ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน LattePanda Mu เป็น Compute Module x86 ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100

LattePanda Mu เป็น Compute Module x86 ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100

LattePanda Mu x86 Compute Module N100

LattePanda Mu เป็น Compute Module/system-on-module ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100 quad-core Alder Lake-N ที่ได้รับความนิยม สามารถรันระบบปฏิบัติการ Windows หรือ Linux ได้ และเน้นให้ทรงพลังมากกว่า Raspberry Pi 5 และ Raspberry Pi CM5 (Compute Module 5) ที่กำลังจะเปิดตัวเร็วๆ นี้ LattePanda Mu ไม่ได้ปฏิบัติตามมาตรฐาน SoM ใดๆ แต่มีฟอร์มแฟกเตอร์แบบกำหนดเอง 69.6 x 60 มม. โดยใช้คอนเนกเตอร์ขอบ SO-DIMM 260 ขา โมดูลนี้มาพร้อมกับ RAM 8GB และ eMMC flash  64GB ตามค่าเริ่มต้น และอินเทอร์เฟสแบบ expose ผ่านคอนเนกเตอร์ Edge (PCIe, USB, Ethernet, HDMI…) ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่นอุปกรณ์ IoT, หุ่นยนต์, ป้ายโฆษณาดิจิทัล และ Edge computing ผ่านบอร์ดฐาน (carrier boards) สเปคของ LattePanda Mu: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm QCC730 ชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ WiFi 4 ใช้พลังงานต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้แบตเตอรี่

Qualcomm QCC730 ชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ WiFi 4 ใช้พลังงานต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้แบตเตอรี่

Qualcomm QCC730 dual WiFi IoT microcontroller

Qualcomm เปิดตัว QCC730 เป็นชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ใช้พลังงานต่ำ (micro-power) ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ dual-band WiFi 4 สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่เน้นใช้ในแอปพลิเคชันที่คล้ายกับไมโครคอนโทรลเลอร์ Espressif ESP32 แต่ใช้พลังงานต่ำกว่าโดยอ้างว่าใช้พลังงานต่ำกว่ารุ่นก่อนถึง 88% ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม เชิงพาณิชย์ และผู้บริโภคที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ เพื่อเน้นย้ำถึงการใช้พลังงานต่ำ บริษัทยังกล่าวด้วยว่าอุปกรณ์ที่ใช้ QCC730 อาจกลายเป็นทางเลือกที่มีประสิทธิภาพสูงแทนโซลูชัน Bluetooth IoT ด้วยการเชื่อมต่อไปยังคลาวด์โดยตรง สเปคของ Qualcomm QCC730: CPU core – Arm Cortex-M4F @ 60 MHz หน่วยความจำ/ที่เก็บข้อมูล RAM 1.5 MB รวมถึง 600KB สำสำหรับแอปพลิเคชันของผู้ใช้ (มี RRAM (NVM) บนชิปเพื่อโฮสต์แอปพลิเคชันโดยไม่ต้อง […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitex eSOM5C-Ex

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

โมดูล Toradex Aquila AM69 ใช้ SoC AI AM69A ของ TI, มีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 400 ขา

Toradex Aquila AM69

Toradex Aquila AM69 เป็นโมดูล (system-on-module – SoM) ตัวแรกในตระกูล Aquila ของบริษัทที่มีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กและมีคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board ที่ทนทาน 400 ขา โดยเน้นการใช้งานแอปพลิเคชัน AI ที่ล้ำสมัยในสาขาการแพทย์ อุตสาหกรรม และหุ่นยนต์ ด้วยแพลตฟอร์ม Arm ที่ให้ประสิทธิภาพระดับ x86 ที่ใช้พลังงานต่ำ Aquila AM69 SoM ใช้ SoC ของ Texas Instruments AM69A octa-core Arm Cortex-A72 พร้อมด้วย Accelerators 4 ตัวที่ให้ประสิทธิภาพ AI 32 TOPS, LPDDR4 สูงสุด 32GB,  eMMC flash 128GB, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ในตัว และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board สำหรับอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, กล้อง และเสียง รวมถึง gigabit Ethernet คู่, หลายอินเตอร์เฟซ PCIe Gen3 และ SerDes ทั้งหมดนี้อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ที่ใหญ่กว่าบัตรเครดิตหรือ Ra […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cavli CQM220 – โมดูลที่ใช้เทคโนโลยี 5G RedCap ที่อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ LGA, M.2 และ mPCIe

Cavli CQM220 – โมดูลที่ใช้เทคโนโลยี 5G RedCap ที่อยู่ในฟอร์มแฟคเตอร์ LGA, M.2 และ mPCIe

Cavli QM220

ที่งาน Embedded World 2024, Cavli Wireless ผู้นำทางการผลิตโมดูล cellular IoT ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์ใหม่ล่าสุด โมดูล cellular IoT CQM220 ที่รองรับมาตรฐาน 5G RedCap (reduced capability) อยู่ใน 3GPP Release 17 โมดูลมีให้เลือกในรูปแบบที่แตกต่างกันมี 3 รูปแบบ: LGA, M.2 และ mPCIe Gen 2 โดยมีความเร็วเครือข่ายในการดาวน์ลิงก์สูงสุด 226 เมกะบิตต่อวินาที (Mbps) และมีความเร็วเครือข่ายในการอัปลิงก์สูงสุด 121 เมกะบิตต่อวินาที เหมือนกับโมดูล Cavli C16QS ที่รองรับ Integrated eSIM สำหรับการครอบคลุมทั่วโลกผ่านแพลตฟอร์มคลาวด์ Calvi Hubble และมาพร้อมกับตัวเลือก GNSS (Global navigation satellite system) สำหรับใช้ในแอปพลิเคชันการติดตามตำแหน่ง สเปคของ Cavli CQM220: โปรเซสเซอร์ – ARM Cortex-A7 @ สูงถึง 1.7 GHz หน่วยความจำ / พื้นที่เก็บข้อ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Murata Type 2GT – โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วที่ใช้ Semtech LR1121 พร้อมรองรับย่านความถี่ Sub-GHz, 2.4GHz, และ satellite S-Band

Murata Type 2GT – โมดูล LoRa ขนาดจิ๋วที่ใช้ Semtech LR1121 พร้อมรองรับย่านความถี่ Sub-GHz, 2.4GHz, และ satellite S-Band

Murata LR1211 LoRa module

โมดูล Murata Type 2GT เป็นโมดูล LoRa ขนาดจิ่วรองรับหลายย่านความถี่, ใช้พลังงานต่ำ โดยใช้ชิป Semtech LR1121 ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก LR1120 ที่รองรับย่านความถี่ ISM 860-930 MHz และ 2.4GHz, สามารถรับสัญญาณจากดาวเทียมในช่วงความถี่ S-Band 2.1 GHz ซึ่งทำให้สามารถทำงานได้ทั่วโลก โมดูล Type 2GT มีขนาดจิ๋วเพียง 9.98 x 8.70 x 1.74 มม. และสร้างขึ้นบน PCB ที่อยู่ในกล่องเคสโลหะและแพ็คเกจเป็นแบบ Land Grid Array โดยรวม Semtech LR1121 RF transceiver IC, Thermally compensated crystal oscillator (TCXO), Crystal 32KHz , สวิตช์ RF (คลื่นวิทยุ) และระบบ RF matching network ข้อมูลจำเพาะของโมดูล Murata ประเภท 2GT (LBAA0XV2GT-001): ชิปรับส่งสัญญาณ – Semtech LR1121 LoRa transceiver LoRa 860-930 MHz (ISM) 2.4 GHz ISM 2.1 GHz satellite S-Band […]