ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS
โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบขนส่ง และ โครงสร้างพื้นฐานอัจฉริยะ (smart infrastructure)
สเปคของ ADLINK Express-PTL :
- SoC – Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H processors (เลือกหนึ่งรุ่น)
- Intel Core Ultra 5 336H 12-core (4P+4E+4LPE) processor ความเร็วสูงสุด 1.9 GHz / 4.6 GHz (Turbo) พร้อมแคช 18MB, กราฟิก Xe3 แบบ 4 คอร์ (37 TOPS), NPU 47 TOPS; TDP 25W (ปรับได้ 15–65W cTDP)
- Intel Core Ultra 7 356H 16-core (4P+8E+4LPE) processor ความเร็วสูงสุด 1.9 GHz / 4.7 GHz (Turbo) พร้อมแคช 18MB, กราฟิก Xe3 แบบ 4 คอร์ (40 TOPS), NPU 50 TOPS; TDP 25W (ปรับได้ 15–65W cTDP)
- Intel Core Ultra 7 368H 16-core (4P+8E+4LPE) processor ความเร็วสูงสุดo 2.0 GHz / 5.0 GHz (Turbo) พร้อม แคช 18MB, กราฟิก Xe3 แบบ 12 คอร์ (Arc B390, 122 TOPS), NPU 50 TOPS; TDP 25W (ปรับได้ 15–65W cTDP)
- หน่วยความจำระบบ – สูงสุด 128GB (2x 64GB) DDR5 SO-DIMM ความเร็วสูงสุด 7200 MT/s, รองรับ IBECC ในบางรุ่น
- สตอเรจ – ตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด (แทน SATA 0–3)
- เครือข่าย – คอนโทรลเลอร์ Intel I226-IT รองรับ TSN เป็นตัวเลือก
- Host connectors – 2x 220-pin high-density connectors
- สตอเรจ – 4x SATA III 6 Gbps
- อินเทอร์เฟซการแสดงผล
- DDI 1/2/3 รองรับ DP 2.1, HDMI 2.1, DVI สูงสุด 8Kp60 (single output)
- ตัวเลือก VGA ผ่านชิป DP-to-VGA (แทน DDI 3) สูงสุด 1920×1200@60Hz
- LVDS 18/24-bit แบบ single/dual channel ผ่าน eDP-to-LVDS IC สูงสุด 1920×1200@60Hz (dual mode)
- 4-lane eDP 1.4b (ตัวเลือกแทน LVDS)
- รองรับ USB4 สูงสุด 2 พอร์ต แทน DDI1/2 พร้อม DP Alt Mode (DP 2.1) และรองรับ Thunderbolt 4
- รองรับ จอแสดงผลสูงสุด 4 จอ (สูงสุด 6K@60Hz ต่อจอ)
- ระบบเสียง – Codec บน carrier board เช่น Express-BASE6 R3.1 พร้อม ALC888
- เครือข่าย – 2.5GbE และ Gigabit Ethernet
- USB
- 4x USB 3.2
- 4x USB 2.0
- สูงสุด 2× USB4 (แทน DDI1/2)
- Serial – 2x UART สูงสุด 2× USB4 (แทน DDI1/2) console redirection
- การขยาย
- 8× GPIO (GPI รองรับ interrupt)
- PCIe x8 Gen4 (lanes 16–23) สำหรับรุ่น H484 และ H404
- 8× PCIe x1 Gen4 (lanes 0–7 ปรับเป็น x1/x2/x4 ได้ผ่าน BIOS)
- LPC bus ผ่าน ESPI-to-LPC bridge IC, SMBus (system), I2C (user), GP_SPI (TBC)
- Debug Headers – 30-pin multipurpose flat cable connector สำหรับโมดูล DB30-x86 debug module รองรับ BIOS POST code LED, SEMA Board Controller access, SPI BIOS flashing, จุดทดสอบไฟเลี้ยง, debug LEDs
- ความปลอดภัย – TPM 2.0 (SPI)
- อื่นๆ
- Embedded BIOS AMI UEFI พร้อม CMOS backup ใน SPI BIOS ขนาด 32MB (รองรับ dual BIOS เป็นตัวเลือก)
- SEMA Board Controller สำหรับตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้า, รองรับการดีบักลำดับการจ่ายไฟ, การควบคุมโหมด AT/ATX, ข้อมูลด้านโลจิสติกส์และการตรวจสอบย้อนหลัง, อินเทอร์เฟซ I2C, UART, GPIO สำหรับใช้งานทั่วไป รวมถึง watchdog timer และการควบคุมพัดลม
- Super I/O รองรับบน carrier board หากจำเป็น (รองรับมาตรฐาน W83627DHG-P และสามารถรองรับ Super I/O รุ่นอื่นได้ตามคำขอ)
- พลังงาน
- Standard Input – ATX: 12V±5% / 5Vsb ±5%; or AT: 12V±5%
- Wide Input – ATX: 8.5-20V / 5Vsb ±5%; or AT: 8.5-20V
- การจัดการพลังงาน – รองรับ ACPI 5.0, Smart Battery (รอการยืนยัน)
- Power States – C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , รองรับ S5 ECO mode (Wake on USB ในโหมด S3/S4 และ Wake-on-LAN ในโหมด S3/S4/S5) (รอการยืนยัน)
- ECO Mode – รองรับโหมด Deep S5 สำหรับประหยัดพลังงาน
- ขนาด – 125 × 95 มม. (มาตรฐาน PICMG COM Rev 3.1 Type 6 Basic size)
- ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
- Standard: 0°C ถึง 60°C (เก็บรักษา: -20°C ถึง 80°C)
- Extreme Rugged: -40°C ถึง 85°C (เก็บรักษา: -40°C ถึง 85°C)
- ความชื้น
- 5-90% RH ขณะทำงาน (ไม่ควบแน่น)
- 5-95% RH สำหรับการเก็บรักษา (และการทำงานเมื่อมีการเคลือบ conformal coating)
- การทนต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน
- มาตรฐาน IEC 60068-2-64 และ IEC-60068-2-27
- มาตรฐาน MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D (TBC)
- การทดสอบ HALT – Thermal Stress, Vibration Stress, Thermal Shock และ Combined Test
ADLINK ให้การรองรับระบบปฏิบัติการ Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 และ Ubuntu 24.04 แบบ 64-บิต สำหรับโมดูล Panther Lake COM Express ขณะที่ Yocto Linux แบบ 64-บิต สามารถรองรับได้ตามโครงการ (project basis) บนหน้าผลิตภัณฑ์ยังมีโลโก้ OpenVINO ซึ่งบ่งชี้ว่าโมดูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI workloads ด้วย นอกจากนี้ ADLINK Express-PTL ยังสามารถใช้งานร่วมกับ ADLINK Express-BASED6 R3.1 carrier board ของบริษัท ซึ่งใช้กับโมดูล COM Express Type 6 รุ่นอื่นของ ADLINK ได้เช่นกัน และดูเหมือนว่าบริษัทกำลังพัฒนา ชุดพัฒนา I-Pi development kit ที่ใช้โมดูลคอมพิวเตอร์ดังกล่าวอยู่ด้วย แต่ยังไม่มีรายละเอียดเพิ่มเติมในขณะนี้
แต่ Express-PTL ไม่ใช่โมดูล COM Express Type 6 รุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ Panther Lake-H เนื่องจากก่อนหน้านี้ SECO SOM-COMe-BT6-PTL ได้เปิดตัวไปแล้วในเดือนมกราคม 2026 โดยมีคุณสมบัติใกล้เคียงกันและรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 9 388H อีกทางเลือกหนึ่งคือ congatec conga-TC1000r ซึ่งใช้หน่วยความจำ LPCAMM2 แทน SO-DIMM

โมดูล Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 computer-on-module ยังอยู่ในขั้นตอนเบื้องต้นของการพัฒนา และยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับ กำหนดการวางจำหน่ายหรือราคาในขณะนี้ แต่บริษัทได้เริ่มโปรโมตผลิตภัณฑ์ดังกล่าวแล้ว จึงคาดว่าการเปิดตัวอย่างเป็นทางการน่าจะเกิดขึ้นในเร็ว ๆ นี้ โดยสามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์ของบริษัท
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 module supports up to Intel Core Ultra 7 368H, 128GB DDR5

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT


