Qualcomm ประกาศ 2 รายการ ที่งาน Embedded World 2024 ได้แก่ Qualcomm QCC730 ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้พลังงานต่ำ (micro-power) รองรับ WiFi 4 สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ และโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT และแอปพลิเคชันแบบฝังตัว ที่ใช้โปรเซสเซอร์ QCS6490 ของ Qualcomm ซึ่งเราจะกล่าวถึงในบทความนี้
ชุดคิทนี้ประกอบด้วยโมดูล QCS6490 ที่มี Cortex-A78/A55 octa-core พร้อมประสิทธิภาพ AI 12 TOPS, RAM 6GB และUFS flash 128GB ที่เชื่อมต่อกับบอร์ดหลัก Qualcomm RBx ที่เป็นไปตามมาตรฐาน 96Boards ผ่านอินเทอร์โพเซอร์ (interposer) รวมถึงกล้องที่เป็นอุปกรณ์เสริม, อาร์เรย์ไมโครโฟน และเซนเซอร์
โปรเซสเซอร์ Qualcomm QCS6490/QCM6490 สำหรับอุปกรณ์ IoT
สเปค:
- CPU – Octa-core Kryo 670 พร้อม 1x Gold Plus core (Cortex-A78) @ 2.7 GHz, 3x Gold cores (Cortex-A78) @ 2.4 GHz, 4x Silver cores (Cortex-A55) @ สูงสุด 1.9 GHz
- GPU – Adreno 643L GPU @ 812 MHz พร้อมรองรับ Open GL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan 1.x, DX FL 12
- DSP – Hexagon DSP ที่มี HVX 2 ตัวและ HMX 4K
- VPU – Adreno 633 VPU สูงถึง 4K60 รองรับการถอดรหัสสำหรับ H.264/H.265/VP9, สูงถึง 4K30 การเข้ารหัสสำหรับ H.264/H.265; รองรับการเล่น HDR10 และ HDR10+
- AI – Qualcomm AI Engine เจนเนอเรชั่นที่ 6 ที่รวม Compute Hexagon DSP พร้อม dual Hexagon Vector, eXtensions (HVX), Hexagon Co-processor (Hexagon CP) 2.0 และ Hexagon Tensor accelerator สำหรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 12 TOPS
- หน่วยความจำ
- Dual channel non-PoP LPDDR5 สูงถึง 3200 MHz
- Dual channel non-PoP LPDDR4X สูงสุด 2133 MHz
- อุปกรณ์เก็บข้อมูล – UFS 2.x/3.1, 2-lane HS gear 4, SD v3.0, eMMC 5.1, PCIe 2-lane NVMe
- จอแสดงผล
- DPU – Aderno 1,075 DPU
- DisplayPort
- 1x 4-lane DSI DSC1.2, D-PHY 1.2, or C-PHY 1.0; VESA DSC 1.2
- กล้อง
- Spectra ISP 570L – 3 x การประมวลผลสัญญาณภาพ (ISP) 14 บิต + ISP 2 lite 22 + 22 + 22 MP, 64 MP/30 fps
- 5x 4-lane CSIs (4/4/4/4/4) D-PHY 1.2 หรือ C-PHY 1.2
- 64 MP / 36 + 22 MP / 3×22 MP ที่ 30fps ZSL, 192 MP non-ZSL
- การเชื่อมต่อ
- โมเด็ม (QCM6490 เท่านั้น)
- 2G/3G/4G/5G – mmWave และ sub-6 GHz bands (Rel. 15)
- DL 3.7 Gbps, UL 2.5 Gbps, mmW 400 MHz, sub-6 100 MHz
- Wi-Fi 6 (802.11ax) และ Wi-Fi 6E (6 GHz) พร้อม Uplink/Downlink MU-MIMO, 4K QAM, ช่องสัญญาณ 160MHz (5 & 6 GHz)
- รองรับ Bluetooth 5.2 และ FM
- GNSS – GPS, GLONASS, NavIC, BeiDou, Galileo, QZSS, และ SBAS
- โมเด็ม (QCM6490 เท่านั้น)
- USB – USB 3.1 Type-C พร้อม DisplayPort, USB 2.0
- PCIe – 2x อินเทอร์เฟส PCIe
- เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต – 6 nm (นาโนเมตร)
แม้ว่าจะเป็นครั้งแรกที่ฉันได้ยินเกี่ยวกับ QCS6490 แต่เราได้กล่าวถึง QCM6490 ที่ติดตั้งโมเด็ม 5G แล้วในบทความเกี่ยวกับสมาร์ทโฟน Fairphone 5 โดย QCM6490 รองรับ Android “ด้วยการรองรับระยะยาวสำหรับการอัปเกรดระบบปฏิบัติการ, การอัปเดตความปลอดภัย และการใช้งานระดับองค์กร” QCS6490 ที่พบในแพลตฟอร์ม RN3 Gen 2 ใช้ “Qualcomm Linux” พร้อม LTS kernel และซอฟต์แวร์สแต็กสำหรับ IoT ในฐานะโปรเซสเซอร์สำหรับ IoT QCS6490 มีระยะเวลาการใช้งานยาวถึง 15 ปี
แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2
แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 มี 2 รุ่นประกอบด้วยชุดคิท Vision ที่มีกล้องและ Core Kit พร้อมเมนบอร์ดและแผ่นระบายความร้อน Heatspreader
ทั้ง 2 รุ่นมีสเปคที่เหมือนกันดังนี้:
- SoC – Qualcomm QCS6490 octa-core AI SoC ตามที่อธิบายไว้ด้านบน
- หน่วยความจำระบบ – LPDDR4x 6 GB (แพ็คเกจ uMCP)
- ที่จัดเก็บข้อมูล
- UFS Flash 128 GB (แพ็คเกจ uMCP)
- ช่องเสียบ MicroSD card slot
- PCIe expansion socket สำหรับ NVMe SSD
- การแสดงผล
- คอนเนกเตอร์ HDMI แบบ Full-size
- USB Type-C รองรับ DP alt mode
- คอนเนกเตอร์ mini-DP
- ส่วนขยาย DSI
- จอแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 2 จอ
- กล้อง
- Core Kit – 2x พอร์ตขยาย C-PHY/D-PHY 30 พินบนบอร์ดอินเทอร์โพเซอร์
- Vision Kit – 1x IMX577 D-PHY 12 MP , 1x OV9282 D-PHY 1 MPพร้อมขายึด พร้อมพอร์ตขยายเพิ่มเติมที่รองรับ D-PHY และ GMSL
- เสียง
- Core Kit – 1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, ส่วนขยาย I2S/Soundwire/DMIC บนคอนเนกเตอร์แบบ low-speed
- Vision Kit – 4x DMIC, 2x digital audio amplifier 2x, ส่วนขยาย I2S/Soundwire/DMIC บนคอนเนกเตอร์แบบ low-speed
- ระบบเครือข่าย
- USB – 1x พอร์ต USB 3.0 Type-C, 1x พอร์ต USB 2.0 w/OTG, 2x พอร์ต USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 สำหรับการขยายความเร็วสูง
- PCIe
- 1x PCIe Gen 3 2-laneไปยังคอนเนกเตอร์ส่วนขยาย
- ตัวเลือก 1x PCIe Gen 3 1-lane บนคอนเนกเตอร์ส่วนขยาย
- เซนเซอร์
- Core Kit – IMU บนบอร์ด (ICM-42688) ส่วนขยายเพิ่ม
- Vision Kit – IMU (ICM-42688), เซนเซอร์ความดัน (ICP-10111), เซนเซอร์แม่เหล็ก/เข็มทิศ (AK09915), ส่วนขยายเพิ่ม
- ส่วนขยาย – คอนเนกเตอร์แบบ Low-speed และ High-speedสำหรับ 96boards Mezzanines
ในขณะที่ข่าวประชาสัมพันธ์กล่าวถึงการรองรับเฉพาะ Linux เท่านั้น แต่ในเอกสารอธิบายผลิตภัณฑ์ระบุทั้ง Android และ Linux และมี SDK หลายรายการ: Qualcomm Intelligent Multimedia Product SDK (สำหรับ Linux), Qualcomm Intelligent Robotics Product SDK, Qualcomm Neural Processing SDK และ Hexagon SDK, ขณะนี้ Qualcomm Linux พร้อมให้ใช้งานสำหรับการดูตัวอย่างแบบส่วนตัว และได้มีการวางแผนเพื่อให้นักพัฒนาใช้งานได้ในเดือนหน้า โดยที่จะมีการดูแลรักษาโดย Foundries.io ซึ่ง Qualcomm เพิ่งซื้อกิจการ Qualcomm AI Hub ที่เปิดตัวไปแล้วพร้อมไลบรารีโมเดล AI ที่ปรับให้เหมาะสมที่ถูกปรับให้เหมาะสมกับแพลตฟอร์มใหม่นี้ด้วย
เมื่อเปรียบเทียบกับแพลตฟอร์มหุ่นยนต์ Qualcomm RB3 ที่เปิดตัวเมื่อ 5 ปีที่แล้วที่ใช้ Snapdragon 845 SoC, RB3 Gen 2 ให้การประมวลผล AI บนอุปกรณ์เพิ่มขึ้นถึง 10 เท่า, รองรับเซนเซอร์กล้อง 8MP+ ถึง 4 เท่า,computer vision และคอนเนกเตอร์ Wi-Fi 6E, Qualcomm คาดว่า RB3 Gen 2 จะถูกนำไปใช้กับหุ่นยนต์, โดรน, อุปกรณ์พกพาทางอุตสาหกรรม, กล้องอุตสาหกรรมและกล้องที่เชื่อมต่อ, กล่อง AI edge, จอแสดงผลอัจฉริยะ และอื่นๆ
แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 พร้อมให้สั่งซื้อแบบ pre-order บน Thundercommในราคา $399(~14,000฿) สำหรับรุ่น Core Kit และ $599(~22,000฿) สำหรับรุ่น Vision Kit พร้อมพาวเวอร์ซัพพลายผนัง 12V ผนัง, สาย USB Type-C, ลำโพงขนาดเล็ก, คู่มือการตั้งค่า และตัวเลือกเครื่องมือสำหรับการตั้งค่าสวิตช์ และ Vision Kit ยังเพิ่ม Mounting Bracket สำหรับส่วนกล้อง CSI ที่มีความละเอียดสูงและความละเอียดต่ำในชุดอีกด้วย สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมบนหน้าผลิตภัณฑ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Qualcomm RB3 Gen 2 Platform with Qualcomm QCS6490 AI SoC targets robotics, IoT and embedded applications
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT