ข่าว Qualcomm - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 8, 2026มิถุนายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

มิถุนายน 2, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]

พฤษภาคม 31, 2026พฤษภาคม 31, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm Snapdragon C (Compute) เป็นชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น หรือที่บริษัทเรียกว่า “Mobile PC” โดยคาดว่าจะมีราคาเริ่มต้นประมาณ $300 (~9,800฿) เพื่อแข่งขันกับโน้ตบุ๊กราคาประหยัดของ Intel ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Alder Lake-N และ Twin Lake แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคมากนัก แต่ยืนยันว่าชิป Snapdragon C มาพร้อม NPU (Neural Processing Unit) สำหรับเร่งการประมวลผลด้าน AI และใช้แกนประมวลผล Kryo ที่พัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีชิปมือถือ แทนที่จะใช้แกน Oryon รุ่นใหม่กว่า โดยข้อมูลดังกล่าวถูกเปิดเผยในงาน Computer 2026 สำหรับสื่อมวลชน, Qualcomm ยังชูจุดเด่นด้านอายุการใช้งานแบตเตอรี่ตลอดวัน, การท่องเว็บที่ลื่นไหล, การสตรีมวิดีโอ และการใช้งานด้านเอกสารหรือเพิ่มประสิทธิภ […]

พฤษภาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm QCC74xM EVK รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ Thread/Zigbee พร้อมราคาเข้าถึงได้

เมื่อเดือนพฤศจิกายน 2024 เราเคยนำเสนอเกี่ยวกับ โมดูล Qualcomm QCC730M และ QCC74xM สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานต่ำ แต่ในเวลานั้นยังไม่มีบอร์ด Evaluation Kit (EVK) สำหรับชิป SoC เหล่านี้ให้ใช้งาน ล่าสุดบอร์ดพัฒนารุ่นทางการสำหรับซีรีส์ QCC74x ได้เปิดตัวออกมาแล้ว พร้อมราคาที่จับต้องได้ บอร์ด Qualcomm QCC74xM EVK เป็น Evaluation board แบบ Tri-radio ที่รองรับทั้ง Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ IEEE 802.15.4 (Thread/Zigbee) โดยมีราคาเพียง $13 (~430฿) เท่านั้น แต่สิ่งที่น่าสนใจก็คือ แม้ตัวบอร์ดจะใช้แบรนด์ Qualcomm แต่เอกสารจาก Zephyr Project ระบุไว้อย่างชัดเจนว่า ชิปตระกูล QCC74x นั้นแท้จริงแล้วพัฒนาบนพื้นฐานเดียวกับซีรีส์ Bouffalo Lab BL61x และแทบจะเทียบเท่ากันโดยเฉพาะรุ่น BL618 สเปคของบอร์ด Qualcomm QCC74xM EVK: โมดูล […]

มีนาคม 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัว โซลูชัน Wi-Fi 8 – FastConnect 8800 สำหรับอุปกรณ์พกพา และแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing

Qualcomm เปิดตัวพอร์ตโฟลิโอ Wi-Fi 8 (802.11bn) ซึ่งประกอบด้วยระบบ FastConnect 8800 “Mobile Connectivity System”ที่ผสานรวมเทคโนโลยีไร้สาย Bluetooth 7, Ultra Wideband (UWB) และ Thread ไว้ในแพลตฟอร์มเดียว นอกจากนี้ยังมีแพลตฟอร์มเครือข่าย Dragonwing อีก 5 รุ่น สำหรับใช้งานในอุปกรณ์ access points และเราเตอร์ ได้แก่ Dragonwing NPro A8 Elite มาพร้อมระบบวิทยุ Wi-Fi 8 แบบ 5×5 สำหรับ access point ระดับองค์กรประสิทธิภาพสูง และเราเตอร์ภายในบ้านระดับพรีเมียม, Dragonwing FiberPro A8 Elite มีคุณสมบัติใกล้เคียงกัน แต่เพิ่มการรองรับไฟเบอร์ความเร็ว 10G (PON) สำหรับเกตเวย์แบบไฟเบอร์ถึงบ้าน (fiber-to-the-home), Dragonwing FWA Gen 5 Elite ออกแบบมาสำหรับระบบอินเทอร์เน็ตไร้สายประจำที่ (Fixed Wireless Access – FWA) โดยใช้ Qualcomm X8 […]

มกราคม 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Arduino UNO Q 4GB พร้อม RAM 4GB และสตอเรจ 32GB มีวางจำหน่ายแล้ว

บอร์ด Arduino UNO Q ถูกเปิดตัวครั้งแรกในเดือนตุลาคม ปี 2025, สเปกของบอร์ด Qualcomm DragonWing SBC ได้ระบุไว้ว่า รหัส ABX00162 มาพร้อม RAM 2GB และ eMMC 16GB และรหัส ABX00173 มาพร้อม RAM 4GB และ eMMC 32GB ซึ่งก่อนหน้านี้มีวางจำหน่ายเพียงรุ่น 2GB เท่านั้น และล่าสุด Arduino ได้ประกาศวางจำหน่าย Arduino UNO Q 4GB อย่างเป็นทางการ ซึ่งมาพร้อม RAM 4GB และสตอเรจ eMMC 32GB เพื่อรองรับโปรเจกต์ที่มีความซับซ้อนมากยิ่งขึ้น สเปคของบอร์ด Arduino UNO Q 4GB (ABX00173): Application SoC/MPU – Qualcomm QRB2210 CPU – Quad-core Cortex-A53 processor ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz GPU – Adreno 702 GPU ความเร็ว 845 MHz รองรับ OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0 DSP – Hexagon QDSP6 v66 VPU – 1080p 30 fps encode / 1080p 30fps decode ISP – 2x Ima […]