SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS

อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR), เครื่องจักรหนัก และระบบราง นอกจากนี้ยังมีชุดพัฒนาขนาด Mini-ITX สำหรับโมดูลดังกล่าวให้ใช้งานอีกด้วย

SolidRun P100 COM Express Type 6 module

สเปคของ SolidRun P100 COM Express Type 6 module:

• AMD Ryzen AI Embedded P100 Series SoCs (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์)
  • AMD Ryzen AI Embedded P132 – ซีพียู Zen 5 แบบ 6-core/ 12-thread ความเร็วสูงสุด 4.5 GHz, 6MB L2 และ 8MB L3 Cache, 4x RDNA3.5 graphics @ 2800 MHz; TDP: 28W/54W turbo; NPU:50 TOPS (รวมระบบ 59 TOPS)
  • AMD Ryzen AI Embedded P164 – ซีพียู Zen 5 แบบ 8-core / 16-thread ความเร็วสูงสุด 5.0 GHz, 8MB L2 และ 16MB L3 cache, 6× RDNA3.5 graphics @ 2800 MHz; TDP: 28W / 54W turbo; NPU: 50 TOPS (รวมระบบ 80 TOPS)
  • AMD Ryzen AI Embedded P174 – ซีพียู Zen 5 แบบ 10-core / 20-thread ความเร็วสูงสุด 5.0 GHz, 10MB L2 และ 24MB L3 cache, 6× RDNA3.5 graphics @ 2800 MHz; TDP: 28W / 54W turbo; NPU: 50 TOPS (รวมระบบ 80 TOPS)
  • AMD Ryzen AI Embedded P185 – ซีพียู Zen 5 แบบ 12-core / 24-thread ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz, 12MB L2 และ 24MB L3 cache, 8× RDNA3.5 graphics @ 2900 MHz; TDP: 28W / 54W turbo; NPU: 50 TOPS (รวมระบบ 80 TOPS)
  • AMD Ryzen AI Embedded P132a – ซีพียู Zen 5 แบบ 6-core/12-thread ความเร็วสูงสุด 3.65 GHz, 6MB L2 และ 8MB L3 cache, 2 WGP (4x RDNA 3.5 graphics cores) @ 2400 MHz; TDP: 45W (ปรับได้ 25-45W); NPU: 50 TOPS; รองรับ RAS และ ไม่มี USB4
  • AMD Ryzen AI Embedded P122a – ซีพียู Zen 5 แบบ 4-core/8-thread ความเร็วสูงสุด 3.65 GHz, 4MB L2 และ 8MB L3 cache, 2 WGP (4x RDNA 3.5 graphics cores) @ 2000 MHz; TDP: 28W (ปรับได้ 15-30W ); NPU: 30 TOPS; รองรับ RAS และ ไม่มี USB4
  • รุ่น Industrial และ Automotive (P132i/P185i/P174i/P164i) รองรับอุณหภูมิ -40°C to +105°C
• หน่วยความจำ – สล็อต LPCAMM2 สำหรับ LPDDR5X สูงสุด 9600 MT/s; ใช้ระบบ screw-lock เพื่อยึดโมดูลให้ทนต่อแรงสั่นสะเทือนสูง
• สตอเรจ
  • ช่อง M.2 2280 NVMe บนโมดูล
  • SPI Flash 48MB สำหรับ BIOS/UEFI
  • PCIe to SATA converter
• การแสดงผล – DP to LVDS converter (ไม่ได้ติดตั้งมาเป็นค่าเริ่มต้น)
• เครือข่าย – คอนโทรลเลอร์ i226 2.5GbE Ethernet บนบอร์ด
• USB  – 2x USB hub controller
• 2x คอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน 220 พิน
  • สตอเรจ – 2x พอร์ต SATA III (6Gb/s)
  • การแสดงผล
    • 4x อินเทอร์เฟซ DisplayPort (DP)
    • ตัวเลือก eDP to LVDS bridge (ค่าเริ่มต้นจะใช้ eDP)
    • รองรับจอ 4x 4K @ 120Hz หรือ 2x 8K @ 120Hz
  • ระบบเสียง – รองรับ HD Audio ผ่านพอร์ต DDI หรืออินเทอร์เฟซ HDA
  • เครือข่าย – 2.5Gbps Ethernet
  • USB
    • 2x USB4 (ผ่าน USBC0/1) สูงสุด 40 Gbps พร้อม DisplayPort tunneling (DDI1/DDI2)
    • 1x พอร์ต Native USB 3.x ; 3x พอร์ต USB 3.x ports ผ่าน USB Hub แบบ High-Speed บนบอร์ด
    • 8x พอร์ต USB 2.0 (Lanes 0-7) ผ่าน USB 2.0 Hub บนบอร์ด
  • PCIe
    • 13x PCIe Gen4 lanes
    • เพิ่มได้อีก 3 lanes ขึ้นอยู่กับการตั้งค่า SATA / NVMe / NIC
  • ขา I/O แบบ Low-speed – 2x UART, SPI, SMBus, I2C, 4x GPI, 4x GPO
• ความปลอดภัย – dTPM 2.0; รองรับ BMC
• อื่นๆ
  • Power LED
  • ระบบตรวจสอบอุณหภูมิ (Thermal monitor)
• การจัดการพลังงาน
  • TDP ปรับได้ 15W – 54W
  • รองรับ ACPI 6.0 พร้อมการทำงานกับแบตเตอรี่
• ขนาด – 95 x 95 มม. (ฟอร์มแฟกเตอร์ COM Express Type 6 Compact)
• อุณหภูมิการทำงาน – เกรดเชิงพาณิชย์ : 0°C ถึง +85°C; เกรดอุตสาหกรรม : -40°C ถึง +85°C
• ความชื้น – 10% – 90% (ไม่เกิดการควบแน่น)

ขณะเขียนรายละเอียดสเปก ผมสังเกตว่าในส่วนของโปรเซสเซอร์ (ในเอกสาร Datasheet) มีการระบุคำว่า “Krackan2e” ซึ่งน่าจะเป็น โค้ดเนมภายใน ของตัวโปรเซสเซอร์หรือแพลตฟอร์ม, คำว่า “Krackan2e” อาจเป็นการสะกดผิด หรือเป็นรูปแบบหนึ่งของ “KrackenZE” ซึ่งสอดคล้องกับตระกูลโค้ดเนม Kraken ของ AMD (เช่น Kraken Point) ที่มีข่าวลือหรือคาดว่าจะเป็นไลน์ APU สำหรับแพลตฟอร์ม โมบายและระบบฝังตัว (embedded) ในอนาคต โดยคำว่า “ZE” อาจหมายถึง Zen Enhanced หรือเป็นชื่อเรียกของรุ่นย่อยเฉพาะ นอกจากนี้ด้วยเหตุผลบางประการที่ยังไม่ทราบแน่ชัด โมดูล SolidRun P100 COM Express Type 6 module รุ่นนี้ไม่ได้รองรับหรือจัดส่งพร้อมกับชิป SoC รุ่นสี่คอร์ P121

โมดูลนี้รองรับระบบปฏิบัติการ Windows 10, Windows 11, Windows IoT และ Linux นอกจากนี้เช่นเดียวกับแพลตฟอร์มอื่น ๆ ในตระกูล AMD Ryzen AI Embedded P100 series ยังรองรับซอฟต์แวร์สแต็กแบบโอเพ่นซอร์ส ROCm ของ AMD รวมถึง reference stack แบบ virtualized ที่ใช้ Xen hypervisor ซึ่งช่วยให้นักพัฒนาสามารถรันงาน Real-time ควบคู่ไปกับสภาพแวดล้อมของระบบปฏิบัติการทั่วไปได้

โมดูลนี้ยังเป็นอีกทางเลือกหนึ่งของ Congatec conga-TCRP1 COM Express Type 6 ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกเมื่อเดือนมกราคมที่ผ่านมา โดยรองรับโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 รุ่น 4 คอร์และ 6 คอร์ และในปัจจุบันได้มีการอัปเดตให้รองรับรุ่นใหม่ 8 คอร์และ 12 คอร์ ที่เปิดตัวในงาน Embedded World 2026

HoneyComb Ryzen P100 Mini-ITX Board

โมดูล SolidRun P100 COM Express Type 6 module จะถูกนำมาใช้เป็นคอร์ของบอร์ด HoneyComb Ryzen AI Embedded P100 Mini-ITX ซึ่งมีสเปกดังนี้:

• Core Module – โมดูล COM Express Type 6 Compact ที่ใช้ SoC จากตระกูล AMD Ryzen AI Embedded P100 Series (ตามรายละเอียดที่กล่าวไว้ก่อนหน้า)
• หน่วยความจำ – หน่วยความจำ LPCAMM2 แบบทนทาน สามารถถอดเปลี่ยนได้ พร้อมระบบ screw-lock retention (ติดตั้งอยู่บนโมดูล COM Express)
• สตอเรจ
  • M.2 NVMe PCIe Gen 4 x4 socket (บนบอร์ด carrier)
  • M.2 NVMe PCIe Gen 4 x1 socket (อยู่บนโมดูล COM)
  • 2x พอร์ต SATA 3.0
• การแสดงผล
  • 1x พอร์ต HDMI 2.1
  • 2x Mini DisplayPort (mDP)
  • คอนเนกเตอร์ 50-pin eDP
• เครือข่าย – 2x 2.5GbE RJ45 ports (1 พอร์ตผ่านโมดูล COM, 1 พอร์ตผ่านคอนโทรลเลอร์บนบอร์ด)
• USB
  • 2x พอร์ต USB 3.2 ports (พอร์ตบน: 10Gbps; พอร์ตล่าง: 5 Gbps)
  • 3x พอร์ต USB 3.0 (5Gbps)
  • ภายในบอร์ด – 2x USB 2.0 headers
• การขยาย
  • PCIe x16 slot (ขนาดทางกายภาพ x16 แต่ใช้ 8 เลน PCIe Gen4);
  • GPIO header COM GPI/GPO
• การดีบัก – คอนเนกเตอร์ Micro-USB สำหรับ COM console (ผ่านชิป FTDI)
• อื่นๆ
  • ซ็อกเก็ตแบตเตอรี่ CR2032
  • Header พัดลม 4-pin PWM/TACH
  • Header แบบ color-coded (อาจใช้สำหรับ LED บนเคส ปุ่ม หรือพาเนลควบคุม)
• พลังงาน – Header ATX Power/LED แบบมาตรฐาน
• ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
  • เกรดเชิงพาณิชย์ – 0°C ถึง 70°C
  • เกรดอุตสาหกรรม – -40°C ถึง +85°C
• ขนาด – 170 x 170 มม. (ฟอร์มแฟกเตอร์ Mini-ITX มาตรฐาน)

ตามกำหนดการผลิตของ AMD โปรเซสเซอร์รุ่น 4 คอร์และ 6 คอร์ คาดว่าจะเริ่มจัดส่งใน ไตรมาสที่ 2 ปี 2026 (Q2 2026) ขณะที่รุ่นประสิทธิภาพสูง 8 ถึง 12 คอร์ (ตั้งแต่ P164 ถึง P185) มีกำหนดเริ่มจัดส่งในเดือนกรกฎาคม 2026 นอกจากนี้ SolidRun ยังรับประกันอายุการใช้งานของโมดูลสูงสุด 10 ปี

แต่ SolidRun ระบุว่าตระกูลโมดูล Ryzen AI Embedded P100 module family และแพลตฟอร์มทดสอบ HoneyComb นั้น “พร้อมใช้งานแล้วในขณะนี้” แม้ว่าราคาจำหน่ายจะยังไม่ได้ถูกเผยแพร่บนหน้าร้านออนไลน์อย่างเป็นทางการก็ตาม สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Ryzen AI P100 COM Express Type 6 module และบอร์ด HoneyComb P100 carrier board ได้จากหน้าเพจผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์ของบริษัท

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : SolidRun P100 COM Express Type 6 module features LPCAMM2 memory, up to 12-core AMD Ryzen AI Embedded P185 SoC

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT