPIO สูงสุดถึง 44 ขา ผ่านขาเชื่อมต่อแบบ castellated holes ระยะพิทช์ 1.27 มม. / 2.00 มม. รวมถึงรู through-hole บางส่วน สเปคของ M5Stack Stamp-P4 : SoC – Espressif Systems ESP32-P4NRW32 CPU Dual-core RISC-V microcontroller @ 360 […]

มีนาคม 28, 2026มีนาคม 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SparkFun Thing Plus – ESP32-C5 : บอร์ด WiFi 6 Dual-band, รองรับ Adafruit Feather และแบตเตอรี่ LiPo

Espressif ได้เปิดตัว เฟรมเวิร์ก ESP-IDF เวอร์ชัน 6.0 ซึ่งรองรับ ESP32-C5 และ ESP32-C61, ทำให้คาดว่าจะมีบอร์ดที่ใช้ ESP32-C5 ออกมาเพิ่มมากขึ้นในอนาคต หลังจากการเปิดตัวบอร์ดอย่าง DFRobot FireBeetle 2 และ Espressif DevKitC-1, ล่าสุด SparkFun ก็ได้เปิดตัวบอร์ด Thing Plus – ESP32-C5 ซึ่งเป็นบอร์ดที่รองรับมาตรฐาน Adafruit Feather และใช้ ESP32-C5 จังหวะเวลานี้ไม่ใช่เรื่องบังเอิญ แม้ว่า ESP32-C5 ซึ่งเป็นชิป SoC WiFi 6 แบบ dual-band จะถูกประกาศตั้งแต่ปี 2022 แล้ว, แต่ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ยังคงรอการรองรับด้านซอฟต์แวร์ที่มีความเสถียร ด้วยการเปิดตัว ESP-IDF เวอร์ชัน 6.0 ทำให้ ESP32-C5 เปลี่ยนสถานะจาก “preview” ไปสู่ “stable” พร้อมเพิ่มฟีเจอร์สำคัญ เช่น Safe Bootloader OTA updates ซึ่งฟีเจอร์นี้ช่วยให้ ROM bootloader สามารถย้อนก […]

มีนาคม 25, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ESP32-S31 ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V แบบ Dual-core รุ่นใหม่ รองรับ Gigabit Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth และ IEEE 802.15.4

Espressif Systems กำลังพัฒนาไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สายรุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูง โดย ESP32-S31 มีคุณสมบัติบางส่วนที่คล้ายกับ ESP32-P4 และ ESP32-S3 ESP32-S31 เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ dual-core ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V โดยประกอบด้วยคอร์ประสิทธิภาพสูง 1 คอร์ ที่รองรับ FPU และคำสั่ง SIMD และอีก 1 คอร์แบบประหยัดพลังงาน นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับ GPIO จำนวน 62 ขา, Gigabit Ethernet MAC, การเชื่อมต่อไร้สายทั้ง Wi-Fi, Bluetooth และ IEEE 802.15.4 (รองรับ Thread / Zigbee / Matter) รวมถึงฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย สเปคเบื้องต้นของ ESP32-S31 : MCU subsystem ซีพียู RISC-V แบบ HP (High-performance) รุ่น RV32IMAFCP รองรับ FPU, SIMD เป็นต้น คอร์ MCU แบบ LP (Low-power) สำหรับงานประหยัดพลังงาน หน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูล SRAM ขน […]

มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W เป็น MPU แบบ System-in-Package (SiP) ที่มีระบบไร้สายในตัวรุ่นแรกของบริษัท โดยรวมโปรเซสเซอร์ Dual-core Cortex-A55 จาก (NXP i.MX 93) กับชิปแบบ tri-radio iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ทั้งหมดถูกรวมอยู่ในชิปเดียว แพ็กเกจขนาด 14.2 × 12 มม. ยังรวมอุปกรณ์ภายนอกของระบบวิทยุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายไว้ภายใน ทำให้สามารถลดจำนวนอุปกรณ์แยกบน PCB ได้มากถึง 60 ชิ้น ทาง NXP โซลูชันนี้ช่วยให้ลดพื้นที่บน PCB, ทำให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF และช่วยให้ผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น สเปคของ NXP i.MX 93W : CPU Dual-Core Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz Arm Cortex-M33 core @ 250 MHz สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ GPU – 2D graphics accelerator AI acceler […]

กุมภาพันธ์ 27, 2026กุมภาพันธ์ 27, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Matter Discovery Bundle : ชุดคิทการศึกษามาพร้อมบอร์ด Arduino Nano Matter และโมดูล Modulino 3 ตัว

Arduino ได้ประกาศเปิดตัว Arduino Matter Discovery Bundle (AKX00081) ซึ่งเป็นชุดพัฒนาแบบครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้ผู้ใช้สามารถเรียนรู้ สร้างต้นแบบ (prototype) และพัฒนาอุปกรณ์สมาร์ทโฮมที่รองรับ Matter-over-Thread ได้อย่างรวดเร็ว ชุดคิทนี้ใช้บอร์ดพัฒนา Arduino Nano Matter เป็นพื้นฐาน และรองรับการทำงานร่วมกับระบบนิเวศ Matter (Matter ecosystem) รวมถึงแพลตฟอร์มที่รองรับ เช่น Apple HomeKit, Google Home, Amazon Alexa และ Home Assistant ภายในชุดยังมาพร้อมกับบอร์ด Nano Connector Carrier ที่รองรับอินเทอร์เฟซแบบ Grove และ Qwiic มีช่องใส่ microSD และตัวเลือกพอร์ต I/O ที่หลากหลาย นอกจากนี้ชุดคิทยังมีโมดูล Modulino ที่ใช้ระบบ Qwiic จำนวน 3 โมดูล ได้แก่โมดูล Latch Relay สำหรับควบคุมการเปิด–ปิดวงจร, โมดูล Distance สำหรับตรว […]

กุมภาพันธ์ 26, 2026กุมภาพันธ์ 26, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Telink ML9118A : โมดูล IoT แบบ 32-บิต RISC-V รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และการเชื่อมต่อ 802.15.4

Telink ML9118A เป็นโมดูล IoT ไร้สายที่รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter) ออกแบบมาสำหรับงานสมาร์ทโฮม ระบบไฟอัจฉริยะ และรีโมตคอนโทรลอัจฉริยะ โมดูลนี้ยังมาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ 32 บิต ความถี่ 160 MHz พร้อมหน่วยความจำ SRAM ขนาด 576KB และแฟลช 4MB รวมถึงอินเทอร์เฟซต่อพ่วงหลากหลาย เช่น SDIO 3.0, GPIO 19 ขา, I2C, SPI, UART และ I2S สำหรับงานด้านเสียง สเปคของโมดูล Telink ML9118A (ML9118A-GAIA-M0-PG12) : MCU – ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V แบบ 32-bit dual-core @ 160MHz หน่วยความจำ – SRAM 576KB สตอเรจ – Embedded Flash ขนาด 4MB การเชื่อมต่อไร้สาย (Wireless) Wi-Fi 6 ย่าน 2.4GHz มาตรฐาน IEEE 802.11 b/g/n/ax รองรับ DL/UL OFDMA, RX STBC, TWT ฯลฯ Bluetooth 5.4 LE ความ […]

กุมภาพันธ์ 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด LR2021 LoRa Plus ที่รวมชิป Semtech LR2021 และ Nordic nRF54L15 รองรับการสื่อสารความเร็วสูงแบบ FLRC และ LoRa

เมื่อปีที่แล้ว Semtech ได้เปิดตัวชิป Transceiver LR2021 LoRa Plus ซึ่งออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาอัตราการส่งข้อมูลต่ำของ LoRa แบบดั้งเดิม แต่ในตอนนั้นยังไม่มีบอร์ดพัฒนาสำหรับชิปดังกล่าว ล่าสุดเกือบหนึ่งปีให้หลัง Seeed Studio ได้ร่วมมือกับ Semtech เปิดตัวชุดพัฒนา LR2021 LoRa Plus development kit สำหรับงาน LoRa และ FLRC ระยะไกลความเร็วสูง รองรับอัตราการส่งข้อมูลได้สูงสุดถึง 2.6 Mbps บอร์ดนี้รองรับเทคโนโลยี LoRa Gen 4 ครอบคลุมการทำงานย่านความถี่ Sub-GHz, 2.4 GHz ISM และ S/L-band อีกทั้งยังมาพร้อมโมดูล XIAO nRF54L15 ที่เพิ่มขีดความสามารถด้านการประมวลผลแบบดูอัลคอร์ (Arm Cortex-M33 + RISC-V) และรองรับโปรโตคอลระยะสั้นหลากหลาย เช่น NFC, Bluetooth LE 6.0, Matter, Thread และโปรโตคอล 2.4 GHz แบบ proprietary ตัวบอร์ดยังมีหน้าจอ […]