ข่าว Qualcomm - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

ตุลาคม 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Linux 7.3 เปิดตัวแล้ว : สรุปการเปลี่ยนแปลงสำคัญบน Arm, RISC-V และ MIPS

Linus Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 7.3 อย่างเป็นทางการผ่าน Linux Kernel Mailing List (LKML) ก่อนหน้านี้เมื่อประมาณสองเดือนที่ผ่านมา Linux 7.2 ได้นำฟีเจอร์ใหม่หลายอย่างมาใช้งาน ได้แก่ การจัดตารางงาน (Task Scheduling) ที่คำนึงถึงแคช เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดจำนวนครั้งที่เกิด Cache Miss, การปรับปรุงตัวจัดตารางงาน GPU ให้มีความเป็นธรรมมากขึ้น, การรองรับ USB4STREAM สำหรับการสตรีมข้อมูลผ่าน USB4 และการพัฒนาระบบ Swap Table ระยะที่ 4 รวมถึงการเปลี่ยนแปลงอื่น ๆ ตอนนี้เรามาดู Linux 7.3 กัน โดยจะสรุปการเปลี่ยนแปลงสำคัญ พร้อมเจาะลึกการปรับปรุงที่เกี่ยวข้องกับสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS การเปลี่ยนแปลงสำคัญใน Linux 7.3 การเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจใน Linux 7.3 มีดังนี้: ปรับปรุงการจัดการ VRAM สำหรับ GPU ระดับเริ่มต้น – เ […]

ตุลาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Dragonwing FWA Gen 6 Elite แพลตฟอร์มที่รวม 5G Advanced, NR-NTN และ Wi-Fi 8 แบบ Tri-band

Qualcomm Dragonwing FWA Gen 6 Elite Platform เปิดตัวในงาน Network X 2026 โดยผสานเทคโนโลยี 5G Advanced (3GPP Release 19), NR-NTN (New Radio – Non-Terrestrial Networks) สำหรับการสื่อสารผ่านดาวเทียม และ Wi-Fi 8 แบบ Tri-band เข้ากับสถาปัตยกรรมวิทยุแบบ 5×5 Qualcomm X105 Modem-RF ที่รองรับ 5G NR ผ่านดาวเทียม ระบบ GNSS แบบ Quad-frequency ที่รองรับความถี่ L1, L2, L5 และ L6 เทคโนโลยี Qualcomm Turbo DSDA ที่ให้ปริมาณรับส่งข้อมูลสูงขึ้น 60% เมื่อเทียบกับรุ่น Gen 5, รวมถึง CPU แบบ Quad-core, NPU ในตัวที่มีประสิทธิภาพสูงสุด 10 TOPS, หน่วยความจำ LPDDR4x และ LPDDR5/5x ตลอดจนระบบรักษาความปลอดภัยระดับควอนตัมที่สอดคล้องกับมาตรฐาน CNSA 2.0 นอกจากนี้ยังรองรับแบนด์วิดท์รวม 500 MHz เทคโนโลยี MIMO แบบ 6 และ 8 เลเยอร์ และมีความเร็วดาว […]

กันยายน 26, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัว Linux Developer Preview สำหรับชิป Snapdragon X2 Series

Qualcomm ได้เปิดตัว “Early Developer Preview” ของ Linux สำหรับ Snapdragon X2 ตระกูลชิป SoC สำหรับแล็ปท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Armv9 โดยการเปิดตัวครั้งนี้มุ่งเป้าไปที่ผู้ดูแลดิสทริบิวชัน, นักพัฒนา Toolchain, ผู้มีส่วนร่วมในการพัฒนา Kernel และวิศวกรด้าน Hardware Enablement โดยทั่วไปแล้ว Qualcomm มักพัฒนาโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่สำหรับ Mobile PC (ซึ่งเป็นคำที่ Qualcomm ใช้เรียกแล็ปท็อป) โดยเน้นรองรับ Windows เป็นหลัก เรามักเห็นความคิดเห็นจากผู้ใช้ที่สอบถามเกี่ยวกับการรองรับ Linux ในข่าวผลิตภัณฑ์เหล่านี้ แต่ประวัติของ Qualcomm ในด้านการดูแล Linux นั้นค่อนข้างหลากหลาย ตัวอย่างเช่น Qualcomm เคยสาธิตการใช้งาน Debian 12และการ Upstream Linux สำหรับชิป Qualcomm Snapdragon X Elite SoC ร่วมกับ Linaro ในปี 2024 แต่จากความคิดเห็นที่พ […]

กันยายน 3, 2026กันยายน 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 สำหรับงาน AIoT ทั้งกลุ่มผู้บริโภคและอุตสาหกรรม

Qualcomm เปิดตัว Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 โปรเซสเซอร์แบบ Quad-core ที่ใช้แกน Arm Cortex-A78/A55 สำหรับอุปกรณ์ AIoT ในตลาดผู้บริโภค เชิงพาณิชย์ และอุตสาหกรรม โปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 ได้รับการออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เชิงพาณิชย์และอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค โดยเน้นการใช้งาน เช่น ผลิตภัณฑ์ค้าปลีกและ Smart Home, Smart Display รวมถึงอุปกรณ์ Edge สำหรับองค์กร ขณะที่ Dragonwing IQ-2390 เป็นรุ่นจากตระกูล Dragonwing IQ2 Series ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น ระบบอัตโนมัติในโรงงาน, Machine Vision, ระบบบริหารจัดการอาคาร และระบบพลังงาน สเปกของ Qualcomm IQ-2390 และ Q-2390: CPU 1x Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น 3x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น รองรับคอร์ […]

สิงหาคม 27, 2026สิงหาคม 27, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Arduino Ventuno Q : บอร์ด SBC ที่รวมชิป Qualcomm Dragonwing IQ8 SoC เข้ากับ STM32H5 MCU

Arduino Ventuno Q เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ผสาน Qualcomm Dragonwing IQ8 (IQ-8275) ซึ่งเป็น Edge AI SoC แบบ 8 คอร์ เข้ากับไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32H5F5 เพื่อรองรับการทำงานด้าน I/O แบบเรียลไทม์ Ventuno Q เปิดตัวครั้งแรกในงาน Embedded World 2026 และเป็นบอร์ด Arduino ที่ใช้ชิป Qualcomm รุ่นที่สองต่อจาก Arduino UNO Q ที่เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 โดย Ventuno Q มีการออกแบบที่ใหญ่กว่าและมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 16GB, eMMC flash ขนาด 64GB, ช่อง M.2 สำหรับ NVMe, Ethernet 2.5GbE และ Wi-Fi 6 รวมถึง HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K และพอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 พอร์ต ขณะที่ยังคงใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 สำหรับจัดการงาน I/O แบบเรียลไทม์ สเปคของ Arduino Ventuno Q (ABX00181): SoC – Qualcomm Dragonwing IQ8 (I […]

สิงหาคม 27, 2026สิงหาคม 27, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Advantech AOM-6741 : โมดูล AI Vision แบบ SMARC มาพร้อม Qualcomm IQ-9075 สูงสุด 100 TOPS และ LPDDR5 สูงสุด 36GB

Advantech AOM-6741 เป็นโมดูลขนาด SMARC 2.2 Full Size ที่ใช้ SoC แบบ octa-core Qualcomm Dragonwing IQ-9075 ให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุด 100 TOPS (INT8) รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 36GB และสตอเรจ UFS ขนาด 128GB โมดูลนี้ยังมีคอนเนกเตอร์ MIPI DSI จำนวน 2 ช่อง และอย่างน้อย 1 คอนเนกเตอร์ MIPI CSI พร้อมนำ I/O ทั้งหมดออกผ่าน edge connector มาตรฐาน 314-pin MXM 3.0 ซึ่งประกอบด้วยอินเทอร์เฟซ DisplayPort 4 ช่อง, 2.5GbE แบบคู่, USB 3.2 Gen2 จำนวน 2 ช่อง, PCIe Gen3 x2 และ x4 รวมถึงอินเทอร์เฟซอื่น ๆ โดยรองรับกล้องพร้อมกันสูงสุด 16 ตัว ทำให้ AOM-6741 มุ่งเน้นไปที่งานด้าน Vision Intelligence ระดับอุตสาหกรรม สเปคของ Advantech AOM-6741: SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU Octa-core Kryo Gen 6 ซึ่งใช้พื้นฐานจาก Cortex-A78C ค […]

สิงหาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon C (Arm) แรงกว่า Intel N250 สูงสุด 67% ในการทดสอบใช้งานด้วยแบตเตอรี่

Qualcomm เปิดตัว ชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น ราคาประมาณ $300 (~9,800฿) ในงาน Computex 2026 เมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา โดยเปิดเผยรายละเอียดเพียงเล็กน้อยเท่านั้น จนเราต้องอ้างอิงสเปกจากโน้ตบุ๊ก Acer Aspire Go 15 (AG15-Q31P) ที่กำลังจะวางจำหน่ายแทน ล่าสุด Qualcomm ได้เผยแพร่เอกสารชื่อ “Snapdragon C Platform Overview” พร้อมรายละเอียดทางเทคนิคเพิ่มเติม และผลการทดสอบประสิทธิภาพแบบ “Unplugged” หรือการใช้งานด้วยแบตเตอรี่ โดยเปรียบเทียบโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิป Snapdragon C กับรุ่นที่ใช้ Intel Processor N250 Twin Lake SoC สเปคของชิป Snapdragon C: CPU – โปรเซสเซอร์ Kryo สูงสุด 8 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz สำหรับการทำงานแบบ single-core หรือ 2.0 GHz สำหรับ quad-core พร้อมแคชรวม 2MB โดยย […]

มิถุนายน 8, 2026มิถุนายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]