ข่าว linux

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI

Qualcomm Dragonwing MBM715 MBM415 Mobile Broadband Multimedia SoC

Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC

Thundercomm TurboX C7790 Development Kit

Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB  ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ThinkNode G4 : เกตเวย์ Wi-Fi HaLow ระยะสื่อสารไกลสูงสุด 1 กม. รองรับ Ethernet และ Wi-Fi 2.4 GHz

ThinkNode G4 : เกตเวย์ Wi-Fi HaLow ระยะสื่อสารไกลสูงสุด 1 กม. รองรับ Ethernet และ Wi-Fi 2.4 GHz

ThinkNode G4 Wi Fi HaLow gateway

Elecrow ThinkNode G4 เป็นเกตเวย์ Wi-Fi HaLow ที่มาพร้อมพอร์ต Ethernet และ Wi-Fi 2.4 GHz ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ที่รองรับ Wi-Fi HaLow หรือใช้ขยายระยะการสื่อสารของอุปกรณ์ Ethernet และ Wi-Fi เดิมได้ โดยสามารถใช้งานร่วมกับเกตเวย์ 2 ตัว หรือเชื่อมต่อแบบ 802.11s Mesh ด้วยหลายเกตเวย์เพื่อเพิ่มพื้นที่ครอบคลุมสัญญาณ ตัวอุปกรณ์ใช้โปรเซสเซอร์ Mediatek MT7628N สถาปัตยกรรม MIPS ร่วมกับโมดูล Quectel FGH100M ที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 Wi-Fi HaLow SoC ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 รองรับอัตรารับส่งข้อมูลสูงสุด 32.5 Mbps และมีระยะสื่อสารไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตรในสภาพแวดล้อมที่มองเห็นกันโดยตรง (Line-of-Sight) สเปคของ ThinkNode G4: โมดูลหลัก – โมดูล HLK-7628N SoC – Mediatek MT7628N MIPS processor ความเร็วสูงสุด 580 MHz ห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Forlinx เปิดตัว โมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนา Rockchip RK3572 พร้อม BSP บน Linux 6.12

Rockchip RK3572 system on module

เราได้กล่าวถึง Rockchip RK3572 เป็นชิป SoC สำหรับงาน HMI ระดับกลางไปเมื่อไม่กี่เดือนก่อน ล่าสุด Forlinx ได้เปิดตัวโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ดังกล่าว ได้แก่ FET3572-C SoM พร้อมด้วยบอร์ดพัฒนา OK3572-C และชุดซอฟต์แวร์ BSP (Board Support Package) ที่มาพร้อมเคอร์เนล Linux 6.12 ซึ่งถือว่าเป็นเวอร์ชันที่ค่อนข้างใหม่ โปรเซสเซอร์รุ่นนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ Octa-core Cortex-A73/A53 และมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพ 4 TOPS (เช่นเดียวกับที่ใช้ใน RK3588) โดยมุ่งเป้าไปที่งาน HMI ที่ผสานความสามารถด้าน Edge AI สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบควบคุมอุตสาหกรรม การประมวลผลที่ขอบเครือข่าย (Edge Computing) ระบบรักษาความปลอดภัยอัจฉริยะ และเทอร์มินัลภายในยานพาหนะ (In-Vehicle Terminals) Forlinx FET3572-C syst […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Comet Q : อุปกรณ์ USB-C KVM สำหรับควบคุมสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแล็ปท็อปจากระยะไกล

Comet Q : อุปกรณ์ USB-C KVM สำหรับควบคุมสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแล็ปท็อปจากระยะไกล

Gl.Inet Comet Q

GL.iNet Comet Q (GL-RMQ1) เป็นอุปกรณ์ KVM แบบ USB-C ที่ออกแบบมาสำหรับควบคุมสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแล็ปท็อประยะไกล ผ่านสาย USB Type-C เพียงเส้นเดียวและเว็บเบราว์เซอร์ ฮาร์ดแวร์ของอุปกรณ์ใช้หน่วยประมวลผล Arm แบบ Dual-Core จับคู่กับหน่วยความจำ RAM ขนาด 512MB และหน่วยเก็บข้อมูล NAND Flash ขนาด 512MB ภายในตัว นอกจากนี้ยังมาพร้อมหน้าจอสัมผัส LCD ขนาด 1.8 นิ้ว สำหรับการควบคุมและแสดงข้อมูลต่าง ๆ เช่น ที่อยู่ IP ของอุปกรณ์ตัวเครื่องติดตั้งสาย USB-C แบบสั้นสำหรับเชื่อมต่อกับอุปกรณ์เป้าหมายโดยตรง และมีพอร์ต USB-C เพิ่มเติมสำหรับจ่ายไฟชาร์จอุปกรณ์เป้าหมายได้ตามต้องการ ในระหว่างที่กำลังควบคุมอุปกรณ์นั้นจากระยะไกลอยู่ด้วย สเปคของ Comet Q : SoC – หน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 แบบ Dual-Core (ไม่ระบุรุ่น) หน่วยความจำ  – LPDDR4 ขน […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sixfab เปิดตัว AI HAT+ สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI accelerator DEEPX DX-M1สูงสุด 25 TOPS

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI accelerator DEEPX DX-M1สูงสุด 25 TOPS

Sixfab AI HAT+ for Raspberry Pi 5

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ for Raspberry Pi 5 เป็นบอร์ด PCIe HAT+ ที่ใช้ชิป AI accelerator รุ่น DEEPX DX-M1, เป็นรุ่นเดียวกับที่ใช้ใน DEEPX DX-AIPlayer, Mini DX-M1 SoM และ ALPON X5 Sixfab AI HAT+ ใช้ชิป AI ที่บัดกรีลงบนบอร์ดโดยตรง ต่างจาก ALPON X5 ที่ใช้โมดูล M.2 โดยเชื่อมต่อกับ Raspberry Pi 5 ผ่าน PCIe FFC และรับไฟจาก GPIO 40 พิน มีให้เลือกทั้งรุ่น 13 TOPS และ 25 TOPS เหมาะสำหรับงาน Vision AI และ Edge AI เช่น การตรวจจับวัตถุและการแบ่งส่วนภาพที่ประมวลผลได้โดยตรงบน Raspberry Pi 5 สเปคของ Sixfab AI HAT+ : รองรับบอร์ด SBC – Raspberry Pi 5 AI Accelerator (เลือกได้หนึ่งรุ่น): DEEPX DX-M1M พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 25 TOPS (INT8), หน่วยความจำ NPU ขนาด 1GB LPDDR4X DEEPX DX-M1ML พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 13 TOPS (INT8), หน่วยควา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa Dragon Q8B

Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ  octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

MD Versal Prime Gen 2 Adaptive SoC 2VM3454 2VM3254 and 2VM3104

AMD ได้เพิ่มชิปใหม่อีก 3 รุ่นเข้าสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์ Versal Prime Series Gen 2 ได้แก่ Versal 2VM3454, 2VM3254 และ 2VM3104 ซึ่งได้รับการออกแบบมาสำหรับงานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ติดตั้ง เช่น ระบบ Pro AV, งานออกอากาศ (Broadcast) และอุปกรณ์ Industrial IoT โดยชิปใหม่เหล่านี้สามารถให้สมรรถนะการประมวลผลแบบสเกลาร์ได้สูงสุดถึง 100,000 DMIPS ในแพ็กเกจขนาดเล็กเพียง 23 x 23 มม. ก่อนหน้านี้ AMD ได้เริ่มจัดส่งชิป Versal Prime Gen 2 Series รุ่นแรกสำหรับการผลิตจริง คือ Versal 2VM3858 ตั้งแต่ช่วงปลายปีที่ผ่านมา ขณะที่ 2VM3558 ได้เข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบแล้ว และ 2VM3358 อยู่ในขั้นตอนการส่งตัวอย่างให้ลูกค้าทดสอบ (sampling) สำหรับชิปรุ่นใหม่ทั้งสามรุ่นนี้ AMD ระบุว่าได้รับการออกแบบให้มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น พร้อมระบบประมวลผล (Processi […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress