บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3326-S quad-core Cortex-A35 สำหรับเจาะตลาดอุปกรณ์เสียงอัจฉริยะ

Boardcon EM3326S เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3326-S แบบ quad-core Cortex-A35 มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 4GB และ eMMC flash สูงสุด 128GB

บอร์ดนี้มีพอร์ตเสียงแบบ 3.5 มม. และคอนเนกเตอร์ลำโพง รองรับการเชื่อมต่อ Fast Ethernet, WiFi และ Bluetooth โดยบริษัทระบุว่าออกแบบมาสำหรับงานด้านเสียงอัจฉริยะ (Smart Audio)แต่ก็สามารถนำไปประยุกต์ใช้กับงานอื่นได้หลากหลาย เช่น รองรับจอแสดงผลผ่านอินเทอร์เฟซ RGB LCD และ MIPI DSI, รองรับกล้องผ่าน MIPI CSI และ DVP, มีพอร์ต RS485 แบบเทอร์มินัลบล็อก, ช่อง mini PCIe พร้อมสล็อตซิมการ์ดสำหรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และฟีเจอร์อื่น ๆ อีกมากมาย

Rockchip RK3326S SBC

สเปคของ Boardcon EM3326S :

  • SoC – Rockchip RK3326-S
    • CPU – Quad-core Cortex-A35 @ 1.5GHz พร้อมแคช L2 ขนาด 512KB
    • GPU – Arm Mali G31-2EE รองรับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, DirectX 11 FL9_3, OpenCL 2.0, and Vulkan 1.0
    • VPU
      • ตัวถอดรหัสวิดีโอ – MPEG-4, H.264, H.265/HEVC, VP8, VC-1 สูงสุด 1080p@60fps
      • ตัวเข้ารหัสวิดีโอ – H.264 สูงสุด 1920×1080 @ 30fps หรือ 2 ช่อง 720p @ 30fps
  • หน่วยความจำ – LPDDR4 ขนาด 1GB, 2GB หรือ 4GB
  • ที่เก็บข้อมูล
    • eMMC flash ขนาด 8GB, 16GB, 32GB, 64GB หรือ 128GB
    • ช่อง MicroSD (ใช้ร่วมกับพอร์ต Debug serial)
  • การแสดงผล
    • Header LVDS/MIPI-DSI แบบ 26 พิน
    • คอนเนกเตอร์ RGB LCD แบบ FPC 40 พิน
  • เสียง
    • แจ็คเสียง 3.5 มม. (อินพุต/เอาต์พุต)
    • คอนเนกเตอร์ลำโพง 2 พิน
  • กล้อง
    • คอนเนกเตอร์ MIPI CSI แบบ FPC 24 พิน (4 เลน)
    • Header กล้อง DVP 8-bit แบบ 20 พิน
  • เครือข่าย
    • พอร์ต Ethernet RJ45 ความเร็ว 10/100 Mbps ผ่านคอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8152B
    • WiFi 2.4GHz (WiFi 4 – 802.11b/g/n) และ Bluetooth 4.2 พร้อมเสาอากาศภายนอก
    • รองรับ 4G LTE (ออปชัน) ผ่านช่อง mini PCIe และสล็อต Nano SIM
  • USB
    • พอร์ต Micro USB 2.0 OTG (ใช้ร่วมกับ USB host/Ethernet/4G LTE)
    • 2x พอร์ต USB 2.0 Host
  • Serial
    • RS485 terminal blockแบบ 3 พิน
    • พอร์ต Serial สำหรับ Debug แบบ 3 พิน (ใช้ร่วมกับ SD card)
  • การขยาย
    • คอนเนกเตอร์สำหรับ Recovery, Power, GPIO และ ADC
    • 2x  คอนเนกเตอร์ SPI
    • Header GPIO และ DVP
  • อื่น ๆ
    • ปุ่ม Recover, Power และ Reset
    • แบตเตอรี่ RTC
    • ตัวรับสัญญาณ IR
  • แหล่งจ่ายไฟ
    • อินพุต DC 5V/3A
    • คอนเนกเตอร์แบตเตอรี่ลิเธียมไอออน 4.2V
  • ขนาด
    • โมดูล CPU – 45 x 37 มม.
    • Baseboard – 110 x 85 มม.
  • ช่วงอุณหภูมิการทำงาน – 0°C ถึง +70°C

Boardcon RK3326-S SBC specifications

Boardcon EM3326S bottom side

Boardcon รองรับระบบปฏิบัติการ Android 12 และ Debian 11 สำหรับบอร์ดนี้ โดยใช้ Linux kernel เวอร์ชันค่อนข้างเก่า ได้แก่ 4.19 และ 5.10 ตัวบอร์ดเองไม่ใช่ของใหม่มากนัก เนื่องจากเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2022 แต่ก่อนหน้านี้เรายังไม่เคยสังเกตเห็นชิป RK3326-S มาก่อน จนไปพบในผลิตภัณฑ์ใหม่อีกตัวหนึ่ง (จะมีบทความตามมา) จึงตัดสินใจนำมาศึกษาเพิ่มเติม

ชิป RK3326-S เป็นเวอร์ชันอัปเดตของชิป RK3326 ซึ่งถูกใช้งานในผลิตภัณฑ์อย่าง ODROID-GO Advance โดยความแตกต่างหลักคือมีแคช L2 แบบรวม (unified) ขนาด 512KB แทนที่จะเป็น 256KB และรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 ซึ่งจุดหลังนี้น่าจะเป็นเหตุผลที่ทำให้แพ็กเกจของชิปแตกต่างกัน แต่คาดว่ายังสามารถใช้งานร่วมขาพินได้ โดย RK3326-S มาในแพ็กเกจ TFBGA418L ขนาด 14×14 มม. ขณะที่ RK3326 รุ่นเดิมใช้แพ็กเกจ TFBGA395L ขนาดเท่ากัน (14×14 มม.) สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ในเอกสาร datasheet

Rockchip RK3326-S block diagram
บล็อกไดอะแกรมของ Rockchip RK3326-S

สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับบอร์ด EM3326S SBC และโมดูล CM3326S system-on-module ได้จากเว็บไซต์หน้าผลิตภัณฑ์

แปลจากบทความ : Rockchip RK3326-S quad-core Cortex-A35 SBC targets smart audio devices

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา