SolidRun เปิดตัวโมดูล COM Express Type 6 Compact รุ่นใหม่ ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U Series พร้อมประสิทธิภาพ AI สูงสุด 39 TOPS สำหรับงานอุตสาหกรรม การแพทย์ ระบบอัตโนมัติ และ Edge AI
โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่าน SO-DIMM socket 2 ช่อง, มีที่เก็บข้อมูล NVMe SSD M.2 บนโมดูล และใช้คอนโทรลเลอร์เครือข่าย Intel i226 2.5GbE พร้อมอินเทอร์เฟซ I/O มาตรฐานผ่านคอนเนคเตอร์ board-to-board รวมถึง PCIe Gen4 แบบ 16 เลน, เอาต์พุตวิดีโอ DisplayPort 4 ช่อง, ช่องต่อ eDP/LVDS, SATA, USB หลายพอร์ต และอื่น ๆ
สเปคของ Ryzen R8000 CoM6 :
- SoC – AMD Ryzen Embedded 8840U
- CPU – 8-core/16-thread Zen4 processor สูงสุด 3.3 GHz / 5.1 GHz (Turbo)
- GPU – AMD Radeon 780M พร้อม 12x Compute Units @ 2700 MHz (RDNA3 graphics)
- AI
- NPU (AMD XDNA) 16 TOPS
- ประสิทธิภาพรวม (CPU+GPU+NPU): 39 TOPS
- หน่วยความจำ – 2x SODIMM DDR5-5600 รองรับ ECC หรือ non-ECC สูงสุด 128GB
- สตอเรจ – รองรับ NVMe SSD ผ่าน M.2 Key-M 2280 (PCIe Gen4 x2) socket
- เครือข่าย – Intel i226 2.5Gbps Ethernet controller
- คอนเนกเตอร์แบบ board-to-board 220 พิน ตามสเปกของ COM Express Type 6”
- สตอเรจ – 2x SATA III, 6 Gbps
- เอาต์พุตวิดีโอ
- 4x DisplayPort
- รองรับ eDP โดยค่าเริ่มต้น (แปลงเป็น LVDS ได้)
- หมายเหตุ: Eval board – eDP + HDMI + 2x miniDP
- เครือข่าย – อินเทอร์เฟซ 2.5GbE
- USB
- 1x USB 3.2 Gen 2 สูงสุด 10 Gbps
- 3x USB 3.0 สูงสุด 5 Gbps
- 4x USB 2.0
- Serial – 2x UART
- การขยาย– 16-lane PCIe Gen4
- ความปลอดภัย – dTPM 2.0
- อื่นๆ
- รองรับ BMC
- แบตเตอรี่ RTC
- มีอุปกรณ์กระจายความร้อนหรือฮีทซิงก์แบบไร้พัดลมให้เลือก
- การจ่ายไฟ
- อินพุต 12V (มีตัวเลือก 5V standby)
- แรงดัน I/O 3.3V/1.8V
- ขนาด – 95 × 95 มม. (ฟอร์มแฟคเตอร์ COM Express Type 6 Compact)
- อุณหภูมิ
- CPU รุ่น Commercial: 0°C ถึง 105°C (Junction)
- อุปกรณ์อื่น ๆ: -40°C ถึง 85°C
- ความชื้น 10%–90% ไม่กลั่นตัว
บริษัทรองรับการใช้งานทั้ง Windows และ Linux และระบุว่าโมดูล AMD Ryzen Embedded 8840U COM Express Type 6 นี้ถูกออกแบบมาสำหรับงานอัตโนมัติและควบคุมในอุตสาหกรรม การประมวลผลภาพและการวินิจฉัยทางการแพทย์ Edge AI และแมชชีนวิชัน ระบบขนส่งและโครงสร้างพื้นฐานอัจฉริยะ รวมถึงดิจิทัลไซเนจและงานเกมต่าง ๆ
การทดลองใช้งานและพัฒนาซอฟแวร์เบื้องต้นสามารถทำได้ด้วย SolidRun HoneyComb Ryzen R8000 Mini-ITX carrier board ซึ่งมีพอร์ต SATA 2 พอร์ต, ช่องเสียบ M.2 PCIe Gen4 x4 บนบอร์ด, พอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 2 พอร์ต, สล็อต PCIe x16 (ใช้งานจริง 8 เลน), พอร์ต HDMI 2.0, พอร์ต miniDP 2 ช่อง และคอนเนคเตอร์ eDP แบบ 50 พิน พร้อมทั้งคอนเนคเตอร์ ATX มาตรฐานและ Headerอื่น ๆ สำหรับ USB, GPIO, PWM, พัดลม และอื่น ๆ
ยังไม่ใช่แพลตฟอร์ม Ryzen Embedded 8000 ตัวแรกของบริษัท เนื่องจากบริษัทได้เปิดตัวคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Bedrock R8000 ไปเมื่อปีที่แล้ว นอกจากนี้เรายังได้กล่าวถึงโมดูล COM Express Type 6 ที่คล้ายกันอีกหนึ่งรุ่นในเดือนกันยายน 2024 คือ congatec conga-TCR8
SolidRun ระบุว่าโมดูล Ryzen 8840U จะ “เปิดตัวเร็ว ๆ นี้” และขณะนี้ยังไม่มีข้อมูลราคา สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับโมดูล Ryzen R8000 CoM6 COM Express และบอร์ด HoneyComb ได้บนหน้าเว็บไซต์ผลิตภัณฑ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : AMD Ryzen Embedded 8840U COM Express Type 6 Compact module takes up to 128GB DDR5
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT