Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 สำหรับงาน AIoT ทั้งกลุ่มผู้บริโภคและอุตสาหกรรม

Qualcomm เปิดตัว Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 โปรเซสเซอร์แบบ Quad-core ที่ใช้แกน Arm Cortex-A78/A55 สำหรับอุปกรณ์ AIoT ในตลาดผู้บริโภค เชิงพาณิชย์ และอุตสาหกรรม

โปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 ได้รับการออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เชิงพาณิชย์และอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค โดยเน้นการใช้งาน เช่น ผลิตภัณฑ์ค้าปลีกและ Smart Home, Smart Display รวมถึงอุปกรณ์ Edge สำหรับองค์กร ขณะที่ Dragonwing IQ-2390 เป็นรุ่นจากตระกูล Dragonwing IQ2 Series ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น ระบบอัตโนมัติในโรงงาน, Machine Vision, ระบบบริหารจัดการอาคาร และระบบพลังงาน

สเปกของ Qualcomm IQ-2390 และ Q-2390:

CPU
- 1x Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น
- 3x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น
- รองรับคอร์ประมวลผลแบบเรียลไทม์ SiFive E61 RISC-V ความเร็วสูงสุด 600 MHz พร้อมหน่วยความจำ 768KB (ออปชัน)
แคช – L3 Cache ขนาด 512KB
GPU – Qualcomm Adreno 704 ความเร็วสูงสุด 1.1 GHz
Audio DSP – Qualcomm Hexagon V66 ความเร็วสูงสุด 1.1 GHz
NPU – Qualcomm Hexagon ประสิทธิภาพสูงสุด 1.1 TOPS
DPU (Display Processing Unit) – Qualcomm Adreno 921
VPU
- ถอดรหัสวิดีโอสูงสุด 1080p @ 30 fps รองรับ H.264, H.265 และ VP9
- เข้ารหัสวิดีโอสูงสุด 1080p @ 30 fps รองรับ H.264 และ H.265
หน่วยความจำ – LPDDR4x แบบ dual-channel 16-bit ความเร็วสูงสุด 1.8 GHz
สตอเรจ – eMMC 5.1, SD 3.0
อินเทอร์เฟซจอแสดงผล – MIPI DSI แบบ 4-lane รองรับสูงสุด 1080p60
อินเทอร์เฟซกล้อง
- รองรับ MIPI CSI สูงสุด 2 ชุด แบบ 4-lane
- กล้องคู่ความละเอียด 13MP (ZSL, 30 fps)
- กล้องเดี่ยวความละเอียด 25MP (ZSL, 30 fps)
เสียง – รองรับ WSA8865 codec (ออปชัน)
เครือข่าย
- Gigabit Ethernet 2 พอร์ต รองรับ TSN
- Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.0/5.1 ผ่านชิป WCN3950/WCN398x
- รองรับ 4G LTE Cat 4 (อุปกรณ์เสริม)
GNSS – โมดูล Gen 9 VT v4-Lite GPS L1 (อุปกรณ์เสริม)
USB – USB 3.1 Type-C/Micro USB และ USB 2.0 Type-C 1 พอร์ต
PCIe – PCIe 2.0 x1
I/O อื่นๆ – QUP 10 ช่อง, GPIO 155 ขา, UART, I²C, SPI
ขนาด
- Dragonwing Q-2390 – 12 x 12 x 0.92 มม.และ Ball Pitch 0.4 มม.
- Dragonwing IQ-2390 – 21.3 x 18.4 x 1.82 มม.และ Ball Pitch 0.8 มม.
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
- รุ่น Q-2390 AA – -30°C ถึง +95°C
- รุ่น Q-2390 AB และ IQ-2390 – -30°C ถึง +115°C
การรองรับระยะยาว – พร้อมจำหน่ายจนถึงปี 2036
หมายเลขพาร์ท
- Dragonwing Q-2390 – CQ2390S-0-AA, CQ2390S-0-AB, CQ2390M-0-AA, CQ2390M-0-AB; ความแตกต่างระหว่างรุ่น AA และ AB คือ รุ่น AB เพิ่ม NPU, RISC-V real-time core และ Hexagon V66 audio DSP ขณะที่รุ่น S และ M แตกต่างกันตรงที่รุ่น M รองรับ 4G LTE และ GNSS
- Dragonwing IQ-2390 – IQ2390-AB ไม่มีโมเด็ม 4G LTE และไม่มี GNSS

Qualcomm รองรับระบบปฏิบัติการ Android, Yocto Linux และ Ubuntu บน Application Core ที่ใช้ Cortex-A และรองรับ Zephyr RTOS สำหรับรุ่นที่มาพร้อม RISC-V real-time core

Qualcomm จะนำเสนอ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 SoM (System-on-Module) ภายในงาน IFA 2026 และคาดว่าชุด Evaluation Kit จะพร้อมวางจำหน่ายในไตรมาสที่ 1 ปี 2027 สามารดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้าผลิตภัณฑ์ Q-2390, หน้าผลิตภัณฑ์ IQ-2390 และในข่าวประชาสัมพันธ์ของ Qualcomm

แปลจากบทความ : Qualcomm introduces Dragonwing Q-2390 and IQ-2390 for consumer and industrial AIoT applications