ADLINK COM-HPC-mMTL – โมดูล COM-HPC Mini ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 165H 16 คอร์

ADLINK COM-HPC-mMTL เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูล (Computer-on-Module) เกรดอุตสาหกรรม ขนาด COM-HPC Mini ที่ออกแบบตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake รองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra 7 165H แบบ 16 คอร์ มาพร้อมกราฟิก Intel Arc ที่มี 8 คอร์ Xe, หน่วยเร่งความเร็ว AI Intel AI Boost NPU ที่ประมวลผลได้สูงสุด 8.2 TOPS, และมี ช่อง PCIe Gen4 จำนวน 16 เลน

โมดูลขนาด Mini ตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB แบบฝังบนบอร์ด (Soldered-down), มีตัวเลือกสำหรับติดตั้ง NVMe BGA SSD และมีอินเทอร์เฟซ SATA จำนวน 2 ช่อง, Ethernet 2.5 Gbps 2 ช่อง, DDI/USB4, และ USB 3.0/2.0 ทั้งหมดนี้เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐานแบบ board-to-board ขนาด 400 พิน ที่ใช้ในโมดูล COM-HPC Mini

สเปคของ ADLINK COM-HPC-mMTL :

• Meteor Lake H/U SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์)
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 165H 16-core (6P+8E+2LPE) @ สูงสุด 5.0 / 3.8 / 2.5 GHz พร้อม 24MB cache, 8x Xe-cores Intel Arc graphics @ 2.35 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 155H 16-core (6P+8E+2LPE) @ สูงสุด 4.8 / 3.8 / 2.5 GHz พร้อม 24MB cache, 8x Xe-cores Intel Arc graphics @ 2.25 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 135H 14-core (4P+8E+2LPE) @ สูงสุด 4.6 / 3.6 / 2.5 GHz พร้อม 18MB cache, 8x Xe-cores Intel Arc graphics @ 2.20 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 125H 14-core (4P+8E+2LPE) @ สูงสุด 4.9 / 3.6 / 2.5 GHz พร้อม 18MB cache, 7x Xe-Cores Intel Arc graphics @ 2.2 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 165U 12-core (2P+8E+2LPE) @ สูงสุดo 4.9 / 3.8 / 2.1 GHz พร้อม 12MB cache, 4x Xe-cores Intel Arc graphics @ 2.0 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 15W
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 155U 12-core (2P+8E+2LPE) @ สูงสุด 4.8 / 3.8 / 2.1 GHz พร้อม 12MB cache, 4x Xe-cores Intel Arc graphics @ 1.95 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 15W
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 135U 12-core (2P+8E+2LPE) @ สูงสุดo 4.4 / 3.6 / 2.1 GHz พร้อม 12MB cache, 4x Xe-cores Intel Arc graphics @ 1.9 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 15W
  • โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 125U 12-core (2P+8E+2LPE) @ สูงสุด 4.3 / 3.6 / 2.1 GHz พร้อม 12MB cache, 4x Xe-cores Intel Arc graphics @ 1.85 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 15W
  • ฟีเจอร์ของ Arc GPU รองรับ การเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ AV1, H.265 (HEVC) แบบ 8 บิต, DX 12.1, OpenGL 4.6, oneAPI
• หน่วยความจำ – หน่วยความจำ LPDDR5x แบบฝัง (soldered-down) สูงสุด 64GB (4x 16GB) ความเร็วสูงสุด 7467MT/s
• ที่เก็บข้อมูล – ตัวเลือกติดตั้ง NVMe SSD บนโมดูล (รองรับเฉพาะรุ่น Meteor Lake-H กำลังไฟ 28W)
• อินเทอร์เฟซกล้อง – 2x MIPI-CSI2 แบบ 4-lane ผ่านหัวต่อ FFC บนบอร์ด
• ระบบเครือข่าย– 2x Intel I226 2.5GbE controllers (รองรับ TSN (Time-Sensitive Networking) เป็นออปชันในการผลิต)
• คอนเนกเตอร์ 400 พิน (ตามมาตรฐาน COM-HPC Mini):
  • ที่เก็บข้อมูล
    • สูงสุด 2x SATA (SATA 0, 1)
    • NVMe ผ่าน PCIe
  • วิดีโอ
    • Digital Display Interfaces DDI 0/1รองรับ DP1.4a, HDMI2.0b, DVI
    • 3x DP ผ่าน USB4
    • eDP 1.4b แบบ 4-lane
    • หมายเหตุ: 3x พอร์ต USB4 ใช้ร่วมกับ DDI 0/1 และ USB3 พอร์ต 2; จำเป็นต้องปรับ BIOS เฉพาะโปรเจกต์และมีการใช้ re-timer พร้อม Power Delivery (PD) บน carrier board
  • ระบบเสียง
    • อินเทอร์เฟซ – HDA (I2S และ SoundWire, รอการยืนยัน)
    • ชิปเสียงอยู่บนบอร์ดฐาน COM-HPC Mini (โซลูชันของ Realtek)
  • ระบบเครือข่าย – 2x 2.5GbE (Note: NBASE-T_1 muxed with PCIe lane7/SATA port 0; default is NBASE-T_1)
  • USB
    • 3x USB 3.x/2.0 (USB ports 0,1,2)
    • 5x USB 2.0 (USB ports 3,4,5,6,7)
    • หมายเหตุ: USB พอร์ต 2 ใช้ร่วมกับ USB4; การเปิดใช้ USB4 ขึ้นอยู่กับโปรเจกต์
  • Serial – 2x UART พร้อมรองรับการ redirection สำหรับคอนโซล (UART จาก SoC ต้องระบุเป็นพิเศษตามโปรเจกต์)
  • Low-speed I/O – 12x GPIO (รองรับอินเทอร์รัพท์, อยู่ระหว่างการยืนยัน)
  • PCIe – PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน
    • 4 PCIe เลน 8-11 : ใช้แบบ x4
    • 4 PCIe เลน 12-15 : ใช้แบบ x4
    • 4 PCIe เลน 0-3 : ใช้แบบ x1, x2, x4
    • 4 PCIe เลน 4-7 : ใช้แบบ x1, x2, x4
    • หมายเหตุ: PCIe เลน 6 ใช้ร่วมกับ SATA พอร์ต 1, PCIe เลน 7 ใช้ร่วมกับ SATA พอร์ต 0 และ NBASE-T พอร์ต 1ล ค่าเริ่มต้นคือ เปิดใช้งาน PCIe เลน 6 และ NBASE-T พอร์ต 1
  • SMBus ตสำหรับระบบ), 2x I2C (สำหรับผู้ใช้), 1x GP_SPI (TBC), 1x Boot_SPI and eSPI
• SEMA Board Controller – ตรวจสอบแรงดันและกระแสไฟ, ดีบักลำดับการเปิด/ปิดไฟล ควบคุมโหมด AT/ATX, ข้อมูลวิเคราะห์ทางลอจิสติกส์/โฟเรนสิก,รองรับ I2C, UART, GPIO ทั่วไป, Watchdog timer, ควบคุมพัดลม
• ความปลอดภัย – รองรับ Infineon TPM 2.0 แบบ SPI (ตัวเลือก)
• การดีบัก – คอนเนกเตอร์ 40 พินแบบ Flat Cable ใช้ร่วมกับโมดูลดีบัก DB40-HPC รองรับ: BIOS POST LED, การเข้าถึง MMC/EC, เขียน BIOS ผ่าน SPI, จุดทดสอบพลังงาน, ไฟ LED สำหรับดีบัก
• อื่นๆ
  • AMI UEFI พร้อม CMOS backup ใน SPI ขนาด 32MB (มีตัวเลือก Dual BIOS)
• แหล่งจ่ายไฟ
  • แรงดันไฟฟ้ามาตรฐาน – AT: 12V DC ±5%
  • ช่วงกว้าง – AT: 8.5t to 20V DC
  • สถานะพลังงาน – C1-C6, S0, S3, S4, S5 (รองรับ Wake-on-USB และ Wake-on-LAN) (รอการยืนยัน)
• ขนาด – 95 x 75มม.; มาตรฐาน PICMG COM-HPC Rev 1.2 Mini Type
• ช่วงอุณหูมิ
  • รุ่นทั่วไป: 0°C ถึง 60°C (ไม่ได้ใช้งาน: -20°C ถึง 80°C)
  • รุ่นทนพิเศษ (Extreme Rugged): -40°C ถึง 85°C (ไม่ได้ใช้งาน: -40°C ถึง 85°C, เป็นออปชันสำหรับ SKU ) (รอการยืนยัน)
• ความชื้น
  • ระหว่างทำงาน: 5–90% RH ไม่ควบแน่น
  • ไม่ได้ใช้งาน: 5–95% RH (หรือระหว่างทำงานด้วยการเคลือบกันชื้น – Conformal Coating)
• แรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก
  • IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A และ Method 214A, Table 214-I, Condition D
• การทดสอบ HALT – Thermal Stress, Vibration Stress, Thermal Shock และ Combined Test

ADLINK รองรับระบบปฏิบัติการ Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC และ Ubuntu 64-bit (รอยืนยัน) สำหรับโมดูล Intel Core Ultra Meteor Lake แบบ COM-HPC Mini โดยมีโซลูชันระบายความร้อนให้เลือก 2 แบบสำหรับ CoM ได้แก่ HTS-cMTL-B  เป็น heatspreader พร้อมขาตั้งเกลียวสำหรับยึดจากด้านล่าง และ THSF-mMTL-B เป็นฮีตซิงก์แบบแอคทีฟที่มีพัดลมในตัว

นอกจากนี้ ทางบริษัท ADLINK ยังได้ออกแบบบอร์ดฐาน COM-HPC Mini Base ซึ่งเป็นบอร์ดตัวอย่างสำหรับใช้งานร่วมกับ COM-HPC Mini รุ่นแรกและรุ่นต่อไป โดยมีขนาดตามมาตรฐาน ATX มาพร้อมกับอินเทอร์เฟซหลากหลาย เช่น PCIe x8, PCIe x4, ช่องเสียบ M.2 M-key แบบ PCIe x4 จำนวน 3 ช่อง, อินเทอร์เฟซแสดงผล: DP, eDP และ MIPI-CSI แบบ 4-laneล ช่องเสียบหูฟัง/ไมค์/ไลน์อิน/ไลน์เอาท์, พอร์ต USB4 จำนวน 2 ช่อง, USB 3.x จำนวน 2 ช่อง, USB 2.0 จำนวน 4 ช่อง และพอร์ต Ethernet 1 ช่อง

ADLINK COM-HPC-mMTL โมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM-HPC Mini  ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra ยังอยู่ในสถานะเบื้องต้น (preliminary) และยังไม่มีข้อมูลด้านราคาในขณะนี้ โดยทางบริษัทระบุว่าชุดพัฒนาสำหรับต้นแบบและการอ้างอิง (development kit) จะพร้อมใช้งานในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 (H2 2025) สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์ และหน้า carrier board

แปลจากบทความภาาษอังกฤษ : ADLINK COM-HPC-mMTL – A COM-HPC Mini Computer-on-Module with up to 16-core Intel Core Ultra 7 165H processor

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT