Qualcomm เปิดตัวชิป Dragonwing IQ-X สำหรับพีซีอุตสาหกรรมที่ใช้ Windows

Qualcomm Dragonwing IQ-X เป็นตระกูลที่ประกอบด้วยชิป IQ-X7181 และ IQ-X5181 มาพร้อมคอร์ Oryon แบบ 8 และ 12 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.4 GHz, GPU Adreno และประสิทธิภาพ AI สูงสุด 45 TOPS ออกแบบมาสำหรับพีซีอุตสาหกรรมที่ใช้ Windows LTSC โดยเป็นรุ่นอัปเกรดจากชิป Dragonwing IQ9/IQ8/IQ6 SoCs ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว โดยชิปรุ่นใหม่ให้คอร์ที่เร็วขึ้น อินเทอร์เฟซความเร็วสูงกว่า และคุณสมบัติเพิ่มเติมอื่น ๆ

ชิปตระกูล IQ-X รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB, สตอเรจ UFS 4.0 และ SD 3.0, อินเทอร์เฟซจอภาพแบบ eDP และ USB-C, รองรับกล้องสูงสุด 6 ตัว, การเชื่อมต่อ PCIe Gen4 สำหรับออปชัน Ethernet, WiFi 7 และเครือข่ายเซลลูลาร์ 5G พร้อมพอร์ต USB ทั้งหมด 11 พอร์ต และ GPIO จำนวน 221 ขา ในฐานะชิประดับอุตสาหกรรมจึงรองรับการทำงานในสภาพแวดล้อม -40°C ถึง 105°C ได้อย่างทนทาน

สเปคของ Qualcomm DragonWing IQ-X7181 และ IQ-X5181:

• CPU
  • IQ-X5181 – คอร์ Qualcomm Oryon แบบกำหนดเอง 8 คอร์ 64 บิต Armv8 ความเร็วสูงสุด 3.4 GHz
  • IQ-X7181 – คอร์ Qualcomm Oryon แบบกำหนดเอง 12 คอร์ 64 บิต Armv8 ความเร็วสูงสุด 3.4 GHz
• GPU – Qualcomm Adreno ความเร็วสูงสุด 1.1 GHz (IQ-X5181) หรือ 1.3 GHz (IQ-X7181)
• VPU
  • IQ-X5181
    • ถอดรหัสวิดีโอ – 4Kp60 VP9, AV1
    • เข้ารหัสวิดีโอ – 4Kp30 AV1
  • IQ-X7181
    • ถอดรหัสวิดีโอ – 4K120; Formats: VP9, AV1
    • เข้ารหัสวิดีโอ – 4Kp60 AV1
• AI Performance – 45 TOPS จาก CPU, GPU และ Hexagon NPU
• หน่วยความจำระบบ – สูงสุด 64GB (8x 16-bit) LPDDR5X @ 4.2 GHz; รองรับได้สูงสุด 36GB พร้อม inline ECC
• สตอเรจ
  • UFS 4.0 gear 5 – 2 เลน สำหรับหน่วยความจำบนบอร์ด
  • พอร์ต 4-bit สำหรับการ์ด SD 3.0 / SD/MMC
  • เฉพาะ IQ-X7181 – พอร์ต 8-bit (จองไว้สำหรับใช้งานเฉพาะ)
• อินเทอร์เฟซจอภาพ
  • eDP 4 เลน (eDP1.4b) สูงสุด 4096 × 2160 @ 60 Hz, 30 bpp หรือ 3240 × 2160 @ 120 Hz, 30 bpp
  • DisplayPort v1.4a ผ่าน USB สูงสุด 5120 × 2880 @ 60 Hz 10-bit
• กล้อง
  • Qualcomm Spectra 780 ISP
  • IQ-X5181
    • รองรับสูงสุด 4x กล้อง (DPHY), 1x RGB + 1 IR พร้อมกัน, 1x 36 MP @ 30 fps ZSL แบบ single ISP
    • 2x CSI แบบ 4 เลน
  • IQ-X7181
    • รองรับสูงสุด 6x กล้อง (DPHY),  1x RGB + IR, 2x 36 MP @ 30 fps ZSL แบบ dual ISP
    • 4x CSI แบบ 4 เลน
• เครือข่าย
• Ethernet (และ PCIe ขยายเพิ่มเติม) ผ่านชิปคู่ QPS615 หรือ “PCIe switch”
• WiFi และ Bluetooth ผ่านโมดูล M.2 PCIe
• รองรับ WiFi 7 / WiFi 6E ภายนอกผ่าน WCN785/WCN6856
• 5G ผ่านโมเด็ม Snapdragon X65 (SDX65)
• USB
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps)
  • 3x USB 4.0 Type-C พร้อม DisplayPort v1.4a Alt Mode
  • 6x eUSB 2.0
• PCIe
  • IQ-X5181 – 2x 4-lane Gen4, 2x 2-lane Gen3
  • IQ-X7181 – 8-lane Gen4 + 4-lane (2+2) Gen4, 2x 2-lane Gen3
• I/O อื่น ๆ – GPIO 221 ขา; รองรับ UART, SPI, I3C, I2C ผ่าน QUP
• แพ็กเกจ – BGM 1747 บอล ขนาด 58.0 x 58.0 มม. ความสูงสูงสุด 3 มม.
• อุณหภูมิทำงาน – -40°C ถึง 105°C
• อายุการสนับสนุน – มากกว่า 10 ปี

IQ-X5181 ดูเหมือนรุ่นอุตสาหกรรมของ Snapdragon X และ IQ-X7181 คล้ายกับ Snapdragon X Elite แต่มีการปรับแต่งบางอย่าง เช่น ความถี่ที่ต่ำกว่า, NPU ที่ประสิทธิภาพลดลง

ตระกูล Qualcomm IQ-X จะถูกใช้ในคอมพิวเตอร์ Edge AI สำหรับงานอุตสาหกรรมที่รัน Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC (Long Term Servicing Channel) โดยบริษัทระบุการรองรับเครื่องมืออย่าง Qt, CODESYS, EtherCAT และอื่น ๆ ส่วน Linux ไม่ได้ถูกกล่าวถึงเลย  Qualcomm ยังมีชุดประเมินผลและพัฒนาสำหรับ Dragonwing IQ-X (ตามภาพด้านบน) รวมถึงโมดูล COM Express สำหรับใช้งานในอุปกรณ์จริงด้วย

แอปพลิเคชันเป้าหมายรวมถึงระบบอัตโนมัติในโรงงานและหุ่นยนต์, ระบบ HMI สำหรับงานอุตสาหกรรม, การประมวลผลภาพและระบบเฝ้าระวังบน Edge AI, ระบบขนส่งอัจฉริยะ รวมถึงโครงสร้างพื้นฐานด้านพลังงานและสาธารณูปโภค เช่น โหนด SCADA ที่ประมวลผลที่ขอบเครือข่ายและระบบมอนิเตอร์ต่าง ๆ

Qualcomm ระบุว่า Advantech, congatec, NEXCOM, Portwell, Tria และ SECO จะเปิดตัวอุปกรณ์เชิงพาณิชย์ที่ใช้ชิป Dragonwing IQ-X ในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้บนหน้าผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์ของบริษัท

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Qualcomm launches Dragonwing IQ-X SoCs for industrial Windows PCs

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT