ที่งาน Mobile World Congress 2024 (MWC 2024), Qualcomm ได้ประกาศ 3 รายการสำคัญด้วยการเปิดตัว โมเด็ม Snapdragon X80 5G พร้อมรองรับการสื่อสารดาวเทียม NB-NTN, Qualcomm AI Hub พร้อมโมเดล AI มากกว่า 75 รุ่นที่ได้รับการปรับแต่งสำหรับโปรเซสเซอร์ Snapdragon และชิป FastConnect 7900 ชิปไร้สายที่รวม WiFi 7 , Bluetooth และ Ultra Wideband (UWB)
Snapdragon X80 5G modem-RF system
สเปคของโมเด็ม Snapdragon X80 5G:
- ความเร็วสูงสุดในการดาวน์โหลด – 10 Gbps
- ความเร็วสูงสุดในการอัปโหลด – 3.5 Gbps
- สเปค Cellular Modem-RF– การรวม 10CC ใน mmWave, การรวม 5CC ใน 5G sub-6GHz
- เทคโนโลยีเซลลูล่าร์
- 5G NR, sub-6 GHz
- Dynamic Spectrum Sharing (DSS)
- LTE, WCDMA, LAA, TD-SCDMA, GSM/EDGE, CBRS
- mmWave, การรวม sub-6 carrier aggregation (FDD-FDD) การรวม sub-6 carrier aggregation (TDD-TDD), 5G FDD, 5G TDD, การรวม sub-6 carrier aggregation (FDD-TDD)
- 5G SA (แบบ standalone), 5G NSA (แบบ standalone)
- F + F ULCA, FDD UL MIMO, Switched Uplink, 3GPP R18-ready (5G Advanced-ready), 6x CA sub-6 downlink carrier aggregation, 1024-QAM sub-6, FR1 + FR2 CA
- รองรับย่านความถี่ 5G ทั่วโลกตั้งแต่ 0.6 ถึง 41 GHz
- Multi SIM: รองรับ Dual SIM Qualcomm® DSDA Gen 2 (Dual Data)
- เทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน
- ชุด Qualcomm 5G Ultra-Low Latency
- เทคโนโลยี Qualcomm Smart Transmit Gen 5 รองรับ NB-NTN และ Supplemental Uplink
- โปรเซสเซอร์ Qualcomm 5G AI Gen 2 พร้อม tensor accelerator ที่มีการใช้งานเฉพาะของ Qualcomm 5G AI Suite Gen 3 ซึ่งช่วยให้มีประสิทธิภาพการปรับปรุงที่เกี่ยวข้องกับ AI ในการจัดการพลังงาน, การครอบคลุมสัญญาณ, เวลาแฝง (Latency) และ QoS การจัดการเครือข่าย mmWave โดยใช้ AI การขยายช่วง mmWave (SA) สำหรับ CPE และ ตำแหน่ง GNSS ที่ใช้ AI Gen 3
- Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite
- Qualcomm RF Downlink Boost
- Snapdragon Satellite
- การเพิ่มประสิทธิภาพ Qualcomm RF Uplink
- Qualcomm 5G PowerSave Gen 5 พร้อมรองรับ Rel 17 PDCCH Skip และ Qualcomm Power RF Efficiency Suite
- ชุดซอฟต์แวร์ Qualcomm Advanced Modem-RF พร้อมด้วย
- Qualcomm Smart Network Selection Gen 3 ช่วยให้สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพตามบริบทสำหรับสถานการณ์การใช้งานของผู้ใช้และการเลือกเครือข่ายที่ใช้การเรียนรู้บนอุปกรณ์
- การยกเลิกสัญญาณรบกวนแบบ Non-Linear
- Qualcomm DSDA Gen 2 – Dual Data พร้อมรองรับคลื่นความถี่ระดับโลก
- Qualcomm Smart Transmit Gen 5
- Switched Uplink (FDD-TDD) – ทั่วโลก
- Supplemental Uplink – จีน
เมื่อปีที่แล้ว Qualcomm ได้เปิดตัว การสื่อสารแบบสองทาง “Snapdragon Satellite ” โดยใช้บริการของ Iridium แต่ในที่สุดมันก็ถูกยกเลิกไป บริษัทก็เริ่มนำเสนอโซลูชันดาวเทียม 5G NTN ที่มีมาตรฐานสำหรับตลาด IoT ด้วย Qualcomm 212S และ 9205S โมเด็ม Satellite IoT และตอนนี้เทคโนโลยีนี้ได้ค้นพบในโมเด็ม Snapdragon X80 5G ที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนและแล็ปท็อป, อุปกรณ์ Extended Reality (XR), PC, ยานพาหนะ, อุตสาหกรรม IoT, เครือข่ายส่วนตัว และ Fixed Wireless Access
อุปกรณ์เชิงพาณิชย์ที่ขับเคลื่อนโดย Snapdragon X80 คาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2024 สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้บนหน้าผลิตภัณฑ์
Qualcomm AI Hub
โปรเซสเซอร์ Qualcomm Snapdragon รองรับ AI acceleration มา 2 – 3 ปีแล้ว แต่เพื่อทำให้การปรับใช้ AI บนอุปกรณ์ในแอปมือถือ Qualcomm ได้เปิดตัว AI Hub ที่มีไลบรารีโมเดล AI ที่ปรับให้เหมาะสมล่วงหน้ามากกว่า 75 รุ่น
โมเดลประกอบด้วยSegment-Anything, การสร้างภาพด้วย AI บนข้อความที่เผยแพร่ได้สำหรับการสร้างภาพ, โมเดลการจดจำเสียงอัตโนมัติ Whisper Base สำหรับการจดจำเสียง (automatic speech recognition หรือ ASR) สำหรับการถอดเสียงหลายภาษา รวมถึงการแปล, TrOCR สำหรับการรู้จำอักขระทางออปติคอล (Optical character recognition หรือ OCR) ทั้งในข้อความที่พิมพ์และเขียนด้วยลายมือ, การตรวจจับใบหน้า MediaPipe , การตรวจจับวัตถุแบบเรียลไทม์ Yolo v7, Open AI clip สำหรับงานที่เกี่ยวข้องกับภาพและภาษาเช่น ความคล้ายคลึงระหว่างภาพ/ข้อความ และการจัดหมวดหมู่ภาพ, และ Baichuan 7B Large language model (LLM) ทำงานร่วมกับภาษาจีนและอังกฤษรวมถึงอื่น ๆ อีกมาก ๆ
โมเดลนี้สามารถทำงานได้บนแพลตฟอร์ม Snapdragon และ Qualcomm ได้แก่ Snapdragon 8 Gen 3/2/1 Mobile, Snapdragon 888, Snapdragon 865, Snapdragon 855, Snapdragon 845, Snapdragon 778 , Snapdragon XR2+ Gen 2/1, Snapdragon XR1+ Gen 2/1 และ Qualcomm Robotics RB5 โดยสามารถดูโมเดล AI บน Qualcomm AI Hub, Hugging Face และ GitHub และนักพัฒนายังสามารถรันโมเดลด้วยตนเองด้วยโค้ดเพียงไม่กี่บรรทัดบนอุปกรณ์ที่โฮสต์บนคลาวด์ที่ขับเคลื่อนโดยแพลตฟอร์ม Qualcomm
ชิป FastConnect 7900 WiFi 7, Bluetooth 5.4 และ UWB
Qualcomm เปิดตัว ชิป FastConnect 7800 WiFi 7 และ Bluetooth 5.3 ในปี 2022 และตอนนี้ได้เปิดตัวรุ่นถัดมาด้วย FastConnect 7900 โดยได้ปรับคลื่นวิทยุ WiFi 7 ให้เหมาะกับการใช้พลังงานต่ำ, มาตรฐาน Bluetooth 5.4 และ UWB ต่างๆ ที่เพิ่มการรองรับสำหรับบริเวณใกล้เคียงและตำแหน่งในอาคาร
สเปคของ FastConnect 7900:
- WiFi 7
- รุ่น – Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7
- มาตรฐาน – 802.11b, 802.11g, 802.11n, 802.11ac, 802.11a, 802.11ax, 802.11be
- รองรับ 6GHz, 5GHz และ 2.4GHz
- มีความเร็วสูงสุด 5.8 Gbps โดยใช้การปรับสัญญาณ 4K QAM และแบนด์วิดธ์ช่องสัญญาณ 320MHz (ช่องสัญญาณเดียวหรือ 160 + 160 พร้อมย่านความถี่สูงพร้อมกัน)
- สูงสุด 4.3 Gbps พร้อมแบนด์วิธช่องสัญญาณรวม 4K QAM และ 240MHz โดยใช้สตรีมความถี่ 5GHz หลายสตรีมที่มีอยู่ทั่วโลก
- คุณสมบัติ – Passpoint, TDLS, OFDMA (UL/DL), การจัดการ Wi-Fi QoS, MU-MIMO (UL/DL), การเชื่อมต่อ Wi-Fi ที่ปรับให้เหมาะสม, Wi-Fi Aware R3, ตำแหน่ง Wi-Fi, Miracast, Voice-Enterprise, High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link, Target Wake Time, XPAN Technology
- ความปลอดภัย
- WPA3 Enhanced Open, FIPS 140-2, TLS, WPA2, AES-CCMP, PAP, MS-CHAP, PEAP, EAP-TLS, 128-bit WEP, MS-CHAPv2, WPA2-PSK, EAP-TTLS, 64-bit WEP, 256-bit AES-GCMP, Encryption: 256-bit AES-GCMP, 128-bit AES-CCMP
- Protected Management Frames, WPA3 Personal, WPA3 Enterprise, WPA3 Easy Connect, 128-bit AES-GCMP
- เทคโนโลยี HBS (High Band Simultaneous)ให้มีการเชื่อมต่อหลายลิงค์ของประสิทธิภาพที่ใช้ความถี่ 5 และ/หรือ 6GHz
- การใช้พลังงานน้อยกว่า FastConnect 7800 รุ่นก่อนหน้าถึง 40%
- Bluetooth 5.4
- Audio codecs – Qualcomm aptX, aptX Adaptive, aptX Voice, aptX Lossless
- เทคโนโลยีด้านเสียง
- เทคโนโลยี Snapdragon Sound และ Qualcomm XPAN (Expanded Personal Area Network)
- โหมดการเล่นเกมที่มี latency ต่ำพร้อมช่องต่อกลับด้วยเสียง
- LE Audio
- ระบบเสียงแบบ Spatial Audio
- การบันทึกเสียงสเตอริโอ
- รองรับเสียงแบบมัลติสตรีมสำหรับหูฟังไร้สายแบบแท้
- UWB
- มาตรฐาน – IEEE 802.15.4z, Fine Ranging (FiRa), Car Connectivity Consortium (CCC)
- Transmit Chain – 1
- Receive Chains – 3
- คุณสมบัติ – เTime of Flight (ToF) และ Angle of Arrival (AoA) เพื่อเปิดใช้ “proximity experiences” เช่น กุญแจดิจิทัล, การค้นหาวัตถุ, และการนำทางภายในอาคาร
- หมายเลขชิ้นส่วน – WCN7880 และ WCN7881 (ยังไม่ชัดเจนว่า SKU ทั้งสองมีความแตกต่างกันอย่างไร)
- ใช้กระบวนการผลิต – 6 นาโนเมตร
ชิป FastConnect 7900 จะมีในในผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น สมาร์ทโฟน, คอมพิวเตอร์แบบพกพา และVR/XR headsets มีกำหนดใช้ชิปตัวนี้ในครึ่งหลังของปี 2024 สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้าผลิตภัณฑ์
ประกาศของ Qualcomm จะมีรายละเอียดเพิ่มเติมและลิงก์เกี่ยวกับ Snapdragon X80, FastConnect 7900 และ Qualcomm AI Hub
แปลจากบทความภาษาอังกษ : Qualcomm unveils Snapdragon X80 5G modem with NB-NTN satellite connectivity, AI Hub, and FastConnect 7900 WiFi 7 chip
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT