MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม  มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

Avalue EMX-PTLP – เมนบอร์ด thin mini-ITX ที่ใช้ชิป Intel Core Ultra 7 358H (Panther Lake-H)

Intel Panther Lake H thin mini-ITX motherboard

Avalue EMX-PTLP เมนบอร์ดสำหรับงานอุตสาหกรรมในฟอร์มแฟกเตอร์ thin mini-ITX ที่ใช้หน่วยประมวลผลตระกูล Intel Panther Lake-H (Core Ultra Series 3) รองรับสูงสุดรุ่น Intel Core Ultra 7 358H แบบ 12–16 คอร์ ให้พลังประมวลผล AI รวมสูงสุดถึง 180 TOPS เหมาะสำหรับงาน Edge AI และระบบอัตโนมัติในภาคอุตสาหกรรม เมนบอร์ดรองรับหน่วยความจำ DDR5 SoDIMM/CSoDIMM สูงสุด 64GB มาพร้อมสล็อต M.2 แบบ PCIe 5.0 และ PCIe 4.0 สำหรับสตอเรจและการขยาย, สล็อต M.2 Key-E และ Key-B สำหรับโมดูลไร้สายและเซลลูลาร์, สล็อต PCIe x8, พอร์ต HDMI, DisplayPort, USB-C, อินเทอร์เฟซจอ LVDS/eDP, พอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE รวมถึง USB4, USB 3.2 และ USB 2.0 ครบครัน สเปคของ Avalue EMX-PTLP : SoC – Intel Panther Lake processor พร้อมกราฟิก Intel Xe LPG (เลือกหนึ่งรุ่น) […]

de next-RAP8-EZBOX – ระบบฝังตัวขนาดเล็ก แบบไม่มีพัดลมหรือมีพัดลม ที่ใช้ Intel Core i7-1365UE Raptor Lake

AAEON de next RAP8-EZBOX

de next-RAP8-EZBOX จาก AAEON เป็นระบบฝังตัว (Embedded System) ขนาดเล็ก ใช้ชิป Intel Core i7-1365UE แบบ 10 คอร์ (Raptor Lake) พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 16GB และมีสล็อต M.2 2280 M-Key สำหรับจัดเก็บข้อมูล ตัวเครื่องมีให้เลือก 2 แบบ ได้แก่ รุ่นระบายความร้อนแบบไม่มีพัดลม (หนา 42.5 มม.) และรุ่นระบายความร้อนแบบแอคทีฟ (มีพัดลม) หนา 45.4 มม. อินเทอร์เฟซหลักประกอบด้วย HDMI 1.4b, พอร์ต Ethernet 2 ช่อง (2.5GbE + GbE) และ USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต ด้วยขนาดที่เล็กกะทัดรัด ประสิทธิภาพสูง และพอร์ตเชื่อมต่อที่ครบครัน ทำให้เหมาะกับระบบอัตโนมัติหรือหุ่นยนต์อุตสาหกรรมที่มีพื้นที่จำกัด สเปคของ de next-RAP8-EZBOX : SoC- Intel Core i7-1365UE 10-core/12-thread Raptor Lake processor สูงสุด 1.70 GHz / 4.90 GHz (Turbo) พร้อมกราฟิก Intel […]

PiLink PL-R5/R5M Series – คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมระดับ IP20/IP65 ที่ใช้ Raspberry Pi CM5

PiLink PL-R5 DIO CAN IP65

ซีรีส์ PL-R5 และ PL-R5M ผลิตโดยบริษัท PiLink จากประเทศญี่ปุ่น, เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) และมีตัวเลือกมาตรฐานการป้องกันฝุ่นและน้ำระดับ IP20 หรือ IP65 ซีรีส์ PL-R5 มาพร้อมพอร์ต USB 3.0 จำนวน 1 พอร์ต, พอร์ต Gigabit Ethernet 1 พอร์ต และรองรับไฟเลี้ยง DC ช่วง 9V ถึง 40V, ส่วนซีรีส์ PL-R5M มีพอร์ต USB 2.0 จำนวน 1 พอร์ต, พอร์ต Ethernet 100 Mbps 1 พอร์ต (มีตัวเลือกเพิ่ม Gigabit Ethernet ได้) และรองรับไฟเลี้ยง DC ช่วง 10.7V ถึง 28.8V ทั้งสองซีรีส์รองรับ WiFi 5 และ Bluetooth (ออปชัน), มีช่อง M.2 B-Key สำหรับโมดูลเซลลูลาร์, รองรับ RS-232, RS-485, I2C (ออปชัน) และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ เพิ่มเติม รุ่น IP65 มีให้เลือก 3 แบบ ได้แก่ Basic, Basic Plus (เพิ่ม 4 อินพุตอนาล็อก และ […]

Geniatech DB3506 : บอร์ดพัฒนาและบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้วที่ใช้ Rockchip RK3506 สำหรับงานอุตสาหกรรม

Geniatech DB3506 development board

Geniatech DB3506 เป็นบอร์ดพัฒนาและบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้ว แบบครบฟังก์ชันที่ออกแบบมาสำหรับงานระบบควบคุมอุตสาหกรรม, Human–Machine Interface (HMI), IoT Gateway และแอปพลิเคชัน Embedded อื่น ๆ บอร์ดนี้ใช้ชิป SoC Rockchip RK3506 แบบ 3 คอร์ Arm Cortex-A7 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR3 ขนาด 256MB ถึง 1GB และ NAND flash ขนาด 256MB หรือ 512MB รองรับเอาต์พุตจอแสดงผลทั้ง HDMI และ RGB touchscreen, พอร์ต Fast Ethernet คู่, Wi-Fi แบบ Dual-band และ Bluetooth 5.0, รองรับ 4G LTE (ออปชัน) ผ่าน mini PCIe, พอร์ต USB 2.0 จำนวน 2 พอร์ต และคอนเนกเตอร์จำนวนมากสำหรับ CAN bus, RS-232/RS-485, Audio, GPIO และอื่น ๆ สเปคของ Geniatech DB3506 : SoC – Rockchip RK3506 CPU 3x Arm Cortex-A7 cores Arm Cortex-M0 real-time core GPU – GPU แบบ 2D เท่านั้น พร […]

8devices Maca 2 – อุปกรณ์วิทยุรับส่งข้อมูลระยะไกล สูงสุด 80 กม. สำหรับโดรนและหุ่นยนต์

8devices Maca 2

8devices Maca 2 เป็นอุปกรณ์วิทยุรับส่งข้อมูลไร้สายกำลังส่งสูง แบบ plug-and-play ระยะไกลพิเศษ (ultra-long-range) ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์งานโดรน, UAS, หุ่นยนต์, ระบบสกัดกั้น, Industrial IoT และการสื่อสารระดับป้องกันประเทศ ซึ่งต้องการระยะทางไกล ความทนทาน และการขยายระบบได้ดี อุปกรณ์มีกำลังส่งสูงสุด 39 dBm (36 dBm ต่อหนึ่ง RF chain) และมีความไวในการรับสัญญาณถึง –98 dBm ออกแบบมาสำหรับการสื่อสารแบบอากาศ-สู่-พื้นดิน (air-to-ground) และจุด-ต่อ-จุด (point-to-point) ในระยะไกลสูงสุดถึง 80 กิโลเมตร เพื่อให้ลิงก์มีความเสถียรในระยะทางที่ไกลมาก, ตัววิทยุรองรับช่องสัญญาณแบบแคบพิเศษตั้งแต่ 1.5 MHz ถึง 19.5 MHz ซึ่งช่วยเพิ่มอัตราส่วนสัญญาณต่อสัญญาณรบกวน (SNR) และเพิ่มความทนทานต่อสัญญาณรบกวนและการรบกวนแบบเจตนา (jamming) นอกจากนี้ยัง […]

Texas Instruments เปิดตัว MSPM33C321A ไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 แบบ Mixed-Signal พร้อม SRAM 256KB และ Flash 1MB

MSPM33C321A mixed signal MCU

Texas Instruments MSPM33C321A เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ แบบ mixed-signal รุ่นใหม่ ใช้ซีพียู Arm Cortex-M33 ทำงานที่ความถี่ 160MHz มาพร้อมแฟลชสูงสุด 1MB พร้อม ECC และ SRAM ขนาด 256KB พร้อม ECC รวมถึงอุปกรณ์ต่อพ่วงดิจิทัลและแอนะล็อกที่หลากหลาย อุปกรณ์ต่อพ่วงเด่น ๆ ได้แก่ ADC แบบ SAR คู่ ความเร็ว 9.4MSPS และคอมพาเรเตอร์, อินเทอร์เฟซ QSPI, UART, SPI, I2C, I2S/TDM และ CAN-FD นอกจากนี้ TI ยังเน้นการออกแบบที่มีโดเมนพลังงาน VBAT แยกต่างหาก ซึ่งประกอบด้วย RTC, watchdog ในตัว และขา tamper I/O รวมถึงการใช้พลังงานต่ำ โดยมีค่ากระแสในโหมดสแตนด์บายเพียง 16µA พร้อมการคงข้อมูล SRAM 64KB และสถานะ CPU/register ไว้, MSPM33C321A ยังมีรุ่นน้องที่ใช้แฟลช 512KB คือ MSPM33C3219 สเปคของ MSPM33C321A : MCU core – ซีพียู 32-บิต Arm Cortex-M33 […]

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale Gen 2

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 เป็นตระกูลชิป FPGA ระดับกลาง ที่ออกแบบมาสำหรับตลาดงานกระจายสัญญาณ (Broadcast), การทดสอบ, อุตสาหกรรม และการแพทย์ โดยเป็นการอัปเดตต่อยอดจาก Spartan UltraScale+ FPGA family ที่เปิดตัวในปี 2024 และ AMD รับประกันอายุการผลิตยาวไปจนถึงอย่างน้อย ปี 2045 คุณสมบัติเด่นประกอบด้วย ทรานซีฟเวอร์แบบ high-speed และ PCIe Gen4 เพื่อรองรับการใช้งาน 4K AV-over-IP, การจับข้อมูลหลายสตรีมและการส่งข้อมูลที่แม่นยำระดับเฟรม รวมถึงแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น สำหรับระบบทดสอบและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ และ ระบบประมวลผลภาพขั้นสูงพร้อมการควบคุมแบบเรียลไทม์ สำหรับงาน machine vision, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบหุ่นยนต์ คุณสมบัติเด่นของ AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 AMD ระบุว่าอุปกรณ […]