โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series

โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex:

• ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32
  • ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B
  • Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-core Cortex-A55
  • FPGA
    •  Logic elements สูงสุด 656,080
    • 24 x ตัวรับส่งสัญญาณ Transceivers สูงสุด 28Gbps
• หน่วยความจำระบบ
  • สูงสุด 2x 8GB LPDDR4 สำหรับ FPGA
  • DDR4 2 GB หรือ 4GB สำหรับ HPS
• ที่เก็บข้อมูล – eMMC flash 32GB, QSPI flash, 1 Gbit, flash, 64Mbit, EEPROM 4 หรือ 8KB
• คอนเนกเตอร์ Host – 400-pin K-2 socket mezzanine connector
  • สูงสุด 24x transceivers (XCVRs) สูงสุด 28Gbps (A) หรือ 17Gbps (B) NRZ
  • สูงสุด 42x SE 1.2V และ 12x true-diff LVDS I/Os
  • Gigabit Ethernet
  • USB – USB3.1/USB2.0
  • อินเทอร์เฟส UART, SPI, I3C/I2C
  • GPIO
• Max10 Board Module Controller (BMC) สำหรับอินเทอร์เฟส I2C, UART, JTAG, เซนเซอร์กระแสไฟและอุณหภูมิ
• ตัวเลือกสำหรับ integrated Skyworks Si1518 timing synchronizer ที่รองรับ PTP/1588 พร้อม JESD clocking สำหรับระบบไร้สาย
• ขนาด – ฟอร์มแฟคเตอร์ 110 มม. x 82.5 มม.
• ช่วงอุณหภูมิ – -40°C ถึง 85°C