ข่าว linux - Page 6 of 122 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Pironman 5 Pro Max : เคสสำหรับ Raspberry Pi 5 เพิ่มหน้าจอสัมผัส 4.3 นิ้ว, ชุดยึดกล้อง, ลำโพง, ไมโครโฟน

Pironman 5 Pro Max เป็นเคสสำหรับ Raspberry Pi 5 รุ่นล่าสุดจากบริษัท SunFounder โดยตัวเคสรุ่นใหม่นี้ได้เพิ่มอุปกรณ์หลายอย่างเข้ามา ได้แก่ หน้าจอสัมผัสแบบ capacitive ขนาด 4.3 นิ้ว, โมดูลกล้อง 5MP, ตัวยึดสำหรับติดตั้งโมดูลกล้องของ Raspberry Pi, ลำโพงสเตอริโอ, ไมโครโฟนแบบ USB และช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม. นอกจากฟีเจอร์ใหม่ที่เพิ่มเข้ามาแล้ว การออกแบบโดยรวมยังคงคล้ายกับ Pironman 5 Max ที่เคยรีวิวโดยใช้งานร่วมกับ Raspberry Pi 5, NVMe SSD และ Hailo-8 AI accelerator เมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา ตัวเคสยังคงใช้วัสดุอะลูมิเนียมสีดำ และแผ่นอะคริลิกสีดำกึ่งโปร่งใส พร้อมฟีเจอร์สำคัญต่าง ๆ เช่นสล็อต M.2 PCIe จำนวน 2 ช่อง, ตัวรับสัญญาณ IR, ปุ่มเปิด–ปิดเครื่อง และฟีเจอร์ Tap-to-Wake สำหรับปลุกหน้าจอ OLED ที่ใช้แสดงข้อมูลระบบ สเปคข […]

มีนาคม 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 3: ทดสอบประสิทธิภาพบน Ubuntu 25.10 Linux

GEEKOM A5 Pro 2026 Edition mini PC Ubuntu 25.10 linux review

หลังจากที่เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งาน (Part 1) รวมถึงการทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11 (Part2) ของมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7530U พร้อม RAM DDR4 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 1TB พร้อมพอร์ตเชื่อมต่อหลากหลาย ได้แก่ USB 3.2 Gen 2 Type-A จำนวน 3 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 Type-A จำนวน 1 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card, Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2 ในบทความนี้ เราจะทำการการติดตั้ง Ubuntu 25.10 เพื่อทดสอบประสิทธิภาพบนระบบปฏิบัติการ Ubuntu Linux บนซีพียู AMD Ryzen 5 7530U โดยจะครอบคลุมถึงภาพรวมซอฟต์แวร์และระบบ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks, การทดสอบประสิทธิภาพของที่เก็บข้อมูล (SSD และ USB), ทดสอบประสิทธิภาพเครือข่าย, การทดสอบ […]

มีนาคม 6, 2026มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]

มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

Waveshare IPCBOX-CM5 เป็นมินิคอมพิวเตอร์ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้ Raspberry Pi CM5 โดยมาพร้อมอินเทอร์เฟซ RS485, RS232, CAN Bus และ DI/DO terminal blocks รวมถึงพอร์ต Ethernet แบบคู่ และ M.2 socket สำหรับติดตั้ง NVMe SSD หรือ AI accelerator อีกทั้งยังรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบช่วงกว้าง 7V ถึง 36V ระบบรองรับ CM5 ได้ทุกรุ่น และรวมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE เอาไว้พร้อมเอาต์พุตวิดีโอ HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K รวมถึงพอร์ต USB 3.2/2.0 หลายพอร์ต นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 แบบ B-Key และช่องใส่ Nano-SIM สำหรับโมดูลเซลลูลาร์ 4G LTE หรือ 5G คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ การรองรับ microSD card สำหรับรุ่น CM5 Lite, header พัดลม PWM, buzzer, ช่องเสียบหูฟัง (audio jack), หัวต่อแบตเตอรี่ RTC และขั้วต่อสำหรับลำโพง ตัวเครื่องผลิตจากอะลูมิเ […]

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NanoPi NEO3 Plus – บอร์ด SBC แบบ Headless ขนาดจิ๋ว ใช้ Rockchip RK3528A พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet, USB 3.0, GPIO header

FriendlyELEC NanoPi NEO3 Plus เป็นบอร์ด SBC (Single Board Computer) แบบ headless ขนาดกะทัดรัดมาก ใช้ Rockchip RK3528A SoC จับคู่กับหน่วยความจำ RAM 1GB โดยอินเทอร์เฟซหลักประกอบด้วยพอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 3.2 และ GPIO header 26 พิน เรายังจำได้ว่าครั้งหนึ่งเคยใช้งานรุ่นก่อนหน้าอย่าง NanoPi NEO3 ซึ่งใช้ Rockchip RK3328 และได้รีวิวพร้อมระบบปฏิบัติการ Armbian ในปี 2020 บอร์ดรุ่นใหม่นี้มีลักษณะคล้ายกับรุ่นเดิม โดยยังคงใช้ชิป SoC แบบ Quad-core Cortex-A53 แต่เพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาเป็น 2.0 GHz จากเดิม 1.5 GHz และเปลี่ยนตัวเคสจากพลาสติกสีขาว มาเป็น เคสโลหะสีดำ ระบบปฏิบัติการยังคงสามารถบูตจากการ์ด microSD ได้เหมือนเดิม แต่ NanoPi NEO3 Plus ยังเพิ่มซ็อกเก็ตสำหรับโมดูลแฟลช eMMC (อุปกรณ์เสริม) และเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

กุมภาพันธ์ 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Rockchip RK3588 และ RK3576 รองรับการถอดรหัสวิดีโอ H.264 และ H.265 บน Linux mainline แล้ว

Rockchip RK3588 RK3576 main linux H.265 H.264 video decoders

VDPU381 และ VDPU383 เป็นชิปถอดรหัสวิดีโอ (video decoder) ที่พบในชิป SoC ตระกูล Rockchip RK3588 และ Rockchip RK3576 รวมถึงรุ่นย่อยอย่าง RK3588S และ RK3576J, ที่ผ่านมาเราจำเป็นต้องพึ่งพา Rockchip BSP เพื่อให้สามารถใช้งานการถอดรหัสวิดีโอแบบฮาร์ดแวร์ได้ แต่ล่าสุด Collabora ได้ประกาศรองรับการถอดรหัสวิดีโอแบบฮาร์ดแวร์สำหรับโค้ดเดก H.264 (AVC) และ H.265 (HEVC) บน Linux เวอร์ชัน upstream/mainline สำหรับชิป SoC ตระกูล RK3588 และ RK3576 เป็นที่เรียบร้อยแล้ว จุดเด่นของการพัฒนาระบบถอดรหัสวิดีโอ H.265 / H.264 บน Linux mainline: ชุดแพตช์จำนวน 17 รายการ เพื่อเพิ่มการรองรับตัวถอดรหัสวิดีโอ พร้อมทั้งเพิ่ม dt-bindings และโหนดใน Device Tree เพิ่ม UAPI controls ใหม่ของ V4L2 สำหรับ HEVC เพื่อรองรับการจัดการ Short-term และ Long-term […]