NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial พร้อมหน่วยความจำ ECC, รองรับช่วงอุณหภูมิที่สูงขึ้นและมีความแข็งแรงทนทาน

NVIDIA ได้เปิดตัว โมดูล Jetson AGX Orin Industrial พร้อมการรองรับช่วงอุณหภูมิที่สูงขึ้น, มีอายุการใช้งานในระยะยาว, ในสเปคมีการระบุทนต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน รวมถึงการรองรับหน่วยความจำ Error Correction Code (ECC) และ AI performance สูงสุด 248 TOPS โดยสามารถปรับกำลังไฟได้ในช่วง 15-75 วัตต์

System-on-Module (SOM) ระดับอุตสาหกรรมใช้โมดูล Jetson AGX Orin 64GB แต่มีความถี่ในการทำงานต่ำกว่าเพื่อให้มีอายุการใช้งานยาวนานขึ้นและความทนทานมากขึ้น เป็นฟอร์มแฟกเตอร์และพินที่เข้ากันได้กับ Jetson AGX Orin และ NVIDIA ได้กล่าวว่ามี AI performance มากกว่าแปดเท่าของ Jetson AGX Xavier Industrial ที่มีค่าเท่ากับ 30 TOPS ที่เปิดตัวในปี 2021 แต่ไม่รวม Cortex-R5F cores

สเปค NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial:

CPU – 12-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit processor @ 2.0 GHz พร้อม 2MB L2 + 4MB L3 cache
GPU / AI accelerators
- สถาปัตยกรรม NVIDIA Ampere พร้อม 2,048 NVIDIA CUDA cores และ 64 Tensor Cores @ 1.2 GHz
- DL Accelerator – 2x NVDLA v2.0
- Vision Accelerator – PVA v2.0 (Programmable Vision Accelerator)
- AI Performance – 248 TOPS (INT8) @ 75W
Video Encode – 1x 4K60 | 3x 4K30 | 7x 1080p60 | 15x 1080p30 (H.265)
Video Decode – 1x 8K30 | 3x 4K60 | 7x 4K30 | 11x 1080p60 | 23x 1080p30 (H.265)
หน่วยความจำ – RAM LPDDR5 256 บิต 64GB @ 204.8 GB/s พร้อม ECC แบบ inline
พื้นที่เก็บข้อมูล – eMMC 5.1 flash 64GB
คอนเนกเตอร์ Molex Mirror Mezz 699 พินพร้อม
- จอแสดงผล – 1x 8K60 DP 1.4a multi-mode (+MST), eDP 1.4a, HDMI 2.1
- กล้อง
  - สูงสุด 6x CSI Camera (16 ผ่าน virtual channels)
  - 16 lanes MIPI CSI-2
  - D-PHY 1.2 (สูงสุด 40Gbps) | C-PHY 1.1 (สูงสุด 164Gbps)
- ระบบเครือข่าย – 1x GbE, 1x 10GbE
- PCIe – 2x PCIe x8 (หรือ 1x PCIe x8 + 2x PCIe x4), 1x PCIe x4, 2x PCIe x1 (PCIe Gen4, Root Port & Endpoint)
- USB – 3x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), 4x USB 2.0
- ขา IOs ความเร็วต่ำ – 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, DMIC & DSPK, GPIO
โหมดพลังงาน – 15W ถึง 75W
อื่นๆ – SoC Corner Bonding & Component Underfill (การผนึกมุม SoC และการป้องกันคอมโพเนนต์)
ขนาด – 100 x 87 มม.
ช่วงอุณหภูมิ – -40°C ถึง 85°C
อายุการใช้งาน – 10 ปี 87K ชั่วโมง @ 85° C
แรงกระแทก (Shock)
- ไม่ได้ใช้งาน : 140G, 2 มิลลิวินาที
- ใช้งาน : 50G, 11 มิลลิวินาที
การสั่นสะเทือน (Vibration)
- ไม่ได้ใช้งาน : 3G
- ใช้งาน : 5G
ความชื้น – 85°C / 85% RH, 1,000 ชั่วโมง ขณะเปิดเครื่อง
ความทนทานต่ออุณหภูมิ – -40°C, 72 ชั่วโมง 85°C, 1,000 ชั่วโมง (ขณะใช้งาน)
วงจรการผลิต – 10 ปี (จนถึงปี 2033)

โมดูล Jetson AGX Orin Industrial ของ NVIDIA เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง สามารถทนทานต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก เช่น ในภาคเกษตรกรรมอัจฉริยะ, การผลิตภาคอุตสาหกรรม, เหมืองแร่, การก่อสร้าง และการขนส่ง

โมดูล Jetson AGX Orin Industrial จะวางจำหน่ายในเดือนกรกฎาคม, โมดูล Jetson AGX Orin Industrial และ Jetson AGX Orin 64GB มีพินและซอฟต์แวร์ที่เข้ากันได้ การพัฒนาซอฟต์แวร์สามารถเริ่มต้นบนแพลตฟอร์มที่มีอยู่ เช่น Jetson AGX Orin Developer Kit และรุ่นล่าสุดของ JetPack SDK ที่ใช้ Ubuntu ข้อมูลเพิ่มเติมสามารถพบได้ในเพจสินค้าและประกาศ

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial offers ECC memory, extended temperature range, improved robustness