ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS
โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน
สเปคของ COM-HPC-mPTL:
- SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เลือกได้หนึ่งรุ่น)
- โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 325 8-core (4P+0E+4LPE) ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz / 4.5 GHz (Turbo) พร้อมแคช 12MB, กราฟิก Xe3 แบบ 4 คอร์(40 TOPS), 47 TOPS NPU; PBP: 25W
- โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 356H 16-core (4P+8E+4LPE) ความเร็วสูงสุด 1.9 GHz / 4.7 GHz (Turbo) พร้อมแคช 18MB, กราฟิก Xe3 แบบ 4 คอร์ (40 TOPS), 50 TOPS NPU; PBP: 25W
- โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra X7 358H 16-core (4P+8E+4LPE) ความเร็วสูงสุด 1.9 GHz / 4.8 GHz (Turbo) พร้อมแคช 18MB, กราฟิก Xe3 แบบ 12คอร์ (Arc B390, 122 TOPS), 50 TOPS NPU; PBP: 25W
- หน่วยความจำ – LPDDR5x สูงสุด 64GB (4×16GB) รองรับความเร็ว 7467 MT/s หรือ 8533 MT/s ตามรุ่นซีพียู
- ที่จัดเก็บข้อมูล – NVMe SSD บนบอร์ด (ออปชันที่ใช้ PCIe Gen5 x2 ร่วมกับ Lane 4 และ 5)
- กล้อง – 2x คอนเนกเตอร์ MIPI-CSI แบบ FFC
- ระบบเครือข่าย – 2x Intel I226 2.5 Gbps Ethernet controllers รองรับ TSN เป็นออปชัน
- คอนเนกเตอร์หลัก – คอนเนกเตอร์ COM-HPC แบบ high-density 400 พิน
- อินเทอร์เฟซการแสดงผล
- 2x พอร์ต DDI (DDI 0/1) สำหรับ DP 1.4a หรือ HDMI 2.1 (ค่าเริ่มต้น DDI0)
- 3x พอร์ต USB4 ports รองรับ DisplayPort Alternate Mode
- eDP 1.4b
- สูงสุด 4x จอภาพอิสระ
- ระบบเสียง – Realtek Audio Codec บน Carrier Board
- ระบบเครือข่าย – 2x 2.5GbE
- USB
- 3x พอร์ต USB4 พร้อม DisplayPort Alt mode
- 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps)
- 4x USB 2.0
- Serial – 2x พอร์ต UART รองรับ Console Redirection
- การขยาย
- สูงสุด 16x PCIe lanes
- 8x PCIe Gen5 lanes (8-15): รองรับการกำหนดค่าแบบ x8, x4
- 4x PCIe Gen4 lanes (0-3): รองรับการกำหนดค่าแบบ x4, x2, x1
- 2x PCIe Gen4 lanes (4-5): รองรับการกำหนดค่าแบบ x2, x1
- 2x PCIe Gen5 lanes (6-7): รองรับการกำหนดค่าแบบ x2 (lane 6-7), x1 lane 6 เท่านั้น)
- หมายเหตุ : Lane 4-7 สามารถรวมเป็น PCIe Gen5 x4 ได้ หากไม่ได้ใช้งาน NVMe SSD บนบอร์ด
- SMBus (system), 2x I2C (user), 1x GP_SPI, 1x Boot_SPI และ eSP
- 12x GPIO (GPI พร้อม Interrupt)
- สูงสุด 16x PCIe lanes
- อินเทอร์เฟซการแสดงผล
- Debug Headers – คอนเนกเตอร์ FFC/FPC 40 พิน รองรับโมดูล DB40-HPC ใช้สำหรับ: แสดง BIOS POST Code, เข้าถึง Embedded Controllerล แฟลช SPI BIOSล ตรวจสอบจุดทดสอบแรงดันไฟฟ้า และไฟแสดงสถานะสำหรับการดีบัก
- ความปลอดภัย – Infineon TPM 2.0 (SPI)
- อื่นๆ
- Embedded BIOS AMI UEFI พร้อม CMOS backup ใน SPI BIOS ขนาด 32MB (รองรับ Dual BIOS (ออปชัน)
- SEMA Board Controller สำหรับ ตรวจสอบแรงดันและกระแสไฟ, วิเคราะห์ลำดับการจ่ายไฟล บันทึกเหตุการณ์และประวัติการทำงานล รองรับ I²C, UART และ GPIOล Watchdog Timer และควบคุมพัดลม
- ระบบไฟเลี้ยง
- อินพุตมาตรฐาน – โหมด AT: 12V±5%; Vin: 8-20V ผ่านรางไฟ single power rail
- อินพุตแรงดันกว้าง – AT: 8.5-20V
- สถานะพลังงาน – C0-C6, S0, S3, S5; โหมด ECO (Wake on USB S3/S4, WOL S3/S4/S5) (อยู่ระหว่างการยืนยันข้อมูล -TBC)
- ขนาด – 95 x 70 มม. (มาตรฐาน COM-HPC Mini Rev 1.3)
- ช่วงอุณหภูมิ
- รุ่นมาตรฐาน: ทำงาน: 0°C ถึง 60°C, จัดเก็บ: -20°C ถึง 80°C
- รุ่นอุตสาหกรรม: ทำงาน: -40°C ถึง 85°C, จัดเก็บ: -40°C ถึง 85°C
- ความชื้น
- ขณะทำงาน 5-90% RH, ไม่เกิดการควบแน่น
- ขณะจัดเก็บ 5-95% RH, ไม่เกิดการควบแน่น
- มาตรฐานการทนแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก
- IEC 60068-2-64 และ IEC-60068-2-27
- MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D
ADLINK รองรับระบบปฏิบัติการ Windows 11 IoT Enterprise LTSC และ Ubuntu 24.04 LTS เป็นมาตรฐาน รวมถึงรองรับ VxWorks ตามความต้องการของลูกค้า นอกจากนี้บริษัทยังมี COM-HPC Mini Base Carrier Board ในรูปแบบบอร์ด ATX สำหรับการประเมินและพัฒนาระบบ โดยมาพร้อมพอร์ต Ethernet จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์ DP และ eDP, สล็อต PCIe x8 และ PCIe x4, ช่องต่อสัญญาณเสียง, พอร์ต USB หลากหลายรูปแบบ และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ
COM-HPC-mPTL เป็นโมดูล COM-HPC Mini Computer-on-Module รุ่นแรกที่เราได้นำเสนอ ซึ่งมาพร้อมหน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” แต่ทาง congatec ก็กำลังพัฒนาโมดูล conga-HPC/mPTL ที่มีคุณสมบัติใกล้เคียงกันเช่นกัน นอกจากนี้ COM-HPC-mPTL ยังสามารถมองได้ว่าเป็นเวอร์ชันที่มีขนาดกะทัดรัดกว่าของ ADLINK Express-PTL โมดูล COM Express Type 6 โดยความแตกต่างสำคัญคือ Express-PTL ใช้หน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM แบบติดตั้งบนสล็อต ขณะที่ COM-HPC-mPTL เลือกใช้หน่วยความจำ LPDDR5x แบบบัดกรีติดบนบอร์ด
ADLINK ยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับกำหนดการวางจำหน่าย และราคาของโมดูล COM-HPC-mPTL โดยขณะนี้หน้าเว็บผลิตภัณฑ์ ของโมดูลดังกล่าวยังคงระบุสถานะเป็น “Preliminary”
แปลจากบทความ : ADLINK COM-HPC-mPTL COM-HPC Mini computer-on-module features up to 180 TOPS Intel Core Ultra Series 3 CPU
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT