NVIDIA Jetson ใช้ระบบระบายความร้อนแบบ Solid-State บางพิเศษและไม่มีพัดลม

NVIDIA Jeson Module cooled by ionic wind DBD Plasma solution

YPlasma ได้สาธิตโมดูลระบายความร้อนแบบ Solid-State ที่มีความบางเป็นพิเศษ โดยใช้เทคโนโลยีพลาสมาแอคชูเอเตอร์แบบ Dielectric Barrier Discharge (DBD) บนแพลตฟอร์ม NVIDIA Jetson Orin Nano ภายในงาน Computex 2026 ก่อนหน้านี้มีการนำเสนอระบบระบายความร้อนแบบ Solid-State ที่บางและเงียบกว่าพัดลมกลไกแบบดั้งเดิมสำหรับอุปกรณ์ผู้บริโภคมาแล้ว เช่น xMEMS µCooling ซึ่งเป็นพัดลมบนชิปสำหรับ SSD และFrore Systems Airjet Mini และ Airjet Pro ที่ใช้ในโน้ตบุ๊กและมินิพีซี โดยทั้งสองเทคโนโลยีสร้างการไหลเวียนของอากาศผ่านการสั่นสะเทือนขนาดเล็ก แต่โมดูลระบายความร้อนของ YPlasma ใช้วิธีสร้าง “ลมไอออน” (Ionic Wind) เพื่อระบายความร้อนให้กับอุปกรณ์ แทนการใช้ชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว ทำให้เกิดการพาความร้อน (Convection) โดยไม่มีพัดลม ไม่มีเสียง […]

VIA Labs VL610/VL610D : ชิปคอนโทรลเลอร์ MST Hub สำหรับอะแดปเตอร์ USB-C รองรับจอ 4K พร้อมกันสูงสุด 3 จอ

VIA VL610 USB C board three video outputs

VIA Labs เปิดตัวชิปคอนโทรลเลอร์ MST (Multi-Stream Transport) Hub รุ่น VL610 และ VL610D สำหรับการขยายการแสดงผลหลายหน้าจอ โดยช่วยให้อะแดปเตอร์ USB-C สามารถเชื่อมต่อจอ HDMI หรือ DisplayPort ความละเอียดสูงระดับ 4K UHD ได้พร้อมกันสูงสุดถึง 3 จอ ชิปทั้งสองรุ่นถือเป็นรุ่นต่อยอดจาก VL605 ซึ่งเป็นชิปแปลงสัญญาณ USB-C เป็น HDMI 2.1 แบบช่องสัญญาณเดียว โดย VL610 รองรับเอาต์พุตวิดีโอสูงสุด 3 ช่อง ที่ความละเอียด 4Kp60 ขณะที่ VL610D รองรับสูงสุด 2 ช่อง เพื่อตอบโจทย์การออกแบบด็อกกิ้งสเตชันที่มีความต้องการแตกต่างกัน คุณสมบัติและสเปคเด่นของ VIA VL610 / VL610D: อินพุตจอแสดงผล/USB –  รองรับ DisplayPort Receiver (DPRX) มาตรฐาน HBR3 (High Bit Rate 3) ความเร็วสูงสุด 32.4Gbps รองรับความละเอียดสูงสุดถึง 8Kp60 และรองรับสัญญาณ USB 2.0 ผ่า […]