VIA เปิดตัวโมดูล SMARC SoM, บอร์ด Pico-ITX SBC และ Edge AI embedded system ที่ใช้ MediaTek Genio 700

VIA Technologies ได้เปิดตัวโซลูชั่น Edge AI ใหม่ 3 รายการที่ใช้ชิปประมวลผล MediaTek Genio 700 Cortex-A78/A55 AI SoC ระดับกลาง ได้แก่ SOM-5000 เป็นโมดูล (SoM) SMARC 2.1.1, คอมพิวเตอร์บอร์ดเดียว (SBC) VAB-5000 และ ARTiGO A5000 ระบบสมองกลฝังตัว (Embedded system) แบบ fanless

ทั้งสามแพลตฟอร์มมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 16GB, Gigabit Ethernet, อินเตอร์เฟสวิดีโอ และช่องเชื่อมต่อกล้อง และถูกออกแบบมาสำหรับงาน Edge Computing ในแอปพลิเคชันด้านอุตสาหกรรม พาณิชย์ และผู้บริโภค

โมดูล (SoM) VIA SOM-5000

สเปค:

• SoC – MediaTek Genio 700 (MT8390)
  • CPU – ชิปประมวลผล Octa-core พร้อม 2x Cortex-A78 คอร์ @ สูงสุด 2.2 GHz, 6x Cortex-A55 คอร์ @ สูงสุด 2.0 GHz
  • GPU – GPU Arm Mali-G57 MC3 รองรับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL ES 2.2 และ Vulkan 1.0/1.1 API
  • VPU
    • การเข้ารหัสสูงสุด 4Kp30 ด้วย H.265/HEVC หรือ H.264
    • รองรับการถอดรหัสสูงสุด 4Kp75, AV1, VP9, ​​HEVC, H.264 codecs
  • AI accelerator – Mediatek DLA + VP6 รองรับ INT8, INT16, FP16 สูงสุด 4.0 TOPS
  • DSP –  ระบบเสียง HiFi 5 audio DSP
• หน่วยความจำ – LPDDR4X SDRAM 4GB/8GB (2x LPDDR4X)
• สตอเรจ – หน่วยความจำ eMMC Flash 16GB
• ระบบเครือข่าย – Gigabit Ethernet transceiver
• PMIC/Audio – MediaTek MT6365 และช่องเชื่อมต่อเสียงบนโมดูล
• คอนเนกเตอร์ (Edge) MXM 3.0 จำนวน 314-pin
  • สตอเรจ – SDIO
  • อินเทอร์เฟสการแสดงผล – 2x 4-Lane MIPI DSI, 1x HDMI 2.0, 1x DisplayPort
  • อินเทอร์เฟสกล้อง – 2x MIPI CSI (1 x 4-Lane, 1 x 2-Lane)
  • เสียง – 1x I2S
  • ระบบเครือข่าย – Gigabit Ethernet
  • พอร์ต USB – 1x USB 3.1, 3x USB 2.0
  • ขา I/O ความเร็วต่ำ – 2x SPI, 6 I2C (รวมถึง I2C สำหรับ HDMI), 3x UART, 11x GPIO
  • การขยาย – 1x PCIe
• การตรวจสอบระบบ – Watchdog Timer และ System Management
• แหล่งจ่ายไฟ – อินพุต DC 5V
• ขนาด – 82 x 50 มม. (ตามมาตรฐาน SMARC 2.1.1)
• ช่วงอุณหภูมิ – -10°C ถึง 60°C (รองรับช่วงที่กว้างขึ้นได้ตามคำขอ)
• ความชื้น – 0% ~ 95% (ความชื้นสัมพัทธ์ ไม่ควบแน่น)
• การปฏิบัติตาม – CE, FCC, UKCA

VIA ให้การรองรับ Android 13, Yocto 4.0 และ Debian 12 สำหรับโมดูล Genio 700 รวมถึงบอร์ดฐาน SOMDB7 carrier board สำหรับการทดลองใช้งานและการพัฒนาซอฟต์แวร์เบื้องต้น

เป็นอีกทางเลือกสำหรับ Tungsten700 โมดูล (SoM) ที่ใช้ MediaTek Genio 700 จาก Laird Connectivity (ปัจจุบันใช้ชื่อ Ezurio) ที่มีฟอร์มแฟกเตอร์ SMARC เหมือนกัน

คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว Pico-ITX รุ่น VAB-5000

VIA ยังได้เปิดตัวบอร์ดคอมพิวเตอร์แบบ Pico-ITX รุ่น VAB-5000 ซึ่งออกแบบแยกต่างหากจากโมดูล SOM-5000 และใช้ SoC MediaTek Genio 700 AIoT เหมือนกัน

สเปคของ VAB-5000:

• SoC – MediaTek Genio 700
• หน่วยความจำ – LPDDR4X SDRAM 4GB/8GB (2x LPDDR4X)
• สตอเรจ – หน่วยความจำ eMMC Flash 16GB; ช่องเสียบ microSD card
• เอาต์พุตวิดีโอ – HDMI 2.0, คอนเนกเตอร์ eDP/LBDS B2B
• อินพุตกล้อง
  • 4-lane MIPI CSI
  • คอนเนกเตอร์ BCSI to AHD camera B2B
• เสียง – แจ็คหูฟัง 3.5 มม. (หูฟัง + ไมโครโฟน)
• ระบบเครือข่าย
  • พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45 ผ่าน Realtek RTL8211F(I)-CG
  • โมดูล WiFi และ BT ที่เป็นอุปกรณ์เสริมผ่าน B2B connector
  • โมดูล 4G LTE หรือ 5G ที่เป็นอุปกรณ์ผ่านซ็อกเก็ต M.2 และช่องเสียบ Nano SIM card
• USB
  • VIA VL817 USB 3.1 Gen1 Hub Controller
  • 2x พอร์ต USB 3.1
  • พอร์ต Micro USB 2.0 OTG
• ส่วนขยาย – GPIO header 40-pin แบบ Raspberry Pi
• การดีบัก – คอนเนกเตอร์ UART สำหรับ console
• อื่น ๆ
  • คอนเนกเตอร์แบตเตอรี่ RTC
  • header 4 4-pin สำหรับเปิดเครื่องอัตโนมัติ
  • ปุ่มดาวน์โหลด
• แหล่งจ่ายไฟ – 12V DC ผ่าน power barrel jack
• ขนาด – 100 x 72 มม. (ฟอร์มแฟกเตอร์ Pico-ITX)
• ช่วงอุณหภูมิ – -20°C ถึง 60°C
• ความชื้น – 0% ~ 95% (ความชื้นสัมพัทธ์ ไม่ควบแน่น)
• การปฏิบัติตามมาตรฐาน – CE, FCC, BSMI, NCC, UKCA, TELEC

การรองรับซอฟต์แวร์สำหรับบอร์ด SBC ที่ใช้ MediaTek Genio 700 จะเหมือนกับโมดูล (SoM) คือรองรับ Android 13, Yocto 4.0 และ Debian 12

VIA ARTiGO A5000 fanless embedded system

เราจะไม่กล่าวถึงรายละเอียดของสเปคของ VIA ARTiGO A5000 Edge AI system  เพราะเป็นการรวมกันของบอร์ด VIA VAB-5000 SBC และบอร์ดขยายกล้อง LVDS และ AHD ที่อธิบายไว้ข้างต้น ซึ่งบรรจุอยู่ในกล่องเคสโดยเพิ่มปุ่มเปิด/ปิดและรูเข็มสำหรับรีเซ็ต จะเห็นได้จากรูปด้านล่าง

มีคุณสมบัติที่ไม่ธรรมดาบางประการได้แก่ การเข้าถึงพอร์ต LVDS จากภายนอกและแจ็ค 3.5 มม. สำหรับกล้องแอนะล็อกที่มีความละเอียดสูง

ข้อมูลเพิ่มเติม

VIA Technology ข้อมูลเกี่ยวกับการวางจำหน่ายและราคาสำหรับแพลตฟอร์มต่างๆ ที่กล่าวมา, EVKs ของ Android, Yocto, และ Debian ยังแสดงเป็น “coming soon” ดังนั้นอาจจะยังไม่พร้อมใช้งานในตอนนี้ แต่จะวางจำหน่ายเร็วๆ นี้ สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่หน้าผลิตภัณฑ์ของโมดูล, บอร์ด, และระบบเต็มรูปแบบ, รวมถึงในข่าวประชาสัมพันธ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : VIA launches MediaTek Genio 700 SMARC SoM, Pico-ITX SBC, and fanless Edge AI embedded system

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT