Qualcomm ได้เปิดตัว “Early Developer Preview” ของ Linux สำหรับ Snapdragon X2 ตระกูลชิป SoC สำหรับแล็ปท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Armv9 โดยการเปิดตัวครั้งนี้มุ่งเป้าไปที่ผู้ดูแลดิสทริบิวชัน, นักพัฒนา Toolchain, ผู้มีส่วนร่วมในการพัฒนา Kernel และวิศวกรด้าน Hardware Enablement โดยทั่วไปแล้ว Qualcomm มักพัฒนาโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่สำหรับ Mobile PC (ซึ่งเป็นคำที่ Qualcomm ใช้เรียกแล็ปท็อป) โดยเน้นรองรับ Windows เป็นหลัก เรามักเห็นความคิดเห็นจากผู้ใช้ที่สอบถามเกี่ยวกับการรองรับ Linux ในข่าวผลิตภัณฑ์เหล่านี้ แต่ประวัติของ Qualcomm ในด้านการดูแล Linux นั้นค่อนข้างหลากหลาย ตัวอย่างเช่น Qualcomm เคยสาธิตการใช้งาน Debian 12และการ Upstream Linux สำหรับชิป Qualcomm Snapdragon X Elite SoC ร่วมกับ Linaro ในปี 2024 แต่จากความคิดเห็นที่พ […]
Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 สำหรับงาน AIoT ทั้งกลุ่มผู้บริโภคและอุตสาหกรรม
Qualcomm เปิดตัว Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 โปรเซสเซอร์แบบ Quad-core ที่ใช้แกน Arm Cortex-A78/A55 สำหรับอุปกรณ์ AIoT ในตลาดผู้บริโภค เชิงพาณิชย์ และอุตสาหกรรม โปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 ได้รับการออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เชิงพาณิชย์และอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค โดยเน้นการใช้งาน เช่น ผลิตภัณฑ์ค้าปลีกและ Smart Home, Smart Display รวมถึงอุปกรณ์ Edge สำหรับองค์กร ขณะที่ Dragonwing IQ-2390 เป็นรุ่นจากตระกูล Dragonwing IQ2 Series ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น ระบบอัตโนมัติในโรงงาน, Machine Vision, ระบบบริหารจัดการอาคาร และระบบพลังงาน สเปกของ Qualcomm IQ-2390 และ Q-2390: CPU 1x Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น 3x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น รองรับคอร์ […]
Arduino Ventuno Q : บอร์ด SBC ที่รวมชิป Qualcomm Dragonwing IQ8 SoC เข้ากับ STM32H5 MCU
Arduino Ventuno Q เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ผสาน Qualcomm Dragonwing IQ8 (IQ-8275) ซึ่งเป็น Edge AI SoC แบบ 8 คอร์ เข้ากับไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32H5F5 เพื่อรองรับการทำงานด้าน I/O แบบเรียลไทม์ Ventuno Q เปิดตัวครั้งแรกในงาน Embedded World 2026 และเป็นบอร์ด Arduino ที่ใช้ชิป Qualcomm รุ่นที่สองต่อจาก Arduino UNO Q ที่เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 โดย Ventuno Q มีการออกแบบที่ใหญ่กว่าและมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 16GB, eMMC flash ขนาด 64GB, ช่อง M.2 สำหรับ NVMe, Ethernet 2.5GbE และ Wi-Fi 6 รวมถึง HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K และพอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 พอร์ต ขณะที่ยังคงใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 สำหรับจัดการงาน I/O แบบเรียลไทม์ สเปคของ Arduino Ventuno Q (ABX00181): SoC – Qualcomm Dragonwing IQ8 (I […]
Advantech AOM-6741 : โมดูล AI Vision แบบ SMARC มาพร้อม Qualcomm IQ-9075 สูงสุด 100 TOPS และ LPDDR5 สูงสุด 36GB
Advantech AOM-6741 เป็นโมดูลขนาด SMARC 2.2 Full Size ที่ใช้ SoC แบบ octa-core Qualcomm Dragonwing IQ-9075 ให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุด 100 TOPS (INT8) รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 36GB และสตอเรจ UFS ขนาด 128GB โมดูลนี้ยังมีคอนเนกเตอร์ MIPI DSI จำนวน 2 ช่อง และอย่างน้อย 1 คอนเนกเตอร์ MIPI CSI พร้อมนำ I/O ทั้งหมดออกผ่าน edge connector มาตรฐาน 314-pin MXM 3.0 ซึ่งประกอบด้วยอินเทอร์เฟซ DisplayPort 4 ช่อง, 2.5GbE แบบคู่, USB 3.2 Gen2 จำนวน 2 ช่อง, PCIe Gen3 x2 และ x4 รวมถึงอินเทอร์เฟซอื่น ๆ โดยรองรับกล้องพร้อมกันสูงสุด 16 ตัว ทำให้ AOM-6741 มุ่งเน้นไปที่งานด้าน Vision Intelligence ระดับอุตสาหกรรม สเปคของ Advantech AOM-6741: SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU Octa-core Kryo Gen 6 ซึ่งใช้พื้นฐานจาก Cortex-A78C ค […]
Qualcomm Snapdragon C (Arm) แรงกว่า Intel N250 สูงสุด 67% ในการทดสอบใช้งานด้วยแบตเตอรี่
Qualcomm เปิดตัว ชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น ราคาประมาณ $300 (~9,800฿) ในงาน Computex 2026 เมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา โดยเปิดเผยรายละเอียดเพียงเล็กน้อยเท่านั้น จนเราต้องอ้างอิงสเปกจากโน้ตบุ๊ก Acer Aspire Go 15 (AG15-Q31P) ที่กำลังจะวางจำหน่ายแทน ล่าสุด Qualcomm ได้เผยแพร่เอกสารชื่อ “Snapdragon C Platform Overview” พร้อมรายละเอียดทางเทคนิคเพิ่มเติม และผลการทดสอบประสิทธิภาพแบบ “Unplugged” หรือการใช้งานด้วยแบตเตอรี่ โดยเปรียบเทียบโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิป Snapdragon C กับรุ่นที่ใช้ Intel Processor N250 Twin Lake SoC สเปคของชิป Snapdragon C: CPU – โปรเซสเซอร์ Kryo สูงสุด 8 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz สำหรับการทำงานแบบ single-core หรือ 2.0 GHz สำหรับ quad-core พร้อมแคชรวม 2MB โดยย […]
Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI
Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]
Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay
Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]
Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น
Qualcomm Snapdragon C (Compute) เป็นชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น หรือที่บริษัทเรียกว่า “Mobile PC” โดยคาดว่าจะมีราคาเริ่มต้นประมาณ $300 (~9,800฿) เพื่อแข่งขันกับโน้ตบุ๊กราคาประหยัดของ Intel ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Alder Lake-N และ Twin Lake แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคมากนัก แต่ยืนยันว่าชิป Snapdragon C มาพร้อม NPU (Neural Processing Unit) สำหรับเร่งการประมวลผลด้าน AI และใช้แกนประมวลผล Kryo ที่พัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีชิปมือถือ แทนที่จะใช้แกน Oryon รุ่นใหม่กว่า โดยข้อมูลดังกล่าวถูกเปิดเผยในงาน Computer 2026 สำหรับสื่อมวลชน, Qualcomm ยังชูจุดเด่นด้านอายุการใช้งานแบตเตอรี่ตลอดวัน, การท่องเว็บที่ลื่นไหล, การสตรีมวิดีโอ และการใช้งานด้านเอกสารหรือเพิ่มประสิทธิภ […]








