ข่าว Qualcomm

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 สำหรับงาน AIoT ทั้งกลุ่มผู้บริโภคและอุตสาหกรรม

Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 สำหรับงาน AIoT ทั้งกลุ่มผู้บริโภคและอุตสาหกรรม

Qualcomm Dragonwing IQ2 Q2

Qualcomm เปิดตัว Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 โปรเซสเซอร์แบบ Quad-core ที่ใช้แกน Arm Cortex-A78/A55 สำหรับอุปกรณ์ AIoT ในตลาดผู้บริโภค เชิงพาณิชย์ และอุตสาหกรรม โปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 ได้รับการออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เชิงพาณิชย์และอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค โดยเน้นการใช้งาน เช่น ผลิตภัณฑ์ค้าปลีกและ Smart Home, Smart Display รวมถึงอุปกรณ์ Edge สำหรับองค์กร ขณะที่ Dragonwing IQ-2390 เป็นรุ่นจากตระกูล Dragonwing IQ2 Series ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น ระบบอัตโนมัติในโรงงาน, Machine Vision, ระบบบริหารจัดการอาคาร และระบบพลังงาน สเปกของ Qualcomm IQ-2390 และ Q-2390: CPU 1x Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น 3x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น รองรับคอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Arduino Ventuno Q : บอร์ด SBC ที่รวมชิป Qualcomm Dragonwing IQ8 SoC เข้ากับ STM32H5 MCU

Arduino Ventuno Q : บอร์ด SBC ที่รวมชิป Qualcomm Dragonwing IQ8 SoC เข้ากับ STM32H5 MCU

Arduino Ventuno Q

Arduino Ventuno Q เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ผสาน Qualcomm Dragonwing IQ8 (IQ-8275) ซึ่งเป็น Edge AI SoC แบบ 8 คอร์ เข้ากับไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32H5F5 เพื่อรองรับการทำงานด้าน I/O แบบเรียลไทม์ Ventuno Q เปิดตัวครั้งแรกในงาน Embedded World 2026 และเป็นบอร์ด Arduino ที่ใช้ชิป Qualcomm รุ่นที่สองต่อจาก Arduino UNO Q ที่เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 โดย Ventuno Q มีการออกแบบที่ใหญ่กว่าและมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 16GB, eMMC flash ขนาด 64GB, ช่อง M.2 สำหรับ NVMe, Ethernet 2.5GbE และ Wi-Fi 6 รวมถึง HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K และพอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 พอร์ต ขณะที่ยังคงใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 สำหรับจัดการงาน I/O แบบเรียลไทม์   สเปคของ Arduino Ventuno Q (ABX00181): SoC – Qualcomm Dragonwing IQ8 (I […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Advantech AOM-6741 : โมดูล AI Vision แบบ SMARC มาพร้อม Qualcomm IQ-9075 สูงสุด 100 TOPS และ LPDDR5 สูงสุด 36GB

Advantech AOM-6741 : โมดูล AI Vision แบบ SMARC มาพร้อม Qualcomm IQ-9075 สูงสุด 100 TOPS และ LPDDR5 สูงสุด 36GB

Advantech AOM-6741

Advantech AOM-6741 เป็นโมดูลขนาด SMARC 2.2 Full Size ที่ใช้ SoC แบบ octa-core Qualcomm Dragonwing IQ-9075 ให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุด 100 TOPS (INT8) รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 36GB และสตอเรจ UFS ขนาด 128GB โมดูลนี้ยังมีคอนเนกเตอร์ MIPI DSI จำนวน 2 ช่อง และอย่างน้อย 1 คอนเนกเตอร์ MIPI CSI พร้อมนำ I/O ทั้งหมดออกผ่าน edge connector มาตรฐาน 314-pin MXM 3.0 ซึ่งประกอบด้วยอินเทอร์เฟซ DisplayPort 4 ช่อง, 2.5GbE แบบคู่, USB 3.2 Gen2 จำนวน 2 ช่อง, PCIe Gen3 x2 และ x4 รวมถึงอินเทอร์เฟซอื่น ๆ โดยรองรับกล้องพร้อมกันสูงสุด 16 ตัว ทำให้ AOM-6741 มุ่งเน้นไปที่งานด้าน Vision Intelligence ระดับอุตสาหกรรม สเปคของ Advantech AOM-6741: SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU Octa-core Kryo Gen 6 ซึ่งใช้พื้นฐานจาก Cortex-A78C ค […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Snapdragon C (Arm) แรงกว่า Intel N250 สูงสุด 67% ในการทดสอบใช้งานด้วยแบตเตอรี่

Qualcomm Snapdragon C (Arm) แรงกว่า Intel N250 สูงสุด 67% ในการทดสอบใช้งานด้วยแบตเตอรี่

qualcomm snapdragon c specs benchmarks

Qualcomm เปิดตัว ชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น ราคาประมาณ $300 (~9,800฿) ในงาน Computex 2026 เมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา โดยเปิดเผยรายละเอียดเพียงเล็กน้อยเท่านั้น จนเราต้องอ้างอิงสเปกจากโน้ตบุ๊ก Acer Aspire Go 15 (AG15-Q31P) ที่กำลังจะวางจำหน่ายแทน ล่าสุด Qualcomm ได้เผยแพร่เอกสารชื่อ “Snapdragon C Platform Overview” พร้อมรายละเอียดทางเทคนิคเพิ่มเติม และผลการทดสอบประสิทธิภาพแบบ “Unplugged” หรือการใช้งานด้วยแบตเตอรี่ โดยเปรียบเทียบโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิป Snapdragon C กับรุ่นที่ใช้ Intel Processor N250 Twin Lake SoC สเปคของชิป Snapdragon C: CPU – โปรเซสเซอร์ Kryo สูงสุด 8 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz สำหรับการทำงานแบบ single-core หรือ 2.0 GHz สำหรับ quad-core พร้อมแคชรวม 2MB โดยย […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa Dragon Q8B

Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ  octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm Snapdragon C

Qualcomm Snapdragon C (Compute) เป็นชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น หรือที่บริษัทเรียกว่า “Mobile PC” โดยคาดว่าจะมีราคาเริ่มต้นประมาณ $300 (~9,800฿) เพื่อแข่งขันกับโน้ตบุ๊กราคาประหยัดของ Intel ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Alder Lake-N และ Twin Lake แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคมากนัก แต่ยืนยันว่าชิป Snapdragon C มาพร้อม NPU (Neural Processing Unit) สำหรับเร่งการประมวลผลด้าน AI และใช้แกนประมวลผล Kryo ที่พัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีชิปมือถือ แทนที่จะใช้แกน Oryon รุ่นใหม่กว่า โดยข้อมูลดังกล่าวถูกเปิดเผยในงาน Computer 2026 สำหรับสื่อมวลชน, Qualcomm ยังชูจุดเด่นด้านอายุการใช้งานแบตเตอรี่ตลอดวัน, การท่องเว็บที่ลื่นไหล, การสตรีมวิดีโอ และการใช้งานด้านเอกสารหรือเพิ่มประสิทธิภ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm QCC74xM EVK รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ Thread/Zigbee พร้อมราคาเข้าถึงได้

Qualcomm QCC74xM EVK รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ Thread/Zigbee พร้อมราคาเข้าถึงได้

The Qualcomm QCC74xM EVK

เมื่อเดือนพฤศจิกายน 2024 เราเคยนำเสนอเกี่ยวกับ โมดูล Qualcomm QCC730M และ QCC74xM สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานต่ำ แต่ในเวลานั้นยังไม่มีบอร์ด Evaluation Kit (EVK) สำหรับชิป SoC เหล่านี้ให้ใช้งาน ล่าสุดบอร์ดพัฒนารุ่นทางการสำหรับซีรีส์ QCC74x ได้เปิดตัวออกมาแล้ว พร้อมราคาที่จับต้องได้ บอร์ด Qualcomm QCC74xM EVK เป็น Evaluation board แบบ Tri-radio ที่รองรับทั้ง Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ IEEE 802.15.4 (Thread/Zigbee) โดยมีราคาเพียง $13 (~430฿) เท่านั้น แต่สิ่งที่น่าสนใจก็คือ แม้ตัวบอร์ดจะใช้แบรนด์ Qualcomm แต่เอกสารจาก Zephyr Project ระบุไว้อย่างชัดเจนว่า ชิปตระกูล QCC74x นั้นแท้จริงแล้วพัฒนาบนพื้นฐานเดียวกับซีรีส์ Bouffalo Lab BL61x และแทบจะเทียบเท่ากันโดยเฉพาะรุ่น BL618 สเปคของบอร์ด Qualcomm QCC74xM EVK: โมดูล […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress