u-blox JODY-W6 : โมดูล Wi-Fi 6E แบบ tri-band และ Bluetooth 5.4 (LE Audio) ที่ใช้ NXP IW623/AW693

u-blox JODY-W6 tri band Wi Fi 6E module for industrial IoT

u-blox ได้ขยายตระกูลโมดูล JODY ด้วย JODY-W6 series ที่ใช้ชิป NXP IW623 และ NXP AW693 โดยรองรับ Wi-Fi 6E แบบสามย่านความถี่ (tri-band) และ Bluetooth 5.4 (รวมถึง LE Audio) ในแพ็กเกจเดียว ซีรีส์นี้มีทั้งหมด 7 รุ่นย่อย ครอบคลุม 5 โมเดลหลัก โดยแบ่งเป็นรุ่นที่ใช้ชิป IW623 ของ NXP สำหรับงานระดับมืออาชีพ และรุ่นที่ใช้ AW692/AW693 สำหรับงานยานยนต์ โมดูลถูกออกแบบมาให้รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความเร็วสูง (high-throughput), ค่าหน่วงต่ำ (low-latency) และความปลอดภัย เช่น ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, ระบบสุขภาพ, อาคารอัจฉริยะ, โครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย รวมถึงระบบ Infotainment และ Telematics ภายในยานยนต์ ตัวโมดูลมาในฟอร์มแฟกเตอร์แบบ LGA ขนาด 15.6 × 19.8 มม. […]

จอสัมผัสขนาด 8 นิ้วที่ใช้ ESP32-P4 รองรับ Wi-Fi 6, BLE และ 802.15.4 พร้อมตัวเลือก 4G LTE และ LoRaWAN

reTerminal D1001

Seeed Studio เปิดตัว reTerminal D1001 เป็นจอสัมผัสแบบ capacitive ขนาด 8 นิ้ว ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-P4 แบบ RISC-V และมาพร้อมโมดูลไร้สาย ESP32-C6 รวมถึงกล้อง อาร์เรย์ไมโครโฟนคู่ และลำโพง reTerminal D1001 เป็นโซลูชันแบบปิดสำเร็จรูป (fully enclosed) ที่ออกแบบมาสำหรับงาน HMI เช่น แผงควบคุม, เทอร์มินัล IoT ที่รองรับงานด้านภาพ (vision-enabled IoT terminals), วิดีโออินเตอร์คอม และสมาร์ทแดชบอร์ด จุดเด่นเมื่อเทียบกับจอที่ใช้ ESP32-P4 รุ่นอื่น ๆ คือ รองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE แบบเสริมผ่านโมดูล mPCIe และช่องใส่ซิมการ์ด รวมถึงรองรับ LoRaWAN ผ่านโมดูลแบบ Stamp อีกด้วย สเปคของ reTerminal D1001 : SoC – Espressif Systems ESP32-4NRW32 CPU Dual-core 32-bit RISC-V HP (High-performance) CPU @ สูงสุด 400 MHz พร้อมชุดคำสั่ง AI […]

ADLINK DLAP-701 : แพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T5000/T4000 สำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์และระบบประมวลผลภาพ

Adlink DLAP-701 Edge AI Platform Powered by NVIDIA Jetson Thor 1

ADLINK ได้เปิดตัว DLAP-701 Series ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม Edge AI แบบคอมแพกต์ที่ใช้ชิป NVIDIA Jetson T5000/T4000 ออกแบบมาสำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ (humanoid robots), หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) และระบบประมวลผลภาพ (Vision Sensing Systems – VSS) ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และมาพร้อมตัวเลือก I/O ที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet แบบคู่, พอร์ต QSFP ที่รองรับ 4×25GbE LAN, พอร์ต USB 3.2 หลายช่อง และเอาต์พุต HDMI นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 สำหรับ Wi-Fi 6, 5G และหน่วยเก็บข้อมูล NVMe รวมถึงสล็อต mPCIe อีกด้วย ตัวอุปกรณ์ยังรองรับอินเทอร์เฟซ CAN-FD สำหรับงานหุ่นยนต์และการควบคุมยานยนต์ และมีระบบความปลอดภัย TPM 2.0 ในตัว รองรับแรงดันไฟฟ้ากว้าง 9–36V DC และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -20°C […]

M5Stamp C6LoRa : โมดูล SMD ขนาดจิ๋ว (18×15×2.3 มม.) ที่รวม ESP32-C6 กับชิป LoRa Semtech SX1262

M5Stamp C6LoRa Module

M5Stamp C6LoRa เป็นโมดูล LoRa แบบ SMD ขนาดจิ๋วที่รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ Espressif ESP32-C6 ซึ่งรองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 เข้ากับทรานซีฟเวอร์ Semtech SX1262 สำหรับการสื่อสารทั้งแบบความเร็วสูงและการสื่อสารระยะไกล โมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน เช่น เกษตรอัจฉริยะ, การอ่านมิเตอร์ระยะไกล (Remote Meter Reading), การมอนิเตอร์ในอุตสาหกรรม และระบบควบคุมไร้สายระยะไกลกลางแจ้ง ตัวโมดูลมีขนาดเพียง 18 × 15 × 2.3 มม. จึงเหมาะสำหรับระบบที่มีพื้นที่จำกัดและงานออกแบบ Embedded แบบขนาดเล็ก นอกจากนี้ M5Stack ยังได้เพิ่ม SGM13005L4 Low-Noise Amplifier (LNA) เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการรับสัญญาณ รวมถึง PI4IOE5V6408 I/O Expander ที่ทำหน้าที่จัดการสัญญาณควบคุมของ LoRa โดยไม่ต้องใช้ขา GPIO ของ ESP32-C6 มากเกินไป สเปคของ […]

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

BeagleBadge : ป้ายอิเล็กทรอนิกส์จอ ePaper ขนาด 4.2 นิ้วที่รัน Linux ใช้ชิป TI Sitara AM62L32

BeagleBadge

BeagleBoard.org Foundation ได้เปิดตัว BeagleBadge มาพร้อมจอแสดงผล ePaper ขนาด 4.2 นิ้ว และใช้ชิป Texas Instruments Sitara AML62L32 แบบ Dual-core Cortex-A53 ที่สามารถรัน Linux ได้ แม้จะเป็นเพียงบอร์ดในรูปแบบ badge แต่ก็มีฟีเจอร์ค่อนข้างครบครัน ได้แก่ การเชื่อมต่อ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 LE และ LoRa / LoRaWAN, เซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวและสภาพแวดล้อมหลายชนิด, พอร์ต USB 2.0 Host, คอนเนกเตอร์ขยาย MikroBUS, Grove และ QWIIC, จอยสติ๊ก 4 ทิศทาง, Buzzer, ปุ่มกดและ LED หลายตัวสำหรับการโต้ตอบกับผู้ใช้ สเปคของ BeagleBadge: SoC – โปรเซสเซอร์ Texas Instruments Sitara AM62L32 dual-core Arm Cortex-A53 @ 1.25GHz หน่วยความจำระบบ – LPDDR4 ขนาด 256 MB (128M × 16-bit) ความเร็ว 1600 MHz สตอเรจ eMMC Flash 4GB OSPI Flash 256 Mbit EEP […]

NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W

NXP i.MX 93W เป็น MPU แบบ System-in-Package (SiP) ที่มีระบบไร้สายในตัวรุ่นแรกของบริษัท โดยรวมโปรเซสเซอร์ Dual-core Cortex-A55 จาก (NXP i.MX 93) กับชิปแบบ tri-radio iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ทั้งหมดถูกรวมอยู่ในชิปเดียว แพ็กเกจขนาด 14.2 × 12 มม. ยังรวมอุปกรณ์ภายนอกของระบบวิทยุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายไว้ภายใน ทำให้สามารถลดจำนวนอุปกรณ์แยกบน PCB ได้มากถึง 60 ชิ้น ทาง NXP โซลูชันนี้ช่วยให้ลดพื้นที่บน PCB, ทำให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF และช่วยให้ผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น สเปคของ NXP i.MX 93W : CPU Dual-Core Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz Arm Cortex-M33 core @ 250 MHz สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ GPU – 2D graphics accelerator AI acceler […]

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 3: ทดสอบประสิทธิภาพบน Ubuntu 25.10 Linux

GEEKOM A5 Pro 2026 Edition mini PC Ubuntu 25.10 linux review

หลังจากที่เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งาน (Part 1) รวมถึงการทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11 (Part2) ของมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7530U พร้อม RAM DDR4 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 1TB พร้อมพอร์ตเชื่อมต่อหลากหลาย ได้แก่ USB 3.2 Gen 2 Type-A จำนวน 3 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 Type-A จำนวน 1 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card, Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2 ในบทความนี้ เราจะทำการการติดตั้ง Ubuntu 25.10 เพื่อทดสอบประสิทธิภาพบนระบบปฏิบัติการ Ubuntu  Linux บนซีพียู AMD Ryzen 5 7530U โดยจะครอบคลุมถึงภาพรวมซอฟต์แวร์และระบบ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks, การทดสอบประสิทธิภาพของที่เก็บข้อมูล (SSD และ USB), ทดสอบประสิทธิภาพเครือข่าย, การทดสอบ […]