AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง

ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม

ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุด 80 TOPS (เพิ่มจาก 50 TOPS)

AMD ระบุว่า ชิปใหม่นี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบมัลติเธรดสูงขึ้นสูงสุด 39% และมี ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบ (System TOPS) สูงขึ้นถึง 2.1 เท่า เมื่อเทียบกับ Ryzen Embedded 8000 Series นอกจากนี้ยังรองรับ หน่วยความจำแบบรวมระหว่าง CPU และ GPU ซึ่งช่วยให้การประมวลผลมี ค่าหน่วงต่ำ (Low Latency) เหมาะสำหรับงานอย่าง ระบบ Machine Vision แบบหลายกล้อง, Visual SLAM (การระบุตำแหน่งและสร้างแผนที่ด้วยภาพ) และการรับรู้สภาพแวดล้อมของหุ่นยนต์ ขณะที่ NPU จะทำหน้าที่ประมวลผล AI inference ที่ใช้พลังงานต่ำ เช่น การตรวจจับวัตถุ และการทำความเข้าใจฉาก (Scene Understanding)

มีการเพิ่ม SoC ใหม่อีก 6 รุ่น ในตระกูล Ryzen AI Embedded P100 series ได้แก่ AMD Ryzen AI P164, AMD Ryzen AI P174, AMD Ryzen AI P185, AMD Ryzen AI P164i, AMD Ryzen AI P174i และ AMD Ryzen AI P185i ซึ่งมุ่งเป้าไปที่การใช้งาน เชิงพาณิชย์ (Commercial) และ อุตสาหกรรม (Industrial – รุ่นที่มีตัวอักษร i) ส่งผลให้ปัจจุบันตระกูล Ryzen AI Embedded P100 Series จาก AMD มีทั้งหมด 12 รุ่น (SKU)

		เกรดเชิงพาณิชย์					เกรดอุตสาหกรรม					เกรดยานยนต์
	รุ่นผลิตภัณฑ์	P121	P132	P164	P174	P185	P121i	P132i	P164i	P174i	P185i	P122a	P132a
CPU	คอร์ CPU สถาปัตยกรรม “Zen 5”	4	6	8	10	12	4	6	8	10	12	4	6
	ความถี่สูงสุด	สูงสุด 4.4 GHz	สูงสุด 4.5 GHz	สูงสุด 5.0 GHz	สูงสุด 5.0 GHz	สูงสุด 5.1 GHz	สูงสุด 4.4 GHz	สูงสุด 4.5 GHz	สูงสุด 5.0 GHz	สูงสุด 5.0 GHz	สูงสุด 5.1 GHz	สูงสุด 3.65 GHz	สูงสุด 3.65 GHz
	แคช L3 แบบแชร์ร่วมกัน	8 MB	8 MB	16 MB	24 MB	24 MB	8 MB	8 MB	16 MB	24 MB	24 MB	8 MB	8 MB
GPU	จำนวน Work Group Processors	1	2	6	6	8	1	2	6	6	8	2	2
	จอแสดงผล	สูงสุด 4 จอ 4K@120Hz หรือ 2 จอ 8K@120Hz
	ความถี่ GPU สูงสุด	2.7 GHz	2.8 GHz	2.8 GHz	2.8 GHz	2.9 GHz	2.7 GHz	2.8 GHz	2.8 GHz	2.8 GHz	2.9 GHz	2.0 GHz	2.4 GHz
NPU	TOPS	30	50	50	50	50	30	50	50	50	50	30	50
หน่วยความจำ	DDR5 (ECC)	5600 MT/s										ไม่มี	ไม่มี
	LPDDR5X (ECC) MT/s	7500 MT/s	8000 MT/s	8533 MT/s	8533 MT/s	8533 MT/s	7500 MT/s	8000 MT/s	8000 MT/s	8000 MT/s	8000 MT/s	7500 MT/s w/RAS	7500 MT/s w/RAS
การเชื่อมต่อ I/O	พอร์ต 10GE Ports พร้อม TSN	2	2	ไม่มี	ไม่มี	ไม่มี	2	2	ไม่มี	ไม่มี	ไม่มี	2	2
	USB 4.0	2x USB4										ไม่มี	ไม่มี
	พอร์ต USB อื่น ๆ	1x USB 3.2 \| 1x USB3.1 \| 3x USB2 \| 1x USB2 (Secure BIOS)
พลังงานและอุณหภูมิ	ค่า TDP ปกติ	28 W											45 W
	ช่วงค่า TDP	15-54 W										15-30 W	25-45 W
	อุณหภูมิ Junction	0 ถึง 105°C					-40 ถึง 105°C
แพ็กเกจและความน่าเชื่อถือ	ขนาดแพ็กเกจ	25 × 40 มม.
	อายุการใช้งานผลิตภัณฑ์	มาตรฐาน 2.5 ปี \| ขยายได้สูงสุด 10 ปี										AEC-Q100

โปรเซสเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงที่สุดในตระกูลนี้คือ Ryzen AI Embedded P185 และ P185i, ซึ่งมาพร้อม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 สูงสุด 12 คอร์, แคช L3 ขนาด 24 MB และ ความถี่ GPU สูงสุด 2.9 GHz พร้อมให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุด 50 TOPS, ความแตกต่างเล็กน้อยในสเปกคือเรื่องหน่วยความจำ โดยรุ่นเชิงพาณิชย์ รองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ที่มีความเร็วสูงกว่าเล็กน้อย (สูงสุด 8533 MT/s) ขณะที่รุ่นอุตสาหกรรม รองรับความเร็วสูงสุด 8000 MT/s

ในด้านซอฟต์แวร์, บริษัทระบุว่าชิป SoC เหล่านี้รองรับ AMD ROCm ซึ่งเป็นชุดซอฟต์แวร์แบบเปิด (open software stack) สำหรับการรันเฟรมเวิร์ก AI มาตรฐาน เช่น PyTorch และ TensorFlow ได้โดยไม่ผูกติดกับผู้ผลิตรายใดรายหนึ่ง นอกจากนี้ AMD ยังเปิดตัว reference stack แบบ virtualization ที่ใช้ Xen Hypervisor ซึ่งช่วยให้สามารถรวมเวิร์กโหลดที่มีระดับความสำคัญต่างกันไว้ในชิปเดียว เช่น การรันระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ (RTOS) ควบคู่กับ Windows หรือ Linux, AMD ยังระบุเพิ่มเติมว่าชิปเหล่านี้ได้รับการปรับแต่งให้เหมาะกับโมเดล AI เช่น Llama 3.2-Vision, YOLOv12 และ MobileSAM อีกด้วย

ก่อนหน้านี้เราได้เห็น congatec และ Sapphire Technology ประกาศเปิดตัว conga-TCRP1 ซึ่งเป็นโมดูล COM Express 3.1 Type 6 Compact และเมนบอร์ด EDGE+ VPR-7P132 รูปแบบ Mini-ITX, โดยทั้งสองผลิตภัณฑ์ใช่ AMD Ryzen AI Embedded P100 series และหลังจากการเปิดตัว SoC รุ่นใหม่ คาดว่าจะมีบอร์ดและโมดูลฝังตัว (embedded) ที่ใช้ชิปรุ่นนี้ออกตามมาเพิ่มเติมอีก

ชิป SoC รุ่น 8 ถึง 12 คอร์ (P164, P174, P185) ขณะนี้ได้เริ่มส่งตัวอย่าง (sampling) ให้กับลูกค้าที่เข้าร่วมโครงการ Early Access แล้ว โดยคาดว่าจะเริ่มจัดส่งในเชิงพาณิชย์ในเดือนกรกฎาคม 2026, ส่วนรุ่น 4 ถึง 6 คอร์ (P121, P132) คาดว่าจะเริ่มเข้าสู่การผลิตก่อน คือในช่วง ไตรมาสที่ 2 ปี 2026 (Q2 2026) สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากข่าวประชาสัมพันธ์และหน้าเพจผลิตภัณฑ์ของ P100 Series