ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ให้พลัง AI สูงสุด 50 TOPS

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ให้พลัง AI สูงสุด 50 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 X100 SoC

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ x86 รุ่น Ryzen AI Embedded P100 และ X100 ที่ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน AI ที่ขอบเครือข่าย (Edge AI) เช่น แดชบอร์ดดิจิทัลในยานยนต์ อุปกรณ์การแพทย์อัจฉริยะ และหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ก่อนหน้านี้ AMD เคยเปิดตัวตระกูล Ryzen Embedded หลายรุ่น เริ่มตั้งแต่ Ryzen Embedded V1000 ในปี 2018 และล่าสุดคือ Ryzen Embedded 8000 ที่มี NPU ประสิทธิภาพ 16 TOPS แต่ยังไม่ได้ใช้คำว่า “AI” ในชื่อรุ่น โดยตระกูลใหม่ AMD Ryzen AI Embedded นี้สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลประสิทธิภาพสูง “Zen 5”, ใช้ GPU สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 สำหรับการแสดงผลและกราฟิกแบบเรียลไทม์ และมี XDNA 2 NPU สำหรับ AI acceleration ที่ต้องการความหน่วงต่ำและใช้พลังงานต่ำ โดยซีรีส์ P100 มุ่งเป้าไปที่ระบบอินโฟเทนเมนต์ในยานยนต์ (IVI) และงานอัตโนมัติในอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP21 ที่ใช้ Arm Cortex-A35/M33 รุ่นประหยัดต้นทุนสำหรับโรงงานอัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ

ไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP21 ที่ใช้ Arm Cortex-A35/M33 รุ่นประหยัดต้นทุนสำหรับโรงงานอัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ

STM32MP215F-DK Discovery Kit

ตระกูลไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP21 จาก STMicroelectronics ผสานคอร์ประมวลผลแอปพลิเคชัน Arm Cortex-A35 แบบ 64-บิต ความเร็วสูงสุด 1.5 GHz เข้ากับคอร์ Arm Cortex-M33 แบบ 32-บิต ความเร็วสูงสุด 300 MHz สำหรับงานเรียลไทม์ ออกแบบมาเพื่อแอปพลิเคชัน edge ที่คำนึงถึงต้นทุน ในโรงงานอัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ STM32MP21 เป็นรุ่นที่ปรับลดต้นทุนจาก STM32MP23 และ STM32MP25 โดยตัด AI accelerator, GPU, ตัวถอด/เข้ารหัส H.264 และอินเทอร์เฟซ PCIe Gen2 / USB 3.0 ออกไป แต่ยังคงมีอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI-2, Gigabit Ethernet  2 พอร์ตพร้อม Time-Sensitive Networking (TSN) และระบบความปลอดภัยระดับสูง รองรับ SESIP Level 3 และการเตรียมพร้อม PCI pre-certification สเปค STM32MP21: CPU – Arm Cortex-A35 ความเร็วสูงสุด 1.2 หรือ 1.5 GHz พ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ระบบฝังตัว Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T4000 พร้อมเครือข่าย 5GbE, พอร์ตกล้อง PoE 4 ช่อง, DIO, CAN Bus และอื่น ๆ

ระบบฝังตัว Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T4000 พร้อมเครือข่าย 5GbE, พอร์ตกล้อง PoE 4 ช่อง, DIO, CAN Bus และอื่น ๆ

BOXER-8742AI Fanless Edge AI System

AAEON BOXER-8742AI เป็นระบบฝังตัว (Embedded System) Edge AI แบบไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้ NVIDIA Jetson T4000 โดยเปิดตัวพร้อมกับโมดูล Jetson Thor T5000 เมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา และเปิดตัวอย่างเป็นทางการในงาน CES 2026 Jetson T4000 เป็นรุ่นที่ประสิทธิภาพต่ำกว่า T5000 เล็กน้อย แต่ยังคงทรงพลังมาก โดยให้สมรรถนะการประมวลผล AI สูงสุด 1,200 TFLOPS เทียบกับ 2,070 TFLOPS ของ T5000, โดย BOXER-8742AI มาพร้อมพอร์ต 5GbE, พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45 แบบ PoE จำนวน 4 ช่องสำหรับกล้อง IP, อินเทอร์เฟซ DIO, RS232, RS485 และ CAN Bus, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 4 ช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI และอื่น ๆ เหมาะสำหรับงาน Edge AI ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบโรงงานอัจฉริยะ, หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) และโซลูชัน Roadside Unit ที่ใช้ AI สเป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm Dragonwing Q-7790

Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Cincoze MD-3000 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบติดตั้งบนราง DIN รองรับซีพียู 14th Gen 24-core Intel Core i9-14900

Cincoze MD-3000 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบติดตั้งบนราง DIN รองรับซีพียู 14th Gen 24-core Intel Core i9-14900

Cincoze MD-3000 stacalable DIN RAIL computer

Cincoze MD-3000 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมติดตั้งบนราง DIN-Rail ประสิทธิภาพสูงและปรับขยายได้ ใช้หน่วยประมวลผล Intel เจนเนอเรชันที่ 12, 13 หรือ 14 และออกแบบให้สามารถขยายได้สูงสุด 6 โมดูล ผ่าน Scalable Expansion Deck (SED) ของบริษัท ซึ่งเชื่อมต่อผ่านสล็อต PCIe x16 ของตัวเครื่อง MD-3000 ใช้ซีพียูสูงสุดเป็น Intel Core i9-14900 (Raptor Lake-S Refresh) แบบ 24 คอร์ รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 96GB (มีตัวเลือก ECC), รองรับ SSD M.2 NVMe ได้สูงสุด 2 ตัว และช่องใส่ไดรฟ์ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว ตัวเครื่องมาพร้อมพอร์ต DisplayPort ที่รองรับ 4K จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต Gigabit Ethernet 5 พอร์ต, USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต, พอร์ตอนุกรม RS232/RS485 แบบ DB9 และพอร์ตอื่น ๆ อีกมาก เหมาะสำหรับงานโรงงานอัจฉริยะ (Smart Manufacturing) ที่ขั […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Tracker แบบโอเพนซอร์สรองรับ LoRa, BLE และ GNSS พร้อมระบบชาร์จโซลาร์เซลล์ สำหรับภายในอาคารและกลางแจ้ง

Tracker แบบโอเพนซอร์สรองรับ LoRa, BLE และ GNSS พร้อมระบบชาร์จโซลาร์เซลล์ สำหรับภายในอาคารและกลางแจ้ง

Ruictecs TD04 Asset Tracker

TD04 เป็นอุปกรณ์ติดตาม (Tracker) พลังงานต่ำแบบ LoRa ที่ออกแบบโดยบริษัท Ruictec จากประเทศจีน โดยมาพร้อมกับ BLE และ GNSS แบบ dual-band รองรับการระบุตำแหน่งทั้งภายในอาคารและกลางแจ้ง เหมาะสำหรับงานบริหารจัดการยานพาหนะ, การติดตามทรัพย์สิน (asset tracking) และการทำ Geofencing บนเครือข่าย LoRaWAN ทั้งแบบส่วนตัวและสาธารณะ โดยต้องการการบำรุงรักษาน้อยมาก อุปกรณ์นี้ผสานการทำงานของ GNSS (L1/L5) สำหรับการระบุตำแหน่งกลางแจ้ง เข้ากับการติดตามภายในอาคารด้วย BLE และสามารถสลับการทำงานระหว่างสองระบบนี้โดยอัตโนมัติเพื่อเพิ่มความแม่นยำและประหยัดพลังงาน ให้ความแม่นยำประมาณ 1–2 เมตรกลางแจ้ง และ 2–4 เมตรภายในอาคาร รองรับมาตรฐาน LoRaWAN 1.0.3 รองรับการเชื่อมต่อแบบ OTAA และ ABP และทำงานได้กับหลายย่านความถี่ในแต่ละภูมิภาค (เช่น EU868, US […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมพลังงานต่ำที่ใช้ Rockchip RV1126BJ มาพร้อม Carrier Board

Forlinx FET1126Bx-S Industrial SoM

Forlinx ได้เปิดตัว FET1126Bx-S, โมดูล SoM (System-on-Module) พลังงานต่ำรุ่นใหม่ ซึ่งใช้ SoC Rockchip RV1126B (เชิงพาณิชย์) หรือ RV1126BJ (เกรดอุตสาหกรรม) ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI เหมาะกับกล้องอัจฉริยะ, เกตเวย์ AIoT และระบบมอนิเตอร์อัจฉริยะที่ต้องการการวิเคราะห์วิดีโอแบบโลคัล การใช้พลังงานต่ำ และความเสถียรระยะยาว หลายคนอาจสับสนระหว่าง RV1126B / RV1126BJ รุ่นใหม่ กับ Rockchip RV1126 รุ่นเดิมที่เป็นชิป SoC แบบ 32-บิต Cortex-A7 ซึ่งเปิดตัวประมาณปี 2020–2021 แต่ RV1126B/BJ รุ่นใหม่มีการอัปเกรดสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ โดยใช้ ซีพียู 64-บิต Quad-core Arm Cortex-A53 (แทน 32-บิต Cortex-A7) และ NPU ประสิทธิภาพสูงขึ้นเป็น 3.0 TOPS (จากเดิม 2.0 TOPS) ชิปเวอร์ชันใหม่นี้เพิ่งเริ่มถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ เช่น Luckfox Aura SBC […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Bit-Brick Cluster K1 – บอร์ดคลัสเตอร์ RISC-V แบบ 4 สล็อต สำหรับโมดูล SSOM-K1 ที่ใช้ SpacemiT K1

Bit-Brick Cluster K1 – บอร์ดคลัสเตอร์ RISC-V แบบ 4 สล็อต สำหรับโมดูล SSOM-K1 ที่ใช้ SpacemiT K1

Bit-Brick Cluster K1

Bit-Brick Cluster K1 เป็นบอร์ดคลัสเตอร์ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับโมดูล SSOM-K1 ได้สูงสุด 4 โมดูล ซึ่งขับเคลื่อนด้วยหน่วยประมวลผล SpacemiT K1 RISC-V แบบ 8 คอร์ บอร์ดนี้มุ่งเป้าไปที่นักพัฒนา นักวิจัย และผู้ผสานระบบ (System Integrator) ที่ทำงานด้าน Edge Computing, งาน AI, และระบบฝังตัวประสิทธิภาพสูง Cluster K1 ใช้ชิป Gigabit Ethernet switch บนบอร์ดเพื่อเชื่อมต่อโมดูลทั้งสี่เข้าด้วยกัน โดยแต่ละโมดูลจะมีพอร์ตเครือข่ายอิสระของตัวเอง ทำให้การสื่อสารระหว่างโหนดรวดเร็วและเสถียร พร้อมการกำหนด IP อัตโนมัติ ฟีเจอร์สำคัญอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB 3.0/2.0, เอาต์พุต HDMI (เฉพาะสล็อตหลัก), พอร์ต USB Type-C สำหรับดีบัก, ช่อง M.2 M-Key สำหรับขยายสตอเรจ, ขั้วต่อไฟพัดลมแบบ 3 พิน รวมถึงปุ่ม Power, Reset และ Download แยกเฉพาะ SSOM-K1 syste […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress