AAEON UP TWL และ UP TWLS – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ชิป Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง

AAEON UP TWL และ UP TWLS เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) รุ่นใหม่ ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้โปรเซสเซอร์ในตระกูล Intel Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -20°C ถึง 70°C

บอร์ดทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับพอร์ต Gigabit Ethernet 1 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 3 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับวิดีโอเอาต์พุต โดยรุ่น UP TWL SBC มาพร้อมกับ GPIO header และตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านใต้ของบอร์ด ส่วนบอร์ดรุ่น UP TWLS จะมีดีไซน์ที่บางกว่า เมื่อรวมชุดระบายความร้อนแล้ว จะลักษณะคล้ายกับบอร์ด  UP 710S ที่เปิดตัวเมื่อปลายปีที่แล้ว โดยมีตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านด้านบนของแผงวงจร PCB, มีหัวต่อแบบ wafer สำหรับ GPIO และ RS232/RS422/RS485, รวมถึงมีซ็อกเก็ต M.2 สำหรับเชื่อมต่อ WiFi

สเปคของ UP TWL

AAEON UP TWL

  • Twin Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์)
    • โปรเซสเซอร์ Intel Processor N150 quad-core  @ สูงสุด 3.6 GHz (Turbo) พร้อม cache 6MB, Intel UHD graphics 24EU @ 1.0 GHz; TDP: 6W
    • โปรเซสเซอร์ Intel Processor N250 quad-core @ สูงสุด 3.8 GHz (Turbo) พร้อม cache 6MB, Intel UHD graphics 32EU @ 1.25 GHz; TDP: 6W
    • โปรเซสเซอร์ Intel Core 3 Processor N355 octa-core @ สูงสุด 3.9 GHz (Turbo) พร้อม cache 6MB, Intel UHD graphics 32EU  @ 1.35 GHz; TDP: 15W
  • หน่วยความจำ – LPDDR5 สูงสุด 8 GB
  • ที่เก็บข้อมูล – eMMC flash สูงสุด 64 GB
  • เอาต์พุตวิดีโอ – HDMI 1.4b
  • ระบบเครือข่าย – 1x พอร์ต RJ45 Gigabit Ethernet ที่ใช้คอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8111H-CG
  • USB
    • 3x พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-A
    • 2x อินเทอร์เฟส USB 2.0 ผ่านหัวต่อ 10 พินแบบ wafer
  • Serial – 2x RS-232/422/485 ผ่านหัวต่อ wafer
  • การขยาย
    • GPIO header แบบ 40 พิน
    • หัวต่อ wafer แบบ 10 พิน พร้อม 2x USB 2.0 และ 1x UART
  • ความปลอดภัย – มีชิป TPM 2.0 บนบอร์ด
  • อื่นๆ
    • หัวต่อ front panel แบบ 4 พิน
    • หัวต่อพัดลม 12V แบบ 2 พิน
    • RTC และหัวต่อแบตเตอรี่ RTC แบบ 2 พิน
  • พาวเวอร์ซัพพลาย –อินพุตไฟ 12V DC สูงสุด 5A ; รองรับโหมด AT (ค่าเริ่มต้น) และ ATX
  • การใช้พลังงาน (ทั่วไป) – 30W ถึง 36W
  • ขนาด – 85 x 56 มม.
  • น้ำหนัก – 150 กรัม
  • ช่วงอุณหภูมิการทำงาน – มาตรฐาน: 0°C ถึง 60°C (ต้องการลมไหลผ่าน 0.5 เมตร/วินาที), WiTAS1: -20°C ถึง 70°C (ใช้พัดลมระบายความร้อนแบบแอคทีฟ)
  • ความชื้น – 0% ถึง 90% RH (ไม่มีการควบแน่น)
  • MTBF – 685,218 ชั่วโมง
  • การรับรองมาตรฐาน – CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH

Credit card sized Intel Twin Lake SBC 40 pin GPIO header

ฮีตซิงก์จะครอบคลุมด้านล่างของบอร์ด ทำให้บอร์ดมีความหนามากกว่า UP TWLS อย่างเห็นได้ชัด ดังภาพด้านล่าง

AAEON UP TWLS

สเปคของ UP TWLS slim SBC

  • Twin Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) –  Intel Processor N150, Processor N250 หรือ Core 3 Processor N355
  • หน่วยความจำ – LPDDR5 สูงสุด 8 GB
  • ที่เก็บข้อมูล – eMMC flash สูงสุด 128 GB
  • เอาต์พุตวิดีโอ – HDMI 1.4b
  • ระบบเครือข่าย
    • 1x พอร์ต RJ45 Gigabit Ethernet ที่ใช้คอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8111H-CG
    • ตัวเลือก WiFi ผ่าน M.2 2230 E-Key socket
  • USB
    • 3x พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-A
    • 2x อินเทอร์เฟส USB 2.0 ผ่านหัวต่อ 10 พินแบบ wafer
  • Serial – 2x RS-232/422/485 ผ่านหัวต่อ wafer
  • การขยาย
    • M.2 2230 E-Key socket
    • หัวต่อ wafer แบบ 10 พิน พร้อม 2x USB 2.0 และ 1x UART
    • หัวต่อ wafer แบบ 8 พิน พร้อม 2x 3.3V I2C, 2x PWM
    • หัวต่อ wafer แบบ 10 พิน พร้อม 2x 3.3V SPI
    • หัวต่อ wafer แบบ 10 พิน พร้อม 8x GPIO
    • หัวต่อ wafer แบบ 10 พิน พร้อม RS232/422/485
  • ความปลอดภัย – มีชิป TPM 2.0 บนบอร์ด
  • อื่นๆ
    • ปุ่ม Power
    • หัวต่อ front panel แบบ 4 พิน
    • หัวต่อพัดลม 12V แบบ 2 พิน
    • RTC และหัวต่อแบตเตอรี่ RTC แบบ 2 พิน
  • พาวเวอร์ซัพพลาย –อินพุตไฟ 12V DC สูงสุด 5A ผ่าน terminal block แบบ 2 พิน ; รองรับโหมด AT (ค่าเริ่มต้น) และ ATX
  • การใช้พลังงาน (ทั่วไป) – 30W ถึง 36W
  • ขนาด – 85 x 56 x 25.13มม.
  • น้ำหนัก – 150 กรัม
  • ช่วงอุณหภูมิการทำงาน – มาตรฐาน: 0°C ถึง 60°C (ต้องการลมไหลผ่าน 0.5 เมตร/วินาที), WiTAS1: -20°C ถึง 70°C (ใช้พัดลมระบายความร้อนแบบแอคทีฟ)
  • ความชื้น – 0% ถึง 90% RH (ไม่มีการควบแน่น)
  • MTBF – 685,218 ชั่วโมง
  • การรับรองมาตรฐาน – CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Slim Intel Twin Lake SBC
คำอธิบายบอร์ดและชุดระบายความร้อนเสริม

บอร์ด UP TWLS สามารถทำงานแบบไม่ใช้พัดลมได้ในช่วงอุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน แต่หากใช้งานในช่วงอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม แนะนำให้ใช้ชุดระบายความร้อนแบบแอคทีฟ ตามภาพด้านบน

บอร์ดทั้งสองรุ่นนี้เป็นเวอร์ชันที่ เบาและกะทัดรัดกว่า เมื่อเทียบกับบอร์ด UP Squared TWL และ Squared Pro TWL ที่เปิดตัวไปเมื่อเดือนที่แล้ว

ซอฟต์แวร์และราคา

AAEON รองรับระบบปฏิบัติการ Windows 10/11 รวมถึง Windows 10 Enterprise LTSC 2021, Ubuntu 22.04 LTS ที่ใช้เคอร์เนล Linux 5.15 หรือใหม่กว่า และ Yocto 4.0 / 5.1

ณ ขณะนี้ บอร์ด Twin Lake ขนาดเท่าบัตรเครดิตทั้งสองรุ่นยัง ไม่มีจำหน่ายบนร้านค้าออนไลน์ของ AAEON แต่เพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิง: บอร์ด UP 710S รุ่นก่อนหน้าที่มาพร้อม CPU Intel N97, RAM 8GB และ eMMC flash 64GB จำหน่ายในราคา $247 (~8,000฿) ดังนั้นคาดว่าราคาของ UP TWS และ UP TWLS จะอยู่ในช่วงใกล้เคียงกัน โดยอาจจะ สูงขึ้นเล็กน้อย หากเลือกใช้รุ่น CPU N150 สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์ของแต่ละรุ่น UP TWL และ UP TWLS บนเว็บไซต์ของ AAEON

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : AAEON UP TWL and UP TWLS – Two credit card-sized, wide temperature Twin Lake SBCs

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา