Forlinx FET3506J-C : โมดูล (SoM) ขนาดจิ๋ว 40 x 29 มม. ที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J มาพร้อมคอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด

Forlinx Embedded FET3506J-C เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ขนาดจิ๋วเพียง 40 x 29 มม. ที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J triple-core Cortex-A7 SoC มาพร้อมหน่วยความจำ DDR3 สูงสุด 512MB และที่เก็บข้อมูลให้เลือกทั้ง NAND flash ขนาด 256MB หรือ eMMC flash ขนาด 8GB

ตอนแรกเราคิดว่าเคยเขียนบทความนี้ไปแล้ว แต่จริง ๆ แล้วเป็นโมดูล Forlinx FET3506J-S ที่เปิดตัวเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา ซึ่งออกแบบต่างออกไปโดยมีขนาด 44 x 35 มม. และเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขอบบอร์ดแบบ castellated holes ในขณะที่ FET3506J-C ใช้คอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) ขนาด 80 พิน จำนวน 2 ชุดแทน และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506J-C single board computer สำหรับการทดลองใช้งาน (evaluation) แต่เนื่องจากโมดูลนี้ถูกเสียบเข้ากับบอร์ดฐาน carrier board แทนที่จะบัดกรีถาวร ทำให้ carrier board นี้สามารถนำไปใช้ร่วมกับโมดูลรุ่นใหม่ในอนาคตที่ใช้การออกแบบคอนเน็กเตอร์ B2B แบบเดียวกันได้เช่นกัน

Forlinx FET3506J-C system-on-module

Tiny Rockchip RK3506J SoM

สเปค:

  • SoC – Rockchip RK3506J/B
    • CPU
      • 3x Arm Cortex-A7 core สูงสุด 1.5 GHz (RK3506J) หรือ 1.6 GHz (RK3506B)
      • Arm Cortex-M0 real-time core @ 200 MHz
    • GPU – รองรับเฉพาะ 2D GPU
    • ไม่มี VPU, ไม่มี NPU
  • หน่วยความจำ – DDR3 256MB, 512MB หรือ 1GB
  • ที่เก็บข้อมูล
    • NAND Flash 256MB หรือ
    • 8GB eMMC flash
  • 2x คอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) 80-พิน ระยะห่าง 0.5 มม.
    • ที่เก็บข้อมูล
      • 4-bit SDIO (ใช้ได้เฉพาะกรณีที่ไม่มี eMMC บัดกรีบนบอร์ด)
      • FSPI (ใช้ได้เฉพาะกรณีที่ไม่มี NAND Flash บัดกรีบนบอร์ด)
    • หน้าจอ
      • MIPI DSI 2 lane
      • อินเทอร์เฟซ LCD 24-bit RGB ความละเอียดสูงสุด 1280×1280 @ 60Hz (แชร์พินกับอินเทอร์เฟซ FLEXBUS และ DSMC)
    • FLEXBUS อินเทอร์เฟซแบบ parallelสำหรับ high-speed I/Os
    • DSMC อินเทอร์เฟซสำหรับเชื่อมต่อ PSRAM และ FPGA (โหมด Master 8/16 บิต, โหมด Slave 8 บิต)
    • เสียง
      • 4x SAI (2x 1-lane Tx/1-lane Rx, 1x 4-lane TX/1-lane Tx, 1x 1-Lane Tx/4-lane Rx)
      • 4ch PDM
      • SPDIF TX/RX
      • Audio ADC
      • 2x Audio DSM
    • ระบบเครือข่าย – 2x 10/100Mbps Ethernet (RMII)
    • USB – 2x USB 2.0 (1 พอร์ตที่รองรับ OTG)
    • ขา I/O อื่นๆ
      • 2x อินเทอร์เฟซ CAN 2.0 / CAN-FD
      • 3x SPI, สูงสุด 6x UART (UART0 ใช้เป็นพอร์ตดีบัก), 3x I2C สูงสุด 1 Mbps, FSPI
      • สูงสุด 11x PWM
      • Analog – 10-bit SARADC สูงสุด 1MS/s;ช่วงแรงดันไฟฟ้าอินพุต: 0-1.8V
      • สูงสุด 8x อินเทอร์เฟซปุ่มสัมผัส (Touch Key)
      • สูงสุด 76x GPIOs (70x GPI, 76x GPO)
    • การดีบัก –  รองรับ JTAG
  • แหล่งจ่ายไฟ –  DC 5V
  • ขนาด – 40 x 29 มม.
  • ช่วงอุณหภูมิ – -40°C ถึง +85°C

RK3506J System on Module board to board connectors

อินเทอร์เฟซที่ระบุไว้บนคอนเนกเตอร์แบบ B2B ขนาด 80 พินนั้นเหมือนกับที่มีอยู่บนขอบบอร์ดแบบ castellated 146 พินของโมดูลรุ่น “S” แม้ว่าจำนวนพินจะมากกว่า แต่ก็เป็นไปตามข้อจำกัดของกระบวนการที่รองรับ

Forlinx Embedded จัดเตรียม Linux 6.1 BSP ที่รองรับ LVGL 9.2 และ Linux RT รวมถึง OK3506J-C carrier board ที่อธิบายไว้ด้านล่าง โมดูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในด้านระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม, โซลูชันพลังงานใหม่, ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และอุปกรณ์การแพทย์อัจฉริยะ

OK3506J-C single board computer

Forlinx OK3506J-C Single Board Computer

สเปค:

  • SoM – Forlinx FET3506J-S ตามรายละเอียดข้างต้น
  • ที่เก็บข้อมูล – MicroSD card slot (รองรับเฉพาะเวอร์ชันที่ใช้ NAND Flash เท่านั้น)
  • อินเทอร์เฟสจอแสดงผล
    • คอนเนกเตอร์ MIPI DSI แบบ 2-lane
    • คอนเนกเตอร์ 24-bit RGB LCD รองรับความละเอียดสูงสุด 1280×1280 @ 60Hz.
    • รองรับการเชื่อมต่อจอแสดงผลเพียงหนึ่งจอเท่านั้น
  • ระบบเสียง
    • ช่องเสียบแจ็คเสียง 3.5 มม. รองรับสเตอริโอและไมโครโฟน
    • ไมโครโฟนบนบอร์ด
  • ระบบเครือข่าย
    • 2x พอร์ต RJ45 10/100Mbps Fast Ethernet
    • Wi-Fi 4 และ Bluetooth 4.0 ผ่านโมดูล Realtek RTL8723DU (USB 2.0) และขั้วต่อเสาอากาศ SMA
    • รองรับโมดูล 4G LTE (อุปกรณ์เสริม) ผ่าน mini PCIe (USB 2.0) พร้อมช่องใส่ Nano SIM และขั้วต่อเสาอากาศ SMA
  • USB
    • พอร์ต USB Type-C
    • 2x พอร์ต USB 2.0 Type-A
  • Serial ผ่าน terminal block
    • 2x CAN Bus และ  CAN-FD พร้อมระบบป้องกันและแยกสัญญาณ (Isolation)
    • RS485 พร้อมระบบป้องกันและแยกสัญญาณ
  • การขยาย – DSMC header
  • การดีบัก
    • USB to serial converter ผ่านพอร์ต USB Type-C
    • JTAG ผ่าน header
  • อื่นๆ
    • ปุ่มเปิด/ปิดเครื่อง
    • ปุ่ม 6 ปุ่ม ได้แก่ Reset , Maskrom, VOL+, VOL-, MENU, และ ESC
    • ชิป RTC บนบอร์ด พร้อม ช่องใส่แบตเตอรี่แบบ Coin Cell
  • แรงดันไฟฟ้า – 12V DC jack
  • ขนาด– ยังไม่ระบุ (TBD)

บอร์ด OK3506J-C SBC โดยพื้นฐานแล้วมีการออกแบบเหมือนกับ OK3506-S SBC เพียงแต่ถูกออกแบบมาให้ใช้งานกับโมดูล Forlinx FET3506J-C ที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์บอร์ดต่อบอร์ด

ตามปกติ Forlinx ไม่ได้เปิดเผยข้อมูลราคาและการวางจำหน่ายของโมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนาใหม่ โดยผู้สนใจต้องทำการขอใบเสนอราคา สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์และบล็อกโพสต์ของบริษัท

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Forlinx FET3506J-C is an ultra-small (40 x 29mm) Rockchip RK3506J SoM with board-to-board connectors

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา